公开(公告)号：WO2017036444A1

公开(公告)日：2017-03-09

申请号：PCT/DE2016/100363

申请日：2016-08-15

申请人： BRANDENBURGISCHE TECHNISCHE UNIVERSITÄT COTTBUS-SENFTENBERG

发明人： VESSELIN, Michailov ,  SEIDLITZ, Holger ,  SCHLEUSS, Leander

IPC分类号： B29C65/56 ,  B23K9/09 ,  B23K9/12 ,  B23K9/173 ,  B29C65/60 ,  B29C65/62 ,  F16B5/08 ,  B21J15/02 ,  B29C65/34

CPC分类号： B29C65/64 ,  B21J15/025 ,  B21J15/147 ,  B23K9/092 ,  B23K9/124 ,  B23K9/173 ,  B23K9/232 ,  B23K2203/04 ,  B23K2203/10 ,  B23K2203/12 ,  B23K2203/15 ,  B23K2203/16 ,  B23K2203/18 ,  B23K2203/34 ,  B23K2203/38 ,  B23K2203/40 ,  B23K2203/42 ,  B29C65/3432 ,  B29C65/3476 ,  B29C65/564 ,  B29C65/62 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/43 ,  B29C66/721 ,  B29C66/742 ,  B29C66/7422 ,  B29C66/74281 ,  B29C66/74283 ,  F16B5/08

摘要： Fügeverfahren zum Fügen von metallischen (10) und nicht metallischen (11) Fügepartnern über ein CMT-Pin-Verfahren, wobei die Pins durch den nicht metallischen Fügepartner (11) gestoßen werden. Mischverbund, der durch das Fügeverfahren hergestellt wird.

摘要翻译： 接合方法，用于通过CMT-销方法，其中，所述销是由非金属零件推连结金属（10）和非金属（11）接合部件被接合（11）。 这是由复合混合的接合方法来制造。

公开(公告)号：WO2016027775A1

公开(公告)日：2016-02-25

申请号：PCT/JP2015/073040

申请日：2015-08-17

申请人： オムロン株式会社

发明人： 西川　和義 ,  角谷　彰朗 ,  廣野　聡 ,  博田　知之 ,  上松　裕滋

IPC分类号： B32B3/30 ,  B23K26/384 ,  B29C45/14 ,  B29C65/56

CPC分类号： B29C37/0085 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0084 ,  B23K26/352 ,  B23K26/384 ,  B23K2203/02 ,  B23K2203/05 ,  B23K2203/10 ,  B23K2203/12 ,  B23K2203/15 ,  B29C45/14 ,  B29C45/14311 ,  B29C65/06 ,  B29C65/08 ,  B29C65/16 ,  B29C65/18 ,  B29C65/20 ,  B29C66/0246 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/30325 ,  B29C66/41 ,  B29C66/7392 ,  B29C66/73921 ,  B29C66/7394 ,  B29C66/73941 ,  B29C66/742 ,  B29C66/7422 ,  B29C66/74281 ,  B29C66/74283 ,  B29C2045/14327 ,  B29C2791/009 ,  B32B3/30 ,  B32B7/04 ,  B32B15/08

摘要： 　接合構造体は、第１部材と第２部材とが接合された接合構造体であり、第１部材の表面には開口を有する穿孔部が形成されるとともに、第１部材の穿孔部には第２部材が充填されている。そして、穿孔部は、深さ方向において表面側から底部に向けて開口径が大きくなる拡径部と、深さ方向において表面側から底部に向けて開口径が小さくなる第１縮径部とを有し、拡径部が表面側に形成され、第１縮径部が底部側に形成されている。

摘要翻译： 本发明涉及一种接合结构，其中第一构件和第二构件接合，其中在第一构件的表面中形成有具有开口的孔部分，并且第一构件的孔部分填充有第二构件 会员。 此外，孔部分具有; 其直径膨胀部分的开口直径从深度方向的表面侧向底部部分增加; 以及在深度方向上从表面侧朝向底部部的开口直径减小的第一直径收缩部，其特征在于，所述直径扩大部形成在所述表面侧，所述第一直径收缩部形成在所述底部侧 。

公开(公告)号：WO2014210266A1

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：PCT/US2014/044267

申请日：2014-06-26

申请人： ALCOA INC.

发明人： SPINELLA, Donald, J.

IPC分类号： B23K11/11

CPC分类号： B23K11/20 ,  B23K11/34 ,  B23K2203/04 ,  B23K2203/05 ,  B23K2203/10 ,  B23K2203/14 ,  B23K2203/15

摘要： An apparatus and method for fastening dissimilar metals like steel and aluminum utilizes a spot welding machine. The metals are stacked with an aluminum body captured between steels. Heat from the welder's electric current softens the lower melting point aluminum allowing an indentation of the steel layer to penetrate the aluminum and weld to an opposing steel layer. The process may be used to join stacks with several layers of different materials and for joining different structural shapes.

摘要翻译： 用于紧固诸如钢和铝的不同金属的装置和方法使用点焊机。 这些金属与钢之间夹有铝体堆叠。 来自焊机电流的热量使较低熔点的铝软化，允许钢层的压痕穿透铝并焊接到相对的钢层。 该方法可以用于连接具有多层不同材料的堆叠并且用于连接不同的结构形状。

公开(公告)号：WO2014156988A1

公开(公告)日：2014-10-02

申请号：PCT/JP2014/057836

申请日：2014-03-20

申请人： ダイセルポリマー株式会社 ,  株式会社ダイセル

发明人： 池田大次

IPC分类号： B29C45/14 ,  B23K26/00 ,  B29L9/00

CPC分类号： B23K26/0622 ,  B23K26/0093 ,  B23K26/082 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  B23K2203/05 ,  B23K2203/10 ,  B23K2203/12 ,  B23K2203/15 ,  B23K2203/16 ,  B23K2203/18 ,  B23K2203/42 ,  B23K2203/50 ,  B29C45/14311 ,  B29C2045/14868 ,  B29K2705/00

摘要： 　接合強度を高めることができる複合成形体の製造方法の提供。金属成形体と樹脂成形体が接合された複合成形体の製造方法であって、前記金属成形体の接合面に対して、レーザースポット径１０～２００μmの範囲のレーザー光を照射して溝を形成し、直径が２０～１０００μmの円形またはそれと同面積範囲の一つの領域を形成する工程であり、１スキャンによりレーザー照射の開始点と終点が繋がるようにして溝を形成し、これを複数スキャン繰り返して溝で囲まれた一つの領域を形成する第１工程、　前記第１工程を繰り返して、溝で囲まれた複数の領域を形成する第２工程、　前記溝で囲まれた領域が形成された金属成形体の接合面を含む部分を金型内に配置して、前記樹脂成形体となる樹脂インサート成形する第３工程を有している、複合成形体の製造方法。

摘要翻译： 提供一种能够提高粘合强度的复合成形体的制造方法。 将金属成型体和树脂成型体粘接在一起的复合成型体的复合成型体制造方法是通过具有激光光斑的激光束照射金属成形体的粘合面的工序 形成10-200μm的直径，形成直径为20-1000μm的环，或表面积范围相似的区域。 复合成形体的制造方法包括：第一扫描形成使激光照射开始点和终点相连的凹槽的第一步骤，并且多个重复扫描形成由凹槽包围的区域; 重复第一步骤以形成由凹槽包围的多个区域的第二步骤; 以及第三步骤，其中包括形成有由凹槽包围的区域的粘合表面的成型体部分位于金属模具的内部，并且将成为树脂模制体的树脂进行嵌件成型。

公开(公告)号：WO2006096005A1

公开(公告)日：2006-09-14

申请号：PCT/KR2006/000810

申请日：2006-03-08

申请人： MICROHOLE CO., LTD. ,  OH, Jae Yong

发明人： OH, Jae Yong

IPC分类号： B29C59/00

CPC分类号： B23K26/382 ,  B01D19/0031 ,  B23K26/384 ,  B23K26/40 ,  B23K2203/02 ,  B23K2203/08 ,  B23K2203/10 ,  B23K2203/12 ,  B23K2203/15 ,  B23K2203/16 ,  B23K2203/26 ,  B23K2203/40 ,  B23K2203/42 ,  B23K2203/50 ,  B23K2203/52 ,  B23K2203/54 ,  B29C59/022 ,  B29C2059/023 ,  B29C2793/0045 ,  B29K2995/0093 ,  B29L2031/737

摘要： The present invention relates to a waterproof substrate, and an object of the present invention is to provide a waterproof substrate capable of blocking a liquid such as water and transmitting matter waves and gases such as gas, sound waves and light through a micrometer-sized minute hole. To this end, the waterproof substrate of the present invention comprises micro holes that has pores of size on the order of micrometers and penetrates through both surfaces of the waterproof substrate, wherein a portion of a surface of the waterproof substrate at least in the vicinity of the minute hole is made of a hydrophobic material. Additionally, at least one of the both surfaces of the waterproof substrate is formed with protrusions around the minute hole. With the lotus effect due to the protrusions, it is possible to realize super water-repellency of the waterproof substrate itself.

摘要翻译： 防水基板技术领域本发明涉及防水基板，其目的在于提供一种防水基板，该防水基板能够阻挡诸如水的液体，并且通过微米尺寸的分钟传送诸如气体，声波和光的物质波和气体 孔。 为此，本发明的防水基板包括具有微米数量级的孔，并且穿过防水基板的两个表面的微孔，其中至少在防水基板附近的表面的一部分 微孔由疏水材料制成。 此外，防水基板的两个表面中的至少一个在微孔周围形成有突起。 由于突起产生的莲花效应，可以实现防水基材本身的超防水性。

公开(公告)号：WO2005018865A1

公开(公告)日：2005-03-03

申请号：PCT/DE2004/001521

申请日：2004-07-14

申请人： GKSS-FORSCHUNGSZENTRUM ,  KAINER, Karl, Ulrich ,  HORT, Norbert ,  DIERINGA, Hajo ,  DOS SANTOS, Jorge ,  MEYER, Axel

发明人： KAINER, Karl, Ulrich ,  HORT, Norbert ,  DIERINGA, Hajo ,  DOS SANTOS, Jorge ,  MEYER, Axel

IPC分类号： B23K20/12

CPC分类号： B23P6/00 ,  B23K20/12 ,  B23K20/1265 ,  B23K20/127 ,  B23K20/1275 ,  B23K20/129 ,  B23K2203/10 ,  B23K2203/15 ,  B23K2203/18

摘要： Es wird ein Verfahren zur wenigstens lokalen Erhöhung der Festigkeit und/oder Belastbarkeit von Werkstücken (10) vorgeschlagen, wobei ein erstes Werkstück (11) zunächst mittels eines konventionellen Fertigungsverfahrens hergestellt wird. Das Verfahren weist folgende Verfahrensschritte auf: das erste Werkstück (11) wird nachfolgend im Bereich der zu erhöhenden Festigkeit und/oder zu erhöhenden Belastbarkeit mit einem Loch (13) versehen, nachfolgend wird in das Loch (13) ein aus einem festigkeits- und/oder belastbarkeitserhöhenden Werkstoff bestehendes zweites Werkstück (12) eingebracht, schliesslich wird in diesem Zustand das zweite Werkstück (12) gegenüber dem ersten Werkstück (11) nach der Methode des Reibschweissens relativ zueinander bis zum Erreichen der Schweisstemperatur unterhalb der Schmelztemperatur beider Werkstücke (11, 12) gerieben, so dass eine Reibschweissverbindung zwischen dem ersten Werkstück (11) und dem zweiten Werkstück (12) zur Ausbildung des Werkstücks (10) erfolgt.

摘要翻译： 它提出了一种用于在强度和/或工件的回弹性（10）中的至少局部增大，其中，第一工件（11）首先通过常规制造方法制造的方法。 该方法包括以下方法步骤：的强度，第一工件（11）被提供在该区域增加强度和/或增加的负载有一个孔（13）的下方，在所述孔（13）提及的和/ 引入或能力增加现有第二工件（12）的材料，最后，在该状态下，第二工件（12）相对于所述第一工件（11）通过摩擦的方法焊接相对于彼此直到达到以下两个工件的熔化温度（11焊接温度，12 磨碎），从而使第一个工件（11）和用于工件（10）的形成所述第二工件（12）之间的摩擦焊缝。

公开(公告)号：WO2015152040A1

公开(公告)日：2015-10-08

申请号：PCT/JP2015/059593

申请日：2015-03-27

申请人： 東洋鋼鈑株式会社

发明人： 南部　光司 ,  黒川　哲平 ,  神代　貴史 ,  岡山　浩直

IPC分类号： B23K20/00 ,  B32B15/01

CPC分类号： B23K20/2275 ,  B23K20/002 ,  B23K20/023 ,  B23K20/04 ,  B23K20/16 ,  B23K20/24 ,  B23K35/0238 ,  B23K2203/02 ,  B23K2203/05 ,  B23K2203/08 ,  B23K2203/10 ,  B23K2203/14 ,  B23K2203/15 ,  B23K2203/166 ,  B23K2203/18 ,  B23K2203/20 ,  B23K2203/26 ,  B32B15/01 ,  B32B15/012 ,  B32B15/043 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  C23F4/04 ,  H01J37/34

摘要： 　十分な接合力を維持しつつ、より生産効率に優れた金属積層材の製造方法を提供することを目的とする。　それぞれＭ１及びＭ２の材質からなる２つの板を接合することによって金属積層材を製造する方法であって、Ｍ１及びＭ２がそれぞれ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｐｂ及びＢｉよりなる群から選択されるいずれか一種以上を含む金属又は合金であり、２つの板の接合する面に対し、表層の酸化膜が残存するように真空中での不活性ガスイオンによるスパッタ処理を施す工程と、ロール圧接により２つの板を仮接合する工程と、熱処理を行い、２つの板を接合する工程と、を含み、Ｍ１の融点がＴｍ１（Ｋ）であり、Ｍ２の融点がＴｍ２（Ｋ）であり、Ｔｍ１＞Ｔｍ２としたとき、熱処理の温度が０．４５Ｔｍ２以上０．４５Ｔｍ１未満（ただし、Ｔｍ２は超えない）であることを特徴とする。

摘要翻译： 本发明的目的是提供一种生产效率高的金属层压材料的制造方法，同时保持足够的粘结强度。 本发明公开了一种金属层压材料的制造方法，其特征在于，通过将两片分别由材料M1和M2制成的板接合而制造金属层压材料，其中：M1和M2各自为金属或含有至少一种选自Mg， Al，Ti，Cr，Mn，Fe，Co，Ni，Cu，Zn，Nb，Mo，Pd，Ag，In，Sn，Hf，Ta，W，Pb和Bi; 该方法包括以下步骤：在真空中通过惰性气体离子对两块板进行接合的表面进行溅射处理，使表面层上的氧化膜残留，通过辊接临时粘接两块板的步骤， 以及通过加热来接合两块板的步骤; 如果M1的熔点为Tm1（K），则M2的熔点为Tm2（K），Tm1> Tm2，热处理温度高于或等于0.45Tm2，低于0.45Tm1（ 并不超过Tm2）。

公开(公告)号：WO2015122882A1

公开(公告)日：2015-08-20

申请号：PCT/US2014/015993

申请日：2014-02-12

申请人： HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.

发明人： WU, Kuan-Ting ,  KANG, Yu-Chuan

IPC分类号： B23K20/02 ,  B23K20/16 ,  B21D22/04 ,  B21D37/16

CPC分类号： B23K20/023 ,  B21D22/022 ,  B21D51/16 ,  B23K20/16 ,  B23K2201/36 ,  B23K2203/10 ,  B23K2203/15

摘要： A method of forming a casing of an electronic device is described in which heat and pressure are applied to a metal substrate and a metal layer in a molding device. The metal substrate and the metal layer are molded into a shape of the casing. At the same time, an intermediate phase between the metal substrate and the metal layer is formed by inter-diffusion bonding.

摘要翻译： 描述了一种形成电子装置的壳体的方法，其中在模制装置中的金属基底和金属层上施加热和压力。 将金属基板和金属层模制成壳体的形状。 同时，通过相互扩散接合形成金属基板和金属层之间的中间相。

公开(公告)号：WO2015093483A1

公开(公告)日：2015-06-25

申请号：PCT/JP2014/083270

申请日：2014-12-16

申请人： 木ノ本伸線株式会社 ,  公立大学法人大阪府立大学

发明人： 上田　光二 ,  木ノ本　裕 ,  瀧川　順庸 ,  東　健司 ,  上杉　徳照

IPC分类号： B23K35/28 ,  B23K9/167 ,  C22C23/02 ,  C22C23/06

CPC分类号： B23K9/167 ,  B23K9/23 ,  B23K9/32 ,  B23K35/284 ,  B23K2203/15 ,  C22C23/00 ,  C22C23/02

摘要： 　Ｍｇ合金材料の溶接部の機械的性質を向上させることが可能な溶加材、マグネシウム（Ｍｇ）合金材料と溶加材との接合構造、Ｍｇ合金材料の溶融溶接による接合方法、Ｍｇ合金材料接合構造体、及びＭｇ合金材料接合構造体の製造方法を提供する。　マグネシウム（Ｍｇ）を５０質量％以上含有する複数のマグネシウム（Ｍｇ）合金材料を溶融溶接によって接合する際に用いる溶加材を、マグネシウム（Ｍｇ）を５０質量％以上含有するとともに、０．０１質量％以上６．３質量％以下の銀（Ａｇ）及び／又はガリウム（Ｇａ）を含有する合金組成から構成する。

摘要翻译： 提供：能够改善镁（Mg）合金材料的焊接部分的机械性能的填充材料; Mg合金材料和填料的接合结构; 使用熔融焊接接合Mg合金材料的方法; 镁合金材料接合结构体; 以及Mg合金材料接合结构体的制造方法。 通过熔融焊接将包含至少50质量％的Mg的多个Mg合金材料接合时使用的填充材料由合金组成构成，该合金组合物包括：至少50质量％的Mg ; 和银（Ag）和/或镓（Ga）的0.01质量％以上且6.3质量％以下。

公开(公告)号：WO2013091606A2

公开(公告)日：2013-06-27

申请号：PCT/DE2012/001214

申请日：2012-12-20

申请人： EADS DEUTSCHLAND GMBH

发明人： BRANDL, Erhard ,  KURTOVIC, Ante ,  MERTENS, Tobias ,  RAPS, Dominik

CPC分类号： B23K26/0078 ,  B01L3/5088 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/123 ,  B23K2203/02 ,  B23K2203/04 ,  B23K2203/08 ,  B23K2203/10 ,  B23K2203/12 ,  B23K2203/14 ,  B23K2203/15 ,  B23K2203/26 ,  B23K2203/50 ,  C21D10/00 ,  C22F1/04 ,  C22F1/057 ,  C22F1/06 ,  C22F1/10 ,  C22F1/18 ,  C22F1/183 ,  C23C8/12 ,  C23C8/24 ,  Y10T428/12993 ,  Y10T428/24355

摘要： In einem Verfahren zur Erzeugung einer chemisch modifizierten Metall- oder Metalllegierungsoberfläche oder Metalloxid- oder Metalllegierungsoxidschicht auf der Oberfläche eines Werkstücks, die Oberflächenstrukturen mit Abmessungen im Sub-Mikrometerbereich aufweist, wird die gesamte Oberfläche des Metalls oder der Metalllegierung oder der Metall- oder der Metalllegierungsoxidschicht auf dem Metall oder der Metalllegierung, auf der die Strukturen zu erzeugen sind und die für eine Laserbestrahlung zugänglich sind, mit einem gepulsten Laserstrahl in einer Atmosphäre aus einem mit der Oberfläche reagierenden Gas oder Gasgemisch ein- oder mehrmals auf solche Weise abgetastet, dass benachbarte Lichtflecke des Laserstrahls lückenlos aneinander stoßen oder sich überlappen und ein bestimmter Bereich einer vorgegebenen Relation zwischen Verfahrensparametern eingehalten wird.

摘要翻译： 在具有亚微米尺寸表面特征的工件表面上形成化学改性的金属或金属合金表面或金属氧化物或金属合金氧化物层的方法中 所述金属或金属合金或金属或Metalllegierungsoxidschicht上的金属或金属合金，所述结构是要生产其中和fθ导航用途的整个表面BEAR面R的激光照射列车BEAR是可访问的，与在大气中及AUML的脉冲激光束 是berlappen并粘附到预定的关系的一个特定区域的工艺参数之间;;再一个与表面BEAR以这样的方式单枝反应气体或气体混合物或扫描几次，该激光束L导航用途ckenlos彼此STO ROAD或导航用途S的相邻光点