公开(公告)号：WO2012001884A1

公开(公告)日：2012-01-05

申请号：PCT/JP2011/003224

申请日：2011-06-08

Applicant: コニカミノルタオプト株式会社 ,  島津 典子

Inventor： 島津　典子

IPC: G11B5/84 ,  G11B5/73 ,  B24B37/00 ,  B24B37/04 ,  C03C19/00 ,  C03C3/087

CPC classification number: G11B5/8404 ,  B24B37/042 ,  B24B37/08 ,  B24B57/02 ,  C03C3/095 ,  C03C19/00 ,  G11B5/7315

Abstract: 　本発明の情報記録媒体用ガラス基板の製造方法は、ラッピング工程で、研削液を、カルシウムとマグネシウムとの含有量が総量で常時５ｍｇ／Ｌ以下にして、外周ＴＩＲが１．４μｍ以下、内周ＴＩＲが０．７μｍ以下になるように、ガラス素板をラッピング加工する。本発明は、研削部材が目詰まりを起こすおそれが少なく、ラッピング工程後のガラス素板のＴＩＲを一定値以下にしてＴＩＲの良好な情報記録媒体用ガラス基板を得ることができる情報記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供する。

Abstract translation: 本发明提供一种信息记录介质用玻璃基板的制造方法，其特征在于，包括研磨液的总量不超过5mg / L的研磨液含有钙和镁的总量的研磨方法，粗糙玻璃板为 进行研磨，使外周TIR为1.4μm以下，内周TIR为0.7μm以下。 在用于信息记录介质的玻璃基板的制造方法中，研磨部件被堵塞的风险很小，研磨加工后的粗糙玻璃板的TIR等于或小于常数值，因此可以 获得具有良好TIR的信息记录介质的玻璃基板。

公开(公告)号：WO2011085950A1

公开(公告)日：2011-07-21

申请号：PCT/EP2011/000043

申请日：2011-01-07

Applicant: PETER WOLTERS GMBH ,  GROTKOPP, Ingo ,  HABBECKE, Wolfgang

Inventor： GROTKOPP, Ingo ,  HABBECKE, Wolfgang

IPC: B24B7/17 ,  B24B37/04 ,  B24B49/12

CPC classification number: B24B7/17 ,  B24B37/08 ,  B24B49/12

Abstract: Vorrichtung (10) und Verfahren zur Bestimmung der Position einer Arbeitsfläche (16, 18) einer Arbeitsscheibe (12, 14) einer Doppelseitenbearbeitungsmaschine, wobei die Vorrichtung eine optische Messeinrichtung (24) mit einer Strahlungsquelle, einer optischen Detektoreinrichtung und einer Auswerteeinrichtung umfasst, die dazu ausgebildet sind, außerhalb des Arbeitsspalts angeordnet zu werden, wobei die Vorrichtung eine Strahlführungseinrichtung (26) aufweist, die dazu ausgebildet ist, zumindest teilweise in den Arbeitsspalt (20) eingeführt zu werden, und die Strahlführungseinrichtung (26) die optische Strahlung ausgehend von der Strahlungsquelle zunächst im Wesentlichen parallel zu den Arbeitsflächen (16, 18) in den Arbeitsspalt (20) führt, an einem Messort über mindestens eine Umlenkfläche (30) auf eine Arbeitsfläche (16, 18) umlenkt, von der Arbeitsfläche (16, 18) reflektierte Strahlung aufnimmt und wieder aus dem Arbeitsspalt (20) heraus zu der optischen Detektoreinrichtung führt, und die Strahlführungseinrichtung (26) eine mit einer Fluidversorgung verbundene Fluidzuführung (38) aufweist, mit der zumindest ein von der optischen Strahlung nach dem Austritt aus der Austrittsöffnung (32) der Strahlführungseinrichtung (26) im Arbeitsspalt (20) durchlaufener Messbereich spülbar ist.

Abstract translation: 装置（10）和方法，用于确定所述工作表面（18 16）一工作盘（14 12）双面加工机的位置，所述设备包括一个光学测量装置（24）配有一个辐射源，一个光学检测器装置和分析装置，其至 适于被设置的工作间隙外部，该装置包括一个光束导向装置（26），其适于被至少部分地插入到所述工作间隙（20），和所述射束导向装置（26），来自所述辐射源的光学射线 最初基本上与工作表面平行（16，18）在工作间隙（20）引出，在测量位置经由至少一个偏转表面（30）上的工作表面（16，18）从工作表面偏转（16,18）反射的辐射 并从工作间隙（20）出来的光Detektoreinrichtu接收回 纳克引线，和光束导向装置（26），连接到一个流体供应的流体供应（38），与通过所述光辐射的积累至少一个离去在工作间隙中的光束引导装置的出口开口（32）（26）（20）测量范围可冲刷后 是。

公开(公告)号：WO2011083953A2

公开(公告)日：2011-07-14

申请号：PCT/KR2011/000034

申请日：2011-01-05

Applicant: LG SILTRON INC. ,  LEE, Hyung Rak

Inventor： LEE, Hyung Rak

IPC: B24B37/00 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/08 ,  B24B37/11 ,  B24D13/12

Abstract: A wafer polishing apparatus is provided. The wafer polishing apparatus includes a first polishing roller disposed on a wafer, the first polishing roller extending in a direction in which the wafer extends and a second polishing roller disposed under the wafer, the second polishing roller extending in the direction in which the wafer extends. The wafer polishing apparatus uses the roller to polish the wafer. Thus, the wafer polishing apparatus may easily polish a wafer having a large area.

Abstract translation: 提供一种晶片抛光设备。 晶片研磨装置包括：设置在晶片上的第一研磨辊，第一研磨辊在晶片的延伸方向上延伸;以及第二研磨辊，配置在晶片的下方，第二研磨辊在晶片的延伸方向 。 晶片抛光设备使用辊来抛光晶片。 因此，晶片抛光设备可以容易地抛光具有大面积的晶片。

公开(公告)号：WO2011077631A1

公开(公告)日：2011-06-30

申请号：PCT/JP2010/006711

申请日：2010-11-16

Applicant: 信越半導体株式会社 ,  上野 淳一 ,  佐藤 一弥 ,  小林 修一

Inventor： 上野　淳一 ,  佐藤　一弥 ,  小林　修一

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/04 ,  B24B49/10

CPC classification number: B24B37/013 ,  B24B37/08

Abstract: 　本発明は、少なくとも、研磨布が貼付された上下の定盤と、該上下の定盤間でウェーハを保持するための保持孔が形成されたキャリアと、前記上定盤の回転軸方向に設けられた貫通孔に配置され、研磨中の前記ウェーハの厚さを検出するセンサーと、該センサーを保持するセンサーホルダーとを有する両面研磨装置であって、前記センサーホルダーの材質が石英であることを特徴とする両面研磨装置である。これにより、ウェーハの研磨時に発生する熱の影響によるセンサーホルダーの変形を確実に抑制することによって、ウェーハの狙い厚さに対する誤差を低減してウェーハを研磨できる両面研磨装置が提供される。

Abstract translation: 公开了一种双面抛光装置，其至少具有：安装有抛光布的上下固定板; 具有形成在其中的保持孔以将晶片保持在上下固定板之间的载体; 传感器，其设置在沿所述上定位板的旋转轴的方向设置的通孔中，并检测被抛光的晶片的厚度; 以及用于保持传感器的传感器保持器，其中用于传感器保持器的材料是石英。 因此，提供了一种双面研磨装置，其可以通过可靠地抑制当晶片被抛光时产生的热的影响而可靠地抑制传感器保持架中的变形，从而以更小的晶片抛光晶片的目标厚度来抛光晶圆。

公开(公告)号：WO2011068236A1

公开(公告)日：2011-06-09

申请号：PCT/JP2010/071777

申请日：2010-11-30

Applicant: 株式会社SUMCO ,  緒方 晋一 ,  御厨 俊介 ,  高石 和成 ,  高梨 啓一 ,  谷口 鉄郎

Inventor： 緒方　晋一 ,  御厨　俊介 ,  高石　和成 ,  高梨　啓一 ,  谷口　鉄郎

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/04

CPC classification number: H01L21/02024 ,  B24B37/013 ,  B24B37/042 ,  B24B37/08

Abstract: 　本発明の目的は、キャリアから発せられる騒音を抑制し、さらに、研磨後のウェーハの厚さのバラツキを低減できるシリコンウェーハの研磨方法を提供することにある。ウェーハ２０を保持する丸孔１１を有し、厚さがウェーハ２０よりも薄いキャリア１０の上下に位置する一対の研磨パッド３０の表面３０ａに、研磨液を供給し、前記キャリア１０に対し前記研磨パッド３０を相対的に摺動させることで、前記キャリア１０に保持したウェーハ２０の両面を同時に研磨するウェーハの研磨方法であって、前記キャリア１０の厚さと前記ウェーハ２０の厚さとの差が所定値に到達することに起因して前記キャリア１０が発する情報を検出することで、前記ウェーハ２０の厚さを割り出し、研磨を終了させることを特徴とする。

Abstract translation: 公开了一种晶片抛光方法，由此抑制由载体产生的噪声，此外，抛光晶片的厚度的变化减小。 抛光液被供给到位于载体（10）上方和下方的一对抛光垫（30）的表面（30a），该抛光垫具有保持晶片（20）的圆孔（11），并且其更薄 （20），并且抛光垫（30）相对于载体（10）相对滑动，从而同时抛光由载体（10）保持的晶片（20）的两个表面。 晶片（20）的厚度通过检测当载体（10）的厚度与晶片（20）的厚度之间的差达到预定值时载体（10）发生的信息，并且抛光终止 。

公开(公告)号：WO2011049671A1

公开(公告)日：2011-04-28

申请号：PCT/US2010/046599

申请日：2010-08-25

Applicant: APPLIED MATERIALS, INC. ,  KO, Sen-Hou ,  KARUPPIAH, Lakshmanan

Inventor： KO, Sen-Hou ,  KARUPPIAH, Lakshmanan

IPC: H01L21/304

CPC classification number: B24B1/00 ,  A46B13/001 ,  A46B2200/3093 ,  B08B1/002 ,  B08B1/007 ,  B08B1/04 ,  B08B3/041 ,  B08B15/04 ,  B24B37/08 ,  B24B37/20 ,  B24B53/017 ,  B24D13/12 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67046

Abstract: A method and apparatus for conditioning a processing surface of a cylindrical roller disposed in a brush box is described. In one embodiment, a brush box is described. The brush box includes a tank having an interior volume and a pair of cylindrical rollers at least partially disposed in the interior volume, each of the cylindrical rollers being rotatable about a respective axis, an actuator assembly coupled to each of the cylindrical rollers to move the respective cylindrical roller between a first position where the cylindrical rollers are in proximity and a second position where the cylindrical rollers are spaced away from each other, and a conditioning device for each of the cylindrical rollers, each conditioning device including a conditioner disposed in the interior volume, the conditioner contacting an outer surface of each of the cylindrical rollers when the rollers are in the second position.

Abstract translation: 描述了一种用于调节设置在刷盒中的圆柱形辊的处理表面的方法和装置。 在一个实施例中，描述了刷盒。 所述刷盒包括具有至少部分地设置在所述内部容积中的内部容积的容器和一对圆柱形的辊子，每个所述圆柱形滚筒可围绕相应的轴线旋转，所述致动器组件联接到每个所述圆柱形滚筒以使 在圆柱滚子接近的第一位置和圆柱滚子彼此分开的第二位置之间的相应的圆柱滚子，以及用于每个圆柱滚子的调节装置，每个调节装置包括设置在内部的调节器 当辊处于第二位置时，调节器接触每个圆柱滚子的外表面。

公开(公告)号：WO2011033724A1

公开(公告)日：2011-03-24

申请号：PCT/JP2010/005154

申请日：2010-08-20

Applicant: 株式会社SUMCO ,  株式会社住友金属ファインテック ,  福島 浩人 ,  三浦 友紀 ,  中尾 昭治 ,  堀口 明 ,  磯部 健

Inventor： 福島　浩人 ,  三浦　友紀 ,  中尾　昭治 ,  堀口　明 ,  磯部　健

IPC: B24B37/04 ,  H01L21/304 ,  H01L21/677

CPC classification number: B24B37/042 ,  B24B37/08 ,  B24B37/345 ,  H01L21/68 ,  H01L21/6838 ,  H01L21/68707

Abstract: 　従前の搬送工程においてキャリアへのワークの適切な供給を実現する方途について提案する。すなわち、研磨に供するワークを保持する少なくとも１つのキャリアを、上定盤と下定盤との間に配置し、該キャリアのホールに前記ワークを挿入し、該上定盤と下定盤との間にキャリアおよびワークを挟み、上定盤と下定盤との間に研磨液を供給しつつ上定盤および下定盤の少なくともいずれか一方を回転させて、該キャリアに保持されたワークを研磨する方法において、前記キャリアのホールにワークを挿入するに当たり、該ワークの端部を把持してワークを下定盤の上方まで運び、該下定盤上のキャリアのホールに対してワークを位置決めし、該ワ－クの把持を開放してワークを前記ホールに向けて、ガイドによる案内を介して緩やかに落下させる。

Abstract translation: 提供了一种在输送过程中实现对载体的适当供给的方法，上述在常规输送过程中不能实现的适当供给。 更具体地，提供了一种方法，包括：在上压板和下压板之间放置至少一个保持待抛光工件的载体; 将工件插入载体的孔中; 将托架和工件保持在上压板和下压板之间; 旋转上压板或下压板中的至少一个，其中抛光溶液供应在上压板和下压板之间; 从而研磨由载体保持的工件。 在该方法中，当将工件插入托架中的孔中时，工件被运送到下压板上方的位置，工件的端部保持在相对于托架上的孔的位置 下压板，然后从保持件释放，从而通过引导件的引导朝向孔缓慢地下落。

公开(公告)号：WO2010128631A1

公开(公告)日：2010-11-11

申请号：PCT/JP2010/057328

申请日：2010-04-26

Applicant: 株式会社SUMCO ,  高井 宏

Inventor： 高井　宏

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  B24B37/04 ,  B24B53/02 ,  B24B53/12

CPC classification number: B24B53/017 ,  B24B37/042 ,  B24B37/08 ,  B24B53/07 ,  B24B53/12 ,  H01L21/02024

Abstract: 　定盤に設けられた研磨パッド１６、１７と、キャリアに保持された半導体ウェーハとの相対移動により、半導体ウェーハの被研磨面を研磨パッドにより研磨する半導体ウェーハの研磨方法において、整形前の研磨パッド１６、１７を用いて研磨したときの半導体ウェーハの被研磨面の形状を、理想の形状に対し反転して研磨パッド整形治具２１の整形面２５を形成し、この研磨パッド整形治具の整形面の形状を研磨パッド１６、１７のそれぞれのパッド面１６Ａ及び１７Ａに転写し、このパッド面を用いて半導体ウェーハの被研磨面を研磨するものである。

Abstract translation: 公开了一种半导体晶片抛光方法，其通过抛光垫和由载体保持的半导体晶片的相对运动，利用设置在固定板上的抛光垫（16,17）来研磨半导体晶片的抛光表面。 抛光垫成形夹具（21）的成形表面（25）通过使用抛光垫（表面抛光）来抛光每个半导体晶片的待抛光表面的形状，相对于理想形状成形 16,17），并且抛光垫成形夹具的成形表面的形状被传送到各个抛光垫（16,17）的焊盘表面（16A和17A）。 通过使用焊盘表面来抛光每个半导体晶片被抛光的表面。

公开(公告)号：WO2009060574A1

公开(公告)日：2009-05-14

申请号：PCT/JP2008003107

申请日：2008-10-30

Applicant: NTN TOYO BEARING CO LTD ,  TAKIUCHI HIROSHI

Inventor： TAKIUCHI HIROSHI

IPC: B24B7/17 ,  B23B19/02 ,  B24B37/04 ,  B24B37/08 ,  F16C19/52

CPC classification number: B23Q1/70 ,  B24B7/17 ,  B24B37/08 ,  F16C19/163 ,  F16C19/548 ,  F16C33/6659 ,  F16C2322/39 ,  Y10T29/49 ,  Y10T29/49636 ,  Y10T29/49696 ,  Y10T29/497

Abstract: A spacer manufacturing method can manufacture a spacer to be mounted in a spindle stock, so precisely and simply at a low cost as need not use a bearing of a large size or a bearing of a special design so as to support an unclamping force. An inner-ring spacer (4) and an outer-ring spacer (5) have load receiving portions (4a and 5c), which confront each other in the axial direction through a clearance (d) of a predetermined size, and are halved in splitting planes (F1 and F2) normal to the axial direction and extending through the load receiving portions (4a and 5c). An inner-ring spacer splitting member (4A) having a load receiving portion (4b) and an outer-ring spacer splitting member (5A) having the load receiving portion (5c) are simultaneously worked to have equal axial widths. In addition, an inner-ring spacer splitting member (4B) not having the load receiving portion (4b) and an outer-ring spacer splitting member (5B) not having the load receiving portion (5c) are simultaneously worked to have equal axial widths, so that the axial width (b) of the latter may be longer by the clearance (d) than the axial width (a) of the former.

Abstract translation: 间隔件制造方法可以不需要使用大尺寸的轴承或特殊设计的轴承来制造要安装在主轴坯料中的间隔件，因此精确和简单地以低成本制造，以支撑松驰力。 内环间隔件（4）和外圈隔离件（5）具有负载接收部分（4a和5c），它们通过预定尺寸的间隙（d）在轴向方向彼此面对，并且在 分离平面（F1和F2）垂直于轴向并延伸穿过负载接收部分（4a和5c）。 具有负载接收部分（4b）和具有负载接收部分（5c）的外环间隔件分配构件（5A）的内环间隔件分配构件（4A）被同时加工成具有相等的轴向宽度。 此外，不具有负载接收部（4b）的内圈隔离件分离构件（4B）和不具有负载接收部（5c）的外圈间隔件分离构件（5B）被同时加工成具有相等的轴向宽度 ，使得后者的轴向宽度（b）可以比前者的轴向宽度（a）更长的间隙（d）。

公开(公告)号：WO2007119860A1

公开(公告)日：2007-10-25

申请号：PCT/JP2007/058382

申请日：2007-04-11

Applicant: ASAHI GLASS CO., LTD. ,  OTSUKA, Koji ,  KOJIMA, Hiroshi ,  ITO, Masabumi

Inventor： OTSUKA, Koji ,  KOJIMA, Hiroshi ,  ITO, Masabumi

IPC: C03C15/00 ,  C03C19/00 ,  C03C23/00

CPC classification number: C03C15/02 ,  B24B7/242 ,  B24B37/08 ,  C03C3/06 ,  C03C19/00 ,  C03C23/005 ,  C03C23/006 ,  C03C2201/42 ,  C03C2204/08 ,  Y10T428/24355

Abstract: The present invention is to provide a processing method for manufacturing a highly flat and highly smooth glass substrate with good productivity. A highly flat and highly smooth glass substrate is obtained with good productivity by processing of a glass substrate, which comprises a step of measuring the surface shape of the glass substrate prior to processing, a step of processing the surface of the substrate by changing a processing condition for each site (first processing step), and a step of finish-polishing the surface of the glass substrate that has been subjected to the first processing step (second processing step). At that time, the processing condition for each site within the surface of the substrate in the first processing step is determined from a processing amount that is determined from the concave-convex shape of the surface of the glass substrate prior to processing and the in-plane distribution of a processing amount by the second processing step separately measured by using a similar substrate.

Abstract translation: 本发明提供一种以高生产率制造高度平坦且高度光滑的玻璃基板的加工方法。 通过处理玻璃基板，通过加工玻璃基板，以高生产率获得高度平坦且高度平滑的玻璃基板，其包括在处理之前测量玻璃基板的表面形状的步骤，通过改变处理来处理基板的表面的步骤 （第一处理步骤），以及对经过第一处理步骤（第二处理步骤）的玻璃基板的表面进行精抛光的步骤。 此时，根据从处理前的玻璃基板的表面的凹凸形状确定的处理量来确定第一处理工序中的基板的表面内的每个部位的处理条件， 通过使用相似的基板分别测量的第二处理步骤的处理量的平面分布。