公开(公告)号：US09752051B2

公开(公告)日：2017-09-05

申请号：US15060029

申请日：2016-03-03

申请人： Rohm and Haas Electronic Materials Korea Ltd. ,  Rohm and Haas Electronic Materials LLC

发明人： Yerang Kang ,  Young Seok Kim ,  Peng-Wei Chuang ,  Christopher Gilmore ,  Tae Hwan Kim ,  Herong Lei

IPC分类号： C09D165/02 ,  C08G61/02 ,  C08G61/10 ,  C08G61/12 ,  C09D165/00 ,  C08K5/3492 ,  H01L21/02 ,  C08K5/3435 ,  H01L23/14

CPC分类号： C09D165/02 ,  C08G61/02 ,  C08G61/10 ,  C08G61/12 ,  C08G2261/135 ,  C08G2261/362 ,  C08G2261/364 ,  C08G2261/46 ,  C08G2261/592 ,  C08G2261/596 ,  C08G2261/65 ,  C08G2261/76 ,  C08K5/3435 ,  C08K5/3492 ,  C09D165/00 ,  H01L21/02118 ,  H01L23/145 ,  C08L65/00 ,  C08L65/02

摘要： Compositions of arylene oligomers and certain curing agents are useful to provide arylene polymer coatings having improved mechanical properties when cured in an oxygen-containing atmosphere. Methods of curing such compositions are also provided.

公开(公告)号：US09481810B2

公开(公告)日：2016-11-01

申请号：US14569811

申请日：2014-12-15

申请人： Rohm and Haas Electronic Materials LLC ,  Rohm and Haas Electronic Materials Korea Ltd.

发明人： Christopher D. Gilmore ,  Ping Ding ,  Young Seok Kim ,  Tae Hwan Kim

IPC分类号： C08G65/26 ,  C09D183/16 ,  C08G61/10 ,  C08G61/12 ,  C09D165/02 ,  C08L65/02

CPC分类号： C09D183/16 ,  C08G61/10 ,  C08G61/12 ,  C08G65/2639 ,  C08G2261/135 ,  C08G2261/312 ,  C08G2261/344 ,  C08G2261/364 ,  C08G2261/46 ,  C08G2261/74 ,  C08G2261/76 ,  C08G2261/80 ,  C08L65/02 ,  C09D165/02

摘要： Polyarylenes comprising as polymerized units a first monomer having two cyclopentadienone moieties and a second monomer having two or more alkyne moieties, wherein at least one alkyne moiety is directly bonded to a silicon atom are provided. Such polyarylenes are useful as dielectric materials in the manufacture of electronic devices.

摘要翻译： 聚芳烯含有作为聚合单元的具有两个环戊二烯酮部分的第一单体和具有两个或更多个炔部分的第二单体，其中至少一个炔部分与硅原子直接结合。 这种聚亚芳基可用作电子器件制造中的介电材料。