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    ELECTROFORMING METHOD
    1.
    发明申请
    ELECTROFORMING METHOD 有权
    电化学方法

    公开(公告)号：US20110233063A1

    公开(公告)日：2011-09-29

    申请号：US13063638

    申请日：2009-09-11

    申请人： Kazumasa Seki ,  Akihiko Hatamura ,  Hitoshi Yoshida ,  Toshio Yamashita ,  Yasuhiro Miura

    发明人： Kazumasa Seki ,  Akihiko Hatamura ,  Hitoshi Yoshida ,  Toshio Yamashita ,  Yasuhiro Miura

    IPC分类号： C25D1/10

    CPC分类号： C25D5/022 ,  C25D1/00 ,  C25D1/003 ,  C25D1/10 ,  C25D1/20 ,  H05K3/205

    摘要： A mold is fabricated with a cavity formed in an insulating layer formed so as to be placed on an upper surface of a conductive base material. This mold is disposed in an electrolyte bath to be applied with a voltage, and a metal is electrodeposited on the bottom surface of the cavity to electroform a metal-formed product in the cavity. In this electrodepositing process, when the width of the cavity is taken as W and a vertical height of a head space between an upper opening of the cavity and an upper surface of a metal layer is taken as H, the growth of the metal layer is stopped so that the height H of the head space left above the metal layer satisfies: H≧W/2.85 where 300 μm≦W; H≧W/3.75 where 200 μm≦W

    摘要翻译： 制造具有形成在绝缘层中的空腔的模具，其形成为放置在导电基材的上表面上。 将该模具设置在电解液浴中以施加电压，并且将金属电沉积在空腔的底表面上以电铸模腔中的金属成形产品。 在这种电沉积过程中，当空腔的宽度取为W并且空腔的上开口和金属层的上表面之间的顶部空间的垂直高度被取为H时，金属层的生长为 停止，使得留在金属层上方的顶部空间的高度H满足：H≥W/ 2.85，其中300μm和nlE; W; H≥W/ 3.75，其中200μm＆lt; NE; W <300μm; H≥W/ 4，其中100μm和nlE; W <200μm; 和H≥W/ 10，其中W <100μm。

    Electroforming method
    2.
    发明授权
    Electroforming method 有权
    电铸法

    公开(公告)号：US09085828B2

    公开(公告)日：2015-07-21

    申请号：US13063638

    申请日：2009-09-11

    申请人： Kazumasa Seki ,  Akihiko Hatamura ,  Hitoshi Yoshida ,  Toshio Yamashita ,  Yasuhiro Miura

    发明人： Kazumasa Seki ,  Akihiko Hatamura ,  Hitoshi Yoshida ,  Toshio Yamashita ,  Yasuhiro Miura

    IPC分类号： C25D5/02 ,  C25D1/10 ,  C25D1/20 ,  C25D1/00 ,  H05K3/20

    CPC分类号： C25D5/022 ,  C25D1/00 ,  C25D1/003 ,  C25D1/10 ,  C25D1/20 ,  H05K3/205

    摘要： A mold is fabricated with a cavity formed in an insulating layer formed so as to be placed on an upper surface of a conductive base material. This mold is disposed in an electrolyte bath to be applied with a voltage, and a metal is electrodeposited on the bottom surface of the cavity to electroform a metal-formed product in the cavity. In this electrodepositing process, when the width of the cavity is taken as W and a vertical height of a head space between an upper opening of the cavity and an upper surface of a metal layer is taken as H, the growth of the metal layer is stopped so that the height H of the head space left above the metal layer satisfies: where 300 μm≦W; H≧W/3.75 where 200 μm≦W

    摘要翻译： 制造具有形成在绝缘层中的空腔的模具，其形成为放置在导电基材的上表面上。 将该模具设置在电解液浴中以施加电压，并且将金属电沉积在空腔的底表面上以电铸模腔中的金属成形产品。 在这种电沉积过程中，当空腔的宽度取为W并且空腔的上开口和金属层的上表面之间的顶部空间的垂直高度被取为H时，金属层的生长为 停止，使得留在金属层上方的顶部空间的高度H满足：其中300μm＆nlE; W; H≥W/ 3.75，其中200μm＆lt; NE; W <300μm; H≥W/ 4，其中100μm和nlE; W <200μm; 和H≥W/ 10，其中W <100μm。

    ELECTROCASTING METHOD
    3.
    发明申请
    ELECTROCASTING METHOD 有权
    电动方法

    公开(公告)号：US20080237050A1

    公开(公告)日：2008-10-02

    申请号：US12057903

    申请日：2008-03-28

    申请人： Kazumasa Seki ,  Akihiko Hatamura ,  Hitoshi Yoshida ,  Toshio Yamashita

    发明人： Kazumasa Seki ,  Akihiko Hatamura ,  Hitoshi Yoshida ,  Toshio Yamashita

    IPC分类号： C25D1/10

    CPC分类号： C25D1/10

    摘要： The present invention provides an electrocasting method by which the shape of the surface opposite to the surface to be electrodeposited on the mold can be controlled. A molded metal article is electrocast by forming an insulating layer on the side wall faces of a cavity and the outer wall face of a conductive mold in which the cavity is formed, placing the mold in an electrolysis tank and applying voltage, electrodepositing metal on the bottom face of the cavity, and growing the metal layer in the cavity so as to leave a space having a height of at least one-third the width of the cavity.

    摘要翻译： 本发明提供了一种电铸方法，通过该方式可以控制与电沉积在模具上的表面相对的表面的形状。 模制金属制品通过在空腔的侧壁面上形成绝缘层和形成空腔的导电模具的外壁面进行电铸，将模具放置在电解槽中并施加电压，将电沉积金属 并且在空腔中生长金属层，以便留下高度至少为空腔宽度三分之一的空间。

    Electrocasting method
    4.
    发明授权
    Electrocasting method 有权
    电铸法

    公开(公告)号：US07908098B2

    公开(公告)日：2011-03-15

    申请号：US12057903

    申请日：2008-03-28

    申请人： Kazumasa Seki ,  Akihiko Hatamura ,  Hitoshi Yoshida ,  Toshio Yamashita

    发明人： Kazumasa Seki ,  Akihiko Hatamura ,  Hitoshi Yoshida ,  Toshio Yamashita

    IPC分类号： G01F17/00

    CPC分类号： C25D1/10

    摘要： The present invention provides an electrocasting method by which the shape of the surface opposite to the surface to be electrodeposited on the mold can be controlled. A molded metal article is electrocast by forming an insulating layer on the side wall faces of a cavity and the outer wall face of a conductive mold in which the cavity is formed, placing the mold in an electrolysis tank and applying voltage, electrodepositing metal on the bottom face of the cavity, and growing the metal layer in the cavity so as to leave a space having a height of at least one-third the width of the cavity.

    摘要翻译： 本发明提供了一种电铸方法，通过该方式可以控制与电沉积在模具上的表面相对的表面的形状。 模制金属制品通过在空腔的侧壁面上形成绝缘层和形成空腔的导电模具的外壁面进行电铸，将模具放置在电解槽中并施加电压，将电沉积金属 并且在空腔中生长金属层，以便留下高度至少为空腔宽度三分之一的空间。

    CONTACTS AND CONNECTOR
    5.
    发明申请
    CONTACTS AND CONNECTOR 有权
    联系人和连接器

    公开(公告)号：US20100065430A1

    公开(公告)日：2010-03-18

    申请号：US12595089

    申请日：2008-04-07

    申请人： Yoshinobu Hemmi ,  Kazumasa Seki ,  Shogo Nagasaka ,  Toshio Yamashita

    发明人： Yoshinobu Hemmi ,  Kazumasa Seki ,  Shogo Nagasaka ,  Toshio Yamashita

    IPC分类号： C25D7/00

    CPC分类号： H01R43/16 ,  H01R12/716

    摘要： A contact formed by electroforming and extended in a direction roughly perpendicular to a voltage application direction in the electroforming has a contact portion disposed at one end of the contact, which is brought into sliding contact with a conductive member along the voltage application direction in the electroforming.

    摘要翻译： 通过电铸形成并且在电铸中与电压施加方向大致垂直的方向上延伸的触点具有设置在触头一端的接触部分，其在电铸中沿电压施加方向与导电部件滑动接触 。