公开(公告)号：US20080198235A1

公开(公告)日：2008-08-21

申请号：US11676057

申请日：2007-02-16

申请人： Shou-Lung CHEN ,  Chen-Jung TSAI ,  Danding HUANG ,  Ying LIU

发明人： Shou-Lung CHEN ,  Chen-Jung TSAI ,  Danding HUANG ,  Ying LIU

IPC分类号： H04N5/225

CPC分类号： H04N5/2353 ,  H04N5/2355 ,  H04N5/35581

摘要： Methods and devices (400, 500) for capturing at least one digital image (550) are described. In one implementation, transmission of input light is modulated (410) onto the same pixel elements of a digital image sensor (420), comprising pixel elements. Frames of an image are captured having different exposures (440A, 440B, 440C) from the modulated transmission of the input light using the digital image sensor (420). The different exposure frames of the image are processed to produce a high dynamic range digital image (450). In another implementation, a portion of the input light is transmitted onto the same pixel elements of respective digital image sensors (530, 532) to produce frames (560A, 560B) of an image (550) having different exposures. The different exposure frames (560A, 560B) of the image are processed (540) to produce a high dynamic range digital image (570).

摘要翻译： 描述了用于捕获至少一个数字图像（550）的方法和装置（400,500）。 在一个实现中，输入光的传输被调制（410）到包括像素元件的数字图像传感器（420）的相同像素元件上。 使用数字图像传感器（420）从输入光的调制传输中捕获具有不同曝光（440A，440B，440C）的图像的帧。 处理图像的不同曝光帧以产生高动态范围数字图像（450）。 在另一实现中，输入光的一部分被传输到相应数字图像传感器（530,532）的相同像素元件上，以产生具有不同曝光的图像（550）的框架（560A，560B）。 处理图像的不同曝光帧（560A，560B）（540）以产生高动态范围数字图像（570）。

公开(公告)号：US20070018333A1

公开(公告)日：2007-01-25

申请号：US11470870

申请日：2006-09-07

申请人： Chen-Jung TSAI ,  Jui-Chung LEE ,  Chih-Wen LIN

发明人： Chen-Jung TSAI ,  Jui-Chung LEE ,  Chih-Wen LIN

IPC分类号： H01L23/52

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/19 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor packaging device comprises a carrier having at least a cavity/a slot thereon, at least a chip has a back surface and an active surface with a plurality of first bonding pads. The chip is affixed to the cavity to expose the active surface. A first insulating layer is on the active surface and the carrier comprises first plating through holes connected to first bonding pads and via the first insulating layer. A multi-layer structure on the first insulating layer comprises a plurality of conductive layout lines, second plating through holes therein, and a second insulating layer, exposed ball pads, and flip-chip pads thereon. The first plating through holes are electrically connected with the conductive layout lines, the second plating through holes, the exposed ball pads, and the flip-chip pads. The first solder balls are affixed to the ball pads.

摘要翻译： 半导体封装装置包括至少具有空腔/槽的载体，至少芯片具有后表面和具有多个第一接合焊盘的活性表面。 芯片固定在腔体上以露出活性表面。 第一绝缘层位于有源表面上，并且载体包括通过连接到第一接合焊盘并经由第一绝缘层的孔的第一电镀。 第一绝缘层上的多层结构包括多个导电布线，其中第二电镀通孔，第二绝缘层，暴露的球垫和倒装垫片。 第一电镀通孔与导电布线，第二电镀通孔，暴露的球垫和倒装芯片电连接。 第一个焊球固定在球垫上。