公开(公告)号：US20120085570A1

公开(公告)日：2012-04-12

申请号：US13259858

申请日：2010-04-02

申请人： Yang Seob Kim ,  Won Kyum Kim ,  Hyung Wan Kim ,  Dong Bo Yang

发明人： Yang Seob Kim ,  Won Kyum Kim ,  Hyung Wan Kim ,  Dong Bo Yang

IPC分类号： H05K1/00 ,  C08K3/34 ,  C08K3/26 ,  C08K3/10 ,  C08K3/22 ,  B05D3/04 ,  C08K3/40 ,  C08L63/00 ,  B32B15/08 ,  B32B27/38 ,  B05D3/02 ,  C08L79/08 ,  C08K3/36

CPC分类号： H05K1/0346 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/38 ,  B32B2457/08 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1067 ,  C08K3/013 ,  C08L79/08 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0759 ,  Y10T428/10 ,  Y10T428/251 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31725

摘要： Disclosed are a polyamic acid solution, a polyimide resin prepared by imidization of the polyamic acid solution, a flexible metal clad laminate using the polyimide resin, and a printed circuit board including the flexible metal clad laminate, wherein the polyamic acid solution includes (a) 3,3′,4,4′-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride (BPDA), and pyromellitic dianhydride (PMDA) as aromatic tetracarboxylic acid dianhydride; (b) at least one aromatic diamine; (c) an organic solvent; and (d) an inorganic filler.

摘要翻译： 公开了聚酰胺酸溶液，通过酰亚胺化聚酰胺酸溶液制备的聚酰亚胺树脂，使用聚酰亚胺树脂的柔性金属覆层层压板和包括柔性金属包覆层压板的印刷电路板，其中聚酰胺酸溶液包括（a） 3,3'，4,4'-联苯四羧酸二酐（BPDA）和均苯四酸二酐（PMDA）作为芳族四羧酸二酐; （b）至少一种芳族二胺; （c）有机溶剂; 和（d）无机填料。

公开(公告)号：US08809688B2

公开(公告)日：2014-08-19

申请号：US13259858

申请日：2010-04-02

申请人： Yang Seob Kim ,  Won Kyum Kim ,  Hyung Wan Kim ,  Dong Bo Yang

发明人： Yang Seob Kim ,  Won Kyum Kim ,  Hyung Wan Kim ,  Dong Bo Yang

IPC分类号： H05K1/00

CPC分类号： H05K1/0346 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/38 ,  B32B2457/08 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1067 ,  C08K3/013 ,  C08L79/08 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0759 ,  Y10T428/10 ,  Y10T428/251 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31725

摘要： Disclosed are a polyamic acid solution, a polyimide resin prepared by imidization of the polyamic acid solution, a flexible metal clad laminate using the polyimide resin, and a printed circuit board including the flexible metal clad laminate, wherein the polyamic acid solution includes (a) 3,3′,4,4′-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride (BPDA), and pyromellitic dianhydride (PMDA) as aromatic tetracarboxylic acid dianhydride; (b) at least one aromatic diamine; (c) an organic solvent; and (d) an inorganic filler.

摘要翻译： 公开了聚酰胺酸溶液，通过酰亚胺化聚酰胺酸溶液制备的聚酰亚胺树脂，使用聚酰亚胺树脂的柔性金属覆层层压板和包括柔性金属包覆层压板的印刷电路板，其中聚酰胺酸溶液包括（a） 3,3'，4,4'-联苯四羧酸二酐（BPDA）和均苯四酸二酐（PMDA）作为芳族四羧酸二酐; （b）至少一种芳族二胺; （c）有机溶剂; 和（d）无机填料。