公开(公告)号：US08530990B2

公开(公告)日：2013-09-10

申请号：US12577616

申请日：2009-10-12

申请人： Ryan Linderman ,  Matthew Dawson ,  Itai Suez

发明人： Ryan Linderman ,  Matthew Dawson ,  Itai Suez

IPC分类号： H01L27/146

CPC分类号： H01L31/052 ,  H01L24/01 ,  H01L25/0753 ,  H01L31/02008 ,  H01L31/0201 ,  H01L31/044 ,  H01L31/048 ,  H01L31/0508 ,  H01L33/642 ,  H01L33/647 ,  H01L2924/0002 ,  Y02E10/50 ,  Y02E10/52 ,  H01L2924/00

摘要： Optoelectronic devices with heat spreader units are described. An optoelectronic device includes a back-contact optoelectronic cell including a plurality of back-contact metallization regions. One or more heat spreader units are disposed above the plurality of back-contact metallization regions. A heat sink is disposed above the one or more heat spreader units.

摘要翻译： 描述了具有散热器单元的光电器件。 光电子器件包括包括多个背接触金属化区域的背接触光电池。 一个或多个散热器单元设置在多个背接触金属化区域上方。 散热器设置在一个或多个散热器单元上方。

公开(公告)号：US08860162B2

公开(公告)日：2014-10-14

申请号：US13245611

申请日：2011-09-26

申请人： Ryan Linderman ,  Matthew Dawson ,  Itai Suez

发明人： Ryan Linderman ,  Matthew Dawson ,  Itai Suez

IPC分类号： H01L31/0203 ,  H01L33/64 ,  H01L31/02 ,  H01L31/048 ,  H01L31/052

CPC分类号： H01L31/052 ,  H01L24/01 ,  H01L25/0753 ,  H01L31/02008 ,  H01L31/0201 ,  H01L31/044 ,  H01L31/048 ,  H01L31/0508 ,  H01L33/642 ,  H01L33/647 ,  H01L2924/0002 ,  Y02E10/50 ,  Y02E10/52 ,  H01L2924/00

摘要： A solar module includes a solar cell, a heat spreader layer disposed above the solar cell, and a cell interconnect disposed above the solar cell. From a top-down perspective, the heat spreader layer at least partially surrounds an exposed portion of the cell interconnect.

摘要翻译： 太阳能组件包括太阳能电池，设置在太阳能电池上方的散热器层，以及设置在太阳能电池上方的电池互连。 从上到下的观点，散热器层至少部分地围绕电池互连的暴露部分。

公开(公告)号：US20110012264A1

公开(公告)日：2011-01-20

申请号：US12577616

申请日：2009-10-12

申请人： Ryan Linderman ,  Matthew Dawson ,  Itai Suez

发明人： Ryan Linderman ,  Matthew Dawson ,  Itai Suez

IPC分类号： H01L23/52

CPC分类号： H01L31/052 ,  H01L24/01 ,  H01L25/0753 ,  H01L31/02008 ,  H01L31/0201 ,  H01L31/044 ,  H01L31/048 ,  H01L31/0508 ,  H01L33/642 ,  H01L33/647 ,  H01L2924/0002 ,  Y02E10/50 ,  Y02E10/52 ,  H01L2924/00

摘要： Optoelectronic devices with heat spreader units are described. An optoelectronic device includes a back-contact optoelectronic cell including a plurality of back-contact metallization regions. One or more heat spreader units are disposed above the plurality of back-contact metallization regions. A heat sink is disposed above the one or more heat spreader units.

摘要翻译： 描述了具有散热器单元的光电器件。 光电子器件包括包括多个背接触金属化区域的背接触光电池。 一个或多个散热器单元设置在多个背接触金属化区域上方。 散热器设置在一个或多个散热器单元上方。

公开(公告)号：US20120012156A1

公开(公告)日：2012-01-19

申请号：US13245611

申请日：2011-09-26

申请人： Ryan Linderman ,  Matthew Dawson ,  Itai Suez

发明人： Ryan Linderman ,  Matthew Dawson ,  Itai Suez

IPC分类号： H01L31/052 ,  H01L31/024

CPC分类号： H01L31/052 ,  H01L24/01 ,  H01L25/0753 ,  H01L31/02008 ,  H01L31/0201 ,  H01L31/044 ,  H01L31/048 ,  H01L31/0508 ,  H01L33/642 ,  H01L33/647 ,  H01L2924/0002 ,  Y02E10/50 ,  Y02E10/52 ,  H01L2924/00

摘要： A solar module includes a solar cell, a heat spreader layer disposed above the solar cell, and a cell interconnect disposed above the solar cell. From a top-down perspective, the heat spreader layer at least partially surrounds an exposed portion of the cell interconnect.

摘要翻译： 太阳能组件包括太阳能电池，设置在太阳能电池上方的散热器层，以及设置在太阳能电池上方的电池互连。 从上到下的观点，散热器层至少部分地围绕电池互连的暴露部分。

公开(公告)号：US20140291852A1

公开(公告)日：2014-10-02

申请号：US14303854

申请日：2014-06-13

申请人： Ryan Linderman ,  Keith Johnston ,  Thomas Phu ,  Matthew Dawson

发明人： Ryan Linderman ,  Keith Johnston ,  Thomas Phu ,  Matthew Dawson

IPC分类号： H01L31/024 ,  H01L33/64 ,  H01L33/62 ,  H01L31/05

CPC分类号： H01L31/05 ,  H01L23/49503 ,  H01L31/024 ,  H01L31/044 ,  H01L31/048 ,  H01L31/0504 ,  H01L31/0508 ,  H01L31/0516 ,  H01L31/052 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L2924/0002 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00

摘要： Interconnects for optoelectronic devices are described. For example, an interconnect for an optoelectronic device includes an interconnect body having an inner surface, an outer surface, a first end, and a second end. A plurality of bond pads is coupled to the inner surface of the interconnect body, between the first and second ends. A stress relief feature is disposed in the interconnect body. The stress relief feature includes a slot disposed entirely within the interconnect body without extending through to the inner surface, without extending through to the outer surface, without extending through to the first end, and without extending through to the second end of the interconnect body.

摘要翻译： 描述了用于光电子器件的互连。 例如，用于光电子器件的互连件包括具有内表面，外表面，第一端和第二端的互连体。 多个接合焊盘在第一和第二端之间耦合到互连体的内表面。 应力释放特征设置在互连体中。 应力消除特征包括完全设置在互连体内部的槽，而不延伸穿过内表面，而不延伸穿过外表面，而不延伸穿过第一端，并且不延伸通过互连体的第二端。

公开(公告)号：US20120074576A1

公开(公告)日：2012-03-29

申请号：US12893765

申请日：2010-09-29

申请人： Ryan Linderman ,  Keith Johnston ,  Thomas Phu ,  Matthew Dawson

发明人： Ryan Linderman ,  Keith Johnston ,  Thomas Phu ,  Matthew Dawson

IPC分类号： H01L23/52

CPC分类号： H01L31/05 ,  H01L23/49503 ,  H01L31/024 ,  H01L31/044 ,  H01L31/048 ,  H01L31/0504 ,  H01L31/0508 ,  H01L31/0516 ,  H01L31/052 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L2924/0002 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00

摘要： Interconnects for optoelectronic devices are described. An interconnect may include a stress relief feature. An interconnect may include an L-shaped feature.

摘要翻译： 描述了用于光电子器件的互连。 互连可以包括应力释放特征。 互连可以包括L形特征。

公开(公告)号：US20120031464A1

公开(公告)日：2012-02-09

申请号：US12906688

申请日：2010-10-18

申请人： Keith Johnston ,  Ryan Linderman ,  Lewis Abra ,  Matthew Dawson

发明人： Keith Johnston ,  Ryan Linderman ,  Lewis Abra ,  Matthew Dawson

IPC分类号： H01L31/052

CPC分类号： H01L31/052 ,  H01L31/044 ,  H01L31/049 ,  H02S40/42 ,  Y02E10/50

摘要： Arrangements of diodes and heat spreaders for solar modules are described. For example, a solar module may include a backsheet with a low profile, surface-mount diode disposed above the backsheet. A pair of ribbon interconnects is coupled to the low profile, surface-mount diode and may penetrate the backsheet.

摘要翻译： 描述了用于太阳能模块的二极管和散热器的布置。 例如，太阳能模块可以包括具有设置在底片上方的具有低轮廓，表面贴装二极管的底片。 一对带状互连件耦合到低轮廓的表面贴装二极管并且可以穿透底片。

公开(公告)号：US08426974B2

公开(公告)日：2013-04-23

申请号：US12893765

申请日：2010-09-29

申请人： Ryan Linderman ,  Keith Johnston ,  Thomas Phu ,  Matthew Dawson

发明人： Ryan Linderman ,  Keith Johnston ,  Thomas Phu ,  Matthew Dawson

IPC分类号： H01L23/52

CPC分类号： H01L31/05 ,  H01L23/49503 ,  H01L31/024 ,  H01L31/044 ,  H01L31/048 ,  H01L31/0504 ,  H01L31/0508 ,  H01L31/0516 ,  H01L31/052 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L2924/0002 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00

摘要： Interconnects for optoelectronic devices are described. An interconnect may include a stress relief feature. An interconnect may include an L-shaped feature.

摘要翻译： 描述了用于光电子器件的互连。 互连可以包括应力释放特征。 互连可以包括L形特征。

公开(公告)号：US08563849B2

公开(公告)日：2013-10-22

申请号：US12906688

申请日：2010-10-18

申请人： Keith Johnston ,  Ryan Linderman ,  Lewis Abra ,  Matthew Dawson

发明人： Keith Johnston ,  Ryan Linderman ,  Lewis Abra ,  Matthew Dawson

IPC分类号： H01L31/052

CPC分类号： H01L31/052 ,  H01L31/044 ,  H01L31/049 ,  H02S40/42 ,  Y02E10/50

摘要： Arrangements of diodes and heat spreaders for solar modules are described. For example, a solar module may include a backsheet with a low profile, surface-mount diode disposed above the backsheet. A pair of ribbon interconnects is coupled to the low profile, surface-mount diode and may penetrate the backsheet.

摘要翻译： 描述了用于太阳能模块的二极管和散热器的布置。 例如，太阳能模块可以包括具有设置在底片上方的具有低轮廓，表面贴装二极管的底片。 一对带状互连件耦合到低轮廓的表面贴装二极管并且可以穿透底片。

公开(公告)号：US20130228906A1

公开(公告)日：2013-09-05

申请号：US13854607

申请日：2013-04-01

申请人： Ryan Linderman ,  Keith Johnston ,  Thomas Phu ,  Matthew Dawson

发明人： Ryan Linderman ,  Keith Johnston ,  Thomas Phu ,  Matthew Dawson

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L31/05 ,  H01L23/49503 ,  H01L31/024 ,  H01L31/044 ,  H01L31/048 ,  H01L31/0504 ,  H01L31/0508 ,  H01L31/0516 ,  H01L31/052 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L2924/0002 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00

摘要： Interconnects for optoelectronic devices are described. For example, an interconnect for an optoelectronic device includes an interconnect body having an inner surface, an outer surface, a first end, and a second end. A plurality of bond pads is coupled to the inner surface of the interconnect body, between the first and second ends. A stress relief feature is disposed in the interconnect body. The stress relief feature includes a slot disposed entirely within the interconnect body without extending through to the inner surface, without extending through to the outer surface, without extending through to the first end, and without extending through to the second end of the interconnect body.

摘要翻译： 描述了用于光电子器件的互连。 例如，用于光电子器件的互连件包括具有内表面，外表面，第一端和第二端的互连体。 多个接合焊盘在第一和第二端之间耦合到互连体的内表面。 应力释放特征设置在互连体中。 应力消除特征包括完全设置在互连体内部的槽，而不延伸穿过内表面，而不延伸穿过外表面，而不延伸穿过第一端，并且不延伸通过互连体的第二端。