公开(公告)号：US08648370B2

公开(公告)日：2014-02-11

申请号：US13118334

申请日：2011-05-27

申请人： Wen-Huang Liu ,  Yuan-Hsiao Chang ,  Hung-Jen Kao ,  Chung-Che Dan ,  Feng-Hsu Fan ,  Chen-Fu Chu

发明人： Wen-Huang Liu ,  Yuan-Hsiao Chang ,  Hung-Jen Kao ,  Chung-Che Dan ,  Feng-Hsu Fan ,  Chen-Fu Chu

IPC分类号： H01L33/00

CPC分类号： H01L33/505 ,  H01L33/504

摘要： The invention relates to a wafer-type light emitting device having a substrate, one or more light emitting semiconductors formed on the substrate, one or more frames provided over the one or more light emitting semiconductors, and one or more wavelength-converting layers applied on the one or more light emitting semiconductors and confined by the one or more frames, wherein the wafer-type light emitting device is diced into a plurality of separate light emitting units.

摘要翻译： 本发明涉及一种晶片型发光器件，其具有衬底，在衬底上形成一个或多个发光半导体，一个或多个框架设置在一个或多个发光半导体上，以及一个或多个波长转换层施加在 所述一个或多个发光半导体并且由所述一个或多个框架限制，其中所述晶片型发光器件被切割成多个单独的发光单元。

公开(公告)号：US20110316017A1

公开(公告)日：2011-12-29

申请号：US13118334

申请日：2011-05-27

申请人： Wen-Huang Liu ,  Yuan-Hsiao Chang ,  Hung-Jen Kao ,  Chung-Che Dan ,  Feng-Hsu Fan ,  Chen-Fu Chu

发明人： Wen-Huang Liu ,  Yuan-Hsiao Chang ,  Hung-Jen Kao ,  Chung-Che Dan ,  Feng-Hsu Fan ,  Chen-Fu Chu

IPC分类号： H01L33/46

CPC分类号： H01L33/505 ,  H01L33/504

摘要： The invention relates to a wafer-type light emitting device having a substrate, one or more light emitting semiconductors formed on the substrate, one or more frames provided over the one or more light emitting semiconductors, and one or more wavelength-converting layers applied on the one or more light emitting semiconductors and confined by the one or more frames, wherein the wafer-type light emitting device is diced into a plurality of separate light emitting units.

摘要翻译： 本发明涉及一种晶片型发光器件，其具有衬底，在衬底上形成一个或多个发光半导体，一个或多个框架设置在一个或多个发光半导体上，以及一个或多个波长转换层施加在 所述一个或多个发光半导体并且由所述一个或多个框架限制，其中所述晶片型发光器件被切割成多个单独的发光单元。

公开(公告)号：US20120097985A1

公开(公告)日：2012-04-26

申请号：US12909367

申请日：2010-10-21

申请人： Wen-Huang Liu ,  Chung-Che Dan ,  Yuan-Hsiao Chang ,  Hung-Jen Kao ,  Chen-Fu Chu ,  Hao-Chun Cheng

发明人： Wen-Huang Liu ,  Chung-Che Dan ,  Yuan-Hsiao Chang ,  Hung-Jen Kao ,  Chen-Fu Chu ,  Hao-Chun Cheng

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/52

CPC分类号： H01L33/54 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A light emitting diode (LED) package includes a substrate, a light emitting diode (LED) die mounted to the substrate, a frame on the substrate, a wire bonded to the light emitting diode (LED) die and to the substrate, and a transparent dome configured as a lens encapsulating the light emitting diode (LED) die. A method for fabricating a light emitting diode (LED) package includes the steps of: providing a substrate; forming a frame on the substrate; attaching a light emitting diode (LED) die to the substrate; wire bonding a wire to the light emitting diode (LED) die and to the substrate; and dispensing a transparent encapsulation material on the frame configured to form a transparent dome and lens for encapsulating the light emitting diode (LED) die.

摘要翻译： 发光二极管（LED）封装包括：衬底，安装到衬底的发光二极管（LED）裸片，衬底上的框架，结合到发光二极管（LED）管芯和衬底的引线，以及 透明圆顶被配置为封装发光二极管（LED）裸片的透镜。 一种制造发光二极管（LED）封装的方法，包括以下步骤：提供衬底; 在基板上形成框架; 将发光二极管（LED）裸片附接到所述基板; 将导线引线连接到发光二极管（LED）管芯和衬底; 并且在所述框架上分配透明封装材料，所述框架被配置成形成用于封装所述发光二极管（LED）裸片的透明圆顶和透镜。

公开(公告)号：US20110316027A1

公开(公告)日：2011-12-29

申请号：US13118336

申请日：2011-05-27

申请人： Wen-Huang Liu ,  Chung-Che Dan ,  Yuan-Hsiao Chang ,  Hung-Jen Kao

发明人： Wen-Huang Liu ,  Chung-Che Dan ,  Yuan-Hsiao Chang ,  Hung-Jen Kao

IPC分类号： H01L33/50 ,  H01L33/60

CPC分类号： H01L23/24 ,  H01L33/505 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

摘要： The invention relates to a chip-type light emitting device including one or more light emitting semiconductors and one or more frames provided over a top of the one or more light emitting semiconductors.

摘要翻译： 本发明涉及包括一个或多个发光半导体的芯片型发光器件和设置在一个或多个发光半导体的顶部上的一个或多个框架。

公开(公告)号：US08614453B2

公开(公告)日：2013-12-24

申请号：US13118336

申请日：2011-05-27

申请人： Wen-Huang Liu ,  Chung-Che Dan ,  Yuan-Hsiao Chang ,  Hung-Jen Kao

发明人： Wen-Huang Liu ,  Chung-Che Dan ,  Yuan-Hsiao Chang ,  Hung-Jen Kao

IPC分类号： H01L33/00

CPC分类号： H01L23/24 ,  H01L33/505 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

摘要： The invention relates to a chip-type light emitting device including one or more light emitting semiconductors and one or more frames provided over a top of the one or more light emitting semiconductors.

摘要翻译： 本发明涉及包括一个或多个发光半导体的芯片型发光器件和设置在一个或多个发光半导体的顶部上的一个或多个框架。

公开(公告)号：US20090321758A1

公开(公告)日：2009-12-31

申请号：US12146142

申请日：2008-06-25

申请人： WEN-HUANG LIU ,  Chung-Che Dan

发明人： WEN-HUANG LIU ,  Chung-Che Dan

IPC分类号： H01L33/00

CPC分类号： H01L33/505 ,  H01L33/507 ,  H01L33/54 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： Light-emitting semiconductor devices are provided with certain layers in an effort to produce increased luminous intensity when compared to conventional light-emitting devices. The light-emitting semiconductor device includes a light-emitting semiconductor; a first transparent layer disposed over the light-emitting semiconductor; a first wavelength-converting layer disposed over the first transparent layer, wherein an upper surface of the wavelength-converting layer is curved; and a second transparent layer disposed over the wavelength-converting layer, wherein an upper surface of the second transparent layer is curved or tapered.

摘要翻译： 与传统的发光器件相比，发光半导体器件设置有某些层以努力产生增加的发光强度。 发光半导体器件包括发光半导体; 设置在所述发光半导体上的第一透明层; 设置在所述第一透明层上的第一波长转换层，其中所述波长转换层的上表面是弯曲的; 以及设置在所述波长转换层上的第二透明层，其中所述第二透明层的上表面是弯曲的或锥形的。