公开(公告)号：US08951841B2

公开(公告)日：2015-02-10

申请号：US13425071

申请日：2012-03-20

申请人： Melissa Mei Ching Ng ,  Mei Chin Ng ,  Peng Soon Lim

发明人： Melissa Mei Ching Ng ,  Mei Chin Ng ,  Peng Soon Lim

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49562 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49579 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/29164 ,  H01L2224/29166 ,  H01L2224/29169 ,  H01L2224/29171 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01029

摘要： In one embodiment, a semiconductor package includes a clip frame with a first clip having a first support structure, a first lever, and a first contact portion, which is disposed on a front side of the semiconductor package. The first support structure is adjacent an opposite back side of the semiconductor package. The first lever joins the first contact portion and the first support structure. A first die is disposed over the first support structure of the first clip. The first die has a first contact pad on the front side of the semiconductor package. An encapsulant material surrounds the first die and the first clip.

摘要翻译： 在一个实施例中，半导体封装包括具有第一夹子的夹子框架，第一夹子具有第一支撑结构，第一杠杆和第一接触部分，其设置在半导体封装件的前侧。 第一支撑结构邻近半导体封装的相对背面。 第一杆连接第一接触部分和第一支撑结构。 第一模具设置在第一夹子的第一支撑结构之上。 第一管芯具有在半导体封装的正面上的第一接触焊盘。 密封剂材料围绕第一模具和第一夹子。

公开(公告)号：US20130249067A1

公开(公告)日：2013-09-26

申请号：US13425071

申请日：2012-03-20

申请人： Melissa Mei Ching Ng ,  Mei Chin Ng ,  Peng Soon Lim

发明人： Melissa Mei Ching Ng ,  Mei Chin Ng ,  Peng Soon Lim

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/49562 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49579 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/29164 ,  H01L2224/29166 ,  H01L2224/29169 ,  H01L2224/29171 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01029

摘要： In one embodiment, a semiconductor package includes a clip frame with a first clip having a first support structure, a first lever, and a first contact portion, which is disposed on a front side of the semiconductor package. The first support structure is adjacent an opposite back side of the semiconductor package. The first lever joins the first contact portion and the first support structure. A first die is disposed over the first support structure of the first clip. The first die has a first contact pad on the front side of the semiconductor package. An encapsulant material surrounds the first die and the first clip.

摘要翻译： 在一个实施例中，半导体封装包括具有第一夹子的夹子框架，第一夹子具有第一支撑结构，第一杠杆和第一接触部分，其设置在半导体封装件的前侧。 第一支撑结构邻近半导体封装的相对背面。 第一杆连接第一接触部分和第一支撑结构。 第一模具设置在第一夹子的第一支撑结构之上。 第一管芯具有在半导体封装的正面上的第一接触焊盘。 密封剂材料围绕第一模具和第一夹子。