公开(公告)号：US5455386A

公开(公告)日：1995-10-03

申请号：US181687

申请日：1994-01-14

申请人： George A. Brathwaite ,  German J. Ramirez ,  Michael A. Holmes ,  Paul R. Hoffman ,  Dexin Liang

发明人： George A. Brathwaite ,  German J. Ramirez ,  Michael A. Holmes ,  Paul R. Hoffman ,  Dexin Liang

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L23/10 ,  H01L23/367

CPC分类号： H01L23/10 ,  H01L23/3675 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16152

摘要： There is disclosed an adhesively sealed electronic package in which a compensation apparatus is provided for excess adhesive. As a result, excess adhesive does not extend beyond the package perimeter, squeeze-out, or travel along the inner lead fingers interfering with wire bonding. The compensation is a chamfer on the peripheral edges and/or interior edges of the package base component and cover component.

摘要翻译： 公开了一种粘合密封的电子封装，其中为多余的粘合剂提供补偿装置。 因此，多余的粘合剂不会超过包装周长，挤出或沿着内部引线指引而妨碍引线接合。 补偿是在封装基座部件和盖部件的外围边缘和/或内部边缘上的倒角。

公开(公告)号：US5239131A

公开(公告)日：1993-08-24

申请号：US912456

申请日：1992-07-13

申请人： Paul R. Hoffman ,  Linda E. Strauman ,  Dexin Liang ,  Sonny S. Pareno ,  German J. Ramirez

发明人： Paul R. Hoffman ,  Linda E. Strauman ,  Dexin Liang ,  Sonny S. Pareno ,  German J. Ramirez

IPC分类号： H05K5/00 ,  H01L21/48 ,  H01L23/10 ,  H01L23/22 ,  H01L23/50

CPC分类号： H01L24/32 ,  H01L21/4839 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83051 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/20752

摘要： There is provided an electronic package assembly having a die attach paddle bonded to the package base by a compliant adhesive. A recessed channel formed in the base is partially overlapped by the die attach paddle. During package sealing, excess adhesive accumulates in the recessed channel, eliminating bridging of the adhesive to the leadframe.

摘要翻译： 提供了一种电子封装组件，其具有通过顺应性粘合剂结合到封装基座的管芯附接焊盘。 形成在基座中的凹陷通道部分地与管芯连接板重叠。 在封装密封期间，多余的粘合剂积聚在凹槽中，消除了粘合剂与引线框架的桥接。

公开(公告)号：US5688606A

公开(公告)日：1997-11-18

申请号：US633256

申请日：1996-04-18

申请人： Deepak Mahulikar ,  Efraim Sagiv ,  Arvind Parthasarathi ,  Satish Jalota ,  Andrew J. Brock ,  Michael A. Holmes ,  Jeffrey M. Schlater ,  German J. Ramirez ,  Dexin Liang

发明人： Deepak Mahulikar ,  Efraim Sagiv ,  Arvind Parthasarathi ,  Satish Jalota ,  Andrew J. Brock ,  Michael A. Holmes ,  Jeffrey M. Schlater ,  German J. Ramirez ,  Dexin Liang

IPC分类号： C25D11/04 ,  H01L23/02 ,  H01L23/04 ,  H01L23/06 ,  H01L23/14 ,  H05K1/05 ,  B32B15/00 ,  B21D39/00 ,  B32B3/00 ,  C25D5/18

CPC分类号： H05K1/056 ,  H01L23/142 ,  H05K1/053 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01327 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/12556 ,  Y10T428/12736 ,  Y10T428/24917

摘要： There is provided an anodizable aluminum substrate having an increased breakdown voltage. The increase in breakdown voltage is achieved by selecting an appropriate aluminum alloy and appropriate processing parameters. Sealing the anodic film increases the breakdown voltage by decreasing corrosion. A preferred sealant is an epoxy cresol novolac having a low room temperature viscosity that cures to a highly cross-linked polymer.

摘要翻译： 提供了具有增加的击穿电压的阳极氧化铝基板。 通过选择适当的铝合金和适当的加工参数来实现击穿电压的增加。 密封阳极膜通过减少腐蚀来增加击穿电压。 优选的密封剂是具有低固化至高度交联的聚合物的低室温粘度的环氧甲酚酚醛清漆。

公开(公告)号：US5534356A

公开(公告)日：1996-07-09

申请号：US427921

申请日：1995-04-26

申请人： Deepak Mahulikar ,  Efraim Sagiv ,  Arvind Parthasarathi ,  Satish Jalota ,  Andrew J. Brock ,  Michael A. Holmes ,  Jeffrey M. Schlater ,  German J. Ramirez ,  Dexin Liang

发明人： Deepak Mahulikar ,  Efraim Sagiv ,  Arvind Parthasarathi ,  Satish Jalota ,  Andrew J. Brock ,  Michael A. Holmes ,  Jeffrey M. Schlater ,  German J. Ramirez ,  Dexin Liang

IPC分类号： C25D11/04 ,  H01L23/02 ,  H01L23/04 ,  H01L23/06 ,  H01L23/14 ,  H05K1/05 ,  B32B9/00

CPC分类号： H05K1/056 ,  H01L23/142 ,  H05K1/053 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01327 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/12556 ,  Y10T428/12736 ,  Y10T428/24917

摘要： There is provided an anodizable aluminum substrate having an increased breakdown voltage. The increase in breakdown voltage is achieved by selecting an appropriate aluminum alloy and appropriate processing parameters. Sealing the anodic film increases the breakdown voltage by decreasing corrosion. A preferred sealant is an epoxy cresol novolac having a low room temperature viscosity that cures to a highly cross-linked polymer.

摘要翻译： 提供了具有增加的击穿电压的可阳极氧化的铝基板。 通过选择适当的铝合金和适当的加工参数来实现击穿电压的增加。 密封阳极膜通过减少腐蚀增加击穿电压。 优选的密封剂是具有低固化至高度交联的聚合物的低室温粘度的环氧甲酚酚醛清漆。

公开(公告)号：US5877551A

公开(公告)日：1999-03-02

申请号：US752193

申请日：1996-11-18

申请人： Salvador A. Tostado ,  George A. Brathwaite ,  Paul R. Hoffman ,  George A. Erfe ,  Serafin P. Pedron, Jr. ,  Michael A. Raftery ,  Kambhampati Ramakrishna ,  German J. Ramirez ,  Linda E. Strauman

发明人： Salvador A. Tostado ,  George A. Brathwaite ,  Paul R. Hoffman ,  George A. Erfe ,  Serafin P. Pedron, Jr. ,  Michael A. Raftery ,  Kambhampati Ramakrishna ,  German J. Ramirez ,  Linda E. Strauman

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L23/14 ,  H01L23/053 ,  H01L23/04

CPC分类号： H01L23/142 ,  H01L21/4846 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/3011

摘要： A semiconductor package is provided that has a rigid metal substrate and a dielectric layer covering a first portion of the rigid metal substrate, with a second portion of the rigid metal substrate being substantially free of the dielectric layer. A semiconductor device is electrically bonded to the second portion of the rigid metal substrate and metal circuit traces defining electrical paths are formed on the dielectric layer, at least one of which contacts the rigid metal substrate through at least one via in the dielectric layer. Additionally, a method is provided for grounding a semiconductor device and at least one circuit trace on a rigid metal substrate substantially covered by a dielectric layer, which includes creating at least one via in the dielectric layer using a laser and creating circuit traces on the dielectric layer, at least one of which contacts the rigid metal substrate through at least one of the vias. The semiconductor is electrically bonded to the rigid metal substrate in an aperture in the dielectric layer.

摘要翻译： 提供一种半导体封装，其具有刚性金属基底和覆盖刚性金属基底的第一部分的电介质层，刚性金属基底的第二部分基本上不含介电层。 半导体器件电连接到刚性金属衬底的第二部分，并且在电介质层上形成限定电路径的金属电路迹线，其中的至少一个通过介电层中的至少一个通孔与刚性金属衬底接触。 此外，提供了一种用于使半导体器件接地的方法和基本上被介电层覆盖的刚性金属衬底上的至少一个电路迹线，其包括使用激光在电介质层中形成至少一个通孔，并在电介质上产生电路迹线 层，其中的至少一个通过至少一个通孔与刚性金属衬底接触。 半导体在电介质层的孔中与刚性金属基板电连接。