公开(公告)号：US4239144A

公开(公告)日：1980-12-16

申请号：US963167

申请日：1978-11-22

申请人： Richard J. Elles ,  Frederick W. Kulicke, Jr. ,  Moshe E. Sade ,  Albert Soffa

发明人： Richard J. Elles ,  Frederick W. Kulicke, Jr. ,  Moshe E. Sade ,  Albert Soffa

IPC分类号： B23K20/00 ,  H01L21/00 ,  H01L21/60 ,  B23K19/04

CPC分类号： H01L24/85 ,  B23K20/005 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/85205 ,  H01L24/45 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01054 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  Y10S228/904 ,  Y10T403/32672 ,  Y10T403/32983 ,  Y10T74/20207

摘要： A wire bonding machine for wedge bonding fine wires to semiconductor devices is provided with a rotating bonding head which is mounted on a fixed machine frame and having a X-Y table mounted on the fixed machine frame opposite a vertically movable bonding tool mounted on the rotating bonding head. The bonding head is provided with means for articulating the bonding tool in a vertical direction and in a rotational direction. The rotational movement of the novel bonding head does not impart vertical movement to the bonding tool.

摘要翻译： 一种用于将细线楔入半导体器件的引线接合机设置有旋转接合头，其安装在固定机架上，并且具有安装在固定机架上的XY工作台，该XY工作台与安装在旋转接合头上的可垂直移动的接合工具相对 。 接合头设有用于在垂直方向和旋转方向上铰接接合工具的装置。 新型接合头的旋转运动不会对接合工具施加垂直运动。

公开(公告)号：US4361261A

公开(公告)日：1982-11-30

申请号：US178368

申请日：1980-08-15

申请人： Richard J. Elles ,  Frederick W. Kulicke, Jr. ,  Moshe E. Sade ,  Albert Soffa

发明人： Richard J. Elles ,  Frederick W. Kulicke, Jr. ,  Moshe E. Sade ,  Albert Soffa

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L21/60 ,  H01L21/607 ,  B23K37/02

CPC分类号： H01L24/85 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/78822 ,  H01L2224/78901 ,  H01L2224/85205 ,  H01L24/45 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01054 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  Y10T29/49778

摘要： A wire bonding machine for wedge bonding fine wires to semiconductor devices is provided with a rotating bonding head which is mounted on a fixed machine frame and having a X-Y table mounted on the fixed machine frame opposite a vertically movable bonding tool mounted on the rotating bonding head. The bonding head is provided with means for articulating the bonding tool in a vertical direction and in a rotational direction. The rotational movement of the novel bonding head does not impart vertical movement to the bonding tool.

摘要翻译： 一种用于将细线楔入半导体器件的引线接合机设置有旋转接合头，其安装在固定机架上，并且具有安装在固定机架上的XY工作台，该XY工作台与安装在旋转接合头上的可垂直移动的接合工具相对 。 接合头设置有用于在垂直方向和旋转方向上铰接接合工具的装置。 新型接合头的旋转运动不会对接合工具施加垂直运动。

公开(公告)号：US4422568A

公开(公告)日：1983-12-27

申请号：US224099

申请日：1981-01-12

申请人： Richard J. Elles ,  Razon Ely ,  Dan Vilenski

发明人： Richard J. Elles ,  Razon Ely ,  Dan Vilenski

IPC分类号： H01L21/60 ,  B23K20/00 ,  H01L21/607 ,  B23K1/06

CPC分类号： H01L24/85 ,  B23K20/005 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/78313 ,  H01L2224/78318 ,  H01L2224/786 ,  H01L2224/851 ,  H01L2224/85205 ,  H01L24/45 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082

摘要： In a high speed automatic fine wire bonding machine of the type adapted to produce a wire interconnection between two bonding points on a semiconductor device there is provided a method of making consistent, exact predetermined lengths of wire under the working face of a bonding tool after a second bond is finished and in preparation for making the next first bond of a wire interconnection.

摘要翻译： 在适用于在半导体器件上的两个接合点之间产生导线互连的类型的高速自动细线焊接机中，提供了一种在焊接工具的工作面下在一 第二个债券已经完成，并准备做下一个电线互连的第一个债券。