公开(公告)号：US20160141248A1

公开(公告)日：2016-05-19

申请号：US14882524

申请日：2015-10-14

Applicant: Infineon Technologies AG

Inventor： Frank PUESCHNER ,  Jens POHL ,  Thomas SPOETTL ,  Peter STAMPKA

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/66 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/5388 ,  G06K19/072 ,  G06K19/07747 ,  G06K19/07754 ,  G06K19/07784 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: A chip card module arrangement may include a first surface and a second surface, which are opposite from one another, and a chip receptacle for one or more semiconductor chips on the surfaces. The chip card module arrangement may further include a connecting material receiving area on one of the two surfaces, the connecting material receiving area only taking up a portion of the surface.

Abstract translation: 芯片卡模块布置可以包括彼此相对的第一表面和第二表面，以及用于表面上的一个或多个半导体芯片的芯片插座。 芯片卡模块装置还可以包括在两个表面中的一个表面上的连接材料接收区域，连接材料接收区域仅占据表面的一部分。

公开(公告)号：US20150283794A1

公开(公告)日：2015-10-08

申请号：US14243970

申请日：2014-04-03

Applicant: Infineon Technologies AG

Inventor： Siegfried HOFFNER ,  Mohammed Reza HUSSEIN ,  Frank PUESCHNER ,  Thomas SPOETTL

IPC: B32B27/08 ,  B32B27/36 ,  B32B37/24 ,  B32B27/30 ,  B32B27/32 ,  B32B3/26 ,  B32B7/12

CPC classification number: B32B27/08 ,  B32B3/26 ,  B32B7/12 ,  B32B27/20 ,  B32B27/304 ,  B32B27/32 ,  B32B27/322 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B37/12 ,  B32B37/142 ,  B32B37/24 ,  B32B2037/243 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2264/105 ,  B32B2307/202 ,  B32B2329/04 ,  B32B2379/08 ,  B32B2425/00 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24998

Abstract: A chip card substrate is provided that includes a first polymer layer including a first polymer material. The chip card substrate further includes an intermediate layer disposed over the first polymer layer and including polyolefin including a plurality of micro pores, an adhesive layer disposed over the intermediate layer and including an adhesive, and a second polymer layer disposed over the adhesive layer and including a second polymer material different from the first polymer material.

Abstract translation: 提供了包括第一聚合物层的芯片卡基材，该第一聚合物层包括第一聚合物材料。 芯片卡基板还包括设置在第一聚合物层上并包括包含多个微孔的聚烯烃的中间层，设置在中间层上方并包括粘合剂的粘合剂层和设置在粘合剂层上的第二聚合物层，并且包括 与第一聚合物材料不同的第二聚合物材料。