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    Lens module and digital camera module using same
    1.
    发明授权
    Lens module and digital camera module using same 有权
    镜头模块和数码相机模块使用相同

    公开(公告)号：US07729606B2

    公开(公告)日：2010-06-01

    申请号：US11682275

    申请日：2007-03-05

    申请人： Steven Webster ,  Ying-Cheng Wu ,  Chun-Hung Lin

    发明人： Steven Webster ,  Ying-Cheng Wu ,  Chun-Hung Lin

    IPC分类号： G02B7/04 ,  G02B7/02 ,  G03B3/00 ,  G03B13/00 ,  H04N5/225

    CPC分类号： G02B7/021 ,  G02B7/023 ,  G02B7/025 ,  H04N5/2257

    摘要： A digital camera module (100) includes a lens module (20) and a chip package (50) mounted in a light path of the lens module. The lens module includes a first lens assembly (21) and a second lens assembly (23). The first lens assembly includes a first fixture (211) having a through hole (212) defined therein and at least one lens (218) received in the through hole. The second assembly includes a second fixture (23) having a through hole (232) defined therein and at least one lens (238) attached therein. One of the first fixture and the second fixture has a slotted annular ring (213) protruding therefrom with an annular slot (214) defined therein. The other has a male annular ring (235) extending therefrom, and the slotted annular ring and the male annular ring matingly engage with each other to fix the first lens assembly and second assembly together.

    摘要翻译： 数字照相机模块（100）包括安装在透镜模块的光路中的透镜模块（20）和芯片封装（50）。 透镜模块包括第一透镜组件（21）和第二透镜组件（23）。 第一透镜组件包括其中限定有通孔（212）的第一固定件（211）和容纳在通孔中的至少一个透镜（218）。 第二组件包括具有限定在其中的通孔（232）的第二固定件（23）和附接在其中的至少一个透镜（238）。 第一固定装置和第二固定装置之一具有从其中突出的开槽环形圈（213），其中限定有环形槽（214）。 另一个具有从其延伸的阳环形环（235），并且开槽的环形环和阳环形环彼此配合地接合以将第一透镜组件和第二组件固定在一起。

    Image sensor chip package
    2.
    发明授权
    Image sensor chip package 失效
    图像传感器芯片封装

    公开(公告)号：US07554184B2

    公开(公告)日：2009-06-30

    申请号：US11448570

    申请日：2006-06-07

    申请人： Steven Webster ,  Ying-Cheng Wu

    发明人： Steven Webster ,  Ying-Cheng Wu

    IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L23/48

    CPC分类号： H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L31/0203 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/00014

    摘要： A chip package (200) includes a carrier (20), a chip (22), a second conductive means (26) and a transparent cover (28). The carrier (20) includes a base (24). The chip is mounted on the base and has an active area (222). The second conductive means electronically connects the chip with the conductive means. The first adhesive means is applied around the active area of the chip. The transparent cover is mounted to the base of the carrier. The cover is adhered with the first adhesive means so as to define a sealing space (32) for sealing the active area of the chip therein. It can be seen that the active area of the chip is sufficiently protected from pollution by the small volume of the sealing space.

    摘要翻译： 芯片封装（200）包括载体（20），芯片（22），第二导电装置（26）和透明盖（28）。 载体（20）包括基座（24）。 芯片安装在基座上并具有有源区域（222）。 第二导电装置将芯片与导电装置电连接。 第一粘合装置被施加在芯片的有效区域周围。 透明盖安装在托架的底座上。 该盖用第一粘合装置粘合以便限定用于密封芯片的有效区域的密封空间（32）。 可以看出，芯片的有效面积被充分保护，免受小体积密封空间的污染。

    Digital camera module with improved image quality
    3.
    发明授权
    Digital camera module with improved image quality 有权
    具有改善图像质量的数码相机模块

    公开(公告)号：US07460317B2

    公开(公告)日：2008-12-02

    申请号：US11450649

    申请日：2006-06-09

    申请人： Steven Webster ,  Ying-Cheng Wu ,  Ching-Lung Jao

    发明人： Steven Webster ,  Ying-Cheng Wu ,  Ching-Lung Jao

    IPC分类号： G02B7/02

    CPC分类号： G02B7/02

    摘要： A digital camera module (100) includes a lens barrel (20), a lens holder (22), an image pick-up module (26), and a protective member. The lens barrel defines a central hollow, and has at least one lens (202) received therein. The lens holder defines a central hollow. The lens barrel is movably received in the lens holder along an axis of the lens holder. The image pick-up module is arranged to receive light from the lenses. The protective member is configured for preventing dust and/or particle contamination associated with a relative movement of the lens barrel and the lens holder falling onto the image pick-up module.

    摘要翻译： 数码相机模块（100）包括镜筒（20），透镜保持架（22），图像拾取模块（26）和保护构件。 透镜筒限定中心空腔，并且其中容纳有至少一个透镜（202）。 透镜架定义中心空心。 透镜镜筒沿透镜保持器的轴线可移动地容纳在透镜保持器中。 图像拾取模块被布置成接收来自透镜的光。 保护构件被配置为防止与透镜镜筒和透镜保持器落在图像拾取模块上的相对运动相关联的灰尘和/或颗粒污染。

    Image sensor chip packaging method
    4.
    发明申请
    Image sensor chip packaging method 有权
    图像传感器芯片封装方法

    公开(公告)号：US20070126916A1

    公开(公告)日：2007-06-07

    申请号：US11595331

    申请日：2006-11-10

    申请人： Steven Webster ,  Ying-Cheng Wu ,  Kun-Hsieh Liu

    发明人： Steven Webster ,  Ying-Cheng Wu ,  Kun-Hsieh Liu

    IPC分类号： H04N5/225

    CPC分类号： H04N5/2254 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/16195 ,  H04N5/2253 ,  H01L2924/00014

    摘要： An image sensor chip packaging method includes: first, providing a carrier (20). The carrier includes a base (21) and a lead frame (23). The base has a chamber (214) defined therein. The lead frame has a plurality of conduction pieces (233). The conduction pieces of the lead frame are embedded in the base and are spaced from each other. An image sensor chip (30) is then mounted in the chamber. The image sensor has a photosensitive area (301) and a plurality of chip pads (302). A plurality of bonding wires (40) is then provided. Each wire electrically connects a corresponding chip pad of the image sensor chip and one of the exposed ends of a corresponding conduction piece of the carrier. A holder (50) having a holding cavity (54) is then provided. Finally, the carrier is then mounted in the holding cavity of the holder.

    摘要翻译： 图像传感器芯片封装方法包括：首先提供载体（20）。 载体包括基座（21）和引线框架（23）。 底座具有限定在其中的腔室（214）。 引线框架具有多个导电件（233）。 引线框架的导电片嵌入基座并彼此间隔开。 然后将图像传感器芯片（30）安装在腔室中。 图像传感器具有感光区域（301）和多个芯片焊盘（302）。 然后提供多个接合线（40）。 每根线将图像传感器芯片的相应的芯片焊盘和载体的相应导电片的暴露端之一电连接。 然后提供具有保持腔（54）的保持器（50）。 最后，将载体安装在支架的保持腔中。

    Digital camera module with improved image quality
    5.
    发明申请
    Digital camera module with improved image quality 有权
    具有改善图像质量的数码相机模块

    公开(公告)号：US20070008631A1

    公开(公告)日：2007-01-11

    申请号：US11450649

    申请日：2006-06-09

    申请人： Steven Webster ,  Ying-Cheng Wu ,  Ching-Lung Jao

    发明人： Steven Webster ,  Ying-Cheng Wu ,  Ching-Lung Jao

    IPC分类号： G02B7/02

    CPC分类号： G02B7/02

    摘要： A digital camera module (100) includes a lens barrel (20), a lens holder (22), an image pick-up module (26), and a protective member. The lens barrel defines a central hollow, and has at least one lens (202) received therein. The lens holder defines a central hollow. The lens barrel is movably received in the lens holder along an axis of the lens holder. The image pick-up module is arranged to receive light from the lenses. The protective member is configured for preventing dust and/or particle contamination associated with a relative movement of the lens barrel and the lens holder falling onto the image pick-up module.

    摘要翻译： 数码相机模块（100）包括镜筒（20），透镜保持架（22），图像拾取模块（26）和保护构件。 透镜筒限定中心空腔，并且其中容纳有至少一个透镜（202）。 透镜架定义中心空心。 透镜镜筒沿透镜保持器的轴线可移动地容纳在透镜保持器中。 图像拾取模块被布置成接收来自透镜的光。 保护构件被配置为防止与透镜镜筒和透镜保持器落在图像拾取模块上的相对运动相关联的灰尘和/或颗粒污染。

    Testing system for digital camera modules
    7.
    发明授权
    Testing system for digital camera modules 失效
    数码相机模块测试系统

    公开(公告)号：US07538862B2

    公开(公告)日：2009-05-26

    申请号：US11592768

    申请日：2006-11-03

    申请人： Steven Webster ,  Ying-Cheng Wu ,  Yuan-Po Wang

    发明人： Steven Webster ,  Ying-Cheng Wu ,  Yuan-Po Wang

    IPC分类号： G01N21/00

    CPC分类号： H04N17/002

    摘要： A testing system (200) for digital camera modules (100) includes a first testing module (50), an assembling mechanism (60), a focusing module (62), a second testing module (70), a carrying mechanism (80), and a main processor (90). The carrying mechanism supports and transports subassemblies of the digital camera modules and the digital camera modules between the first testing module, the assembling mechanism, the focusing module and the second testing module. The first testing module, the assembling mechanism, the focusing module, the carrying mechanism, and the second testing module are all electronically connected with the main processor.

    摘要翻译： 一种用于数字照相机模块（100）的测试系统（200）包括第一测试模块（50），组装机构（60），聚焦模块（62），第二测试模块（70） ，以及主处理器（90）。 携带机构在第一测试模块，组装机构，聚焦模块和第二测试模块之间支撑和传送数字照相机模块和数字照相机模块的子组件。 第一测试模块，组装机构，聚焦模块，承载机构和第二测试模块都与主处理器电连接。

    Image sensor chip package
    8.
    发明申请
    Image sensor chip package 审中-公开
    图像传感器芯片封装

    公开(公告)号：US20080203512A1

    公开(公告)日：2008-08-28

    申请号：US12151369

    申请日：2008-05-06

    申请人： Steven Webster ,  Ying-Cheng Wu

    发明人： Steven Webster ,  Ying-Cheng Wu

    IPC分类号： H01L31/0203

    CPC分类号： H04N5/2253 ,  G02B7/02 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H04N5/2254 ,  H04N5/2257 ,  H01L2924/00014

    摘要： A chip package includes a carrier (32), an image sensor chip (34), a plurality of wires (36), an adhesive means (3262) and a transparent cover (38). The carrier has a cavity (321) therein. The image sensor chip is received in the cavity, and the image sensor has a photosensitive area (344). Each wire electronically connects the image sensor chip and the carrier. The adhesive means is applied to the image sensor chip around the photosensitive area and covers at least one portion of all the wires adjacent to the photosensitive area. The adhesive means surrounds an enclosing body (3264) around the photosensitive area. The transparent cover is mounted to the carrier, and the cover is adhered to the carrier with the adhesive means. The cover with the enclosing body defines a sealing space (37) for enclosing the photosensitive area of the image sensor chip therein.

    摘要翻译： 芯片封装包括载体（32），图像传感器芯片（34），多个导线（36），粘合装置（3262）和透明盖（38）。 载体在其中具有空腔（321）。 图像传感器芯片被接收在空腔中，并且图像传感器具有感光区域（344）。 每条线电子连接图像传感器芯片和载体。 粘合装置被施加到感光区周围的图像传感器芯片上，并且覆盖与感光区域相邻的所有导线的至少一部分。 粘合剂包围围绕光敏区域的封闭体（3264）。 透明盖安装在托架上，盖子用粘合剂粘合到托架上。 具有封闭体的盖限定用于将图像传感器芯片的感光区域包围在其中的密封空间（37）。

    Digital camera module package fabrication method
    9.
    发明授权
    Digital camera module package fabrication method 有权
    数码相机模块封装制造方法

    公开(公告)号：US07342215B2

    公开(公告)日：2008-03-11

    申请号：US11453454

    申请日：2006-06-14

    申请人： Steven Webster ,  Ying-Cheng Wu ,  Kun-Hsieh Liu

    发明人： Steven Webster ,  Ying-Cheng Wu ,  Kun-Hsieh Liu

    IPC分类号： H01L27/00 ,  H01J5/02

    CPC分类号： H01L27/14625 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L27/14685 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/00014

    摘要： A digital camera module package method includes the steps of: firstly, providing a carrier (30), which includes a base (24) and a leadframe (320). The base has a cavity therein and the leadframe includes a number of conductive pieces (322); Secondly, mounting an image sensor chip (34) on the base and received in the cavity, the image sensor having a photosensitive area. Thirdly, providing a plurality of wires (36), each electrically connecting the image sensor chip and a corresponding one of the conductive pieces of the carrier. Fourthly, applying an adhesive means (3262) around the image sensor chip that at least partially covers all the wires. Finally, mounting a transparent cover (38) on the carrier, where an adhesive means fixes the cover in place.

    摘要翻译： 数字照相机模块封装方法包括以下步骤：首先，提供一种包括基座（24）和引线框架（320）的载体（30）。 基座在其中具有空腔，引线框架包括多个导电片（322）; 其次，将图像传感器芯片（34）安装在基座上并容纳在空腔中，图像传感器具有感光区域。 第三，提供多个电线（36），每个电线电连接图像传感器芯片和载体的相应导电片之一。 第四，在图像传感器芯片周围施加至少部分地覆盖所有电线的粘合装置（3262）。 最后，将透明盖（38）安装在载体上，其中粘合剂将盖固定到位。

    Digital camera module packaging method
    10.
    发明申请
    Digital camera module packaging method 有权
    数码相机模块包装方式

    公开(公告)号：US20070126915A1

    公开(公告)日：2007-06-07

    申请号：US11595297

    申请日：2006-11-10

    申请人： Steven Webster ,  Ying-Cheng Wu ,  Kun-Hsieh Liu

    发明人： Steven Webster ,  Ying-Cheng Wu ,  Kun-Hsieh Liu

    IPC分类号： H04N5/225

    CPC分类号： H04N5/2253 ,  H04N5/2254

    摘要： An image sensor chip package method includes the following steps: firstly, a plurality of shaped conductors are provided. Secondly, plastics are injected to partially enclose the conductors, thereby forming a base. Some of the conductors are exposed outside of the base. Thirdly, a ring-like middle portion is further formed on the base by means of injection. The base and the middle portion cooperatively form a space. Fourthly, an image sensor having a plurality of pads is disposed in the space. Fifthly, a number of bonding wires are provided to connect the pads and the conductors. Finally, a cover is secured to the top of the middle portion via an adhesive glue, thereby hermetically sealing the space and allowing light beams to pass therethrough.

    摘要翻译： 图像传感器芯片封装方法包括以下步骤：首先，多个“custom形导体。 其次，注射塑料以部分地包封导体，从而形成基底。 一些导体暴露在基部外部。 第三，通过注射在基座上进一步形成环状中间部分。 底座和中间部分协同地形成一个空间。 第四，具有多个焊盘的图像传感器设置在该空间中。 第五，提供多个接合线来连接焊盘和导体。 最后，通过胶粘剂将盖固定到中间部分的顶部，从而气密地密封空间并允许光束通过。