Abstract:
본 발명은 기판, 버퍼층, 초전도층, 안정화층으로 이루어진 2세대 고온초전도 선재를 접합하는 방법에 있어서, 서로 접합하고자 하는 2세대 고온초전도 선재의 단부를 겹치거나 또는 맞대어 초음파 용접하여 접합하는 것을 특징으로 하여 소정의 가압을 한 상태에서 초음파 진동을 부가하여 다층구조로 이루어진 CC도체를 싸고 있는 금속(Cu층)간 계면 접합을 고상에서 가능케 하여 종래의 납이나 용접 필러를 사용하는 솔더링 방법에 의하지 않고도 초전도선재의 접합부에서 예상되는 기계적 손상에 의한 임계전류의 열화와 같은 전기적 특성을 떨어뜨리지 않고 솔더링 접합부보다 낮은 접촉저항과 우수한 강도를 갖는 저저항 고강도 접합 방법과 장치를 제시하고 있다. 또한 솔더링 적용이 어려운 CC도체 표면 금속의 경우에도 초음파용접으로 CC도체의 접합부 형성이 가능한 기술이다. 상기 초음파용접 기술은 단일 CC도체의 장선재화를 위해 접합부 제작 공정 중에 적용하거나, 선재를 권선한 고온초전도 코일이나 자석 코일 간 전기적 연결 접합을 위한 용접된 접합부 구조체 제작, 연속 초음파용접 적용에 의한 적층 CC도체의 제작 등에 사용할 수 있는 2세대 고온초전도 선재의 초음파용접 접합방법에 관한 것이다.
Abstract:
Supraleitender Leiterverbund und Herstellungsverfahren Es wird ein supraleitender Leiterverbund (1), eine Spuleneinrichtung mit einem solchen Leiterverbund und ein Herstellungsverfahren für einen solchen Leiterverbund angegeben. Der supraleitende Leiterverbund (1) umfasst zwei Bandleiter (3a, 3b) mit jeweils einer flächigen hochtemperatur-supraleitenden Schicht (9a, 9b) und einen Verbindungsbereich (13) mit einer hochtemperatur-supraleitenden Verbindungsschicht (15), die mit den beiden hochtemperatur- supraleitenden Schichten (9a, 9b) der beiden Bandleiter (3a, 3b) im Bereich ihrer Endstücke über jeweils eine Kontaktfläche durchgehend supraleitend verbunden ist. Die supraleitende Spuleneinrichtung umfasst wenigstens eine Spulenwicklung mit wenigstens einem solchen supraleitenden Bandleiter. Bei dem Herstellungsverfahren werden zwei Bandleiter (3a, 3b) mit jeweils einer flächigen hochtemperatur-supraleitenden Schicht (9a, 9b) durch eine hochtemperatur-supraleitende Verbindungsschicht (15) miteinander verbunden. Das Verfahren umfasst wenigstens die Schritte des räumlich benachbarten Anordnens von zwei Endstücken der beiden Bandleiter (3a, 3b) und des Aufbringens der hochtemperatur-supraleitenden Verbindungsschicht(15), so dass zwischen der Verbindungsschicht (15) und den beiden hochtemperatur-supraleitenden Schichten (9a, 9b) der beiden Bandleiter jeweils eine durchgehend supraleitende Kontaktfläche hergestellt wird.
Abstract:
A method includes locating a defect (202) in a first segment of high temperature superconducting wire (200). A second segment of high temperature superconducting wire (310) is then positioned onto the first segment of high temperature superconducting wire such that the second segment of high temperature superconducting wire overlaps the defect. A path is then created such that current flows through the second segment of high temperature superconducting wire. The first segment of high temperature superconducting wire and second segment of high temperature superconducting wire are then laminated together.
Abstract:
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Kühlung einer supraleitenden Maschine (2), bei welchen wenigstens zwei Kondensorräume (18, 18',18' ') jeweils mit einem Kaltkopf (16, 16', 16' ') in thermischen Kontakt stehen und bei welchen die wenigstens zwei Kondensorräume (18, 18', 18' ') jeweils eine Verbindungsleitung (20, 20', 20' ') aufweisen, über welche die wenigstens zwei Kondensorräume (18, 18', 18' ') fluidisch mit einem Verdampferraum (12) in Verbindung stehen. Über einen Temperatur- und damit verbundenen Druckunterschied in den wenigstens zwei Kondensorräumen (18, 18', 18' ') ist ein flüssiges Kühlfluid k von wenigstens einem Kondensorraum (18, 18', 18' ') in den Verdampferraum (12) beweg- bzw. pumpbar.
Abstract:
A superconducting article includes first and second stacked conductor segments. The first stacked conductor segment includes first and second superconductive segments and has a nominal thickness tn1. The second stacked conductor segment includes third and forth superconductive segments and has a nominal thickness tn2. The superconducting article further includes a joint region comprising a first splice connecting the first and third superconductive segments together and a second splice connecting the second and forth superconductive segments together. The first splice is adjacent to and bridged portions of the first and third superconductive segments along at least a portion of the joint region, and the second splice is adjacent to and bridged portions of the second and forth superconductive segments along at least a portion of the joint region. The joint region has a thickness tjr, wherein tjr is not greater than at least one of 1.8tn1 and 1.8tn2.
Abstract:
본 발명은 기판부, 완충층, 초전도체층 및 안정화재층을 포함한 2세대 고온 초전도 선재의 접합방법에 관한 것으로서, 2세대 고온 초전도 선재 2가닥에 포함된 안정화재층의 일부를 제거하고, 안정화재층이 제거되어 노출된 2세대 고온 초전도 선재 2가닥의 초전도체층을 맞대어 접촉하도록 고정한 다음 초전도체층의 용융점(melting point)까지 가열함으로써 맞대어 접촉한 초전도체층을 용융확산(melting diffusion)시켜 2세대 고온 초전도 선재 2가닥을 접합한다. 이후 접합부분을 산소분위기로 산화(oxygenation annealing)시켜 2세대 고온 초전도 선재의 초전도 특성을 회복한다. 이러한 구성에 의하여 중간 매개체 없이 직접 초전도체층을 맞대어 용융확산함으로써, 상전도 접합에 비해 접합저항이 거의 없이 충분히 긴 선재를 제작할 수 있고, 특히, 산소분압을 진공에 가까운 상태로 만들어 공융점을 낮춤으로써, 은(Ag)을 함유한 안정화재층 등이 용융되지 않게 하면서 접합할 수 있다.