公开(公告)号：US06781849B2

公开(公告)日：2004-08-24

申请号：US10410011

申请日：2003-04-07

申请人： Joong-hyun Baek ,  Tae-koo Lee ,  Min-ha Kim ,  Yun-hyeok Im

发明人： Joong-hyun Baek ,  Tae-koo Lee ,  Min-ha Kim ,  Yun-hyeok Im

IPC分类号： H05K710

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49121 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/4554

摘要： A multi-chip package (MCP) in which heat generated in first and second chips of the MCP is spread effectively and a method for manufacturing the same. The MCP includes first and second chips. The MCP further comprises a tape including a conductive material layer therein situated between the first chip and the second chip. Thus, the heat generated in the second chip can effectively spread to the outside through the tape.

摘要翻译： 一种多芯片封装（MCP），其中在MCP的第一和第二芯片中产生的热量有效扩散，并且其制造方法。 MCP包括第一和第二芯片。 MCP还包括其中位于第一芯片和第二芯片之间的导电材料层的带。 因此，在第二芯片中产生的热能够通过带有效地扩展到外部。

公开(公告)号：US06835598B2

公开(公告)日：2004-12-28

申请号：US10376343

申请日：2003-03-03

申请人： Joong-hyun Baek ,  Jin-yang Lee ,  Yun-hyeok Im ,  Tae-koo Lee

发明人： Joong-hyun Baek ,  Jin-yang Lee ,  Yun-hyeok Im ,  Tae-koo Lee

IPC分类号： H01L2124

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

摘要： A stacked semiconductor module includes a lower chip scale package (CSP) mounted on a module board, and an inverted upper CSP attached to the top of lower CSP to form a stacked semiconductor package. The lower and upper CSPs are electrically connected to each other outside of the stacked semiconductor package. This electrical connection may be made using the module board. Further, a conductive interconnection tape may be used to electrically connect the upper CSP to regions on the module board, which are electrically connected to the region at which the lower CSP is electrically connected to the module board.

摘要翻译： 叠层半导体模块包括安装在模块板上的下芯片级封装（CSP）和附接到下CSP顶部的反向上CSP以形成堆叠半导体封装。 下层CSP和上层CSP在层叠的半导体封装之外彼此电连接。 该电连接可以使用模块板进行。 此外，可以使用导电互连带来将上部CSP电连接到模块板上的与下部CSP电连接到模块板的区域电连接的区域。