公开(公告)号：WO2016019723A1

公开(公告)日：2016-02-11

申请号：PCT/CN2015/073739

申请日：2015-03-06

Applicant: DONGGUAN LITTELFUSE ELECTRONICS, CO., LTD

Inventor： YANG, Wen ,  CHENG, Hao

IPC: H01C7/00 ,  H01C7/112 ,  H01C17/00

CPC classification number: H01C7/112 ,  H01C1/032 ,  H01C7/102 ,  H01C17/02 ,  H01C17/06546 ,  H01C17/06586 ,  H01C17/285

Abstract: In one embodiment a varistor may include a ceramic body. The varistor may further comprise a multilayer coating disposed around the ceramic body. The multilayer coating may include a first layer comprising a phenolic material or a silicone material; and a second layer adjacent the first layer, the second layer comprising a high dielectric strength coating.

Abstract translation: 在一个实施例中，压敏电阻可以包括陶瓷体。 压敏电阻还可以包括设置在陶瓷体周围的多层涂层。 多层涂层可以包括包含酚醛材料或硅氧烷材料的第一层; 以及与所述第一层相邻的第二层，所述第二层包括高介电强度涂层。

公开(公告)号：WO2015198615A1

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：PCT/JP2015/050527

申请日：2015-01-09

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 西郷　有民 ,  井原木　洋

IPC: H01C7/02 ,  H01C17/00

CPC classification number: H01C7/02 ,  H01C17/00

Abstract: 　ＰＴＣサーミスタは、素体と、素体内に設けられる内部電極と、内部電極に電気的に接続され素体の外面の一部を覆う外部電極と、外部電極上に設けられる金属膜とを有する。素体の外面は、外部電極に覆われている被覆領域と、外部電極に覆われておらず外部に露出している非被覆領域とを有する。非被覆領域は、被覆領域のうちの非被覆領域と接続される部分よりも、低い位置にある。

Abstract translation: 该PTC热敏电阻具有：元件体; 设置在所述元件主体中的内部电极; 外部电极，其电连接到所述内部电极，并且覆盖所述元件主体的外表面的一部分; 以及设置在外部电极上的金属膜。 元件主体的外表面具有覆盖有外部电极的涂覆区域; 以及未被外部电极覆盖并且暴露于外部的未涂覆区域。 未涂覆区域处于与未涂覆区域连接的涂布区域部分的位置的位置。

公开(公告)号：WO2014173841A1

公开(公告)日：2014-10-30

申请号：PCT/EP2014/058007

申请日：2014-04-18

Applicant: CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE

Inventor： BIGOT, Jean-Yves ,  VOMIR, Mircea ,  ALBRECHT, Michèle

IPC: H01C10/00 ,  H01C17/00 ,  H01C13/00 ,  B82Y10/00 ,  G11B5/00 ,  G11B11/105 ,  G11B13/04

CPC classification number: B23K9/08 ,  B23K9/091 ,  G11B9/04 ,  G11B13/045 ,  H01C10/00 ,  H01C17/26

Abstract: Procédé de modification de la valeur d'une résistance électrique (30), comportant un matériau ferromagnétique (31) possédant une première direction d'aimantation, comprenant les étapes suivantes: a)éclairement par un premier faisceau LASER (14) d'une première zone (32) du matériau ferromagnétique (31), de sorte que cette zone soit chauffée à une température égale ou supérieure à la température de Curie du matériau ferromagnétique (31); b)application dans la première zone(32) d'un champ magnétique de direction opposée à la première direction d'aimantation du matériau ferromagnétique (31); c)diminution de l'énergie apportée par le premier faisceau LASER (14) à la première zone (32) afin de permettre le refroidissement de la première zone pour former un premier domaine magnétique contrôlé (36C).

Abstract translation: 一种用于修改包括具有第一磁化方向的铁磁材料（31）的电阻器（30）的值的方法，包括以下步骤：a）用铁氧体材料（31）的第一区域（32）照亮所述铁磁材料 第一激光束（14），使得该区域被加热到大于或等于铁磁材料（31）的居里温度的温度; b）向第一区域（32）施加方向与铁磁材料（31）的第一磁化方向相反的磁场; c）在第一区域（32）处降低由第一激光束（14）提供的能量，以便允许第一区域冷却以形成第一受控磁畴（36C）。

公开(公告)号：WO2012157435A1

公开(公告)日：2012-11-22

申请号：PCT/JP2012/061354

申请日：2012-04-27

Applicant: ローム株式会社 ,  中 健太郎

Inventor： 中　健太郎

IPC: H01C3/00 ,  H01C1/01 ,  H01C17/00

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01C1/01 ,  H01C1/14 ,  H01C17/006 ,  H01C17/28 ,  H01C17/281 ,  H05K2201/10022 ,  Y10T29/49082

Abstract: 【課題】効率よくチップ抵抗器を製造できるチップ抵抗器の製造方法を提供すること。 【解決手段】導電材料よりなる少なくとも３つの導電性長板７１１と、抵抗材料よりなる抵抗体部材７０２と、を用意する工程と、少なくとも３つの導電性長板７１１のいずれか１つの延びる方向である長手方向に交差する短手方向に沿って、少なくとも３つの導電性長板７１１を互いに離間した状態に配列する工程と、少なくとも３つの導電性長板７１１に抵抗体部材７０２を接合することにより、抵抗器集合体７０３を形成する工程と、抵抗器集合体７０３を、打ち抜きにより、２つの電極と上記２つの電極に接合された抵抗部とを各々が含む複数のチップ抵抗器に、一括して分割する工程と、を備える。

Abstract translation: [问题]提供一种制造片式电阻器的方法，由此可以有效地制造片式电阻器。 [解决方案]提供制备由导电材料制成的至少三个导电细长板（711）和由电阻材料制成的电阻体构件（702）的步骤，至少排列三个导电细长板（711 ），以便在至少三个导电细长板（711）中的任一个延伸的方向的长方向交叉的短方向上彼此间隔开，通过以下方式形成电阻器组件（703）的步骤： 将所述电阻体构件（702）连接到至少三个导电细长板（711），以及将所述电阻器组件（703）通过冲压合并成多个芯片电阻器的步骤，每个所述芯片电阻器包括两个电极和电阻器部件 连接到所述两个电极。

公开(公告)号：WO2012111392A1

公开(公告)日：2012-08-23

申请号：PCT/JP2012/051377

申请日：2012-01-24

Applicant: 釜屋電機株式会社 ,  平野 立樹

Inventor： 平野　立樹

IPC: H01C3/00 ,  H01C1/01 ,  H01C17/00

CPC classification number: H01C17/006 ,  H01C17/245

Abstract: 所定の幅及び厚さの低抵抗金属板（１０）を準備する工程と、低抵抗金属板（１０）の表面をサンドブラスト加工する工程と、低抵抗金属板（１０）の長手方向に沿って、低抵抗金属板（１０）の上下面それぞれの中央部に、絶縁性保護膜（１１ａ，１１ｂ）を所定幅で各１本形成する工程と、絶縁性保護膜（１１ａ，１１ｂ）の両側における低抵抗金属板（１０）に表電極（１２ａ）、裏電極（１２ｃ）及び端面電極（１２ｂ）を一体にした電極層を電気めっきにより形成する工程とを含むので、サンドブラスト加工により低抵抗金属板（１０）の表面に細かな凹凸が生じ、そのため、その後に金属板（１０）の表面に形成される絶縁性保護膜（１１ａ，１１ｂ）や電極層（１２ａ，１２ｃ及び１２ｂ）の金属板（１０）表面に対する密着力が増大する。

Abstract translation: 本发明包括：准备具有预定宽度和厚度的低电阻金属板（10）的步骤; 在低电阻金属板（10）的表面上进行喷砂处理的步骤; 在低电阻金属板（10）的上表面和下表面的每个相应的中心部分上沿着低电阻金属板（10）的长度方向形成单个绝缘保护膜（11a，11b）的步骤， ）; 以及在绝缘保护膜（11a，11b）两侧的低电阻金属板（10）上使用电镀形成电极层的步骤，其中，前电极（12a），反向电极（12c） ）和端面电极（12b）一体化。 因此，通过在低电阻金属板（10）的表面上的喷砂处理产生微小的凹凸; 结果，绝缘保护膜（11a，11b）和电极层（12a，12c和12b）相对于金属板（10）的表面的粘合强度增加， 随后形成在金属板（10）的表面上。

公开(公告)号：WO2010095256A1

公开(公告)日：2010-08-26

申请号：PCT/JP2009/053149

申请日：2009-02-23

Applicant: 釜屋電機株式会社 ,  平野 立樹

Inventor： 平野 立樹

IPC: H01C17/00 ,  H01C3/00

CPC classification number: H01C17/006 ,  H01C7/001 ,  H01C7/003 ,  H01C17/245

Abstract: 　抵抗値が１５～５０ｍΩ程度で高い信頼性を有し、低背化された金属板低抵抗チップ抵抗器と、この金属板低抵抗チップ抵抗器を比較的簡易な工程により、高精度、且つ高い歩留まりで製造可能にする製造方法を提供する。 　本発明の金属板低抵抗チップ抵抗器１０は、金属抵抗板１１と、金属抵抗板の両端にそれぞれ形成された電極膜１２と、両電極膜間に形成された保護膜１３とを備え、金属抵抗板は長方形の両側辺１１ａの所定位置が切欠かれた形状に形成され、金属抵抗板の両端部１１ｄには端辺側に電極膜１２がそれぞれ形成され、金属抵抗板における電極膜の無い領域が抵抗部として設けられ、抵抗部のうち両側が切欠かれていない箇所が抵抗値調整部１１ｆとされ、抵抗部のうち両側が切欠かれた箇所が抵抗値固定部１１ｅとされ、保護膜は金属抵抗板の表面を覆うと共に、抵抗値固定部の両側方を満たして両端部と同じ幅に形成されたものである。

Abstract translation: 提供一种金属板低电阻片式电阻器，其电阻值为约15至50mO，高可靠性和较低的背面。 还提供了一种可以使用相对简单的工艺以高精度和高产率生产金属板低电阻片式电阻器的生产方法。 金属板低电阻片式电阻器（10）包括金属电阻板（11），形成在金属电阻板两端的电极膜（12）和形成在电极膜之间的保护膜（13）。 矩形金属电阻板的两侧（11a）在预定位置被切断以形成金属电阻板的形状。 在金属电阻板的两个边缘部分（11d）上，分别在一个边缘侧和另一个边缘侧附近形成电极膜（12）。 金属电阻板上没有电极膜的区域被设置为电阻部分。 在电阻部分中，两侧保持不被切断的部分，并且该部分用作电阻值调节部分（11f）。 其两侧被切断，部分用作电阻值固定部分（11e）。 金属电阻板的表面被保护膜覆盖。 保护膜在电阻值固定部分的两侧延伸。 因此，保护​​层的宽度与两个边缘部分的宽度相同。

公开(公告)号：WO2009096386A1

公开(公告)日：2009-08-06

申请号：PCT/JP2009/051261

申请日：2009-01-27

Applicant: コーア株式会社 ,  仲村 圭史

Inventor： 仲村 圭史

IPC: H01C17/00 ,  H01C3/14

CPC classification number: H01C17/28 ,  H01C1/14 ,  H01C1/148

Abstract: 　低抵抗値の抵抗器を簡単な製造工程で精度良く製作できる抵抗器の構造およびその製造方法を提供する。抵抗器（１０）は、抵抗合金材料からなる棒状の抵抗体（１１）と、該抵抗体の両端の外周面に接合した金属材料からなる筒状の電極（１２ａ，１２ｂ）とを備え,電極（１２ａ，１２ｂ）と抵抗体（１１）とをロータリスェージ加工により接合している。抵抗体（１１）は、細径部分（１１ａ）と、その両端に細径部分よりも太径の太径部分（１１ｂ，１１ｃ）とを有し、該太径部分の外周面に電極（１２ａ，１２ｂ）がロータリスェージ加工により接合されている。

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种电阻器的结构，其中可以在简单的制造工艺中精确地制造具有低电阻值的电阻器和制造该电阻器的方法。 电阻器（10）设置有由电阻合金材料制成的棒状电阻部件（11）和由连接到电阻部件两端周向的金属材料构成的圆柱形电极（12a，12b），其中电极 （12a，12b）和电阻构件（11）通过旋转模锻工艺接合。 电阻器（11）具有小直径部分（11a）和直径比小直径部分大的直径部分（11b，11c），并且布置在小直径部分的两个边缘处。 电极（12a，12b）通过旋转锻造工艺与大直径部分的外周面接合。

公开(公告)号：WO2007132721A1

公开(公告)日：2007-11-22

申请号：PCT/JP2007/059637

申请日：2007-05-10

Applicant: アルプス電気株式会社 ,  小松 寿

Inventor： 小松 寿

IPC: H01C10/32 ,  H01C1/144 ,  H01C17/00

CPC classification number: H01C17/065 ,  H01C10/305 ,  H01C17/283

Abstract: 【課題】　特に、電極層と抵抗体層間の密着性を向上させることができ、しかも電極層及び抵抗体層の膜強度を向上させることが可能な電子部品およびその製造方法を提供することを目的としている。 【解決手段】　電極層２２は主成分の銀と、酸化ビスマス、あるいは、カーボン又は、酸化ビスマス及びカーボンと、を有してなる複合粉を含む。前記複合粉は、銀粉に比べて、バインダー樹脂を硬化させるための焼成温度で溶融しにくい。したがって従来に比べて前記溶融による発熱を適切に抑制でき、この結果、前記バインダー樹脂等の分解を抑制できる。よって前記抵抗体層及び電極層間の密着性を適切に向上させることが出来るとともに、前記抵抗体層及び電極層の膜強度を向上させることが可能であり、転写板３０を剥離するときに、抵抗体層も一緒に剥がれることなく安定して転写型基板を形成できる。

Abstract translation: 本发明提供一种能够提高电极层和电阻层之间的粘附性的电子部件及其制造方法，同时能够提高电极层和电阻层的强度。 解决问题的手段电极层（22）包括以银为主要成分和氧化铋或碳，或以银为主要成分和氧化铋和碳的复合粉末。 与银粉相比，复合粉末在用于固化粘合剂树脂的烧成温度下不太可能熔化。 因此，与现有技术相比，可以适当地抑制由熔化引起的发热。 结果，可以抑制粘合剂树脂的分解等。 因此，可以适当地改善电阻层和电极层之间的粘合性，并且同时可以提高电阻层和电极层的强度，并且当转印板（30）分离时， 电阻层不与转印板（30）分离，因此能够稳定地形成转印型基板。

公开(公告)号：WO2005045521A2

公开(公告)日：2005-05-19

申请号：PCT/US2004036962

申请日：2004-11-04

Applicant: ELECTRO SCIENT IND INC ,  SWENSON EDWARD J ,  GARCIA DOUGLAS J ,  GOLDWATER BRUCE STUART

Inventor： SWENSON EDWARD J ,  GARCIA DOUGLAS J ,  GOLDWATER BRUCE STUART

IPC: G03F20060101 ,  G11C5/06 ,  H01C17/00 ,  H01C17/242 ,  H01C17/28 ,  H01G4/232 ,  H01G4/33 ,  H01G13/00 ,  G03F

CPC classification number: H01G4/232 ,  H01C17/006 ,  H01C17/242 ,  H01C17/281 ,  H01G4/33 ,  H01G13/00 ,  H01G13/006

Abstract: Terminating the ends of passive electronic components entails applying a laser-ablative coating (70) to each of the opposed major surfaces (14 and 16; 36 and 38) of a substrate (10 and 34). A UV laser beam having a spot size and an energy distribution sufficient to remove the laser-ablative coating from multiple selected regions of the major surfaces is directed for incidence on the substrate. Relative motion between the UV laser beam and substrate effects removal of sufficient amounts of laser-ablative coating to expose the multiple selected regions of the opposed major surfaces. The substrate is then broken into multiple rowbars (48 and 50), each of which includes side margins (60 and 62) along which are positioned different spatially aligned pairs of the selected regions of the opposed major surfaces. An electrically conductive material is applied to the side margins to form electrically conductive interconnects (56 and 58) between each spatially aligned pair of the selected regions.

Abstract translation: 终止无源电子部件的端部需要将激光烧蚀涂层（70）施加到衬底（10和34）的每个相对主表面（14和16; 36和38）上。 具有足以从主表面的多个选定区域去除激光烧蚀涂层的光斑尺寸和能量分布的UV激光束被引导到基底上。 UV激光束和衬底之间的相对运动消除了足够量的激光烧蚀涂层以暴露相对主表面的多个选定区域。 然后将衬底分成多个行（48和50），每个行包括侧边缘（60和62），沿着该边缘位于相对主表面的选定区域的不同的空间对准的对上。 将导电材料施加到侧边缘，以在每个空间对准的选定区域对之间形成导电互连（56和58）。

公开(公告)号：WO2004027790A1

公开(公告)日：2004-04-01

申请号：PCT/US2003/027753

申请日：2003-09-05

Applicant: TYCO ELECTRONICS CORPORATION

Inventor： BANICK, Ann ,  WALSH, Celilia, A.

IPC: H01C17/00

CPC classification number: H01C17/06586 ,  H01C7/027

Abstract: A method for tuning a resistance v. temperature profile of a surface mountable polymeric PTC device for use as an overtemperature protection device. The method includes preparing a laminate comprising a conductive polymer composite sandwiched between metal foil electrodes; crosslinking the laminate; forming a panel from the crosslinked laminate by patterning the laminate to form a plurality of surface mountable devices; irradiating the panel using electron beam irradiation of at least 20Mrad; and providing individual devices by subdividing the irradiated panel.

Abstract translation: 用于调谐用于过温保护装置的可表面安装的聚合物PTC装置的电阻v温度分布的方法。 该方法包括制备包含夹在金属箔电极之间的导电聚合物复合物的层压体; 交联层压板; 通过图案化层压体形成多个可表面安装的装置从交联的层压板形成面板; 使用至少20Mrad的电子束照射照射面板; 并通过细分已照射的面板来提供单独的装置。