公开(公告)号：US20050108380A1

公开(公告)日：2005-05-19

申请号：US10981052

申请日：2004-11-04

申请人： Matthew Odhner ,  Giedrius Zizys ,  Kent Schliiter

发明人： Matthew Odhner ,  Giedrius Zizys ,  Kent Schliiter

IPC分类号： G06F9/00 ,  G06F15/16 ,  G06F15/173 ,  G06Q10/00

CPC分类号： G06Q10/06

摘要： Methods and systems for capacity planning of server resources are described wherein fixed resources of a server cluster are used in comparison to similar server cluster benchmarks to determine the maximum load—requests per second—that can be handled by the server cluster. The maximum load is used to determine utilization of server resources and to provide estimates of server resource utilization for hypothetical loads. A recommendation as to changes to server resources to handle the hypothetical loads is displayed to the user.

摘要翻译： 描述了用于服务器资源的容量规划的方法和系统，其中使用服务器集群的固定资源与相似的服务器集群基准相比较来确定每秒可以由服务器集群处理的最大负载请求。 最大负载用于确定服务器资源的利用率，并为假设负载提供服务器资源利用率的估计。 向用户显示关于更改服务器资源以处理假设负载的建议。

公开(公告)号：US20050102318A1

公开(公告)日：2005-05-12

申请号：US10999308

申请日：2004-11-30

申请人： Matthew Odhner ,  Giedrius Zizys ,  Kent Schliiter

发明人： Matthew Odhner ,  Giedrius Zizys ,  Kent Schliiter

IPC分类号： G06F7/60 ,  G06F9/44 ,  G06F13/10 ,  G06F13/12 ,  G06F17/00 ,  G06F17/10 ,  G06F17/50

CPC分类号： G06F11/3414 ,  G06F11/3433 ,  G06F11/3442 ,  G06F11/3457

摘要： A methods and systems for capacity planning of server resources are described wherein a load simulation tool is used to use actual data gathered from a server cluster during operation to simulate server cluster operation in which the load (requests per second) can be increased, and the effects on the utilization of resources can be observed. Plans containing recommendations are then presented to a system user so the user can make decisions necessary regarding whether to change configuration hardware to meet expected load increases in the future.

摘要翻译： 描述了用于服务器资源的容量规划的方法和系统，其中使用负载仿真工具来在操作期间使用从服务器集群收集的实际数据来模拟可以增加负载（每秒请求）的服务器集群操作，并且 可以观察到对资源利用的影响。 然后将包含建议的计划呈现给系统用户，以便用户可以就是否更改配置硬件以满足未来预期的负载增加做出必要的决定。

公开(公告)号：US20050102121A1

公开(公告)日：2005-05-12

申请号：US10999551

申请日：2004-11-30

申请人： Matthew Odhner ,  Giedrius Zizys ,  Kent Schliiter

发明人： Matthew Odhner ,  Giedrius Zizys ,  Kent Schliiter

IPC分类号： G06F7/60 ,  G06F9/44 ,  G06F13/10 ,  G06F13/12 ,  G06F17/00 ,  G06F17/10 ,  G06F17/50

CPC分类号： G06F11/3414 ,  G06F11/3433 ,  G06F11/3442 ,  G06F11/3457

摘要： A methods and systems for capacity planning of server resources are described wherein a load simulation tool is used to use actual data gathered from a server cluster during operation to simulate server cluster operation in which the load (requests per second) can be increased, and the effects on the utilization of resources can be observed. Plans containing recommendations are then presented to a system user so the user can make decisions necessary regarding whether to change configuration hardware to meet expected load increases in the future.

公开(公告)号：US20120024089A1

公开(公告)日：2012-02-02

申请号：US12920105

申请日：2008-02-29

申请人： Jeremiah Couey ,  Michael T. Deley ,  Shawn Sarbacker ,  Matthew Odhner

发明人： Jeremiah Couey ,  Michael T. Deley ,  Shawn Sarbacker ,  Matthew Odhner

IPC分类号： G01N33/00 ,  B23K37/00 ,  B23K20/00

CPC分类号： H01L24/85 ,  B23K20/004 ,  B23K2101/42 ,  H01L23/544 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78703 ,  H01L2224/78901 ,  H01L2224/85121 ,  H01L2224/8513 ,  H01L2224/85132 ,  H01L2224/8518 ,  H01L2224/85191 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/01049

摘要： A method of teaching bonding locations of a semiconductor device on a wire bonding machine is provided. The method includes (1) providing the wire bonding machine with position data for (a) bonding locations of a first component of the semiconductor device, and (b) bonding locations of a second component of the semiconductor device; and (2) teaching the bonding locations of the first component of the semiconductor device and the second component of the semiconductor device using a pattern recognition system of the wire bonding machine to obtain more accurate position data for at least a portion of the bonding locations of the first component and the second component. The teaching step is conducted by teaching the bonding locations in the order in which they are configured to be wire bonded on the wire bonding machine.

摘要翻译： 提供了一种在引线接合机上教导半导体器件的接合位置的方法。 该方法包括：（1）为引线接合机提供位置数据，用于（a）半导体器件的第一部件的接合位置，和（b）半导体器件的第二部件的接合位置; 以及（2）使用引线接合机的图案识别系统来教导半导体器件的第一部件和半导体器件的第二部件的接合位置，以获得更准确的位置数据，用于至少一部分接合位置 第一组件和第二组件。 该教导步骤是通过在引线接合机上按照被配置为引线键合的顺序来教导接合位置进行的。