公开(公告)号：US09526169B2

公开(公告)日：2016-12-20

申请号：US14849122

申请日：2015-09-09

申请人： Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.

发明人： Hyung Gi Ha ,  Jae Won Jung ,  Yong Hwan Kim ,  Jong Jin Lee ,  Ja Ho Koo ,  Young Hwan Shin ,  Dong Kyu Lee

IPC分类号： H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/09 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/11 ,  H05K3/383 ,  H05K3/385 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0239

摘要： Disclosed herein are a printed circuit board and a method for manufacturing the same. The printed circuit board includes: a base substrate having a metal pattern for a circuit; and a surface roughness provided on the metal pattern, wherein the surface roughness has a first surface roughness in an anchor structure and a second surface roughness having a black oxide layer in a granular structure formed on the first surface roughness.

摘要翻译： 这里公开了一种印刷电路板及其制造方法。 印刷电路板包括：具有用于电路的金属图案的基底基板; 以及设置在所述金属图案上的表面粗糙度，其中所述表面粗糙度在锚结构中具有第一表面粗糙度，以及在所述第一表面粗糙度上形成的粒状结构中具有黑色氧化物层的第二表面粗糙度。

公开(公告)号：US08809122B2

公开(公告)日：2014-08-19

申请号：US14039392

申请日：2013-09-27

申请人： Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.

发明人： Ey Yong Kim ,  Young Hwan Shin ,  Soon Jin Cho ,  Jong Yong Kim ,  Jin Seok Lee

IPC分类号： H01L21/02

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/16 ,  H01L24/31 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： A method of manufacturing a flip chip package includes: providing a board including a conductive pad disposed inside a mounting region of the board on which the electronic device is to be mounted, and a connection pad disposed outside the mounting region; forming a resin layer on the board; forming a trench by removing a part of the resin layer or forming an uneven portion at a portion of a surface of the resin layer; forming, on the trench or uneven portion, a dam member preventing leakage of an underfill between the mounting region and the connection pad; and mounting the electronic device on the mounting region.

摘要翻译： 一种制造倒装芯片封装的方法，包括：提供一个板，其包括布置在其上将要安装电子器件的板的安装区域内的导电焊盘和设置在安装区域外部的连接焊盘; 在板上形成树脂层; 通过去除树脂层的一部分或在树脂层的表面的一部分处形成凹凸部来形成沟槽; 在沟槽或不平坦部分上形成防止底部填充物在安装区域和连接焊盘之间泄漏的阻挡构件; 并将电子装置安装在安装区域上。