公开(公告)号：US20070279845A1

公开(公告)日：2007-12-06

申请号：US10588219

申请日：2005-02-07

申请人： Winfried Kuhnt ,  Wilfried Ihl ,  Andreas Junger ,  Hubert Benzel ,  Markus Muzic ,  Lutz Mueller ,  Frank Schaefer ,  Roland Guenschel ,  Marco Holst ,  Frank Wehrmann ,  Polichronis Lepidis ,  Gabriele Godzik ,  Kristin Weinert

发明人： Winfried Kuhnt ,  Wilfried Ihl ,  Andreas Junger ,  Hubert Benzel ,  Markus Muzic ,  Lutz Mueller ,  Frank Schaefer ,  Roland Guenschel ,  Marco Holst ,  Frank Wehrmann ,  Polichronis Lepidis ,  Gabriele Godzik ,  Kristin Weinert

IPC分类号： G01D11/24 ,  H05K7/00

CPC分类号： G01L19/147 ,  G01L19/0645 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

摘要： The present invention describes a device having a housing and at least one electrical component, the housing having at least one of the electrical components and being filled at least partially by a passivating agent. Furthermore, it is provided that the electrical component is covered at least partially by the passivating agent. Now, the crux of the present invention is that an additional material layer is applied on top of the passivating agent. Using this additional material layer, a device is able to be implemented in a simple and cost-effective construction, that is resistive to environmental damages. This makes possible using electrical components in corrosive environments.

摘要翻译： 本发明描述了一种具有壳体和至少一个电气部件的装置，该壳体具有至少一个电气部件并至少部分地被钝化剂填充。 此外，规定电气部件至少部分被钝化剂覆盖。 现在，本发明的关键是在钝化剂的顶部上施加另外的材料层。 使用这种额外的材料层，设备能够以简单且具有成本效益的结构来实现，这是抵制环境损害的。 这使得在腐蚀性环境中使用电气部件成为可能。

公开(公告)号：US20050082912A1

公开(公告)日：2005-04-21

申请号：US10756931

申请日：2004-01-13

申请人： Andreas Junger ,  Hubert Benzel ,  Bernhard Zappel ,  Juergen Nitsche ,  Frank Schaefer ,  Heinz-Georg Vossenberg ,  Frieder Haag ,  Regina Grote

发明人： Andreas Junger ,  Hubert Benzel ,  Bernhard Zappel ,  Juergen Nitsche ,  Frank Schaefer ,  Heinz-Georg Vossenberg ,  Frieder Haag ,  Regina Grote

IPC分类号： B60C23/04 ,  H02K35/02 ,  B60L3/00

CPC分类号： H02K35/02 ,  B60C23/041

摘要： A device for supplying power to a tire-pressure sensor, containing a generator that is corotational with the tire and in which an electric voltage is generated by electromagnetic induction.

摘要翻译： 一种用于向轮胎压力传感器供电的装置，其包含与轮胎相交的并且通过电磁感应产生电压的发电机。

公开(公告)号：US20050016288A1

公开(公告)日：2005-01-27

申请号：US10853793

申请日：2004-05-25

申请人： Joerg Muchow ,  Andreas Junger ,  Hubert Benzel ,  Juergen Nitsche ,  Frank Schaefer ,  Andreas Duell ,  Heinz-Georg Vossenberg ,  Christoph Schelling

发明人： Joerg Muchow ,  Andreas Junger ,  Hubert Benzel ,  Juergen Nitsche ,  Frank Schaefer ,  Andreas Duell ,  Heinz-Georg Vossenberg ,  Christoph Schelling

IPC分类号： B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  G01L9/00

CPC分类号： B81C1/00158 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2203/0315 ,  B81C2201/0115 ,  G01L9/0042

摘要： A micromechanical apparatus, a pressure sensor, and a method, a closed cavity being provided beneath a membrane, the membrane having a greater thickness in a first membrane region than in a second membrane region.

摘要翻译： 一种微机械装置，压力传感器和方法，在膜下方设置闭合腔，所述膜在第一膜区域中具有比在第二膜区域中更大的厚度。

公开(公告)号：US07843025B2

公开(公告)日：2010-11-30

申请号：US12359904

申请日：2009-01-26

申请人： Hubert Benzel ,  Frank Schaefer ,  Simon Armbruster ,  Gerhard Lammel ,  Christoph Schelling ,  Joerg Brasas

发明人： Hubert Benzel ,  Frank Schaefer ,  Simon Armbruster ,  Gerhard Lammel ,  Christoph Schelling ,  Joerg Brasas

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： B81B3/007 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2203/0127 ,  B81C1/00658 ,  B81C2201/0115 ,  B81C2201/0116 ,  B81C2201/0136

摘要： A manufacturing method for a micromechanical semiconductor element includes providing on a semiconductor substrate a patterned stabilizing element having at least one opening. The opening is arranged such that it allows access to a first region in the semiconductor substrate, the first region having a first doping. Furthermore, a selective removal of at least a portion of the semiconductor material having the first doping out of the first region of the semiconductor substrate is provided. In addition, a membrane is produced above the first region using a first epitaxy layer applied on the stabilizing element. In a further method step, at least a portion of the first region is used to produce a cavity underneath the stabilizing element. In this manner, the present invention provides for the production of the patterned stabilizing element by means of a second epitaxy layer, which is applied on the semiconductor substrate.

摘要翻译： 微机电半导体元件的制造方法包括在半导体衬底上提供具有至少一个开口的图案化稳定元件。 开口被布置成使得其允许接近半导体衬底中的第一区域，第一区域具有第一掺杂。 此外，提供了选择性地去除半导体衬底的第一区域中具有第一掺杂的半导体材料的至少一部分。 此外，使用施加在稳定元件上的第一外延层，在第一区域上方产生膜。 在另一方法步骤中，第一区域的至少一部分用于在稳定元件下方产生空腔。 以这种方式，本发明提供了通过施加在半导体衬底上的第二外延层来生产图案化的稳定元件。

公开(公告)号：US07755152B2

公开(公告)日：2010-07-13

申请号：US12490762

申请日：2009-06-24

申请人： Hubert Benzel ,  Frank Schaefer ,  Simon Armbruster ,  Gerhard Lammel ,  Christoph Schelling ,  Joerg Brasas

发明人： Hubert Benzel ,  Frank Schaefer ,  Simon Armbruster ,  Gerhard Lammel ,  Christoph Schelling ,  Joerg Brasas

IPC分类号： H01L29/84

CPC分类号： B81C1/00182 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2203/0315 ,  B81C2201/0115

摘要： A method for producing a micromechanical diaphragm sensor includes providing a semiconductor substrate having a first region, a diaphragm, and a cavity that is located at least partially below the diaphragm. Above at least one part of the first region, a second region is generated in or on the surface of the semiconductor substrate, with at least one part of the second region being provided as crosspieces. The diaphragm is formed by a deposited sealing layer, and includes at least a part of the crosspieces.

摘要翻译： 微机械振动膜传感器的制造方法包括提供具有至少部分地位于隔膜下方的第一区域，隔膜和空腔的半导体基板。 在第一区域的至少一部分上方，在半导体衬底的表面中或表面上产生第二区域，第二区域的至少一部分被设置为十字形。 隔膜由沉积的密封层形成，并且包括至少一部分挡条。

公开(公告)号：US07569412B2

公开(公告)日：2009-08-04

申请号：US11011898

申请日：2004-12-13

申请人： Hubert Benzel ,  Frank Schaefer ,  Simon Armbruster ,  Gerhard Lammel ,  Christoph Schelling ,  Joerg Brasas

发明人： Hubert Benzel ,  Frank Schaefer ,  Simon Armbruster ,  Gerhard Lammel ,  Christoph Schelling ,  Joerg Brasas

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： B81C1/00182 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2203/0315 ,  B81C2201/0115

摘要： A method for producing a micromechanical diaphragm sensor includes providing a semiconductor substrate having a first region, a diaphragm, and a cavity that is located at least partially below the diaphragm. Above at least one part of the first region, a second region is generated in or on the surface of the semiconductor substrate, with at least one part of the second region being provided as crosspieces. The diaphragm is formed by a deposited sealing layer, and includes at least a part of the crosspieces.

摘要翻译： 微机械振动膜传感器的制造方法包括提供具有至少部分地位于隔膜下方的第一区域，隔膜和空腔的半导体基板。 在第一区域的至少一部分上方，在半导体衬底的表面中或表面上产生第二区域，第二区域的至少一部分被设置为十字形。 隔膜由沉积的密封层形成，并且包括至少一部分挡条。

公开(公告)号：US20090127640A1

公开(公告)日：2009-05-21

申请号：US12359904

申请日：2009-01-26

申请人： Hubert Benzel ,  Frank Schaefer ,  Simon Armbruster ,  Gerhard Lammel ,  Christoph Schelling ,  Joerg Brasas

发明人： Hubert Benzel ,  Frank Schaefer ,  Simon Armbruster ,  Gerhard Lammel ,  Christoph Schelling ,  Joerg Brasas

IPC分类号： H01L29/84 ,  H01L21/3213

CPC分类号： B81B3/007 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2203/0127 ,  B81C1/00658 ,  B81C2201/0115 ,  B81C2201/0116 ,  B81C2201/0136

摘要： A manufacturing method for a micromechanical semiconductor element includes providing on a semiconductor substrate a patterned stabilizing element having at least one opening. The opening is arranged such that it allows access to a first region in the semiconductor substrate, the first region having a first doping. Furthermore, a selective removal of at least a portion of the semiconductor material having the first doping out of the first region of the semiconductor substrate is provided. In addition, a membrane is produced above the first region using a first epitaxy layer applied on the stabilizing element. In a further method step, at least a portion of the first region is used to produce a cavity underneath the stabilizing element. In this manner, the present invention provides for the production of the patterned stabilizing element by means of a second epitaxy layer, which is applied on the semiconductor substrate.

摘要翻译： 微机电半导体元件的制造方法包括在半导体衬底上提供具有至少一个开口的图案化稳定元件。 开口被布置成使得其允许接近半导体衬底中的第一区域，第一区域具有第一掺杂。 此外，提供了选择性地去除半导体衬底的第一区域中具有第一掺杂的半导体材料的至少一部分。 此外，使用施加在稳定元件上的第一外延层，在第一区域上方产生膜。 在另一方法步骤中，第一区域的至少一部分用于在稳定元件下方产生空腔。 以这种方式，本发明提供了通过施加在半导体衬底上的第二外延层来生产图案化的稳定元件。

公开(公告)号：US07045382B2

公开(公告)日：2006-05-16

申请号：US10472650

申请日：2002-03-13

申请人： Hubert Benzel ,  Heribert Weber ,  Hans Artmann ,  Frank Schaefer

发明人： Hubert Benzel ,  Heribert Weber ,  Hans Artmann ,  Frank Schaefer

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： G01L9/0055 ,  B81B2203/033 ,  B81C1/00047 ,  B81C1/00246 ,  B81C2201/0116 ,  B81C2203/0742 ,  G01L9/0042 ,  G01L9/0045

摘要： Proposed is a method for manufacturing micromechanical sensors and sensors manufactured by this method, where openings are introduced into a semiconductor substrate. After the openings are introduced into the semiconductor substrate, a subsequent temperature treatment is carried out, in which the openings are converted into voids in the depth of the substrate.

摘要翻译： 提出了一种通过这种方法制造微机械传感器和传感器的方法，其中开口被引入到半导体衬底中。 在将开口引入半导体衬底之后，进行随后的温度处理，其中开口被转换成衬底深度的空隙。

公开(公告)号：US20060014392A1

公开(公告)日：2006-01-19

申请号：US11221228

申请日：2005-09-06

申请人： Hubert Benzel ,  Heribert Weber ,  Hans Artmann ,  Frank Schaefer

发明人： Hubert Benzel ,  Heribert Weber ,  Hans Artmann ,  Frank Schaefer

IPC分类号： H01L21/311

CPC分类号： G01L9/0042 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2203/0315 ,  B81C1/00047 ,  B81C1/00595 ,  B81C2201/0115 ,  G01L9/0045 ,  H01L21/3063

摘要： A method is for producing a semiconductor component, e.g., a multilayer semiconductor element, e.g., a micromechanical component, e.g., a pressure sensor, having a semiconductor substrate, e.g., made of silicon, and a semiconductor component produced according to the method. To reduce the production cost of such a semiconductor component, in a first step a first porous layer is produced in the semiconductor component, and in a second step a hollow or cavity is produced under or from the first porous layer in the semiconductor component, with the hollow or cavity capable of being provided with an external access opening.

公开(公告)号：US06840111B2

公开(公告)日：2005-01-11

申请号：US10433541

申请日：2002-09-29

申请人： Hubert Benzel ,  Heribert Weber ,  Frank Schaefer

发明人： Hubert Benzel ,  Heribert Weber ,  Frank Schaefer

IPC分类号： G01L9/00 ,  H01L29/84 ,  G01L7/06

CPC分类号： G01L9/0052

摘要： A micromechanical component in which lateral deformations, i.e., deformations of the component parallel to its two main surfaces, are concentrated in a defined area of the component structure, making it possible to decouple lateral and vertical stresses in the component. The component structure includes at least one bellows-like structure in which lateral deformations of the component are concentrated. A pressure sensor having a micromechanical component of this type may be used, for example, for measured-value detection.

摘要翻译： 其中侧向变形（即，与其两个主表面平行的部件的变形）集中在部件结构的限定区域中的微机械部件，使得可以使部件中的横向和垂直应力解耦。 部件结构包括至少一个波纹管状结构，其中部件的侧向变形被集中。 可以使用具有这种类型的微机械部件的压力传感器，例如用于测量值检测。