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    CONDITIONING COMPOSITIONS FOR SOLAR CELLS
    5.
    发明申请
    CONDITIONING COMPOSITIONS FOR SOLAR CELLS 审中-公开
    太阳能电池的调节组合物

    公开(公告)号：US20120187336A1

    公开(公告)日：2012-07-26

    申请号：US13354423

    申请日：2012-01-20

    申请人： Shahriar Naghshineh ,  Ewa Oldak ,  George Schwartzkopf

    发明人： Shahriar Naghshineh ,  Ewa Oldak ,  George Schwartzkopf

    IPC分类号： C09K13/02 ,  H01L31/18 ,  B08B3/08 ,  B08B3/12 ,  C11D7/60 ,  C09K13/00

    CPC分类号： C11D11/0047 ,  C11D7/06 ,  C11D7/3209 ,  H01L31/02363 ,  H01L31/18 ,  Y02E10/50

    摘要： Method of using improved compositions for conditioning silicon surfaces during the manufacture of photovoltaic devices. Used for removing particles, organic contamination, and unwanted metals from these surfaces. Also used for removing a thin layer of silicon as required for damage removal or texturing. These conditioning and surface preparation compositions comprise one or more water soluble strongly basic components capable of producing a pH greater than 10, one or more water soluble organic amines, one or more chelating agents, and water.

    摘要翻译： 在制造光伏器件期间使用改进的组合物调节硅表面的方法。 用于从这些表面去除颗粒，有机污染物和不需要的金属。 也用于去除薄层的硅，以防止损坏去除或纹理化。 这些调理和表面处理组合物包含一种或多种能够产生大于10的pH的水溶性强碱性组分，一种或多种水溶性有机胺，一种或多种螯合剂和水。

    CLEANING COMPOSITIONS WITH VERY LOW DIELECTRIC ETCH RATES
    6.
    发明申请
    CLEANING COMPOSITIONS WITH VERY LOW DIELECTRIC ETCH RATES 审中-公开
    清洁组合物具有非常低的介电蚀刻速率

    公开(公告)号：US20100018550A1

    公开(公告)日：2010-01-28

    申请号：US12505690

    申请日：2009-07-20

    申请人： George Schwartzkopf ,  Ewa Oldak ,  Shahriar Naghshineh

    发明人： George Schwartzkopf ,  Ewa Oldak ,  Shahriar Naghshineh

    IPC分类号： C23G1/00 ,  C11D3/60

    CPC分类号： C23G1/18 ,  C11D3/0073 ,  C11D7/10 ,  C11D7/265 ,  C11D7/3209 ,  C11D7/3218 ,  C11D11/0047 ,  H01L21/02063 ,  H01L21/02071 ,  H01L21/6704 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/76814 ,  H01L21/76838

    摘要： Aqueous cleaning compositions comprising a tertiary organic amine, an organic acid, a non-metallic fluoride salt, a corrosion inhibitor, e.g., ascorbic acid or its derivatives alone or in combination, balance water, effective to remove plasma processing residues (sidewall polymer) which include metal-organic complexes and/or inorganic salts, oxides, hydroxides or complexes which form films or residues either alone or in combination with the organic polymer resins. These compositions clean effectively at low temperatures without etching metal or dielectric layers, including low-κ dielectric materials.

    摘要翻译： 包含叔有机胺，有机酸，非金属氟化物盐，腐蚀抑制剂（例如抗坏血酸或其衍生物单独或组合）的水性清洁组合物平衡水，有效去除等离子体处理残留物（侧壁聚合物），其中 包括单独或与有机聚合物树脂组合形成膜或残余物的金属 - 有机络合物和/或无机盐，氧化物，氢氧化物或络合物。 这些组合物在低温下有效地清洁，而不蚀刻包括低kappa介电材料的金属或电介质层。