公开(公告)号：US20140145331A1

公开(公告)日：2014-05-29

申请号：US14056839

申请日：2013-10-17

Applicant: Samsung Electronics Co., Ltd.

Inventor： DOO-HEE HWANG ,  SANG-KIL LEE

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L25/0652 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/14136 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/05552

Abstract: A multi-chip package may include a system on a chip (SOC) and a plurality of memory devices arranged in the same layer on the SOC. Accordingly, as the multi-chip package may not need to use a TSV, so that manufacturing cost of the multi-chip package is reduced. Moreover, a memory bandwidth between the SOC and the first and second memory devices may increase.

Abstract translation: 多芯片封装可以包括芯片上的系统（SOC）和布置在SOC上的同一层中的多个存储器件。 因此，由于多芯片封装可能不需要使用TSV，所以降低了多芯片封装的制造成本。 此外，SOC和第一和第二存储器件之间的存储器带宽可能增加。