公开(公告)号：US6010769A

公开(公告)日：2000-01-04

申请号：US875093

申请日：1997-07-16

申请人： Kenji Sasaoka ,  Hiroshi Odaira ,  Madoka Fujiwara ,  Fumitoshi Ikegaya ,  Takahiro Mori

发明人： Kenji Sasaoka ,  Hiroshi Odaira ,  Madoka Fujiwara ,  Fumitoshi Ikegaya ,  Takahiro Mori

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L23/538 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  B32B3/00

CPC分类号： H01L24/16 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/17 ,  H05K1/116 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1572 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917

摘要： A multilayered wiring board using conductive pillars for the interconnection of wiring layers. Since through holes are bored in the via lands of the wiring layers of the multilayered wiring board, the stress applied between the conductive pillars and wiring layers can be released at the time of connecting the conductive pillars to the via lands. Since the external side face of each conductive pillar smoothly continues to the surface of the via land at the contact section between the conductive pillar and the via land, the notch effect is relieved. Therefore, the reliability of the interconnection is secured even when a stress is applied to the connections during the manufacturing of the multilayered wiring board, and the mounting of electronic elements, etc.

摘要翻译： PCT No.PCT / JP96 / 03378 Sec。 371日期1997年7月16日 102（e）日期1997年7月16日PCT 1996年11月18日PCT公布。 第WO97 / 19579号公报 日期1997年5月29日一种使用导电柱的多层布线板用于布线层的互连。 由于通孔在多层布线板的布线层的通孔焊盘中钻孔，所以在将导电柱连接到通孔焊盘时，可以释放在导电柱和布线层之间施加的应力。 由于每个导电柱的外侧面在导电柱和通孔焊盘之间的接触部处平滑地延续到通路接合面的表面，所以能够消除切口效果。 因此，即使在制造多层布线基板期间对连接件施加应力并且安装电子元件等时也确保互连的可靠性。