公开(公告)号：US20120273782A1

公开(公告)日：2012-11-01

申请号：US13118201

申请日：2011-05-27

申请人： Sandeep Kumar GOEL ,  Mill-Jer WANG ,  Chung-Sheng YUAN ,  Tom CHEN ,  Chao-Yang YEH ,  Chin-Chou LIU ,  Yun-Han LEE

发明人： Sandeep Kumar GOEL ,  Mill-Jer WANG ,  Chung-Sheng YUAN ,  Tom CHEN ,  Chao-Yang YEH ,  Chin-Chou LIU ,  Yun-Han LEE

IPC分类号： H01L23/48 ,  G06F17/50

CPC分类号： H01L22/32 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/00

摘要： An interposer of a package system includes a first probe pad disposed adjacent to a first surface of the interposer. A second probe pad is disposed adjacent to the first surface of the interposer. A first bump of a first dimension is disposed adjacent to the first surface of the interposer. The first bump is electrically coupled with the first probe pad. A second bump of the first dimension is disposed adjacent to the first surface of the interposer. The second bump is electrically coupled with the second probe pad. The second bump is electrically coupled with the first bump through a redistribution layer (RDL) of the interposer.

摘要翻译： 封装系统的插入件包括邻近插入件的第一表面设置的第一探针焊盘。 第二探针焊盘设置成与插入件的第一表面相邻。 第一尺寸的第一凸起设置成与插入件的第一表面相邻。 第一凸块与第一探针垫电耦合。 第一尺寸的第二凸起设置成与插入件的第一表面相邻。 第二凸起与第二探针垫电耦合。 第二凸起通过中介层的再分配层（RDL）与第一凸块电耦合。

公开(公告)号：US20130147505A1

公开(公告)日：2013-06-13

申请号：US13313228

申请日：2011-12-07

申请人： Mill-Jer WANG ,  Ching-Fang CHEN ,  Sandeep Kumar GOEL ,  Chung-Sheng YUAN ,  Chao-Yang YEH ,  Chin-Chou LIU ,  Yun-Han LEE ,  Hung-Chih LIN

发明人： Mill-Jer WANG ,  Ching-Fang CHEN ,  Sandeep Kumar GOEL ,  Chung-Sheng YUAN ,  Chao-Yang YEH ,  Chin-Chou LIU ,  Yun-Han LEE ,  Hung-Chih LIN

IPC分类号： G01R1/067

CPC分类号： G01R1/07342 ,  G01R1/07378 ,  H01L2224/16225

摘要： A testing probe structure for wafer level testing semiconductor IC packaged devices under test (DUT). The structure includes a substrate, through substrate vias, a bump array formed on a first surface of the substrate for engaging a probe card, and at least one probing unit on a second surface of the substrate. The probing unit includes a conductive probe pad formed on one surface of the substrate and at least one microbump interconnected to the pad. The pads are electrically coupled to the bump array through the vias. Some embodiments include a plurality of microbumps associated with the pad which are configured to engage a mating array of microbumps on the DUT. In some embodiments, the DUT may be probed by applying test signals from a probe card through the bump and microbump arrays without direct probing of the DUT microbumps.

摘要翻译： 用于晶圆级测试的半导体IC封装器件（DUT）的测试探针结构。 该结构包括衬底，通过衬底通孔，形成在用于接合探针卡的衬底的第一表面上的凸块阵列，以及在衬底的第二表面上的至少一个探测单元。 探测单元包括形成在衬底的一个表面上的导电探针焊盘和与衬垫相互连接的至少一个微型凹坑。 焊盘通过通孔电连接到凸块阵列。 一些实施例包括与衬垫相关联的多个微胶囊，其被配置成接合DUT上的微胶囊的匹配阵列。 在一些实施例中，可以通过将来自探针卡的测试信号通过凸块和微型阵列来探测DUT，而不直接探测DUT微胶囊。