公开(公告)号：US07729606B2

公开(公告)日：2010-06-01

申请号：US11682275

申请日：2007-03-05

申请人： Steven Webster ,  Ying-Cheng Wu ,  Chun-Hung Lin

发明人： Steven Webster ,  Ying-Cheng Wu ,  Chun-Hung Lin

IPC分类号： G02B7/04 ,  G02B7/02 ,  G03B3/00 ,  G03B13/00 ,  H04N5/225

CPC分类号： G02B7/021 ,  G02B7/023 ,  G02B7/025 ,  H04N5/2257

摘要： A digital camera module (100) includes a lens module (20) and a chip package (50) mounted in a light path of the lens module. The lens module includes a first lens assembly (21) and a second lens assembly (23). The first lens assembly includes a first fixture (211) having a through hole (212) defined therein and at least one lens (218) received in the through hole. The second assembly includes a second fixture (23) having a through hole (232) defined therein and at least one lens (238) attached therein. One of the first fixture and the second fixture has a slotted annular ring (213) protruding therefrom with an annular slot (214) defined therein. The other has a male annular ring (235) extending therefrom, and the slotted annular ring and the male annular ring matingly engage with each other to fix the first lens assembly and second assembly together.

摘要翻译： 数字照相机模块（100）包括安装在透镜模块的光路中的透镜模块（20）和芯片封装（50）。 透镜模块包括第一透镜组件（21）和第二透镜组件（23）。 第一透镜组件包括其中限定有通孔（212）的第一固定件（211）和容纳在通孔中的至少一个透镜（218）。 第二组件包括具有限定在其中的通孔（232）的第二固定件（23）和附接在其中的至少一个透镜（238）。 第一固定装置和第二固定装置之一具有从其中突出的开槽环形圈（213），其中限定有环形槽（214）。 另一个具有从其延伸的阳环形环（235），并且开槽的环形环和阳环形环彼此配合地接合以将第一透镜组件和第二组件固定在一起。

公开(公告)号：US07638864B2

公开(公告)日：2009-12-29

申请号：US11695441

申请日：2007-04-02

申请人： Ying-Cheng Wu ,  Chun-Hung Lin

发明人： Ying-Cheng Wu ,  Chun-Hung Lin

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L31/0203 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14627 ,  H01L31/0232 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A digital camera module (100) includes a chip package (110) and a lens module (130), mounted on the chip package, for forming a focused image on the chip package. The chip package includes a supporter (112), a chip (114), a plurality of wires (116), a main adhesive (118), and a cover plate (119). The supporter includes a through hole defined therethrough and has a plurality of top contacts (1130) formed thereon around the through hole. The chip is disposed in the through hole and includes a plurality of pads (1144) arranged thereon. The wires electrically connect the pads to the top contacts. The main adhesive is applied to a gap between the chip and the supporter and fixes the chip to the supporter. The cover plate is adhered and supported on the main adhesive. A method for making the chip package is also provided.

摘要翻译： 数字照相机模块（100）包括安装在芯片封装上的芯片封装（110）和透镜模块（130），用于在芯片封装上形成聚焦图像。 芯片封装包括支撑件（112），芯片（114），多个电线（116），主粘合剂（118）和盖板（119）。 支撑件包括通过其定义的通孔，并且在通孔周围形成有多个顶部触头（1130）。 芯片设置在通孔中并且包括布置在其上的多个焊盘（1144）。 电线将焊盘电连接到顶部触点。 将主要粘合剂施加到芯片和支撑件之间的间隙，并将芯片固定到支撑件上。 盖板粘接并支撑在主粘合剂上。 还提供了制造芯片封装的方法。

公开(公告)号：US07626160B2

公开(公告)日：2009-12-01

申请号：US11617627

申请日：2006-12-28

申请人： Ying-Cheng Wu ,  Chun-Hung Lin

发明人： Ying-Cheng Wu ,  Chun-Hung Lin

IPC分类号： H01J40/14

CPC分类号： H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L2224/8592

摘要： An image sensor package (110) includes a base board (111), a supporter (113), an image sensor (112), a plurality of wires (114), a main adhesive (115) and a cover board (116). The supporter includes a through hole and a plurality of top pads (113c) formed around the through hole, and the supporter is mounted on the base board and electrically connected to the base board. The image sensor is mounted on the base board and received in the through hole, and the image sensor includes a sensing portion (112b) and a plurality of contacts (112a). The wires electrically connect the top pads to the contacts. The main adhesive is applied on the image sensor and surrounds the sensing portion. The cover board supported on the main adhesive, and the cover board and the main adhesive cooperatively enclose the sensing portion of the image sensor.

摘要翻译： 图像传感器封装（110）包括基板（111），支撑件（113），图像传感器（112），多根电线（114），主粘合剂（115）和盖板（116）。 支撑体包括通孔和形成在通孔周围的多个顶部焊盘（113c），并且支撑件安装在基板上并电连接到基板。 图像传感器安装在基板上并被接收在通孔中，图像传感器包括感测部分（112b）和多个触点（112a）。 电线将顶部焊盘电连接到触点。 主要粘合剂被施加在图像传感器上并且围绕感测部分。 支撑在主粘合剂上的盖板，盖板和主粘合剂协同地包围图像传感器的感测部分。

公开(公告)号：US08927314B2

公开(公告)日：2015-01-06

申请号：US13549814

申请日：2012-07-16

申请人： Sheng Yung Liu ,  Chin-Tien Yang ,  Chun-Hung Lin

发明人： Sheng Yung Liu ,  Chin-Tien Yang ,  Chun-Hung Lin

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L31/0224 ,  H01L31/0216

CPC分类号： H01L31/022433 ,  H01L31/02168 ,  Y02E10/50 ,  Y02E10/52

摘要： A method of manufacturing a solar cell includes the steps of: providing a substrate having a front side, a back side and a doped region; forming a conductor layer on the front side; firing the conductor layer at a temperature such that the conductor layer is formed with a first portion embedded into the doped region and a second portion other than the first portion; forming an anti-reflection coating (ARC) layer on the front side and the second portion, wherein the ARC layer covers the conductor layer so that the second portion of the conductor layer is disposed in the ARC layer; and removing the ARC layer on the conductor layer so that the conductor layer has an exposed surface exposed out of the ARC layer, wherein the exposed surface of the conductor layer is substantially flush with a first exposed surface of the ARC layer.

摘要翻译： 一种制造太阳能电池的方法包括以下步骤：提供具有正面，背面和掺杂区域的基板; 在前侧形成导体层; 在使得导体层形成有嵌入掺杂区域的第一部分和除了第一部分之外的第二部分的温度下烧制导体层; 在前侧和第二部分形成防反射涂层（ARC）层，其中ARC层覆盖导体层，使得导体层的第二部分设置在ARC层中; 以及去除所述导体层上的所述ARC层，使得所述导体层具有暴露在所述ARC层外部的暴露表面，其中所述导体层的所述暴露表面基本上与所述ARC层的第一暴露表面齐平。

公开(公告)号：US08728851B2

公开(公告)日：2014-05-20

申请号：US13549877

申请日：2012-07-16

申请人： Sheng Yung Liu ,  Chin-Tien Yang ,  Chun-Hung Lin

发明人： Sheng Yung Liu ,  Chin-Tien Yang ,  Chun-Hung Lin

IPC分类号： H01L31/18

CPC分类号： H01L31/022433 ,  H01L31/02168 ,  Y02E10/50 ,  Y02E10/52

摘要： A method of manufacturing a solar cell comprises the steps of: forming a lower conductor layer on a front side of a substrate; firing the lower conductor layer at a first temperature to form a first portion embedded into a doped region of the substrate and a second portion; forming an anti-reflection coating (ARC) layer on the front side and the second portion, wherein the ARC layer covers the lower conductor layer such that the second portion is disposed in the ARC layer; forming an upper conductor layer, corresponding to the lower conductor layer and electrically connected to the lower conductor layer, on the ARC layer; and firing the upper conductor layer at a second temperature to form a first portion embedded into the ARC layer and a second portion, which is exposed out of the ARC layer.

摘要翻译： 一种制造太阳能电池的方法包括以下步骤：在基板的正面形成下导体层; 在第一温度下焙烧下导体层以形成嵌入衬底的掺杂区域中的第一部分和第二部分; 在前侧和第二部分形成防反射涂层（ARC）层，其中ARC层覆盖下导体层，使得第二部分设置在ARC层中; 在ARC层上形成对应于下导体层并电连接到下导体层的上导体层; 以及在第二温度下烧制所述上导体层以形成嵌入到所述ARC层中的第一部分和暴露在所述ARC层外的第二部分。

公开(公告)号：US08603723B2

公开(公告)日：2013-12-10

申请号：US13014285

申请日：2011-01-26

申请人： Hsi-Wen Chang ,  Wei-Jen Lai ,  Pi-Ju Chiang ,  Chun-Hung Lin ,  Jung Ya Hsieh

发明人： Hsi-Wen Chang ,  Wei-Jen Lai ,  Pi-Ju Chiang ,  Chun-Hung Lin ,  Jung Ya Hsieh

IPC分类号： G03C5/16 ,  G03F1/00 ,  G02F1/03

CPC分类号： G03C11/12 ,  D06P1/0012 ,  D06P5/2005

摘要： The present invention relates to an image transfer process. The process includes the steps of: a) providing an image carrying device including at least one photoluminescent surface; b) displaying a luminous image on a display surface of a light-emitting medium; and c) positioning the display surface of the light-emitting medium that is displaying the luminous image at a distance from the at least one photoluminescent surface of the image carrying device shorter than a predetermined effective distance, for a predetermined period of time.

摘要翻译： 本发明涉及图像转印处理。 该方法包括以下步骤：a）提供包括至少一个光致发光表面的图像承载装置; b）在发光介质的显示表面上显示发光图像; 以及c）将显示所述发光图像的所述发光介质的显示表面定位在比所述图像承载装置的所述至少一个光致发光表面短一预定有效距离的预定时间段。

公开(公告)号：US20130206369A1

公开(公告)日：2013-08-15

申请号：US13371480

申请日：2012-02-13

申请人： Wei-I Lin ,  Chien-Chih Yeh ,  Wen-Shiang Chen ,  Chun-Hung Lin

发明人： Wei-I Lin ,  Chien-Chih Yeh ,  Wen-Shiang Chen ,  Chun-Hung Lin

IPC分类号： F28D15/04

CPC分类号： F28D15/043

摘要： A heat dissipating device includes a chamber body, a heat sink, a pipe, a first capillary structure and N vapor channels. The chamber body has an evaporation chamber and a compensation chamber, wherein the evaporation chamber has a vapor outlet and the compensation chamber has a liquid inlet. The heat sink is disposed on an outer wall of a first side of the chamber body and at least covers the compensation chamber. The pipe is installed within the heat sink, wherein a first end of the pipe is connected to the vapor outlet and a second end of the pipe is connected to the liquid inlet. The first capillary structure is formed in the evaporation chamber. The N vapor channels are formed in the first capillary structure. The N vapor channels and the compensation chamber are isolated by the first capillary structure.

摘要翻译： 散热装置包括室主体，散热器，管，第一毛细管结构和N个蒸气通道。 腔体具有蒸发室和补偿室，其中蒸发室具有蒸汽出口，并且补偿室具有液体入口。 散热器设置在室主体的第一侧的外壁上，并且至少覆盖补偿室。 管道安装在散热器内，其中管道的第一端连接到蒸汽出口，并且管道的第二端连接到液体入口。 第一毛细结构形成在蒸发室中。 N蒸汽通道形成在第一毛细管结构中。 N蒸气通道和补偿室由第一毛细管结构隔离。

公开(公告)号：US20130187277A1

公开(公告)日：2013-07-25

申请号：US13443556

申请日：2012-04-10

申请人： Yu-Feng Chen ,  Chun-Hung Lin ,  Han-Ping Pu ,  Chih-Hang Tung ,  Kai-Chiang Wu ,  Ming-Che Ho

发明人： Yu-Feng Chen ,  Chun-Hung Lin ,  Han-Ping Pu ,  Chih-Hang Tung ,  Kai-Chiang Wu ,  Ming-Che Ho

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L24/13 ,  H01L23/488 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/10 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05186 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/05686 ,  H01L2224/10125 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor die includes a crack stopper on an under-bump metallization (UBM) layer. The crack stopper is in the shape of hollow cylinder with at least two openings.

摘要翻译： 半导体管芯包括在凸块下金属化（UBM）层上的裂纹阻挡层。 裂缝止动器为具有至少两个开口的中空圆筒形状。

公开(公告)号：US20130175705A1

公开(公告)日：2013-07-11

申请号：US13348449

申请日：2012-01-11

申请人： Chun-Hung Lin ,  Yu-Feng Chen ,  Han-Ping Pu ,  Hung-Jui Kuo

发明人： Chun-Hung Lin ,  Yu-Feng Chen ,  Han-Ping Pu ,  Hung-Jui Kuo

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/562 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49822 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00

摘要： A stress compensation for use in packaging, and a method of forming, is provided. The stress compensation layer is placed on an opposing side of a substrate from an integrated circuit die. The stress compensation layer is designed to counteract at least some of the stress exerted structures on the die side of the substrate, such as stresses exerted by a molding compound that at least partially encapsulates the first integrated circuit die. A package may also be electrically coupled to the substrate.

摘要翻译： 提供了用于包装的应力补偿，以及形成方法。 应力补偿层从集成电路管芯放置在衬底的相对侧上。 应力补偿层被设计成抵抗基板的模具侧上的应力施加结构中的至少一些，例如由至少部分地封装第一集成电路管芯的模制化合物施加的应力。 封装还可以电耦合到衬底。

公开(公告)号：US08316796B2

公开(公告)日：2012-11-27

申请号：US11954843

申请日：2007-12-12

申请人： Chi-Hung Liu ,  Chih-Ming Chen ,  Chun-Hsien Su ,  Chih-Wei Chen ,  Wen-Tung Hsu ,  Chun-Hung Lin

发明人： Chi-Hung Liu ,  Chih-Ming Chen ,  Chun-Hsien Su ,  Chih-Wei Chen ,  Wen-Tung Hsu ,  Chun-Hung Lin

IPC分类号： C23C16/00

CPC分类号： H01J37/32568 ,  H01J37/3244 ,  H01J37/32825 ,  H01J2237/20214

摘要： A film coating system for coating an object includes a working station and an isolating device. The object is disposed on the working station, and the isolating device is utilized to isolate the object. The isolating device includes a body generating a first power, a first working fluid, a second working fluid, a first guiding portion and a second guiding portion. The first guiding portion guides the first working fluid to pass through the body, thereby forming a first working region to coat the object thereon. The second guiding portion guides the second working fluid excited by the first power of the body to pass through the body, thereby forming a second working region to separate the first working region from the object.

摘要翻译： 用于涂覆物体的涂膜系统包括加工台和隔离装置。 物体设置在工作站上，隔离装置用于隔离物体。 隔离装置包括产生第一功率的主体，第一工作流体，第二工作流体，第一引导部分和第二引导部分。 第一引导部引导第一工作流体穿过主体，从而形成第一工作区域以在其上涂覆物体。 第二引导部分引导由身体的第一功率激发的第二工作流体穿过主体，从而形成第二工作区域以将第一工作区域与物体分开。