公开(公告)号：US20110128084A1

公开(公告)日：2011-06-02

申请号：US12628502

申请日：2009-12-01

申请人： Jean Jin ,  Aristotele Hadjichristos ,  Ockgoo Lee ,  Hongyan Yan ,  Guy Klemens ,  Maulin P. Bhagat ,  Thomas Myers ,  Norman L. Frederick ,  Junxiong Deng ,  Aleksandar Tasic ,  Bhushan S. Asuri ,  Mohammad Farazian

发明人： Jean Jin ,  Aristotele Hadjichristos ,  Ockgoo Lee ,  Hongyan Yan ,  Guy Klemens ,  Maulin P. Bhagat ,  Thomas Myers ,  Norman L. Frederick ,  Junxiong Deng ,  Aleksandar Tasic ,  Bhushan S. Asuri ,  Mohammad Farazian

IPC分类号： H03B5/08 ,  H01F17/00

CPC分类号： H01L25/16 ,  H01F17/0006 ,  H01F27/40 ,  H01L23/645 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An integrated circuit is described. The integrated circuit includes an inductor that has a large empty area in the center of the inductor. The integrated circuit also includes additional circuitry. The additional circuitry is located within the large empty area in the center of the inductor. The additional circuitry may include a capacitor bank, transistors, electrostatic discharge (ESD) protection circuitry and other miscellaneous passive or active circuits.

摘要翻译： 描述了集成电路。 集成电路包括在电感器中心具有大的空白区域的电感器。 集成电路还包括附加电路。 附加电路位于电感器中心的大空区域内。 附加电路可以包括电容器组，晶体管，静电放电（ESD）保护电路和其它各种无源或有源电路。

公开(公告)号：US08633777B2

公开(公告)日：2014-01-21

申请号：US12628502

申请日：2009-12-01

申请人： Zhang Jin ,  Aristotele Hadjichristos ,  Ockgoo Lee ,  Hongyan Yan ,  Guy Klemens ,  Maulin P. Bhagat ,  Thomas Myers ,  Norman L. Frederick ,  Junxiong Deng ,  Aleksandar Tasic ,  Bhushan S. Asuri ,  Mohammad Farazian

发明人： Zhang Jin ,  Aristotele Hadjichristos ,  Ockgoo Lee ,  Hongyan Yan ,  Guy Klemens ,  Maulin P. Bhagat ,  Thomas Myers ,  Norman L. Frederick ,  Junxiong Deng ,  Aleksandar Tasic ,  Bhushan S. Asuri ,  Mohammad Farazian

IPC分类号： H03B1/00

CPC分类号： H01L25/16 ,  H01F17/0006 ,  H01F27/40 ,  H01L23/645 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An integrated circuit is described. The integrated circuit includes an inductor that has a large empty area in the center of the inductor. The integrated circuit also includes additional circuitry. The additional circuitry is located within the large empty area in the center of the inductor. The additional circuitry may include a capacitor bank, transistors, electrostatic discharge (ESD) protection circuitry and other miscellaneous passive or active circuits.

摘要翻译： 描述了集成电路。 集成电路包括在电感器中心具有大的空白区域的电感器。 集成电路还包括附加电路。 附加电路位于电感器中心的大空区域内。 附加电路可以包括电容器组，晶体管，静电放电（ESD）保护电路和其它各种无源或有源电路。

公开(公告)号：US08847351B2

公开(公告)日：2014-09-30

申请号：US12705493

申请日：2010-02-12

申请人： Guy Klemens ,  Thomas A Myers ,  Norman L Frederick, Jr. ,  Yu Zhao ,  Babak Nejati ,  Nathan M Pletcher ,  Aristotele Hadjichristos

发明人： Guy Klemens ,  Thomas A Myers ,  Norman L Frederick, Jr. ,  Yu Zhao ,  Babak Nejati ,  Nathan M Pletcher ,  Aristotele Hadjichristos

IPC分类号： H01L27/08

CPC分类号： H03F3/195 ,  H01L23/645 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6655 ,  H01L2223/6661 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/19015 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： A compact integrated power amplifier is described herein. In an exemplary design, an apparatus includes (i) an integrated circuit (IC) die having at least one transistor for a power amplifier and (ii) an IC package having a load inductor for the power amplifier. The IC die is mounted on the IC package with the transistor(s) located over the load inductor. In an exemplary design, the IC die includes a transistor manifold that is placed over the load inductor on the IC package. The transistor(s) are fabricated in the transistor manifold, have a drain connection in the center of the transistor manifold, and have source connections on two sides of the transistor manifold. The IC die and the IC package may include one or more additional power amplifiers. The transistor(s) for each power amplifier may be located over the load inductor for that power amplifier.

摘要翻译： 这里描述了紧凑的集成功率放大器。 在示例性设计中，装置包括（i）具有用于功率放大器的至少一个晶体管的集成电路（IC）管芯，以及（ii）具有用于功率放大器的负载电感器的IC封装。 IC芯片安装在IC封装上，晶体管位于负载感应器上方。 在示例性设计中，IC管芯包括放置在IC封装上的负载电感器上的晶体管歧管。 晶体管制造在晶体管歧管中，在晶体管歧管的中心具有漏极连接，并且在晶体管歧管的两侧具有源极连接。 IC芯片和IC封装可以包括一个或多个附加的功率放大器。 每个功率放大器的晶体管可以位于该功率放大器的负载电感上。

公开(公告)号：US20100291888A1

公开(公告)日：2010-11-18

申请号：US12575414

申请日：2009-10-07

申请人： Aristotele Hadjichristos ,  Puay Hoe See ,  Babak Nejati ,  Guy Klemens ,  Norman Frederick, JR. ,  Gurkanwal Singh Sahota ,  Marco Cassia ,  Nathan Pletcher ,  Yu Zhao ,  Thomas Myers

发明人： Aristotele Hadjichristos ,  Puay Hoe See ,  Babak Nejati ,  Guy Klemens ,  Norman Frederick, JR. ,  Gurkanwal Singh Sahota ,  Marco Cassia ,  Nathan Pletcher ,  Yu Zhao ,  Thomas Myers

IPC分类号： H04B1/04

CPC分类号： H04B1/0458 ,  H03F1/0277 ,  H03F3/24 ,  H03F3/72 ,  H03F2203/7236 ,  H04B1/0483

摘要： A multi-mode multi-band power amplifier (PA) module is described. In an exemplary design, the PA module includes multiple power amplifiers, multiple matching circuits, and a set of switches. Each power amplifier provides power amplification for its input signal when selected. Each matching circuit provides impedance matching and filtering for its power amplifier and provides a respective output signal. The switches configure the power amplifiers to support multiple modes, with each mode being for a particular radio technology. Each power amplifier supports at least two modes. The PA module may further include a driver amplifier and an additional matching circuit. The driver amplifier amplifies an input signal and provides an amplified signal to the power amplifiers. The additional matching circuit combines the outputs of other matching circuits and provides an output signal with higher output power. The driver amplifier and the power amplifiers can support multiple output power levels.

摘要翻译： 描述了多模式多频带功率放大器（PA）模块。 在示例性设计中，PA模块包括多个功率放大器，多个匹配电路和一组开关。 每个功率放大器在选择时为其输入信号提供功率放大。 每个匹配电路为其功率放大器提供阻抗匹配和滤波，并提供相应的输出信号。 这些开关配置功率放大器以支持多种模式，每种模式都适用于特定的无线电技术。 每个功率放大器至少支持两种模式。 PA模块还可以包括驱动器放大器和附加匹配电路。 驱动器放大器放大输入信号并向功率放大器提供放大的信号。 附加匹配电路组合其他匹配电路的输出，并提供具有较高输出功率的输出信号。 驱动器放大器和功率放大器可以支持多个输出功率电平。

公开(公告)号：US20100327976A1

公开(公告)日：2010-12-30

申请号：US12705493

申请日：2010-02-12

申请人： Guy Klemens ,  Thomas A. Myers ,  Norman L. Frederick, JR. ,  Yu Zhao ,  Babak Nejati ,  Nathan M. Pletcher ,  Aristoteie Hadjichristos

发明人： Guy Klemens ,  Thomas A. Myers ,  Norman L. Frederick, JR. ,  Yu Zhao ,  Babak Nejati ,  Nathan M. Pletcher ,  Aristoteie Hadjichristos

IPC分类号： H03F3/16

CPC分类号： H03F3/195 ,  H01L23/645 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6655 ,  H01L2223/6661 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/19015 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： A compact integrated power amplifier is described herein. In an exemplary design, an apparatus includes (i) an integrated circuit (IC) die having at least one transistor for a power amplifier and (ii) an IC package having a load inductor for the power amplifier. The IC die is mounted on the IC package with the transistor(s) located over the load inductor. In an exemplary design, the IC die includes a transistor manifold that is placed over the load inductor on the IC package. The transistor(s) are fabricated in the transistor manifold, have a drain connection in the center of the transistor manifold, and have source connections on two sides of the transistor manifold. The IC die and the IC package may include one or more additional power amplifiers. The transistor(s) for each power amplifier may be located over the load inductor for that power amplifier.

摘要翻译： 这里描述了紧凑的集成功率放大器。 在示例性设计中，装置包括（i）具有用于功率放大器的至少一个晶体管的集成电路（IC）管芯，以及（ii）具有用于功率放大器的负载电感器的IC封装。 IC芯片安装在IC封装上，晶体管位于负载感应器上方。 在示例性设计中，IC管芯包括放置在IC封装上的负载电感器上的晶体管歧管。 晶体管制造在晶体管歧管中，在晶体管歧管的中心具有漏极连接，并且在晶体管歧管的两侧具有源极连接。 IC芯片和IC封装可以包括一个或多个附加的功率放大器。 每个功率放大器的晶体管可以位于该功率放大器的负载电感上。

公开(公告)号：US08971830B2

公开(公告)日：2015-03-03

申请号：US12575414

申请日：2009-10-07

申请人： Aristotle Hadjichristos ,  Puay Hoe See ,  Babak Nejati ,  Guy Klemens ,  Norman L Frederick, Jr. ,  Gurkanwal S Sahota ,  Marco Cassia ,  Nathan M Pletcher ,  Yu Zhao ,  Thomas A Myers

发明人： Aristotle Hadjichristos ,  Puay Hoe See ,  Babak Nejati ,  Guy Klemens ,  Norman L Frederick, Jr. ,  Gurkanwal S Sahota ,  Marco Cassia ,  Nathan M Pletcher ,  Yu Zhao ,  Thomas A Myers

IPC分类号： H01Q11/12 ,  H04B1/04 ,  H03F1/02 ,  H03F3/24 ,  H03F3/72

CPC分类号： H04B1/0458 ,  H03F1/0277 ,  H03F3/24 ,  H03F3/72 ,  H03F2203/7236 ,  H04B1/0483

摘要： A multi-mode multi-band power amplifier (PA) module is described. In an exemplary design, the PA module includes multiple power amplifiers, multiple matching circuits, and a set of switches. Each power amplifier provides power amplification for its input signal when selected. Each matching circuit provides impedance matching and filtering for its power amplifier and provides a respective output signal. The switches configure the power amplifiers to support multiple modes, with each mode being for a particular radio technology. Each power amplifier supports at least two modes. The PA module may further include a driver amplifier and an additional matching circuit. The driver amplifier amplifies an input signal and provides an amplified signal to the power amplifiers. The additional matching circuit combines the outputs of other matching circuits and provides an output signal with higher output power. The driver amplifier and the power amplifiers can support multiple output power levels.

摘要翻译： 描述了多模式多频带功率放大器（PA）模块。 在示例性设计中，PA模块包括多个功率放大器，多个匹配电路和一组开关。 每个功率放大器在选择时为其输入信号提供功率放大。 每个匹配电路为其功率放大器提供阻抗匹配和滤波，并提供相应的输出信号。 这些开关配置功率放大器以支持多种模式，每种模式都适用于特定的无线电技术。 每个功率放大器至少支持两种模式。 PA模块还可以包括驱动器放大器和附加匹配电路。 驱动器放大器放大输入信号并向功率放大器提供放大的信号。 附加匹配电路组合其他匹配电路的输出，并提供具有较高输出功率的输出信号。 驱动器放大器和功率放大器可以支持多个输出功率电平。

公开(公告)号：US08432237B2

公开(公告)日：2013-04-30

申请号：US12541831

申请日：2009-08-14

申请人： Guy Klemens ,  Nathan M Pletcher ,  Babak Nejati ,  Norman L Frederick ,  Thomas A Myers

发明人： Guy Klemens ,  Nathan M Pletcher ,  Babak Nejati ,  Norman L Frederick ,  Thomas A Myers

IPC分类号： H01P5/12 ,  H03H7/38

CPC分类号： H03H7/38 ,  H03F1/56 ,  H03F3/195 ,  H03F3/245 ,  H03F3/604 ,  H03F2200/108 ,  H03F2200/171 ,  H03F2200/222 ,  H03F2200/318 ,  H03F2200/387 ,  H03F2200/411 ,  H03F2200/414 ,  H03F2200/451 ,  H03H7/48 ,  H04B1/0483

摘要： An output circuit with integrated impedance matching, power combining, and filtering and suitable for use with power amplifiers and other circuits is described. In an exemplary design, an apparatus may include first and second circuits (e.g., power amplifiers) and an output circuit. The first circuit may provide a first single-ended signal and may have a first output impedance. The second circuit may provide a second single-ended signal and may have a second output impedance. The output circuit may include (i) first and second matching circuits that perform output impedance matching and filtering for the first and second circuits, (ii) a combiner (e.g., a summing node) that combines the first and second single-ended signals to obtain a combined single-ended signal, (iii) a third matching circuit that performs impedance matching and filtering for the combined single-ended signal, and (iv) switches to route the single-ended signals to different outputs.

摘要翻译： 描述了具有集成阻抗匹配，功率组合和滤波并适用于功率放大器和其他电路的输出电路。 在示例性设计中，装置可以包括第一和第二电路（例如，功率放大器）和输出电路。 第一电路可以提供第一单端信号并且可以具有第一输出阻抗。 第二电路可以提供第二单端信号并且可以具有第二输出阻抗。 输出电路可以包括（i）对第一和第二电路执行输出阻抗匹配和滤波的第一和第二匹配电路，（ii）将第一和第二单端信号组合到的组合器（例如，求和节点） 获得组合的单端信号，（iii）对组合的单端信号执行阻抗匹配和滤波的第三匹配电路，以及（iv）将单端信号路由到不同输出的开关。

公开(公告)号：US20100295629A1

公开(公告)日：2010-11-25

申请号：US12541831

申请日：2009-08-14

申请人： Guy Klemens ,  Nathan Pletcher ,  Babak Nejati ,  Norman Frederick ,  Thomas Myers

发明人： Guy Klemens ,  Nathan Pletcher ,  Babak Nejati ,  Norman Frederick ,  Thomas Myers

IPC分类号： H03H7/38

CPC分类号： H03H7/38 ,  H03F1/56 ,  H03F3/195 ,  H03F3/245 ,  H03F3/604 ,  H03F2200/108 ,  H03F2200/171 ,  H03F2200/222 ,  H03F2200/318 ,  H03F2200/387 ,  H03F2200/411 ,  H03F2200/414 ,  H03F2200/451 ,  H03H7/48 ,  H04B1/0483

摘要： An output circuit with integrated impedance matching, power combining, and filtering and suitable for use with power amplifiers and other circuits is described. In an exemplary design, an apparatus may include first and second circuits (e.g., power amplifiers) and an output circuit. The first circuit may provide a first single-ended signal and may have a first output impedance. The second circuit may provide a second single-ended signal and may have a second output impedance. The output circuit may include (i) first and second matching circuits that perform output impedance matching and filtering for the first and second circuits, (ii) a combiner (e.g., a summing node) that combines the first and second single-ended signals to obtain a combined single-ended signal, (iii) a third matching circuit that performs impedance matching and filtering for the combined single-ended signal, and (iv) switches to route the single-ended signals to different outputs.

摘要翻译： 描述了具有集成阻抗匹配，功率组合和滤波并适用于功率放大器和其他电路的输出电路。 在示例性设计中，装置可以包括第一和第二电路（例如，功率放大器）和输出电路。 第一电路可以提供第一单端信号并且可以具有第一输出阻抗。 第二电路可以提供第二单端信号并且可以具有第二输出阻抗。 输出电路可以包括（i）对第一和第二电路执行输出阻抗匹配和滤波的第一和第二匹配电路，（ii）将第一和第二单端信号组合到的组合器（例如，求和节点） 获得组合的单端信号，（iii）对组合的单端信号执行阻抗匹配和滤波的第三匹配电路，以及（iv）将单端信号路由到不同输出的开关。

公开(公告)号：US20130187712A1

公开(公告)日：2013-07-25

申请号：US13356508

申请日：2012-01-23

申请人： Jose Cabanillas ,  Calogero D. Presti ,  Babak Nejati ,  Guy Klemens

发明人： Jose Cabanillas ,  Calogero D. Presti ,  Babak Nejati ,  Guy Klemens

IPC分类号： H03F1/00

CPC分类号： H03H7/40 ,  H03F1/565 ,  H03F3/19 ,  H03F3/245 ,  H03H2007/013

摘要： An impedance matching circuit with at least one tunable notch filter for a power amplifier is disclosed. The power amplifier amplifies an input radio frequency (RF) signal and provides an amplified RF signal. The impedance matching circuit performs output impedance matching for the power amplifier and includes at least one tunable notch filter. Each tunable notch filter has a notch that can be varied in frequency to provide better attenuation of an undesired signal. The at least one tunable notch filter attenuates at least one undesired signal in the amplified RF signal. The at least one tunable notch filter may include (i) a first tunable notch filter to attenuate a first undesired signal at a second harmonic of the amplified RF signal and/or (ii) a second tunable notch filter to attenuate a second undesired signal at a third harmonic of the amplified RF signal.

摘要翻译： 公开了一种具有用于功率放大器的至少一个可调陷波滤波器的阻抗匹配电路。 功率放大器放大输入射频（RF）信号并提供放大的RF信号。 阻抗匹配电路对功率放大器执行输出阻抗匹配，并且包括至少一个可调陷波滤波器。 每个可调谐陷波滤波器具有可以在频率上变化的陷波，以提供不期望的信号的更好的衰减。 所述至少一个可调陷波滤波器衰减放大的RF信号中的至少一个不需要的信号。 所述至少一个可调陷波滤波器可以包括（i）第一可调谐陷波滤波器，用于衰减放大的RF信号的二次谐波处的第一非期望信号和/或（ii）第二可调陷波滤波器，以衰减第二不可取信号， 放大的RF信号的三次谐波。

公开(公告)号：US06239755B1

公开(公告)日：2001-05-29

申请号：US09429768

申请日：1999-10-28

申请人： Guy Klemens ,  Ernest T. Ozaki ,  Allen Minh-Triet Tran

发明人： Guy Klemens ,  Ernest T. Ozaki ,  Allen Minh-Triet Tran

IPC分类号： H01Q124

CPC分类号： H01Q1/244

摘要： The balanced, retractable dipole antenna comprises a first radiator element that is selectively extendable from, and retractable into, a mobile phone casing, a second radiator element, and a counterpoise that is electrically isolated from a printed wire board (PWB) of a mobile phone. The balanced, retractable dipole antenna further comprises a signal balancing means coupled between a signal source and at least the second radiator element and counterpoise to generate first and second signals, respectively. The first and second signals are substantially equal in magnitude but out of phase by 180 degrees. When the first radiator is extended, the first signal is transferred to the first and second radiator elements, and the second signal is transferred to the counterpoise. When the first radiator element is retracted, the first signal is transferred to the second radiator, while the second signal is transferred to the counterpoise and the first radiator element. The first and second signals produce balanced currents, thereby producing a symmetric radiation pattern.

摘要翻译： 平衡的可伸缩偶极子天线包括：第一散热器元件，其可选择性地从可移动电话机壳体，第二散热器元件和与移动电话的印刷线路板（PWB）电隔离的平衡线伸出并可伸缩 。 平衡的可伸缩偶极天线还包括耦合在信号源和至少第二辐射体元件之间的信号平衡装置和平衡点，以分别产生第一和第二信号。 第一和第二信号的幅度基本相等，但是相位相差180度。 当第一辐射器被扩展时，第一信号被传送到第一和第二辐射器元件，并且第二信号被传送到平衡。 当第一散热器元件缩回时，第一信号被传送到第二辐射器，而第二信号被传送到平衡线和第一散热器元件。 第一和第二信号产生平衡电流，从而产生对称的辐射图。