公开(公告)号：US5811492A

公开(公告)日：1998-09-22

申请号：US953316

申请日：1992-09-28

申请人： Katsuaki Mori ,  Akeharu Tsuruta

发明人： Katsuaki Mori ,  Akeharu Tsuruta

IPC分类号： C08L81/02 ,  C08G75/02 ,  C08L53/00 ,  C08L53/02 ,  C08L77/00 ,  C08L283/00 ,  C08L81/00

CPC分类号： C08G75/0222 ,  C08L81/02 ,  C08L53/00 ,  C08L77/00

摘要： The present invention concerns polyphenylene sulfide resin compositions having excellent heat resistance, fire resistance, chemical resistance, impact resistance, mechanical strength, and moldability.

摘要翻译： 本发明涉及耐热性，耐火性，耐化学性，耐冲击性，机械强度和成型性优异的聚苯硫醚树脂组合物。

公开(公告)号：US5952439A

公开(公告)日：1999-09-14

申请号：US226539

申请日：1994-04-12

申请人： Yoshitsugu Morita ,  Junji Nakanishi ,  Ken Tanaka ,  Toshio Saruyama

发明人： Yoshitsugu Morita ,  Junji Nakanishi ,  Ken Tanaka ,  Toshio Saruyama

IPC分类号： C08G59/32 ,  C08G77/14 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L83/06 ,  C08L101/00 ,  C08G77/00 ,  C08L283/00

CPC分类号： C08L61/06 ,  C08G59/3254 ,  C08G77/14 ,  C08L101/00 ,  C08L79/08 ,  C08L83/06 ,  C08L63/00

摘要： There is disclosed a curable resin composition that has an excellent fluidity prior to curing and that cures to form a molding resin that is flexible, highly moisture resistant, and strongly resistant to heat shock, said composition comprising(A) 100 weight parts of a curable resin; and(B) 0.1 to 500 weight parts of an epoxy group-containing silicone resin that has the general formula(R.sup.1 SiO.sub.3/2).sub.a (R.sup.2 R.sup.3 SiO.sub.2/2).sub.b (SiO.sub.4/2).sub.cwherein R.sup.1, R.sup.2 and R.sup.3 each represents a group selected from the group consisting of an epoxy group-containing organic group and a monovalent hydrocarbon group with the proviso that said epoxy group-containing organic groups comprise 0.1 to 40 mole percent of the total silicon-bonded organic groups in said silicone resin (B), a is a positive number, b is zero or a positive number, c is zero or a positive number, b/a has a value of zero to 10, c/(a+b+c) has a value of zero to 0.3 and said silicone resin (B) has a glass-transition temperature of -90.degree. C. to 150.degree. C.

摘要翻译： 公开了一种固化性树脂组合物，其在固化前具有优异的流动性，并且可固化形成柔性，高度防潮并且耐热冲击性强的模制树脂，所述组合物包含（A）100重量份的可固化 树脂; 和（B）0.1〜500重量份具有通式（R1SiO3 / 2）a（R2R3SiO2 / 2）b（SiO4 / 2）c的含环氧基的有机硅树脂，其中R1，R2和R3各自表示基团 选自含有环氧基的有机基团和一价烃基，条件是所述含环氧基的有机基团包含所述有机硅树脂（B）中的总硅键合有机基团的0.1至40摩尔％ ，a为正数，b为零或正数，c为零或正数，b / a的值为零至10，c /（a + b + c）的值为零至0.3 所述有机硅树脂（B）的玻璃化转变温度为-90℃〜150℃。