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公开(公告)号：WO2013008592A1
公开(公告)日：2013-01-17
申请号：PCT/JP2012/065719
申请日：2012-06-20
CPC分类号： H05K1/115 , H01L23/5389 , H01L2924/0002 , H05K1/188 , H05K3/06 , H05K3/4038 , H05K3/4647 , H05K2201/10378 , H05K2203/0323 , H05K2203/0369 , H05K2203/0376 , H01L2924/00
摘要： 絶縁層（１０）と、絶縁層（１０）を挟んで配置された上側配線パターン（１１）および下側配線パターン（１２）とを備える。下側配線パターン（１２）には、上側配線パターン（１１）側に突出する円錐台の凸部（１２Ａ）が、上側配線パターン（１１）には、下側配線パターン（１２）側に突出する円錐台の凸部（１１Ａ）がそれぞれ一体形成されている。凸部（１１Ａ，１２Ａ）の接合端部が接合され、層間接続導体（１３）を形成している。層間接続導体（１３）は、上側配線パターン（１１）および下側配線パターン（１２）を導通している。これにより、小型化の弊害とならないように、層間接続導体における信頼性を低下させることがない配線基板を提供する。
摘要翻译： 该布线板设有：绝缘层（10）; 以及布置成将绝缘层（10）夹在其间的上布线图案（11）和下布线图案（12）。 下布线图案（12）设置有向上布线图案（11）突出并与下布线图案（12）一体形成的截头圆锥形突起（12A），而上布线图案（11）设置 具有向下布线图案（12）突出并与上布线图案（11）一体形成的截头圆锥形突起（11A）。 突起（11A，12A）的接合端部彼此接合，从而形成层间连接导体（13）。 层间连接导体（13）将上布线图案（11）和下布线图案（12）彼此电连接。 因此，提供了一种布线板，其不会降低层间连接导体的可靠性，从而没有减小尺寸的负面影响。
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公开(公告)号：WO2012128269A1
公开(公告)日：2012-09-27
申请号：PCT/JP2012/057120
申请日：2012-03-21
CPC分类号： H05K1/0298 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L24/18 , H05K1/0313 , H05K1/09 , H05K1/181 , H05K1/188 , H05K3/4007 , H05K3/4038 , H05K3/4647 , H05K2201/0367 , H05K2201/10674 , H05K2203/0323 , H05K2203/1476
摘要： 絶縁層（１０）と、絶縁層（１０）を挟んで配置された上側配線パターン（１１）および下側配線パターン（１２）とを備える。下側配線パターン（１２）は、上側配線パターン（１１）側に突出し、上側配線パターン（１１）と導通する層間接続導体（１２Ａ）が一体形成されている。層間接続導体（１２Ａ）は、絶縁層（１０）および上側配線パターン（１１）の接合界面よりも上側配線パターン（１１）側にめり込んだ状態で、上側配線パターン（１１）と接合している。これにより、クラックや断線、層間剥離等による接続信頼性を低下させることなく、大電流に対応可能な配線基板を提供する。
摘要翻译： 该布线基板设置有绝缘层（10）和布置成夹住绝缘层（10）的上侧布线图案（11）和下侧布线图案（12）。 下侧布线图案（12）突出到上侧布线图案（11）中，与与上侧布线图案（11）导通的层间连接导体（12A）一体地形成。 层间连接导体（12A）在被浸入上述绝缘层（10）的接合界面上方的上侧布线图案（11）侧，上侧配线 图案（11）。 因此，通过裂纹，断开，层间剥离等不会降低连接可靠性，并且提供可以处理大电流的布线基板。
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公开(公告)号：WO2012133380A1
公开(公告)日：2012-10-04
申请号：PCT/JP2012/057883
申请日：2012-03-27
CPC分类号： H05K1/0265 , H01L23/49827 , H01L23/49861 , H01L2224/16245 , H01L2924/13091 , H05K1/0263 , H05K3/06 , H05K3/4038 , H05K2201/10166 , H05K2203/0323 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
摘要： 回路基板（１）は、表面に半導体素子（１０）が実装される絶縁層（２）と、絶縁層（２）に設けられた配線部（３１，３２，３３）とを備えている。配線部（３１，３２，３３）は、上側配線部（３１１，３２１，３３１）、下側配線（３１２，３２２，３３２）、および層間接続部（３１３，３２３，３３３）から構成されている。上側配線部（３１１，３２１，３３１）、下側配線部（３１２，３２２，３３２）、および層間接続部（３１３，３２３，３３３）は、一つの銅板から一体形成されている。これにより、大電流に対応可能な回路基板及びその製造方法を提供する。
摘要翻译： 电路板（1）设置有绝缘层（2），其具有安装在表面上的半导体元件（10）以及设置在绝缘层（2）上的布线部分（31,32,33） 。 配线部（31,32,33）由上配线部（311,321,331），下配线部（312,332,332）和层间连接部（313,323,333）构成。 上部布线部分（311,321,331），下部布线部分（312,322,332）和层间连接部分（313,323,333）由一个铜板一体地形成。 因此，提供了适用于大电流的电路板和制造电路板的方法。
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