Abstract:
Изобретение может быть использовано при формировании токопроводящих дорожек в электронной технике, микроэлектронике, для коммутации электронных схем и полупроводниковых приборов. Сущность изобретения Способ создания токопроводящих дорожек включает нанесение сплошных слоев металлизации на непроводящую подложку, формирование рисунка металлизации, нанесение на сформированные дорожки защитного барьерного слоя и слоя для пайки и/или сварки элементов деталей на токопроводящие дорожки. Нанесение сплошных слоев металлизации осуществляют последовательным нанесением на непроводящую подложку адгезионного подслоя, токопроводящего слоя и металлического слоя, выполняющего роль маски. Для формирования рисунка металлизации формируют маску методом лазерного испарения на участках металлического слоя, выполняющего роль маски, не занятых токопроводящими дорожками, затем удаляют селективным химическим травлением токопроводящий слой и адгезионный подслой во вскрытых участках, селективным химическим травлением удаляют маску, после чего наносят защитный барьерный слой и слой для пайки и/или сварки.
Abstract:
Изобретение относится к способам изготовления печатных плат и может быть использовано в электронной технике, микроэлектронике, при изготовлении печатных плат для электронных схем и полупроводниковых приборов. Технический результат - повышение качества рисунка металлизации, улучшение надежности коммутации между сторонами платы, улучшение электрических параметров токопроводящего слоя, повышение производительности способа. Согласно способу, в непроводящей подложке в заданных координатах топологии печатной платы выполняют сквозные переходные отверстия, далее на поверхность упомянутой подложки с двух сторон и на стенки переходных отверстий в едином процессе наносят адгезионный подслой, токопроводящий слой и слой металлической маски, далее на слой маски с двух сторон подложки и на стенки переходных отверстий наносят растворимый защитный слой, стойкий к химическим травителям, далее формируют рисунок печатной платы путем лазерного испарения с обеих сторон, по крайней мере, защитного слоя и слоя маски на участках, не занятых токопроводящими дорожками, далее удаляют селективным химическим травлением токопроводящий слой и адгезионный подслой на вскрытых лазерным испарением участков, далее удаляют защитный слой с помощью растворителя с не вскрытых лазерным испарением участках (токопроводящих дорожках печатной платы) и в переходных отверстиях, далее удаляют селективным химическим травлением металлический слой маски с токопроводящих дорожек и в переходных отверстиях, наконец, наносят защитный барьерный слой и слой, обеспечивающий паяемость и/или свариваемость поверхности, с двух сторон подложки на токопроводящих дорожках и в переходных отверстиях.
Abstract:
Устройство обеспечивает возможность подачи тестовых сигналов на ТЭМ за счет использования управляемых ключей, а также позволяет увеличить критерии тестирования, обеспечить обнаружение отказов и их причин на ранних стадиях вне процесса эксплуатации термоэлектрического модуля (ТЭМ), а также в межэксплуатационных промежутках. Указанный технический результат достигается тем, что устройство содержит источник постоянного тока, измерительную цепь, первый, второй, третий, четвертый управляемые ключи, служащие для подачи тестовых сигналов и коммутируемые на включение-выключение температурным контроллером. Первый и второй управляемый ключ служат для подсоединения к источнику постоянного тока, а третий и четвертый ключ выполнены заземленными с возможностью коммутации третьего управляемого ключа к первому управляемому ключу, а четвертого управляемого ключа - ко второму управляемому ключу. Один из проводов измерительной цепи подсоединен между первым и третьим управляемым ключом, а второй из проводов - между вторым и четвертым управляемым ключом. Провода измерительной цепи предназначены для подсоединения к термоэлектрическому модулю и передачи данных измерений на температурный контроллер.