公开(公告)号：US20100219516A1

公开(公告)日：2010-09-02

申请号：US12660305

申请日：2010-02-24

申请人： Siva G. Narendra ,  James W. Tschanz ,  Howard A. Wilson ,  Donald S. Gardner ,  Peter Hazucha ,  Gerhard Schrom ,  Tanay Karnik ,  Nitin Borkar ,  Vivek K. De ,  Shekhar Y. Borkar

发明人： Siva G. Narendra ,  James W. Tschanz ,  Howard A. Wilson ,  Donald S. Gardner ,  Peter Hazucha ,  Gerhard Schrom ,  Tanay Karnik ,  Nitin Borkar ,  Vivek K. De ,  Shekhar Y. Borkar

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： An integrated circuit (IC) package is disclosed. The IC package includes a first die; and a second die bonded to the CPU die in a three dimensional packaging layout.

摘要翻译： 公开了一种集成电路（IC）封装。 IC封装包括第一裸片; 以及以三维封装布局结合到CPU管芯的第二管芯。

公开(公告)号：US20100115301A1

公开(公告)日：2010-05-06

申请号：US12684257

申请日：2010-01-08

申请人： Siva G. Narendra ,  Howard A. Wilson ,  Donald S. Gardner ,  Peter Hazucha ,  Gerhard Schrom ,  Tanay Karnik ,  Nitin Borkar ,  Vivek K. De ,  Shekhar Y. Borkar

发明人： Siva G. Narendra ,  Howard A. Wilson ,  Donald S. Gardner ,  Peter Hazucha ,  Gerhard Schrom ,  Tanay Karnik ,  Nitin Borkar ,  Vivek K. De ,  Shekhar Y. Borkar

IPC分类号： G06F1/26

CPC分类号： H01L25/18 ,  G06F1/189 ,  G06F1/26 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2224/0401

摘要： A central processing unit (CPU) is disclosed. The CPU includes a CPU die; and a voltage regulator die bonded to the CPU die in a three dimensional packaging layout.

摘要翻译： 公开了一种中央处理单元（CPU）。 CPU包括CPU管芯; 以及以三维封装布局结合到CPU裸片的电压调节器芯片。

公开(公告)号：US08288846B2

公开(公告)日：2012-10-16

申请号：US12660305

申请日：2010-02-24

申请人： Siva G. Narendra ,  James W. Tschanz ,  Howard A. Wilson ,  Donald S. Gardner ,  Peter Hazucha ,  Gerhard Schrom ,  Tanay Karnik ,  Nitin Borkar ,  Vivek K. De ,  Shekhar Y. Borkar

发明人： Siva G. Narendra ,  James W. Tschanz ,  Howard A. Wilson ,  Donald S. Gardner ,  Peter Hazucha ,  Gerhard Schrom ,  Tanay Karnik ,  Nitin Borkar ,  Vivek K. De ,  Shekhar Y. Borkar

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/52 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： An integrated circuit (IC) package is disclosed. The IC package includes a first die; and a second die bonded to the CPU die in a three dimensional packaging layout.

摘要翻译： 公开了一种集成电路（IC）封装。 IC封装包括第一裸片; 以及以三维封装布局结合到CPU管芯的第二管芯。

公开(公告)号：US07698576B2

公开(公告)日：2010-04-13

申请号：US10955746

申请日：2004-09-30

申请人： Siva G. Narendra ,  Howard A. Wilson ,  Donald S. Gardner ,  Peter Hazucha ,  Gerhard Schrom ,  Tanay Karnik ,  Nitin Borkar ,  Vivek K. De ,  Shekhar Y. Borkar

发明人： Siva G. Narendra ,  Howard A. Wilson ,  Donald S. Gardner ,  Peter Hazucha ,  Gerhard Schrom ,  Tanay Karnik ,  Nitin Borkar ,  Vivek K. De ,  Shekhar Y. Borkar

IPC分类号： G06F1/26

CPC分类号： H01L25/18 ,  G06F1/189 ,  G06F1/26 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2224/0401

摘要： A central processing unit (CPU) is disclosed. The CPU includes a CPU die; and a voltage regulator die bonded to the CPU die in a three dimensional packaging layout.

摘要翻译： 公开了一种中央处理单元（CPU）。 CPU包括CPU管芯; 以及以三维封装布局结合到CPU裸片的电压调节器芯片。

公开(公告)号：US20140089687A1

公开(公告)日：2014-03-27

申请号：US13626357

申请日：2012-09-25

申请人： Siva G. Narendra ,  James W. Tschanz ,  Howard A. Wilson ,  Donald S. Gardner ,  Peter Hazucha ,  Gerhard Schrom ,  Tanay Karnik ,  Nitin Borkar ,  Vivek K. De ,  Shekhar Y. Borkar

发明人： Siva G. Narendra ,  James W. Tschanz ,  Howard A. Wilson ,  Donald S. Gardner ,  Peter Hazucha ,  Gerhard Schrom ,  Tanay Karnik ,  Nitin Borkar ,  Vivek K. De ,  Shekhar Y. Borkar

IPC分类号： G06F1/26

CPC分类号： G06F1/26 ,  G06F1/3206 ,  G06F1/324 ,  G06F1/3296 ,  H01L23/34 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06589 ,  Y02D10/126 ,  Y02D10/172

摘要： An integrated circuit (IC) package is disclosed. The IC package includes a first die; and a second die bonded to the CPU die in a three dimensional packaging layout.

摘要翻译： 公开了一种集成电路（IC）封装。 IC封装包括第一裸片; 以及以三维封装布局结合到CPU管芯的第二管芯。

公开(公告)号：US07671456B2

公开(公告)日：2010-03-02

申请号：US11825252

申请日：2007-07-03

申请人： Siva G. Narendra ,  James W. Tschantz ,  Howard A. Wilson ,  Donald S. Gardner ,  Peter Hazucha ,  Gerhard Schrom ,  Tanay Karnik ,  Nitin Borkar ,  Vivek K. De ,  Shekhar Y. Borkar

发明人： Siva G. Narendra ,  James W. Tschantz ,  Howard A. Wilson ,  Donald S. Gardner ,  Peter Hazucha ,  Gerhard Schrom ,  Tanay Karnik ,  Nitin Borkar ,  Vivek K. De ,  Shekhar Y. Borkar

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： An integrated circuit (IC) package is disclosed. The IC package includes a first die; and a second die bonded to the CPU die in a three dimensional packaging layout.

公开(公告)号：US07247930B2

公开(公告)日：2007-07-24

申请号：US10955383

申请日：2004-09-30

申请人： Siva G. Narendra ,  James W. Tschantz ,  Howard A. Wilson ,  Donald S. Gardner ,  Peter Hazucha ,  Gerhard Schrom ,  Tanay Karnik ,  Nitin Borkar ,  Vivek K. De ,  Shekhar Y. Borkar

发明人： Siva G. Narendra ,  James W. Tschantz ,  Howard A. Wilson ,  Donald S. Gardner ,  Peter Hazucha ,  Gerhard Schrom ,  Tanay Karnik ,  Nitin Borkar ,  Vivek K. De ,  Shekhar Y. Borkar

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： A central processing unit (CPU) is disclosed. The CPU includes a CPU die; and a power management die bonded to the CPU die in a three dimensional packaging layout.

摘要翻译： 公开了一种中央处理单元（CPU）。 CPU包括CPU管芯; 以及以三维封装布局结合到CPU裸片的电源管理裸片。

公开(公告)号：US07315463B2

公开(公告)日：2008-01-01

申请号：US10956192

申请日：2004-09-30

申请人： Gerhard Schrom ,  Peter Hazucha ,  Donald S. Gardner ,  Vivek K. De ,  Tanay Karnik

发明人： Gerhard Schrom ,  Peter Hazucha ,  Donald S. Gardner ,  Vivek K. De ,  Tanay Karnik

IPC分类号： H02M5/00

CPC分类号： H02M3/1584 ,  H01F27/38 ,  H01F27/42 ,  H01F37/00 ,  H01F2038/026

摘要： A method and apparatus for multi-phase transformers are described. In one embodiment, a coupled inductor topology for the multi-phase transformers comprising N primary inductors. In one embodiment, each primary inductor is coupled to one of N input nodes and a common output node. The transformer further includes N−1 secondary inductors coupled in series between one input node and the common output node. In one embodiment, the N−1 secondary inductors are arranged to couple energy from N−1 of the primary inductors to provide a common node voltage as an average of N input node voltages, wherein N is an integer greater than two. Other embodiments are described and claimed.

摘要翻译： 描述了用于多相变压器的方法和装置。 在一个实施例中，用于包括N个初级电感器的多相变压器的耦合电感器拓扑。 在一个实施例中，每个主电感器耦合到N个输入节点和公共输出节点之一。 变压器还包括串联耦合在一个输入节点和公共输出节点之间的N-1个次级电感器。 在一个实施例中，N-1次级电感器被布置成耦合来自初级电感器的N-1的能量，以提供公共节点电压作为N个输入节点电压的平均值，其中N是大于2的整数。 描述和要求保护其他实施例。

公开(公告)号：US07098766B2

公开(公告)日：2006-08-29

申请号：US10760591

申请日：2004-01-21

申请人： Donald S. Gardner ,  Peter Hazucha ,  Gerhard Schrom ,  Tanay Karnik ,  Vivek K. De

发明人： Donald S. Gardner ,  Peter Hazucha ,  Gerhard Schrom ,  Tanay Karnik ,  Vivek K. De

IPC分类号： H01F5/00

CPC分类号： H01F17/0006 ,  H01F10/132 ,  H01F10/187 ,  H01F10/265 ,  H01F2017/0053

摘要： A transformer is provided that includes a plurality of metal lines and a magnetic material provided about the plurality of metal lines. The magnetic material may include a structure to reduce Eddy currents flowing in the magnetic material. This structure may be a plurality of slots extending perpendicular to the metal lines. This structure may also be a laminated structure.

摘要翻译： 提供一种变压器，其包括多个金属线和围绕多条金属线设置的磁性材料。 磁性材料可以包括减少在磁性材料中流动的涡流的结构。 该结构可以是垂直于金属线延伸的多个槽。 该结构也可以是层叠结构。

公开(公告)号：US07208963B2

公开(公告)日：2007-04-24

申请号：US10977145

申请日：2004-10-29

申请人： Gerhard Schrom ,  Peter Hazucha ,  Donald S. Gardner ,  Vivek K. De ,  Tanay Karnik

发明人： Gerhard Schrom ,  Peter Hazucha ,  Donald S. Gardner ,  Vivek K. De ,  Tanay Karnik

IPC分类号： G01R27/08 ,  G01R27/10

CPC分类号： G01R15/18

摘要： A method and apparatus is described according to various embodiments, for flowing current from one region of a coil to another region of the coil. The flowing induces—through flux linkage —a voltage across a second coil. A second current substantially does not flow though the second coil. The method and apparatus also includes measuring the current with the voltage between the two coils.

摘要翻译： 根据各种实施例描述了用于将电流从线圈的一个区域流动到线圈的另一个区域的方法和装置。 流过的感应通量 - 跨越第二个线圈的电压。 第二电流基本上不会流经第二线圈。 该方法和装置还包括用两个线圈之间的电压测量电流。