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    SEALED PACKAGE AND METHOD OF FORMING SAME
    1.
    发明申请
    SEALED PACKAGE AND METHOD OF FORMING SAME 审中-公开
    密封包装及其形成方法

    公开(公告)号：WO2017112356A1

    公开(公告)日：2017-06-29

    申请号：PCT/US2016/063859

    申请日：2016-11-28

    申请人： MEDTRONIC, INC.

    发明人： RUBEN, David, A. ,  SCHMIDT, Craig, L.

    IPC分类号： A61N1/372 ,  A61N1/375

    CPC分类号： A61B5/686 ,  A61B5/0245 ,  A61N1/05 ,  A61N1/372 ,  A61N1/37512 ,  A61N1/3754 ,  A61N2001/37294 ,  H05K1/115 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4038 ,  H05K5/0247 ,  H05K5/03 ,  H05K5/066 ,  H05K5/069 ,  H05K2201/09036

    摘要： Various embodiments of a sealed package and a method of forming such package are disclosed. The package can include a non-conductive substrate that includes a cavity disposed in a first major surface. A cover layer can be disposed over the cavity and attached to the first major surface of the non-conductive substrate to form a sealed enclosure. The sealed package can also include a feedthrough that includes a via between a recessed surface of the cavity and a second major surface of the substrate, and a conductive material disposed in the via. An external contact can be disposed over the via on the second major surface of the non-conductive substrate, where the external contact is electrically connected to the conductive material disposed in the via. The sealed package can also include an electronic device disposed within the sealed enclosure that is electrically connected to the external contact.

    摘要翻译： 公开了密封包装的各种实施例和形成这种包装的方法。 该封装可以包括非导电衬底，该非导电衬底包括设置在第一主表面中的空腔。 覆盖层可以设置在空腔上并且附着到非导电基板的第一主表面以形成密封外壳。 密封封装还可以包括馈通件，该馈通件包括在腔的凹陷表面和基板的第二主表面之间的通路以及设置在通路中的导电材料。 可以在非导电衬底的第二主表面上的通孔上设置外部触点，其中外部触点电连接到设置在通孔中的导电材料。 密封包装还可以包括设置在密封外壳内的电子设备，其与外部触点电连接。

    벤딩 내구성이 개선된 연성회로기판 및 그 제조방법
    2.
    发明申请
    벤딩 내구성이 개선된 연성회로기판 및 그 제조방법 审中-公开
    具有增强弯曲耐久性的柔性电路板及其制备方法

    公开(公告)号：WO2017052048A1

    公开(公告)日：2017-03-30

    申请号：PCT/KR2016/007593

    申请日：2016-07-13

    申请人： (주)기가레인

    发明人： 김상필 ,  이다연 ,  구황섭 ,  김현제 ,  정희석

    IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H05K3/46

    CPC分类号： H05K1/0281 ,  H05K1/02 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/06 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/093 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/107

    摘要： 벤딩 내구성이 개선된 연성회로기판 및 그 제조방법을 제공한다. 본 발명의 벤딩 내구성이 개선된 연성회로기판 제조방법은, (a) 제1유전체 상에 신호라인 및 제1그라운드 레이어를 형성하고, 상기 제1유전체 하면 상에 제2그라운드 레이어를 형성하는 과정; (b) 제2유전체를 준비하는 과정; (c) 제1본딩시트 및 상기 제1본딩시트 일단에 연결되거나 적어도 일부가 겹치도록 위치하는 제1보호시트를 준비하는 과정; (d) 상기 제1본딩시트를 매개로 상기 제1유전체 상에 상기 제2유전체를 접합하는 과정; (e) 상기 제1그라운드 레이어 및 제2그라운드 레이어가 도통할 수 있도록 비아홀을 형성하는 과정; 및 (f) 상기 제1보호시트 상에 위치하는 제2유전 체를 폭 방향으로 커팅하는 과정을 포함한다.

    摘要翻译： 提供了具有增强的弯曲耐久性的柔性电路板及其制备方法。 根据本发明的制备具有增强的弯曲耐久性的柔性电路板的方法包括以下步骤：（a）在第一电介质体上形成信号线和第一接地层，并在底部形成第二接地层 一侧的第一绝缘体; （b）制备第二介电体; （c）制备第一粘合片和第一保护片，所述第一粘合片和第一保护片连接到所述第一捆扎片的一端或其中一个或多个部分重叠在所述第一粘合片的一端上; （d）借助于所述第一粘合片将所述第二绝缘体接合到所述第一绝缘体上; （e）形成通孔，使得可以导通第一接地层和第二接地层; 和（f）在宽度方向切割放置在第一保护片上的第二绝缘体。

    樹脂基板および電子機器
    4.
    发明申请
    樹脂基板および電子機器 审中-公开
    树脂基板和电子设备

    公开(公告)号：WO2016208401A1

    公开(公告)日：2016-12-29

    申请号：PCT/JP2016/067162

    申请日：2016-06-09

    申请人： 株式会社村田製作所

    发明人： 用水邦明

    IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

    CPC分类号： H05K1/0259 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/022 ,  H05K3/303 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10522

    摘要： 樹脂基板（１０）は、複数の導電性粒子（７）が樹脂（６）に混ぜあわされた絶縁性基材（５）と、絶縁性基材（５）の主面に設けられた複数の導体パターン（８）と、を備える。絶縁性基材（５）の同一の主面上で２つの導体パターン（８）が互いに直接導通することなく隣接する間隔が最も狭い位置での間隔寸法を（Ｌ１）とし、絶縁性基材（５）の異なる主面間で２つの導体パターン（８）が互いに直接導通することなく対向する間隔が最も狭い位置での間隔寸法を（Ｌ２）とすると、（Ｌ１）は（Ｌ２）以上である（Ｌ１≧Ｌ２）。

    摘要翻译： 该树脂基板（10）设置有绝缘基体（5），多个导电粒子（7）与树脂（6）混合，多个导体图案（8）设置在 绝缘基座（5）。 当在绝缘基体（5）的同一主表面上相邻但不直接导通的两个导体图案（8）之间的间隙最小的位置处的间隙尺寸表示为（L1）时， 并且在绝缘基体（5）的不同主表面上彼此相邻但不直接导通的两个导体图案（8）之间的间隙最小的位置处的间隙尺寸表示为（L2），（ L1）大于或等于（L2）（L1≥L2）。

    プリント配線板用基材、プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
    6.
    发明申请
    プリント配線板用基材、プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 审中-公开
    印刷布线基板，印刷布线板及制造印刷线路板的方法

    公开(公告)号：WO2016117575A1

    公开(公告)日：2016-07-28

    申请号：PCT/JP2016/051479

    申请日：2016-01-19

    申请人： 住友電気工業株式会社 ,  住友電工プリントサーキット株式会社

    发明人： 春日　隆 ,  岡　良雄 ,  上村　重明 ,  朴　辰珠 ,  上田　宏 ,  三浦　宏介

    IPC分类号： H05K3/38 ,  H05K1/09 ,  H05K3/24

    CPC分类号： H05K1/0298 ,  C23C28/023 ,  H05K1/09 ,  H05K1/097 ,  H05K3/025 ,  H05K3/064 ,  H05K3/108 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/188 ,  H05K3/245 ,  H05K3/381 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/424 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/1131

    摘要： 　本発明は、ベースフィルムと金属層との剥離強度が大きく、安価に製造できるプリント配線板用基材を提供することを課題とする。本発明の一実施形態に係るプリント配線板用基材は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの少なくとも一方の面に積層される複数の金属粒子の焼結層とを備えるプリント配線板用基材であって、上記焼結層におけるベースフィルムとの界面から５００ｎｍ以内の領域の空隙率が１％以上５０％以下である。本発明の別の実施形態に係るプリント配線板用基材の製造方法は、絶縁性を有するベースフィルムの一方の面に金属粒子を含有するインクを塗工する工程と、この塗工工程で形成されるインクの塗膜を焼結する工程とを備え、上記焼結工程又はその後工程で、上記塗膜の焼結により形成される焼結層におけるベースフィルムとの界面から５００ｎｍ以内の領域の空隙率が１％以上５０％以下となるよう調節する。

    摘要翻译： 本发明的目的是提供一种在基膜和金属层之间具有高剥离强度并且可以廉价制造的印刷线路板用基板。 根据本发明实施例的印刷电路板用基板具有绝缘性的基膜和层叠在基膜的至少一个表面上的多个金属粒子的烧结层，其中， 在与基膜的界面高达500nm的区域中的烧结层为1-50％。 本发明的另一实施方式的印刷电路板用基板的制造方法具有：在具有绝缘性的基膜的一个面上涂布含有金属粒子的墨水的步骤，以及烧结墨水涂布工序 由应用步骤形成。 在烧结步骤或其后的步骤中，通过烧结该涂层形成的烧结层的孔隙率从与基膜的界面高达500nm的区域调整为1-50％。

    CAPTEUR A ULTRASON DE VEHICULE AUTOMOBILE POUR MESURE DE DISTANCE, PROCEDE DE FABRICATION CORRESPONDANT ET UTILISATION
    7.
    发明申请
    CAPTEUR A ULTRASON DE VEHICULE AUTOMOBILE POUR MESURE DE DISTANCE, PROCEDE DE FABRICATION CORRESPONDANT ET UTILISATION 审中-公开
    用于距离测量的电动车辆超声波传感器，相应的制造方法和使用

    公开(公告)号：WO2016042223A1

    公开(公告)日：2016-03-24

    申请号：PCT/FR2015/052044

    申请日：2015-07-23

    申请人： VALEO EQUIPEMENTS ELECTRIQUES MOTEUR

    发明人： MARIER, Nicolas

    IPC分类号： G01S7/521 ,  G01S15/93 ,  H05K1/18

    CPC分类号： G01S7/521 ,  G01S15/08 ,  G01S15/931 ,  G01S2015/932 ,  G10K11/004 ,  H05K1/09 ,  H05K1/185 ,  H05K1/188 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/22 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327

    摘要： Le capteur à ultrason (10) selon l'invention est du type de ceux comprenant un boîtier (16) muni d'un connecteur électrique (17), au moins un transducteur ultrasonore (15) et une carte électronique (13) de pilotage du transducteur agencée à l'intérieur du boîtier et formée par un circuit imprimé (14) supportant des composants actifs (11) et des composants passifs (12). Conformément à l'invention, les composants actifs comprennent des composants actifs intégrés (11) complètement enfouis dans un substrat du circuit imprimé et les composants passifs comprennent des composants passifs intégrés (12) complètement enfouis dans le substrat. Selon une autre caractéristique, les composants actifs et les composants passifs comprennent des composants à montage en surface (7) disposés uniquement sur une face du circuit imprimé et le transducteur est monté sur une face opposée.

    摘要翻译： 本发明涉及一种超声换能器（10），其包括设置有电连接器（17）的壳体（16），至少一个超声换能器（15）和用于控制所述换能器的电子卡（13） 布置在壳体内部并且由其上安装了有源部件（11）和无源部件（12）的印刷电路板（14）组成。 根据本发明，有源部件包括完全嵌入印刷电路板的基板中的集成的有源部件（11），无源部件包括完全嵌入基板的集成的无源部件（12）。 根据另一特征，有源部件和无源部件包括仅布置在印刷电路板的一侧上的表面安装部件（7），并且传感器安装在相对侧上。

    FILTERED FEEDTHROUGH ASSEMBLY FOR IMPLANTABLE MEDICAL ELECTRONIC DEVICES
    10.
    发明申请
    FILTERED FEEDTHROUGH ASSEMBLY FOR IMPLANTABLE MEDICAL ELECTRONIC DEVICES 审中-公开
    用于可植入医疗电子设备的过滤装置

    公开(公告)号：WO2015127319A1

    公开(公告)日：2015-08-27

    申请号：PCT/US2015/016975

    申请日：2015-02-20

    申请人： CARDIAC PACEMAKERS, INC

    发明人： BARRY, Patrick J. ,  WHITE, Randy ,  GIESE, Troy A. ,  BLOOD, James E. ,  LYDEN, Michael J. ,  MOHN, Robert M.

    IPC分类号： A61N1/375

    CPC分类号： H05K1/0231 ,  A61N1/08 ,  A61N1/086 ,  A61N1/3754 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/10 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4038 ,  H05K5/0247 ,  H05K5/04 ,  H05K2201/10015 ,  Y10T29/49139

    摘要： A filtered feedthrough assembly for an implantable medical device comprises a ferrule, an electrical insulator coupled to the ferrule by a connection element, a plurality of feedthrough conductors extending through the electrical insulator, a printed circuit board (PCB), and plurality of capacitors. The PCB is coupled to the ferrule or the electrical insulator, and includes one or more ground layers and a plurality of vias. The connection element is electrically coupled to the ground layer through the vias. The capacitor has a ground terminal electrically coupled to the ground layer through at least one of the vias, and a conductor terminal electrically coupled to the feedthrough conductor.

    摘要翻译： 用于可植入医疗装置的经滤波的馈通组件包括套圈，通过连接元件耦合到套圈的电绝缘体，延伸穿过电绝缘体的多个馈通导体，印刷电路板（PCB）和多个电容器。 PCB耦合到套圈或电绝缘体，并且包括一个或多个接地层和多个通孔。 连接元件通过通孔电耦合到接地层。 电容器具有通过至少一个通孔电耦合到接地层的接地端子，以及电耦合到馈通导体的导体端子。