公开(公告)号：WO2014159980A3

公开(公告)日：2014-12-04

申请号：PCT/US2014025562

申请日：2014-03-13

申请人： INTEL CORP ,  MORROW PATRICK ,  NELSON DON ,  WEBB CLAIR M ,  JUN KIMIN ,  SON IL-SEOK

发明人： NELSON DON ,  WEBB CLAIR M ,  JUN KIMIN ,  SON IL-SEOK

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L23/535 ,  H01L21/2007 ,  H01L21/743 ,  H01L23/50 ,  H01L23/522 ,  H01L23/5286 ,  H01L24/18 ,  H01L27/1207

摘要： Methods of forming microelectronic interconnect under device structures are described. Those methods and structures may include forming a device layer in a first substrate, forming at least one routing layer in a second substrate, and then coupling the first substrate with the second substrate, wherein the first substrate is bonded to the second substrate.

摘要翻译： 描述了在器件结构下形成微电子互连的方法。 那些方法和结构可以包括在第一衬底中形成器件层，在第二衬底中形成至少一个布线层，然后将第一衬底与第二衬底耦合，其中第一衬底键合到第二衬底。

公开(公告)号：WO2014147709A1

公开(公告)日：2014-09-25

申请号：PCT/JP2013/057672

申请日：2013-03-18

申请人： 富士通株式会社

发明人： 壷井　修 ,  曽我　育生 ,  山本　保

IPC分类号： H01M2/10 ,  H01L25/00 ,  H01L25/16 ,  H01L29/786 ,  H01L35/32

CPC分类号： H01L23/58 ,  H01L21/568 ,  H01L24/18 ,  H01L24/20 ,  H01L24/96 ,  H01L25/16 ,  H01L27/1225 ,  H01L27/1259 ,  H01L27/283 ,  H01L29/66969 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/7869 ,  H01L35/32 ,  H01L51/0545 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19105 ,  H01M2/1066 ,  H01M10/052 ,  H01M10/0562 ,  H01M10/4257 ,  H01M2010/4271 ,  H01M2220/10 ,  H01M2220/30 ,  H01L2924/00

摘要： 【課題】電子デバイスとその製造方法、及びネットワークシステムにおいて、電子デバイスの小型化を図ること。 【解決手段】基板２０と、基板２０の上に設けられ、第１の電極層２３、固体電解質層２５、及び第２の電極層２９を備えた第１の全固体二次電池C1と、第１のソースドレイン３８ａと、第２の電極層２９と電気的に接続された第２のソースドレイン３８ｂと、第１のゲート電極３５とを備えた第１のトランジスタTR1と、第１の電極層２３と電気的に接続された第１の端子４１ａと、第１のゲート電極３５の電位を制御する第２の端子４１ｂと、第１のソースドレイン３８ａと電気的に接続された第３の端子４１ｃと、第１の全固体二次電池C1と第１のトランジスタTR1とを覆う封止層４０とを有し、第１～第３の端子４１ａ～４１ｃが、封止層４０の上面４０ｘに露出した電子デバイスによる。

摘要翻译： [问题]提供一种电子设备及其制造方法以及能够减小所述电子设备的网络系统。 [解决方案]具有以下的电子设备：基板（20）; 设置在所述基板（20）的顶部并且包含第一电极层（23），固体电解质层（25）和第二电极层（29）的第一全固体二次电池（C1） ; 具有第一源极/漏极（38a）的第一晶体管（TR1），与第二电极层（29）电连接的第二源极/漏极（38b）和第一栅极电极（35）; 电连接到第一电极层（23）的第一端子（41a） 控制第一栅电极（35）的电位的第二端子（41b）; 电连接到第一源极/漏极（38a）的第三端子（41c）; 以及覆盖第一全固体二次电池（C1）和第一晶体管（TR1）的密封层（40）。 第一至第三端子（41a至41c）暴露在密封层（40）的顶表面（40x）上。

公开(公告)号：WO2014122029A1

公开(公告)日：2014-08-14

申请号：PCT/EP2014/051326

申请日：2014-01-23

申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

发明人： WEGLEITER, Walter ,  ALTIERI-WEIMAR, Paola ,  MOOSBURGER, Jürgen ,  STEGMEIER, Stefan ,  WEIDNER, Karl

IPC分类号： H01L33/62

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L24/18 ,  H01L24/24 ,  H01L31/02002 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/024 ,  H01L33/483 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/15153

摘要： Es wird eine Vorrichtung (1) mit zumindest einem optoelektronischen Halbleiterbauelement (2) und einem Träger (5), auf dem das Halbleiterbauelement angeordnet ist, angegeben, wobei - an eine das Halbleiterbauelement begrenzende Seitenfläche (25) eine Isolationsschicht (4) angrenzt; - eine Kontaktbahn (6) auf einer Strahlungsdurchtrittsfläche des Halbleiterbauelements angeordnet und elektrisch leitend mit dem Halbleiterbauelement verbunden ist; - die Kontaktbahn sich über die Seitenfläche des Halbleiterbauelements hinaus erstreckt und auf der Isolationsschicht angeordnet ist; und - die Kontaktbahn bezüglich einer senkrecht zu der Seitenfläche auftretenden thermo-mechanischen Beanspruchung entlastet ist.

摘要翻译： 它是一种装置（1），具有至少一个光电半导体器件（2）和支撑件（5），其上的半导体器件被布置表示，其中， - 在半导体器件限制侧表面（25）的绝缘层（4）邻近; - 是（6）设置在所述半导体器件的辐射穿透面和导电地连接到所述半导体器件的接触路径; - 其延伸在半导体器件的侧面的接触卷筒纸，并且还设置在所述绝缘层上; 和 - 接触带被解除相对于一个垂直于发生的热 - 机械应力的侧表面。

公开(公告)号：WO2012152672A3

公开(公告)日：2013-05-30

申请号：PCT/EP2012058195

申请日：2012-05-04

申请人： 3D PLUS ,  VAL CHRISTIAN

发明人： VAL CHRISTIAN

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01G4/224 ,  B05D1/02 ,  B05D5/10 ,  C23C14/08 ,  C23C16/01 ,  C23C16/402 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/18 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82

摘要： The invention relates to a method for the collective production of a reconstituted wafer that comprises chips with connection pads on a so-called front side of the chip, said method comprising a step of: A) placing the chips on an initial adhesive carrier, front side on the carrier, characterized in that it comprises the following steps: B) depositing, in the gaseous phase at atmospheric pressure and at room temperature, an electrically insulating layer on the initial carrier and the chips, this layer having a mechanical role in supporting the chips; C) transferring the chips covered with the mineral layer to a temporary adhesive carrier, the rear side of the chips facing the temporary adhesive carrier; D) removing the initial adhesive carrier; E) placing the chips on a chuck, the front sides of the chips facing the chuck; F) removing the temporary adhesive carrier; G) depositing a resin over the chuck so as to encapsulate the chips, then curing the resin; H) removing the chuck; and I) producing an RDL on the active side.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于集体生产重构晶片的方法，该方法包括在所述芯片的所谓正面上具有连接焊盘的芯片，所述方法包括以下步骤：A）将芯片放置在初始粘合剂载体上，前面 其特征在于其包括以下步骤：B）在大气压和室温的气相中沉积初始载体和芯片上的电绝缘层，该层在支撑中具有机械作用 芯片; C）将覆盖有矿物层的碎片转移到临时粘合剂载体上，芯片的后侧面向临时粘合剂载体; D）去除初始粘合剂载体; E）将芯片放置在卡盘上，芯片的前侧面向卡盘; F）去除临时粘合剂载体; G）将树脂沉积在卡盘上以封装芯片，然后固化树脂; H）拆下卡盘; 和I）在活动侧产生RDL。

公开(公告)号：WO2011137756A3

公开(公告)日：2012-04-05

申请号：PCT/CN2011073751

申请日：2011-05-06

申请人： HUAWEI DEVICE CO LTD ,  YANG JUN ,  ZHOU LIECHUN ,  LI HUALIN ,  WU XIJIE

发明人： YANG JUN ,  ZHOU LIECHUN ,  LI HUALIN ,  WU XIJIE

IPC分类号： H05K7/20 ,  H01L23/373 ,  H01L23/552 ,  H05K9/00

CPC分类号： H05K1/0204 ,  H01L23/552 ,  H01L24/18 ,  H05K1/0216 ,  H05K7/20472 ,  H05K9/003 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/2018 ,  Y02D70/12 ,  Y02D70/122 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/30 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31678

摘要： A composite material and an electron device are provided. The composite material comprises a heat conducting and electric conducting layer (41), a viscose glue layer (42) and an insulating layer (43), and the heat conducting and electric conducting layer (41) and the insulating layer (43) are pasted at the two sides of the viscose glue layer (42). The viscose glue layer (42) is electrically conductive. The electron device comprises electronic components (2) and shielding frames (3). Gaps are formed on insulating layer (43) at the positions relevant to the electronic components (2) and/or shielding frames (3) where the viscose glue layer is emerged, and the composite material is pasted on the electronic components and/or shielding frames by the viscose glue layer (42). The composite material can radiate and shield electromagnetism simultaneously and simplify the structure of the electron device.

摘要翻译： 提供复合材料和电子器件。 复合材料包括导热导电层（41），粘胶层（42）和绝缘层（43），导热导电层（41）和绝缘层（43）被粘贴 在粘胶层（42）的两侧。 粘胶层（42）是导电的。 电子器件包括电子部件（2）和屏蔽框架（3）。 在绝缘层（43）上形成有与出现粘胶层的电子部件（2）和/或屏蔽框架（3）相关的位置上的间隙，并将复合材料粘贴在电子部件和/或屏蔽 由粘胶层（42）构成。 复合材料可以同时辐射和屏蔽电磁，并简化电子器件的结构。

公开(公告)号：WO2012031932A1

公开(公告)日：2012-03-15

申请号：PCT/EP2011/064836

申请日：2011-08-29

申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  GEBUHR, Tobias ,  GALLMEIER, Hans-Christoph ,  WEIMAR, Andreas

发明人： GEBUHR, Tobias ,  GALLMEIER, Hans-Christoph ,  WEIMAR, Andreas

IPC分类号： H01L33/62 ,  H01L33/56 ,  H01L25/16 ,  H01L33/50 ,  H01L33/60

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L24/18 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/167 ,  H01L33/50 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0091 ,  H01L2924/00

摘要： Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauelements angegeben, bei dem ein Kontakt von elektrischen Kontakten des späteren optoelektronischen Halbleiterbauelements mit Fremdpartikeln eines Füllstoffs vermieden wird.

摘要翻译： 公开的是用于制造光电子半导体器件，其中避免与填料的杂质颗粒随后光电子半导体器件的电触头的接触的方法。

公开(公告)号：WO2011102134A1

公开(公告)日：2011-08-25

申请号：PCT/JP2011/000885

申请日：2011-02-17

申请人： 株式会社村田製作所 ,  藤大 政宣 ,  藤本 力

发明人： 藤大　政宣 ,  藤本　力

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K1/185 ,  H01L24/18 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/1469 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

摘要： 　ビアごとにレーザー加工条件を変えることもなく、ビア長（深さ）を長くする必要がなくかつビア径を小さく保つことができ、ビルドアップ工法などの別工法を必要とせずにビア形成のみで配線の引き回しを容易に行える部品内蔵基板を提供する。　部品内蔵層４に、部品３および配線用ブロック体５Ａ，５Ｂを内蔵し、配線用ブロック体５Ａ，５Ｂの全表面に導電層を形成し、配線用ブロック体５Ａ，５Ｂの下面側の導電層および部品３の電極３Ａが下面側の配線層６Ｂに接触するように部品３および配線用ブロック体５Ａ，５Ｂを配置し、配線用ブロック体５Ａ，５Ｂの上面側の導電層および部品３の電極３Ａの上方位置それぞれにビア導体７を形成し、部品内蔵層４の上面側の配線層６Ａと、配線用ブロック体５Ａ，５Ｂの上面側の導電層および部品３の電極３Ａとを、ビア導体７により電気的に接続する。

摘要翻译： 公开了一种部件嵌入式基板，通过简单地形成通孔可以容易地进行布线，而不需要改变每个通孔的激光加工条件，而不需要更长的（较深的）通孔，并且不需要单独的工艺例如堆积工艺。 此外，通孔的直径可以保持较小。 接线块（5A和5B）和部件（3）嵌入在部件嵌入层（4）中，并且在布线块（5A和5B）的整个表面上形成导电层。 布线块（5A和5B）和部件（3）布置成使得组件（3）上的布线块（5A和5B）的底表面和电极（3A）上的导电层与 底面布线层（6B）。 通孔导体（7）形成在布线块（5A和5B）的顶表面上的部件（3）上的电极（3A）上。 所述通孔导体（7）将组件嵌入层（4）的顶表面上的布线层（6A）与布线块（5A和5B）和电极（3A）的顶表面上的导电层电连接， 在组件（3）上。

公开(公告)号：WO2010056479A2

公开(公告)日：2010-05-20

申请号：PCT/US2009061689

申请日：2009-10-22

申请人： FAIRCHILD SEMICONDUCTOR ,  LIU YONG

发明人： LIU YONG

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L24/18 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/18 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

摘要： Disclosed are semiconductor die packages, systems, and methods therefor. An exemplary package comprises a patterned conductive layer having a first surface, a second surface, and a first thickness between its first and second surfaces; a semiconductor die disposed over the first surface of the patterned conductive layer and electrically coupled thereto; a plurality of conductive bodies disposed at the second surface of the patterned conductive layer and electrically coupled thereto, each conductive body having a thickness that is greater than the first thickness; and a body of electrically insulating material disposed on the semiconductor die and a portion of the first surface of the patterned conductive layer. A further embodiment further comprises a second semiconductor die disposed over the second surface of the patterned conductive layer and electrically coupled thereto.

摘要翻译： 公开了半导体管芯封装，系统及其方法。 示例性包装包括具有第一表面，第二表面和在其第一表面和第二表面之间的第一厚度的图案化导电层; 设置在图案化导电层的第一表面上并与其电耦合的半导体管芯; 多个导电体，其设置在图案化导电层的第二表面处并电耦合到其上，每个导电体的厚度大于第一厚度; 以及设置在半导体管芯上的电绝缘材料体和图案化导电层的第一表面的一部分。 另一实施例还包括设置在图案化导电层的第二表面上并与其电耦合的第二半导体管芯。

公开(公告)号：WO2009153129A3

公开(公告)日：2010-03-04

申请号：PCT/EP2009056286

申请日：2009-05-25

申请人： BOSCH GMBH ROBERT ,  SCHAAF ULRICH ,  KUGLER ANDREAS

发明人： SCHAAF ULRICH ,  KUGLER ANDREAS

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/18 ,  H01L21/4825 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/82 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/18 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/186 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/302 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： The invention relates to a method for the manufacture of an electronic assembly, comprising at least one electronic component (9) and also a conductor track structure (7) which is used to make contact with the at least one electronic component (9). The method involves a first step being used to pattern a conductive foil (1) to produce the conductor track structure (7). In a second step, the conductor track structure (7) has the at least one electronic component (9) fitted. In a final step, a further foil is laminated onto the conductive foil (1) fitted with the at least one electronic component (9) on the side on which the conductive foil (1) has the at least one electronic component (9) fitted.

摘要翻译： 本发明涉及一种制备一电子组件，其包括至少一个电子元件（9）和一个导体线路结构（7），其通过所述至少一个电子元件（9）接触。 在该方法中，在第一步骤中，用于形成布线图案（7）的导电膜（1）被构造。 在第二步骤中，印刷导体结构（7）与所述至少一个电子元件（9）被装配。 在最后的步骤中，进一步膜施加到所述至少一个电子元件（9），放养导电膜（1）在其上的导电膜（1）配备有至少一个电子部件的一侧（9），层压 ，

公开(公告)号：WO2008076508A1

公开(公告)日：2008-06-26

申请号：PCT/US2007/082206

申请日：2007-10-23

申请人： MOTOROLA, INC. ,  SZCZECH, John B. ,  ZHANG, Jie ,  WIELGUS, Jerzy ,  GAMOTA, Daniel R.

发明人： WIELGUS, Jerzy ,  GAMOTA, Daniel R.

IPC分类号： B05D3/00 ,  G03C1/00

CPC分类号： C09K9/02 ,  H01L23/552 ,  H01L24/18 ,  H01L27/3272 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

摘要： A protective photochromic barrier film for a light-sensitive printed electronic substrate. Light-sensitive semiconductor devices 12 on a dielectric substrate 10 are electrically connected by conductors. A barrier layer 20 containing photochromic dyes 22 covers some or all of the light-sensitive semiconductor devices. Upon exposure to visible, infrared, or ultraviolet light, the photochromic dyes 22 change chemical structure and decrease the amount of visible or non-visible light that can impinge upon the light-sensitive electronic devices. Upon removal of the visible or non-visible light, the photochromic dyes 22 either revert to their original structure or maintain their altered state.

摘要翻译： 用于感光印刷电子基板的保护性光致变色阻挡膜。 电介质基片10上的感光半导体器件12由导体电连接。 含有光致变色染料22的阻挡层20覆盖部分或全部感光半导体器件。 光致变色染料22暴露于可见光，红外或紫外光时，会改变化学结构并减少可能撞击到感光电子设备上的可见光或不可见光的量。 在去除可见光或不可见光时，光致变色染料22或者恢复到其原始结构或保持其改变的状态。