公开(公告)号：US5239131A

公开(公告)日：1993-08-24

申请号：US912456

申请日：1992-07-13

申请人： Paul R. Hoffman ,  Linda E. Strauman ,  Dexin Liang ,  Sonny S. Pareno ,  German J. Ramirez

发明人： Paul R. Hoffman ,  Linda E. Strauman ,  Dexin Liang ,  Sonny S. Pareno ,  German J. Ramirez

IPC分类号： H05K5/00 ,  H01L21/48 ,  H01L23/10 ,  H01L23/22 ,  H01L23/50

CPC分类号： H01L24/32 ,  H01L21/4839 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83051 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/20752

摘要： There is provided an electronic package assembly having a die attach paddle bonded to the package base by a compliant adhesive. A recessed channel formed in the base is partially overlapped by the die attach paddle. During package sealing, excess adhesive accumulates in the recessed channel, eliminating bridging of the adhesive to the leadframe.

摘要翻译： 提供了一种电子封装组件，其具有通过顺应性粘合剂结合到封装基座的管芯附接焊盘。 形成在基座中的凹陷通道部分地与管芯连接板重叠。 在封装密封期间，多余的粘合剂积聚在凹槽中，消除了粘合剂与引线框架的桥接。