公开(公告)号：US09169357B2

公开(公告)日：2015-10-27

申请号：US13336606

申请日：2011-12-23

申请人： Jhy-Long Jeng ,  Jeng-Yu Tsai ,  Shur-Fen Liu ,  Chin-Ching Lin ,  Yu-Chun Chen ,  Wen-Ching Sun ,  Jinn-Shing King

发明人： Jhy-Long Jeng ,  Jeng-Yu Tsai ,  Shur-Fen Liu ,  Chin-Ching Lin ,  Yu-Chun Chen ,  Wen-Ching Sun ,  Jinn-Shing King

IPC分类号： C08G73/10 ,  B05D1/32 ,  C08L79/08 ,  C03C17/25 ,  C08G73/00 ,  B05D1/00

CPC分类号： C08G73/10 ,  C03C17/253 ,  C03C2218/34 ,  C08G73/101 ,  C08G73/1017 ,  C08G73/1039 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/1064 ,  C08G73/1075 ,  C08G73/1078 ,  C08L79/08

摘要： A polyimide copolymer represented by formula (I) or formula (II) is provided. In formula (I) or formula (II), B is a cycloaliphatic group or aromatic group, A is an aromatic group, R is hydrogen or phenyl, and m and n are 20-50. The invention also provides a method for fabricating a patterned metal oxide layer.

摘要翻译： 提供由式（I）或式（II）表示的聚酰亚胺共聚物。 在式（I）或式（II）中，B是脂环族基团或芳基，A是芳基，R是氢或苯基，m和n是20-50。 本发明还提供了一种用于制造图案化金属氧化物层的方法。

公开(公告)号：US08420745B2

公开(公告)日：2013-04-16

申请号：US13216653

申请日：2011-08-24

申请人： Jhy-Long Jeng ,  Jeng-Yu Tsai ,  Shur-Fen Liu ,  Jinn-Shing King

发明人： Jhy-Long Jeng ,  Jeng-Yu Tsai ,  Shur-Fen Liu ,  Jinn-Shing King

IPC分类号： C08G59/14 ,  C08G59/40 ,  C08G59/22 ,  C08L63/00 ,  H05K3/28

CPC分类号： C08G59/066 ,  C08G59/22 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0145

摘要： A thermally curable solder resist composition for a flexible printed circuit board is provided. The solder resist composition includes (a) 50-100 parts by weight of an epoxy resin, wherein the epoxy resin includes at least an aliphatic polyester modified epoxy resin having formula (I) or (II), in which, each of R1 and R2, independently, is a C6-38 saturated or an unsaturated carbon chain, R3 is ether, phenyl, a C6-38 heterocyclic or C6-38 saturated carbon chain, n is an integer of 1-10 and the aliphatic polyester modified epoxy resin had a molecular weight of 1000-5000; (b) 1-10 parts by weight of a curing agent; and (c) 1-10 parts by weight of a catalyst.

摘要翻译： 提供了一种用于柔性印刷电路板的热固化阻焊组合物。 阻焊剂组合物包含（a）50-100重量份的环氧树脂，其中环氧树脂至少包含具有式（I）或（II）的脂族聚酯改性环氧树脂，其中R1和R2各自 独立地是C6-38饱和或不饱和碳链，R3是醚，苯基，C6-38杂环或C6-38饱和碳链，n是1-10的整数，脂肪族聚酯改性环氧树脂具有 分子量1000-5000; （b）1-10重量份的固化剂; 和（c）1-10重量份的催化剂。

公开(公告)号：US06670090B1

公开(公告)日：2003-12-30

申请号：US10232412

申请日：2002-09-03

申请人： Steve Lien-Chung Hsu ,  Jinn-Shing King ,  Po-I Lee ,  Jhy-Long Jeng

发明人： Steve Lien-Chung Hsu ,  Jinn-Shing King ,  Po-I Lee ,  Jhy-Long Jeng

IPC分类号： G03F7023

CPC分类号： G03F7/40 ,  G03F7/023

摘要： The present invention relates to a positive-working photosensitive composition comprising a partially diazonaphthoquinone (DNQ) capped polyamic ester with a capping level of about 5-80 molar %; a photosensitive agent and a solvent. The composition shows a high photosensitivity and leaves a relief pattern with high resolution and low dark film loss.

摘要翻译： 本发明涉及一种正性光敏组合物，其包含部分重氮萘醌（DNQ）封端的聚酰胺酯，其封盖水平为约5-80摩尔％; 感光剂和溶剂。 该组合物显示高光敏性，并且具有高分辨率和低暗膜损失的浮雕图案。