公开(公告)号：US20030025180A1

公开(公告)日：2003-02-06

申请号：US09921062

申请日：2001-08-01

申请人： International Business Machines Corporation

发明人： David James Alcoe ,  Jeffrey Thomas Coffin ,  Michael Anthony Gaynes ,  Harvey Charles Hamel ,  Mario J. Interrante ,  Brenda Lee Peterson ,  Megan J. Shannon ,  William Edward Sablinski ,  Christopher Todd Spring ,  Randall Joseph Stutzman ,  Renee L. Weisman ,  Jeffrey Allen Zitz

IPC分类号： H01L023/552

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00

摘要： Electronic packages incorporating EMI shielding, and particularly semiconductor devices which incorporate semiconductor chip-carrier structures having grounded bands embedded therein which are adapted to reduce outgoing and incident EMI emissions for high-speed switching electronic packages.

摘要翻译： 包括EMI屏蔽的电子封装，特别是包含嵌入其中具有接地带的半导体芯片 - 载体结构的半导体器件，其适于减少高速开关电子封装的输出和入射EMI发射。

公开(公告)号：US20030112114A1

公开(公告)日：2003-06-19

申请号：US10016090

申请日：2001-12-13

申请人： International Business Machines Corporation

发明人： David Clifford Long ,  Harsaran S. Bhatia ,  Harvey Charles Hamel ,  Edward R. Pillai ,  Christopher David Setzer ,  Benjamin Paul Tongue

IPC分类号： H01F005/00

CPC分类号： H01F17/0033 ,  H01F5/003 ,  H01F17/0013 ,  H01L27/08

摘要： A dielectric substrate having an embedded inductor wherein each turn of the inductor traverses several layers such that the top and bottom of each turn of the inductor are parallel to each other but are in different layers and the sides of each turn of the inductor traverse at least one layer to connect the top and bottom of the inductor.

摘要翻译： 一种具有嵌入式电感器的电介质基片，其中电感器的每一匝穿过若干层，使得电感器的每匝的顶部和底部彼此平行，但是处于不同的层中，并且电感器的每一匝的侧面至少穿过至少 一层连接电感器的顶部和底部。