公开(公告)号：US06342399B1

公开(公告)日：2002-01-29

申请号：US09435971

申请日：1999-11-08

申请人： Yinon Degani

发明人： Yinon Degani

IPC分类号： H01L2261

CPC分类号： H01L24/10 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04073 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： The specification describes a technique for burn-in electrical testing of IC dies prior to wire bonding the dies to the next interconnection level. The dies are provided with a test solder bump array interconnected to the IC contact pads of the dies. The Known Good Dies (KGD) can then be wire bonded, or alternatively flip-chip solder bump bonded, to the next interconnect level.

摘要翻译： 本说明书描述了一种在将裸片引线接合到下一互连级别之前，对IC芯片进行老化电气测试的技术。 模具设置有与模具的IC接触焊盘互连的测试焊料凸块阵列。 可以将已知的良好模具（KGD）引线接合，或者将焊接凸点焊接到另一个互连级别。