公开(公告)号：WO2010079701A1

公开(公告)日：2010-07-15

申请号：PCT/JP2009/071515

申请日：2009-12-17

Applicant: 東邦チタニウム株式会社 ,  河野浩之 ,  藤田孝

Inventor： 河野浩之 ,  藤田孝

IPC: C08F4/654 ,  C08F4/658 ,  C08F10/00

CPC classification number: C08F10/00 ,  C08F110/06 ,  C08F210/06 ,  C08F2500/12 ,  C08F2500/24 ,  C08F210/16 ,  C08F210/08 ,  C08F4/6541 ,  C08F4/6548

Abstract: マグネシウム化合物（ａ）、チタンハロゲン化合物（ｂ）及び電子供与性化合物（ｃ）を接触させて得られる固体成分を含むオレフィン類重合用固体触媒成分であって、該固体触媒成分は、ヘプタン洗浄により、該固体触媒成分中のチタン含有量で０．２重量％以上２．５重量％以下のチタン化合物が洗い流されるものである。この固体触媒成分を含む触媒を用いて、オレフィン類の重合を行えば、高立体規則性を有し粒度分布が狭く、さらに微粉の少ない顆粒状または球状重合体を高収率で得ることができる。

Abstract translation: 公开了一种用于烯烃聚合的固体催化剂组分，其包括通过使（a）镁化合物，（b）钛卤素化合物和（c）电子给体化合物）接触而获得的固体组分。 在固体催化剂组分中，固体催化剂组分中钛含量为0.2-2.5重量％的钛化合物通过用庚烷洗涤而洗去。 如果使用包括固体催化剂组分的催化剂聚合烯烃，则可以高产率获得具有高立构规整性和窄粒度分布以及几乎没有粉尘粒子的颗粒或球形聚合物。

公开(公告)号：WO2008156190A1

公开(公告)日：2008-12-24

申请号：PCT/JP2008/061385

申请日：2008-06-17

Applicant: 住友ベークライト株式会社 ,  番場敏夫

Inventor： 番場敏夫

IPC: H01L21/312 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522

CPC classification number: H01L23/3171 ,  C08G73/22 ,  C08L79/04 ,  C09D179/04 ,  G03F7/0007 ,  G03F7/0233 ,  H01L21/02118 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/312 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3114 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 半導体用ウエハーに化学増幅型レジストを用いて回路配線を形成する回路形成工程と、前記回路配線を形成した後に、前記回路配線を保護するように硬化膜を形成する硬化膜形成工程とを有する半導体装置の製造方法であって、前記硬化膜は、ポリベンゾオキサゾール構造またはポリベンゾオキサゾール前駆体構造を有するアルカリ可溶性樹脂と、光照射で酸が発生する物質と、溶剤とを含む感光性樹脂組成物の硬化物で構成されてなり、前記感光性樹脂組成物中に、Ｎ−メチル−２−ピロリドンを実質的に含まないことを特徴とする半導体装置の製造方法。本発明によれば、半導体装置を製造する際に、半導体ウエハーに化学増幅型レジストを用いて回路を形成する時に生じるＴ−トップの現象等の不具合を抑制することが可能な半導体装置の製造方法を提供することができる。　　

Abstract translation: 本发明提供一种半导体器件的制造方法，其特征在于，包括使用化学放大抗蚀剂在半导体晶片上形成电路布线的电路形成工序，以及在所述电路布线形成后形成固化膜的固化膜形成工序 以保护电路接线。 该方法的特征在于，固化膜由包含具有聚苯并恶唑结构的碱溶性树脂或聚苯并恶唑前体结构的光敏树脂组合物的固化产物，曝光时产生酸的材料和溶剂形成， 感光性树脂组合物基本上不含N-甲基-2-吡咯烷酮。 在该过程中，在制造半导体器件时，可以抑制在使用化学放大抗蚀剂的半导体晶片中形成电路引起的T顶部现象等问题。

公开(公告)号：WO2008081957A1

公开(公告)日：2008-07-10

申请号：PCT/JP2007/075344

申请日：2007-12-21

Applicant: 東邦チタニウム株式会社 ,  瀧大輔 ,  田中太千

Inventor： 瀧大輔 ,  田中太千

IPC: C01G23/00 ,  B01J27/043 ,  B01J35/02 ,  B01J37/20

CPC classification number: C01G23/0536 ,  B01J23/745 ,  B01J27/043 ,  B01J35/004 ,  B01J37/03 ,  B01J37/20 ,  C01G23/003 ,  C01G23/007 ,  C01G49/06 ,  C01G49/12 ,  C01P2002/52 ,  C01P2006/12

Abstract: 金属含有原料酸化チタンと硫黄化合物との混合物を焼成し、金属含有硫黄導入酸化チタンを得る焼成工程を有し、該金属含有原料酸化チタン中の金属含有量が、ＴｉＯ ２ 換算したときの該金属含有原料酸化チタン１００質量部に対して、金属原子として０．０３～０．１５質量部であること、を特徴とする金属含有硫黄導入酸化チタンの製造方法。本発明によれば、可視光での高い光触媒活性を有する、金属が導入された硫黄含有酸化チタンの製造方法および金属含有硫黄導入酸化チタンを提供することができる。

Abstract translation: 公开了一种含金属的导入氧化钛的方法，其特征在于，包括通过烧制含金属的原料氧化钛和氧化钛的混合物来获得含金属的硫引入氧化钛的烧成工序 硫化合物。 这种含金属的导入氧化钛的方法的特征还在于，金属原料氧化钛中的金属含量相对于金属100质量份为金属原子为0.03〜0.15质量份 含TiO 2原料氧化钛。 该方法能够制造在可见光下表现出高的光催化活性的金属导入的含硫氧化钛。 还公开了含金属的硫引入氧化钛。

公开(公告)号：WO2008032846A1

公开(公告)日：2008-03-20

申请号：PCT/JP2007/068012

申请日：2007-09-10

Applicant: 国立大学法人山梨大学 ,  株式会社バルビス ,  日本化学工業株式会社 ,  原本雄一郎

Inventor： 原本雄一郎

IPC: C10M133/40 ,  C10N30/06 ,  C10N40/04 ,  C10N40/06 ,  C10N40/25 ,  C10N50/10

CPC classification number: C10M133/40 ,  C10M2201/081 ,  C10M2207/2825 ,  C10M2215/221 ,  C10N2220/04 ,  C10N2220/06 ,  C10N2230/06 ,  C10N2250/10 ,  C10N2270/00

Abstract: 陽イオン基及び陰イオンを有する棒状液晶化合物であることを特徴とする潤滑油用添加剤。該潤滑油添加剤を含有することを特徴とする潤滑油組成物。該潤滑油添加剤を含有することを特徴とするグリース組成物。本発明によれば、少ない添加量で摩擦係数低減効果を発揮する潤滑剤用添加剤並びにこれを含有する潤滑剤組成物及びグリース組成物を提供することができる。　　

Abstract translation: 本发明公开了一种润滑剂添加剂，其特征在于具有阳离子基团和阴离子的蛤壳质液晶化合物。还公开了一种润滑剂组合物，其特征在于含有润滑剂添加剂。 进一步公开了一种润滑脂组合物，其特征在于含有润滑剂添加剂。 只有少量的这种润滑添加剂能够实现足够的摩擦系数降低效果。

公开(公告)号：WO2010134207A1

公开(公告)日：2010-11-25

申请号：PCT/JP2009/059639

申请日：2009-05-20

Applicant: 住友ベークライト株式会社 ,  平野孝 ,  番場敏夫 ,  岡明周作 ,  眞壁裕明

Inventor： 平野孝 ,  番場敏夫 ,  岡明周作 ,  眞壁裕明

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/023

CPC classification number: G03F7/0233 ,  G03F7/0226

Abstract: ポリベンゾオキサゾール前駆体樹脂（Ａ）と、感光性ジアゾキノン化合物（Ｂ）と、一般式（１）で示されるヒンダード系フェノール酸化防止剤（Ｃ）と、一般式（２）で示されるフェノール化合物（Ｄ）と、を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。一般式（１）： （式（１）中、Ｒ １ は水素原子又は炭素数１～４の有機基である。ａは１～３の整数である。ｂは１～３の整数である。）一般式（２）： （式（２）中、Ｒ ２ はメチレン又は単結合である。ｃは１～３の整数である。ｄは１～３の整数である。） 本発明によれば、感度及び解像度が高く、硬化後の膜の色が淡く、硬化後の熱処理においても変色が少なく、且つ、基盤に対する硬化膜の密着性が高いポジ型感光性樹脂組成物、保護膜、層間絶縁膜、およびそれを用いた半導体装置、表示素子を提供することができる。

Abstract translation: 一种正型感光性树脂组合物，其特征在于，包括聚苯并恶唑前体树脂（A），感光性重氮醌化合物（B），由通式（1）表示的受阻酚抗氧化剂（C）和由通式 （2）。 通式（1）:(式（1）中，R 1表示氢原子或碳原子数1〜4的有机基团，变数a表示1〜3的整数，b表示1以上的整数） 通式（2）:(式（2）中，R 2为亚甲基或单键，变量c表示1〜3的整数，变数d表示1〜3的整数。） 是正性感光性树脂复合体，保护膜，层间绝缘膜以及使用其的显示元件和显示元件，其中灵敏度和分辨率高，固化后的膜颜色变浅，即使在后固化中也几乎没有变色 热处理，并且固化膜牢固地粘附到基底上。

公开(公告)号：WO2010095501A1

公开(公告)日：2010-08-26

申请号：PCT/JP2010/051191

申请日：2010-01-29

Applicant: システム機工株式会社 ,  南辰彦

Inventor： 南辰彦

IPC: C02F11/18 ,  B01D29/00 ,  B30B9/14 ,  C02F11/00 ,  C02F11/12

CPC classification number: B30B9/121 ,  C02F1/40 ,  C02F11/12 ,  C02F11/125 ,  C02F11/18 ,  C02F2101/32 ,  C02F2103/10 ,  C02F2301/066 ,  C10G2300/107

Abstract: 　含油スラッジに水蒸気を接触させてから、該含有スラッジを圧搾し、油水と残渣物に分離する含油スラッジの減量化方法であって、該含油スラッジに接触させる該水蒸気の温度が、１３０～１６０℃であり、且つ、該水蒸気の圧力が０．２７～０．６２ＭＰａであること、を特徴とする含油スラッジの減量化方法。　本発明によれば、１段の操作で、含油スラッジ中の油分及び有害物質の含有量を、埋立処分可能な量まで減少させることができる含油スラッジの減量化方法を提供することができる。

Abstract translation: 本发明公开了一种减少含油污泥量的方法，其特征在于，使含油污泥与水蒸汽接触并压缩含油污泥，将含油污泥分离成油性水， 残渣，其中与含油污泥接触的水蒸气的温度为130〜160℃，水蒸气压为0.27〜0.62MPa。 减少含油污泥量的方法能够通过一步操作将油性物质的含量和含油污泥中的有害物质的含量降低到含油污泥 可以通过垃圾填埋处理。

公开(公告)号：WO2010070774A1

公开(公告)日：2010-06-24

申请号：PCT/JP2008/073677

申请日：2008-12-18

Applicant: オルガノ株式会社 ,  井上洋 ,  中村彰 ,  高田仁 ,  近藤聡

Inventor： 井上洋 ,  中村彰 ,  高田仁 ,  近藤聡

IPC: C08F2/44 ,  B01J47/00 ,  C02F1/42 ,  C08F2/32 ,  C08J9/36

CPC classification number: C08F2/32 ,  B01J20/28042 ,  B01J20/28085 ,  B01J39/20 ,  B01J39/26 ,  B01J41/14 ,  B01J41/20 ,  B01J47/00 ,  C02F1/42 ,  C08J9/28 ,  C08J2325/08

Abstract: 気泡状のマクロポア同士が重なり合い、この重なる部分が平均直径２０～２００μｍの開口となる連続マクロポア構造体であり、厚み１ｍｍ以上、全細孔容積０．５～５ｍｌ／ｇ、且つ該連続マクロポア構造体（乾燥体）の切断面のＳＥＭ写真において、断面に表れる骨格部面積が、写真領域中２５～５０％であるモノリス及びこれにイオン交換基を導入したモノリスイオン交換体は、化学的に安定で機械的強度が高く、流体透過時の圧力損失が低く、吸着容量の大きな吸着剤あるいは体積当りのイオン交換容量の大きなイオン交換体として用いることができる。

Abstract translation: 公开了具有互连的大孔结构的整体式有机多孔体。 在互连的大孔结构中，细胞大孔重叠在一起，叠加部分构成平均直径为20〜200μm的开口。 整体式有机多孔体的厚度为1mm以上，总孔体积为0.5〜5ml / g。 此外，在相互连接的大孔结构（干燥状态）的切割面的SEM照片的横截面上出现的骨架部的面积在照片区域中为25〜50％。 还公开了一种单片有机多孔离子交换器，其包括整体有机多孔体和引入整体有机多孔体的离子交换基团。 整体式有机多孔体和整体式有机多孔离子交换器可以用作化学稳定的吸附剂，机械强度高，导致流体通过的压力损失低，吸附能力大， 作为每体积具有大离子交换容量的离子交换剂。

公开(公告)号：WO2010053207A1

公开(公告)日：2010-05-14

申请号：PCT/JP2009/069232

申请日：2009-11-05

Applicant: 住友ベークライト株式会社 ,  高橋豊誠 ,  白石史広 ,  佐藤敏寛

Inventor： 高橋豊誠 ,  白石史広 ,  佐藤敏寛

IPC: G03F7/032 ,  C08F290/14 ,  C08G59/20 ,  C09J7/00

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08F290/064 ,  C08G59/3218 ,  C08L51/003 ,  C09J151/003 ,  G03F7/038 ,  G03F7/0385 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/48091 ,  C08L2666/02 ,  C08F222/1006 ,  H01L2924/00014

Abstract: アルカリ可溶性樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）と、を含み、該エポキシ樹脂（Ｂ）が、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂および／またはトリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂（Ｂ）であることを特徴とする感光性樹脂組成物。 本発明によれば、感光性樹脂組成物からなる感光性接着フィルムで形成されるスペーサー、半導体ウエハ、透明基板を含む半導体装置において、結露が発生しない感光性樹脂組成物およびそれを用いた感光性接着フィルムを得ることができる。また、本発明によれば信頼性に優れた受光装置を得ることができる。

Abstract translation: 本发明涉及一种感光性树脂组合物，其特征在于，含有碱溶性树脂（A），环氧树脂（B）和光聚合引发剂（C），其中环氧树脂（B）含有具有萘骨架的环氧树脂， /或具有三苯甲烷骨架的环氧树脂。 感光性树脂组合物能够防止在包含由感光性树脂组合物，半导体晶片和透明基材生成的感光性粘接膜的间隔物的半导体装置中产生结露。 还公开了包含感光性树脂组合物的感光性粘接膜。 另外公开了具有优异的可靠性的光接收装置。

公开(公告)号：WO2009035128A1

公开(公告)日：2009-03-19

申请号：PCT/JP2008/066802

申请日：2008-09-10

Applicant: 東邦チタニウム株式会社 ,  吉田稔 ,  堺英樹 ,  我妻正志

Inventor： 吉田稔 ,  堺英樹 ,  我妻正志

IPC: C01G23/07

CPC classification number: C09C1/3623 ,  C01P2004/51 ,  C01P2006/11 ,  C01P2006/12

Abstract: 分散性が良好であり、移送、保管、輸送などの効率が良く、取扱いが容易な微粒子酸化チタン粉末を製造する方法を提供するものであって、原料酸化チタン粉末を、衝撃又はせん断による解砕機により解砕処理し、解砕処理粉末を得る第一工程と、該解砕処理粉末を、攪拌機を用いて攪拌処理し、微粒子酸化チタン粉末を得る第二工程とを有することを特徴とする微粒子酸化チタン粉末の製造方法である。

Abstract translation: 本发明提供了具有良好的分散性的氧化钛的细粒度的制造方法，例如在转印，储存和输送效率方面是良好的，易于处理。 该制造方法的特征在于，包括：利用利用冲击或剪切的崩解剂将作为原料的二氧化钛粉末分解得到粉碎粉末的第一工序，以及用搅拌器搅拌粉碎粉末的第二工序，得到细粒度 的氧化钛。

公开(公告)号：WO2008069343A1

公开(公告)日：2008-06-12

申请号：PCT/JP2007/073896

申请日：2007-12-05

Applicant: 住友ベークライト株式会社 ,  橘賢也 ,  和田雅浩 ,  川口均 ,  中村謙介

Inventor： 橘賢也 ,  和田雅浩 ,  川口均 ,  中村謙介

IPC: H01L23/29 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/563 ,  C08L63/00 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: コア層および少なくとも１つのビルドアップ層を備える回路基板と、前記回路基板に金属バンプを介して接続されている半導体素子と、前記半導体素子および前記回路基板の間に封入されている封止樹脂組成物の硬化物と、を備える半導体パッケージであって、前記封止樹脂組成物の硬化物の２５℃から７５℃の間の線膨張係数は１５ｐｐｍ／℃以上３５ｐｐｍ／℃以下であり、前記ビルドアップ層のうちの少なくとも１つのビルドアップ層のガラス転移温度が１７０℃以上であり、２５℃から７５℃の間の面方向の線膨張係数が２５ｐｐｍ以下であるフリップチップ半導体パッケージ。　本発明によれば、クラックや剥離の発生を防止クラックの発生を抑制することにより高信頼性のフリップチップ半導体パッケージ、ビルドアップ層材料、コア層材料並びに封止樹脂組成物を提供することを提供することができる。

Abstract translation: 公开了一种倒装芯片半导体封装，其包括具有芯层和至少一个堆积层的电路板，通过金属凸块连接到电路板的半导体器件，以及封装树脂组合物的固化产物，其密封地插入在 半导体器件和电路板。 倒装芯片半导体封装的特征在于，封装树脂组合物的固化物的线膨胀系数在25℃〜75℃之间的线膨胀系数不小于15ppm /℃，但不高于35ppm /℃， 至少一个积层在25℃和75℃之间的玻璃化转变温度不低于170℃，平面内线膨胀系数不大于25ppm。 因此，通过抑制裂纹和分离，可以获得高可靠性的倒装芯片半导体封装。 还公开了堆积层材料，芯层材料和封装树脂组合物。