公开(公告)号：US06441213B1

公开(公告)日：2002-08-27

申请号：US09573804

申请日：2000-05-18

申请人： Osama M. Musa ,  Colin McLean ,  Mark Bonneau ,  Nikola A. Nikolic

发明人： Osama M. Musa ,  Colin McLean ,  Mark Bonneau ,  Nikola A. Nikolic

IPC分类号： C07F704

CPC分类号： C07F7/1804

摘要： An adhesion promoter containing silane, and carbamate, thiocarbamate or urea functionality, and electron donor or electron acceptor functionality, displays low volatility.

摘要翻译： 包含硅烷和氨基甲酸酯，硫代氨基甲酸酯或脲官能团以及电子给体或电子受体功能的粘合促进剂显示出低挥发性。

公开(公告)号：US20120164455A1

公开(公告)日：2012-06-28

申请号：US13334468

申请日：2011-12-22

申请人： James Martin Griffin ,  Mark Bonneau ,  Gordon Emmerson

发明人： James Martin Griffin ,  Mark Bonneau ,  Gordon Emmerson

IPC分类号： B32B5/28 ,  C08L81/06 ,  C08L79/08 ,  B32B27/38 ,  C08K7/02 ,  B32B5/26 ,  B32B5/30 ,  C08L63/00 ,  C08L77/06

CPC分类号： C08J5/24 ,  C08G59/38 ,  C08G59/4064 ,  C08J2363/00 ,  C08J2479/08 ,  C08J2481/06 ,  C08L63/00 ,  C08L77/06 ,  C08L79/08 ,  C08L81/00 ,  Y10T428/31511 ,  C08L81/06

摘要： Resin compositions comprise an epoxy thermosetting resin; and at least two types of interlaminar toughening particles; wherein a first type of interlaminar toughening particles are insoluble in said epoxy thermosetting resin; wherein a second type of interlaminar toughening particles are partially soluble or swellable in said epoxy thermosetting resin. Prepregs and structural compounds contain these resin compositions, which are useful in the aerospace industry.

摘要翻译： 树脂组合物包含环氧热固性树脂; 和至少两种类型的层间增韧颗粒; 其中第一类型的层间增韧颗粒不溶于所述环氧热固性树脂; 其中第二类型的层间增韧颗粒在所述环氧热固性树脂中是部分可溶的或可溶胀的。 预浸料和结构化合物含有这些可用于航空航天工业的树脂组合物。

公开(公告)号：US20060025509A1

公开(公告)日：2006-02-02

申请号：US10902555

申请日：2004-07-29

申请人： Ruzhi Zhang ,  Osama Musa ,  Mark Bonneau

发明人： Ruzhi Zhang ,  Osama Musa ,  Mark Bonneau

IPC分类号： C08K5/09

CPC分类号： C08L63/00 ,  C07D265/16 ,  C08G61/122 ,  C08G73/06 ,  C08L79/04 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00

摘要： Benzoxazine compounds can be cured with epoxies and fluxing agents to afford thermoset materials with particular utility as no-flow underfilling encapsulants within the semiconductor packaging industry.

摘要翻译： 苯并恶嗪化合物可以用环氧树脂和助熔剂固化，以提供具有特殊用途的热固性材料，作为半导体封装工业中的无填充密封剂。