СПОСОБ СОЗДАНИЯ ТОКОПРОВОДЯЩИХ ДОРОЖЕК
    1.
    发明申请
    СПОСОБ СОЗДАНИЯ ТОКОПРОВОДЯЩИХ ДОРОЖЕК 审中-公开
    生产导轨的方法

    公开(公告)号:WO2013184028A1

    公开(公告)日:2013-12-12

    申请号:PCT/RU2013/000116

    申请日:2013-02-14

    Abstract: Изобретение может быть использовано при формировании токопроводящих дорожек в электронной технике, микроэлектронике, для коммутации электронных схем и полупроводниковых приборов. Сущность изобретения Способ создания токопроводящих дорожек включает нанесение сплошных слоев металлизации на непроводящую подложку, формирование рисунка металлизации, нанесение на сформированные дорожки защитного барьерного слоя и слоя для пайки и/или сварки элементов деталей на токопроводящие дорожки. Нанесение сплошных слоев металлизации осуществляют последовательным нанесением на непроводящую подложку адгезионного подслоя, токопроводящего слоя и металлического слоя, выполняющего роль маски. Для формирования рисунка металлизации формируют маску методом лазерного испарения на участках металлического слоя, выполняющего роль маски, не занятых токопроводящими дорожками, затем удаляют селективным химическим травлением токопроводящий слой и адгезионный подслой во вскрытых участках, селективным химическим травлением удаляют маску, после чего наносят защитный барьерный слой и слой для пайки и/или сварки.

    Abstract translation: 本发明可用于在用于电子电路和半导体器件的换向的电子学和微电子学中形成导电轨迹。 本发明的实质是制造导电轨道的方法,该方法涉及将不连续的金属化层施加到非导电基底上,形成金属化图案,并向形成的轨道施加保护性阻挡层和用于焊接和/或焊接元件的层 的部件到导电轨道。 连续金属化层通过连续施加作为掩模的粘合剂层,导电层和金属层施加到非导电基材上。 为了形成金属化图案,通过激光烧蚀在作为掩模的金属层的部分上形成掩模,并且不被导电迹线占据,然后使用选择性化学蚀刻从暴露的金属层中去除导电层和粘合剂子层 使用选择性化学蚀刻来去除掩模,然后施加用于焊接和/或焊接的保护屏障层和层。

    СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ДВУСТОРОННЕЙ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ
    2.
    发明申请
    СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ДВУСТОРОННЕЙ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ 审中-公开
    制造双面打印电路板的方法

    公开(公告)号:WO2015050477A1

    公开(公告)日:2015-04-09

    申请号:PCT/RU2014/000604

    申请日:2014-08-12

    Abstract: Изобретение относится к способам изготовления печатных плат и может быть использовано в электронной технике, микроэлектронике, при изготовлении печатных плат для электронных схем и полупроводниковых приборов. Технический результат - повышение качества рисунка металлизации, улучшение надежности коммутации между сторонами платы, улучшение электрических параметров токопроводящего слоя, повышение производительности способа. Согласно способу, в непроводящей подложке в заданных координатах топологии печатной платы выполняют сквозные переходные отверстия, далее на поверхность упомянутой подложки с двух сторон и на стенки переходных отверстий в едином процессе наносят адгезионный подслой, токопроводящий слой и слой металлической маски, далее на слой маски с двух сторон подложки и на стенки переходных отверстий наносят растворимый защитный слой, стойкий к химическим травителям, далее формируют рисунок печатной платы путем лазерного испарения с обеих сторон, по крайней мере, защитного слоя и слоя маски на участках, не занятых токопроводящими дорожками, далее удаляют селективным химическим травлением токопроводящий слой и адгезионный подслой на вскрытых лазерным испарением участков, далее удаляют защитный слой с помощью растворителя с не вскрытых лазерным испарением участках (токопроводящих дорожках печатной платы) и в переходных отверстиях, далее удаляют селективным химическим травлением металлический слой маски с токопроводящих дорожек и в переходных отверстиях, наконец, наносят защитный барьерный слой и слой, обеспечивающий паяемость и/или свариваемость поверхности, с двух сторон подложки на токопроводящих дорожках и в переходных отверстиях.

    Abstract translation: 本发明涉及制造印刷电路板的方法,并且可以在电子电路和半导体器件的印刷电路板制造期间用于电子工程和微电子学。 技术结果是更好的金属化模式质量,电路板侧面更可靠的换向,改善导电层的电气参数和更有效的方法。 根据本方法,在印刷电路板拓扑中给定坐标处的非导电衬底中设置通孔通孔,然后在单一工艺中将粘合剂底涂层,导电层和金属掩模层施加到 上述基板的两面和通孔壁上的表面,然后将耐化学蚀刻剂的可溶性保护层施加到基板的两侧和通孔的壁上的掩模层, 那么在没有被导电轨道占据的区域中的至少保护层和掩模层的两侧通过激光蒸发形成电路板图案,然后在由激光器暴露的区域中的导电层和粘合剂底涂层 通过选择性化学蚀刻去除蒸发,然后借助于溶剂,从不被激光蒸发暴露的区域(p的导电轨迹)去除保护层 阴极电路板)和通孔,然后通过选择性化学蚀刻从导电轨道和通孔去除金属掩模层,最后施加保护性阻挡层和提供表面的可焊性和/或可焊性的层,在 基板的两侧,到导电轨道和通孔。

    ИЗМЕРИТЕЛЬНЫИ ТРАКТ ТЕМПЕРАТУРНОГО КОНТРОЛЛЕРА ДЛЯ ТЕРМОЭЛЕКТРИЧЕСКОГО МОДУЛЯ

    公开(公告)号:WO2014062084A1

    公开(公告)日:2014-04-24

    申请号:PCT/RU2013/000818

    申请日:2013-09-19

    Abstract: Устройство обеспечивает возможность подачи тестовых сигналов на ТЭМ за счет использования управляемых ключей, а также позволяет увеличить критерии тестирования, обеспечить обнаружение отказов и их причин на ранних стадиях вне процесса эксплуатации термоэлектрического модуля (ТЭМ), а также в межэксплуатационных промежутках. Указанный технический результат достигается тем, что устройство содержит источник постоянного тока, измерительную цепь, первый, второй, третий, четвертый управляемые ключи, служащие для подачи тестовых сигналов и коммутируемые на включение-выключение температурным контроллером. Первый и второй управляемый ключ служат для подсоединения к источнику постоянного тока, а третий и четвертый ключ выполнены заземленными с возможностью коммутации третьего управляемого ключа к первому управляемому ключу, а четвертого управляемого ключа - ко второму управляемому ключу. Один из проводов измерительной цепи подсоединен между первым и третьим управляемым ключом, а второй из проводов - между вторым и четвертым управляемым ключом. Провода измерительной цепи предназначены для подсоединения к термоэлектрическому модулю и передачи данных измерений на температурный контроллер.

    Abstract translation: 该装置提供了通过使用可控开关将测试信号馈送到热电模块的可能性,并且还使得可以增加测试标准,并且在使用过程之外的早期阶段检测故障和故障的原因 热电模块(TEM),以及使用期间。 该技术结果的实现是,该装置包括用于馈送测试信号并由温度控制器接通和断开的DC源,测量电路,第一,第二,第三和第四可控开关。 第一和第二可控开关用于连接到DC源,并且第三和第四开关接地,可能从第三可控开关切换到第一可控开关,并且从第四可控开关切换到第二可控开关 可控开关 测量电路的一个导体连接在第一和第三可控开关之间,并且第二导体连接在第二和第四可控开关之间。 测量电路的导体用于连接到热电模块,并将测量数据传送到温度控制器。

Patent Agency Ranking