公开(公告)号：WO2004034757A1

公开(公告)日：2004-04-22

申请号：PCT/JP2002/010612

申请日：2002-10-11

Applicant: ユニテク株式会社 ,  甲賀 裕

Inventor： 甲賀 裕

IPC: H05K3/26

CPC classification number: B08B1/02 ,  B08B1/04 ,  B08B5/04 ,  B08B7/0028 ,  H05K3/26 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/1509

Abstract: A substrate cleaner incorporated in the manufacture line for a printed wiring board to remove foreign particles deposited on the surface of the substrate. A carrier belt (3) carries the substrate (2) by loading its edge section. A suction roller (4) utilizes wetting property to suck foreign particles on the substrate surface. The foreign particles sucked by the suction roller (4) are transferred to an adhesive roller (5). The suction roller (4) maintains a cleaning effect for a long time. Since the edge section of the substrate (2) is mounted on the carrier belt, the surface of the substrate (2) is cleaned even loaded with an electronic component in the rear.

Abstract translation: 一种用于印刷线路板的生产线中的衬底清洁剂，用于去除沉积在衬底表面上的异物。 载体带（3）通过加载其边缘部分来承载基底（2）。 抽吸辊（4）利用润湿特性来吸收衬底表面上的异物。 由吸辊（4）吸附的异物转移到粘合辊（5）。 吸辊（4）长时间保持清洁效果。 由于基板（2）的边缘部分安装在载体带上，所以基板（2）的表面被清洁，甚至在后面装有电子部件。

公开(公告)号：WO0134335A9

公开(公告)日：2002-08-15

申请号：PCT/US0041942

申请日：2000-11-07

Applicant: SPEEDLINE TECHNOLOGIES INC

Inventor： RICH RANDALL L ,  DALTON SHEAN R

IPC: C23G3/00 ,  B23K1/008 ,  B23K1/20 ,  B23K101/42 ,  H05K3/26 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/26 ,  B23K1/008 ,  B23K1/206 ,  B23K2201/36 ,  H05K3/3494 ,  H05K2203/0786 ,  H05K2203/086 ,  H05K2203/1509

Abstract: A compact reflow oven and cleaning apparatus combines in a unitary housing for both the reflow and cleaning function. This results in the saving of valuable floor space in the printed circuit board assembly areas. The unitary housing and control of temperatures in the reflow and cleaning areas facilitate the removal of contaminants before solidification of such contaminants.

Abstract translation: 紧凑型回流炉和清洁设备结合在一体的外壳中，用于回流和清洁功能。 这导致在印刷电路板组装区域中节省了宝贵的地板空间。 回流和清洁区域的整体式住房和温度控制有助于在固化此类污染物之前去除污染物。

公开(公告)号：WO01007851A1

公开(公告)日：2001-02-01

申请号：PCT/US2000/020102

申请日：2000-07-24

IPC: B08B7/02 ,  B41F35/00 ,  F26B5/02 ,  F26B5/12 ,  H05K3/12 ,  H05K3/22 ,  H05K3/26 ,  F26B13/30 ,  B08B1/02 ,  B08B7/00 ,  B08B9/00 ,  C23D17/00 ,  F26B3/34 ,  F26B5/04 ,  F26B5/14 ,  F26B9/04 ,  F26B19/00

CPC classification number: H05K3/227 ,  B08B7/028 ,  B41F35/005 ,  B41P2235/14 ,  F26B5/02 ,  F26B5/12 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/26

Abstract: A method and apparatus are disclosed for improving drying of a module, tooling, and solder stencils via the introduction of acoustic pressure waves and/or vibrational energy to the module, tooling, or solder stencils. The acoustic pressure waves may be created by a transducer where the waves are transferred to the module through air or a vibrational interface medium. The acoustic pressure waves impinge on the water droplets to atomize the droplets on the surface of the module and in the cracks, crevices and hard to reach areas of connectors and other components, without undesirable heat. The acoustic energy may further be used to assist in cleaning solder stencils within an automated screen printer.

Abstract translation: 公开了一种用于通过将声压波和/或振动能引入到模块，模具或焊料模板来改进模块，模具和焊料模板的干燥的方法和装置。 声压波可以由换能器产生，其中波通过空气或振动界面介质传递到模块。 声压波冲击水滴以雾化模块表面上的液滴，并且在裂缝，缝隙中难以到达连接器和其他部件的区域，而不会有不希望的热量。 还可以使用声能来帮助清洁自动丝网印刷机内的焊锡模板。

公开(公告)号：WO98048954A1

公开(公告)日：1998-11-05

申请号：PCT/FR1998/000852

申请日：1998-04-28

IPC: B08B7/00 ,  B23K1/20 ,  H05K3/26 ,  B23K1/015

CPC classification number: H05K3/26 ,  B08B7/0064 ,  B23K1/206 ,  B23K2101/42 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/088 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1518

Abstract: The invention concerns a method for treating a part (2) formed by a support (3) whereon components are fixed, by melting a filler material, consisting in: placing the part (2) at a predetermined cleaning temperature higher than the boiling point of the part cleaning liquid; when the part (2) reaches the cleaning temperature, immersing it into a cleaning liquid. The invention is characterised in that the method consists in: placing the part (2) at a cleaning temperature less than the melting point of the filler material; and immersing the part (2) in the cleaning liquid the temperature of which is not less than its boiling point.

Abstract translation: 本发明涉及一种处理由支撑件（3）形成的部件（2）的方法，所述部件（3）通过熔化填充材料而被固定，所述填充材料包括：将所述部件（2）放置在高于沸点的预定清洁温度 零件清洗液; 当部件（2）达到清洁温度时，将其浸入清洁液中。 本发明的特征在于，该方法包括：将部件（2）放置在比填充材料的熔点低的清洁温度下; 并将部件（2）浸入温度不低于其沸点的清洗液中。

公开(公告)号：WO9748788A3

公开(公告)日：1998-02-19

申请号：PCT/US9710669

申请日：1997-06-19

Applicant: ALLIED SIGNAL INC

Inventor： LUND EARL AUGUST EUGENE DI ,  PHAM HANG THANH ,  SHANKLAND IAN ROBERT ,  SWAN ELLEN LOUISE

IPC: C09K3/30 ,  C11D7/26 ,  C11D7/28 ,  C11D7/50 ,  C23G5/028 ,  H05K3/26

CPC classification number: C11D7/261 ,  C11D7/28 ,  C11D7/5081 ,  C23G5/02803

Abstract: Novel azeotrope-like compositions of 1,1,1,3,3-pentafluoropropane and C1-C3 alcohols or mixtures thereof are useful in solvent cleaning.

公开(公告)号：WO2021120638A1

公开(公告)日：2021-06-24

申请号：PCT/CN2020/106996

申请日：2020-08-05

Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 ,  深圳市金百泽电子科技股份有限公司 ,  西安金百泽电路科技有限公司

Inventor： 聂兴培 ,  吴世亮 ,  乔元 ,  黄双双

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/26 ,  B41M1/26 ,  B41M3/00 ,  H05K1/0266 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/1105

Abstract: 一种在PCB基材表面印字符的加工方法，包括以下步骤：外层线检-表面处理-烤板-等离子-洗板-喷印字符-固化-成型-终检；所述喷印字符包括：按照加工流程卡调取该料号的字符资料，在首板上附着一层透明胶纸作首板测试，调试位置合格后打印，检查字符清晰可辨识，满足品质要求后，则开户量产模式批量打印至到全部产品喷印完成。从流程工艺技术入手，运用等离子技术对PCB光板表面改性，清洁金属基板表面残胶的方法增加字符油墨与基板的结合力，设计专用的金属基板、无阻焊的光板印制电路板字符加工流程，确保金属基材、无阻焊的PCB板能够顺利生产，解决生产此类产品会有字符残缺缺陷的技术难题。

公开(公告)号：WO2019082681A1

公开(公告)日：2019-05-02

申请号：PCT/JP2018/038011

申请日：2018-10-11

Applicant: メック株式会社

Inventor： 西江　健二 ,  岡　勇貴 ,  市橋　知子 ,  藤井　琢人

IPC: B05D3/10 ,  B05D1/26 ,  B05D7/14 ,  C09D11/30 ,  C23C22/26 ,  C23C22/52 ,  H05K3/06 ,  H05K3/26

Abstract: 樹脂組成物の滲み及び樹脂組成物と金属基材表面との密着性を共に十分に改善させうる膜形成基材の製造方法等を提供することを課題とする。金属基材表面に樹脂組成物の膜が形成された膜形成基材の製造方法において、金属基材表面をマイクロエッチング剤によってエッチングするエッチング工程と、エッチングされた前記金属基材表面に表面処理剤を接触させて表面の水に対する接触角が５０°以上１５０°以下になるように表面処理する表面処理工程と表面処理された金属基材表面にインクジェット方式で樹脂組成物の膜を形成する膜形成工程とを備える膜形成基材の製造方法等である。

公开(公告)号：WO2019066351A1

公开(公告)日：2019-04-04

申请号：PCT/KR2018/010973

申请日：2018-09-18

Applicant: 엘지이노텍 주식회사

Inventor： 정희영 ,  박재만 ,  김무성

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/26

Abstract: 본 발명의 한 실시예에 따른 인쇄회로기판은 절연기판, 그리고 상기 절연기판 상에 배치되는 복수의 금속전극을 포함하고, 상기 복수의 금속전극은 제1 전극 및 제2 전극을 포함하며, 상기 제1 전극은, 상기 절연기판의 상면과 평행한 제1 면, 상기 제1 면과 대향하는 제2 면, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 배치되는 제1 측면, 그리고 상기 제1 측면과 대향하는 제2 측면을 포함하고, 상기 제1 측면의 일부 및 상기 제2 측면의 일부는 상기 제1 전극의 외부를 향하여 상기 절연기판의 상면과 평행한 방향으로 돌출되며, 상기 제1 측면은 상기 제2 면과 인접한 영역에서보다 상기 제1 면과 인접한 영역에서 더 돌출되고, 상기 제2 측면은 상기 제1 면과 인접한 영역에서보다 상기 제2 면과 인접한 영역에서 더 돌출된다.

公开(公告)号：WO2019054294A1

公开(公告)日：2019-03-21

申请号：PCT/JP2018/033207

申请日：2018-09-07

Applicant: 株式会社 東芝 ,  東芝マテリアル株式会社

Inventor： 加藤　寛正 ,  平林　英明 ,  川島　史行 ,  佐々木　亮人

IPC: H05K3/26 ,  C04B41/88 ,  C23F1/02 ,  C23F1/16 ,  H05K3/20 ,  H05K3/06

Abstract: セラミックス基板の少なくとも一方の面に、Ａｇ、Ｃｕおよび活性金属を含有したろう材層を介して銅板を接合したセラミックス回路基板の製造方法において、セラミックス基板上にろう材層を介して銅板が接合され、前記ろう材層の一部が前記銅板のパターン形状間においてむき出しになったセラミックス回路基板を用意し、前記ろう材層の前記一部を化学研磨する第１の化学研磨工程と、過酸化水素及びペルオキソ二硫酸アンモニウムから選ばれる１種または２種を含有するｐＨ６以下のエッチング液で、化学研磨された前記ろう材層の前記一部をエッチングする第１のろう材エッチング工程と、を備えるものである。

公开(公告)号：WO2019011686A1

公开(公告)日：2019-01-17

申请号：PCT/EP2018/067749

申请日：2018-07-02

Applicant: ERSA GMBH

Inventor： ECKERT, Meinrad ,  VOELKER, Stefan

IPC: B23K3/08 ,  B23K1/018 ,  H05K3/26 ,  B08B1/00

Abstract: Lötvorrichtung zum Entfernen von Lotperlen und/oder Lotkugeln von einer Unterseite einer Leiterplatte, insbesondere Lötvorrichtung für eine Lötanlage zum selektiven Wellenlöten, mit einer Bürsteinrichtung zum Entfernen der Lotperlen und/oder Lotkugeln von der Unterseite der Leiterplatte, wobei die Bürsteinrichtung eine um eine Antriebsachse antreibbare Bürste aufweist, die zum Entfernen der Lotperlen und/oder Lotkugeln ausgebildet ist, wobei eine Verfahreinrichtung vorgesehen ist, wobei die Bürsteinrichtung an der Verfahreinrichtung derart angeordnet ist, dass sie relativ zur Leiterplatte in Richtung einer X-, Y- und Z-Achse bewegbar ist.