公开(公告)号：WO2013135082A1

公开(公告)日：2013-09-19

申请号：PCT/CN2012/086516

申请日：2012-12-13

申请人： 华为技术有限公司

发明人： 黄明利 ,  丰涛 ,  李松林

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC分类号： H05K1/115 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/144 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/10242

摘要： 本发明实施例提供的多层印制电路板及其制造方法，涉及电子领域，能够避免因金属化孔所导致的影响信号传输性能的问题，该天馈印制电路板包括，至少两个贴合的芯板，所述芯板上方设置有天馈电路结构件，并且所述芯板上还设置有通孔，其特征在于，在所述通孔中嵌有金属柱，其中，所述金属柱的一端与所述芯板上方设置的天馈电路结构件的相应位置连接，另一端与所述芯板的相邻芯板上方设置的天馈电路结构件的相应位置连接，用于制造多层印制电路板。

公开(公告)号：WO2012087060A3

公开(公告)日：2012-11-01

申请号：PCT/KR2011010026

申请日：2011-12-23

申请人： LG INNOTEK CO LTD ,  LEE SANG MYUNG ,  YOON SUNG WOON ,  LEE HYUK SOO ,  LEE SUNG WON ,  CHUN KI DO

发明人： LEE SANG MYUNG ,  YOON SUNG WOON ,  LEE HYUK SOO ,  LEE SUNG WON ,  CHUN KI DO

IPC分类号： H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/0298 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/0376

摘要： Disclosed are a printed circuit board and a method for manufacturing the same. The printed circuit board includes a core insulating layer, at least one via formed through the core insulating layer, an inner circuit layer buried in the core insulating layer, and an outer circuit layer on a top surface or a bottom surface of the core insulating layer, wherein the via includes a center part having a first width and a contact part having a second width, the contact part makes contact with a surface of the core insulating layer, and the first width is larger than the second width. The inner circuit layer and the via are simultaneously formed so that the process steps are reduced. Since odd circuit layers are provided, the printed circuit board has a light and slim structure.

摘要翻译： 公开了一种印刷电路板及其制造方法。 印刷电路板包括芯绝缘层，至少一个通过芯绝缘层形成的通孔，埋在芯绝缘层中的内电路层，以及在芯绝缘层的顶表面或底表面上的外电路层 其中所述通孔包括具有第一宽度的中心部分和具有第二宽度的接触部分，所述接触部分与所述芯绝缘层的表面接触，并且所述第一宽度大于所述第二宽度。 同时形成内部电路层和通孔，从而减少工艺步骤。 由于设置了奇数电路层，所以印刷电路板具有轻薄的结构。

公开(公告)号：WO2012087060A2

公开(公告)日：2012-06-28

申请号：PCT/KR2011/010026

申请日：2011-12-23

申请人： LG INNOTEK CO., LTD. ,  LEE, Sang Myung ,  YOON, Sung Woon ,  LEE, Hyuk Soo ,  LEE, Sung Won ,  CHUN, Ki Do

发明人： LEE, Sang Myung ,  YOON, Sung Woon ,  LEE, Hyuk Soo ,  LEE, Sung Won ,  CHUN, Ki Do

IPC分类号： H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/0298 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/0376

摘要： Disclosed are a printed circuit board and a method for manufacturing the same. The printed circuit board includes a core insulating layer, at least one via formed through the core insulating layer, an inner circuit layer buried in the core insulating layer, and an outer circuit layer on a top surface or a bottom surface of the core insulating layer, wherein the via includes a center part having a first width and a contact part having a second width, the contact part makes contact with a surface of the core insulating layer, and the first width is larger than the second width. The inner circuit layer and the via are simultaneously formed so that the process steps are reduced. Since odd circuit layers are provided, the printed circuit board has a light and slim structure.

摘要翻译： 公开了一种印刷电路板及其制造方法。 印刷电路板包括核心绝缘层，穿过核心绝缘层形成的至少一个通孔，埋在核心绝缘层中的内部电路层以及位于核心绝缘层的顶表面或底表面上的外部电路层 其中，所述过孔包括具有第一宽度的中心部分和具有第二宽度的接触部分，所述接触部分与所述芯绝缘层的表面接触，并且所述第一宽度大于所述第二宽度。 内部电路层和通孔同时形成，使得处理步骤减少。 由于提供了奇数电路层，印刷电路板具有轻薄的结构。

公开(公告)号：WO2011058978A1

公开(公告)日：2011-05-19

申请号：PCT/JP2010/069957

申请日：2010-11-09

申请人： 株式会社フジクラ ,  本戸 孝治

发明人： 本戸　孝治

IPC分类号： H05K3/20 ,  H05K3/22 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/205 ,  H05K3/207 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2203/0353 ,  Y10T156/10

摘要： 　配線基板の製造方法であって、第１導体回路６と、第１導体回路６の高さと異なる高さを有する第１層間接続部７とを一面に有する第１金属回路層４を用意する工程と、第１層間接続部７の先端が露出するように第１金属回路層４の一面を覆う第１絶縁樹脂層８を形成する工程とを含む。

摘要翻译： 提供一种电路板的制造方法，包括：制备第一金属电路层（4）的工艺，所述第一金属电路层的一个表面上具有第一导体电路（6）和第一层间连接部分（7） 具有与第一导体电路（6）的高度不同的高度; 以及形成覆盖第一金属电路层（4）的一个面的第一绝缘树脂层（8）的工艺，以使第一层间连接部（7）的前端露出。

公开(公告)号：WO2011016394A1

公开(公告)日：2011-02-10

申请号：PCT/JP2010/062870

申请日：2010-07-30

申请人： ナミックス株式会社 ,  福岡 義孝 ,  戸井田 剛 ,  熊倉 さとみ

发明人： 福岡　義孝 ,  戸井田　剛 ,  熊倉　さとみ

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC分类号： H05K3/4626 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/061

摘要： 　電子部品の実装に用いる多層配線板の製造には、従来、B 2 itなどの導電性バンプを用いて層間の接続を行う多層配線技術が使用されていた。しかし、基板のそりにより、多層配線間の短絡が発生する、あるいは、導電性バンプと配線間の接続不良が発生するという問題があった。　絶縁性フィラーを含む絶縁性ワニスをコーティングし、絶縁性被膜を形成することにした。基板にそりがある場合でも、多層配線間の絶縁性が保持でき、配線接続の安定性が高くなり、製造歩留まりが向上する。

摘要翻译： 迄今为止，已经使用诸如使用导电凸块彼此连接的诸如B2it的多层布线技术来制造用于安装电子部件的多层布线板。 然而，基板的翘曲通常会导致多层布线之间的短路或导电凸块和布线之间的连接不良。 为了避免这种情况，通过用包括绝缘填料的绝缘漆涂覆基板来形成绝缘膜。 这导致维护多层布线之间的电绝缘，更高的布线连接的稳定性，以及即使基板翘曲也提高了生产成品率。

公开(公告)号：WO2009122835A1

公开(公告)日：2009-10-08

申请号：PCT/JP2009/053835

申请日：2009-03-02

申请人： 株式会社村田製作所 ,  森木田 豊 ,  片岡 祐治

发明人： 森木田 豊 ,  片岡 祐治

IPC分类号： H01L23/28

CPC分类号： H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L24/16 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/023 ,  H05K1/185 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/013 ,  Y02P70/611

摘要： 　樹脂封止タイプの電子部品モジュールにおいて、回路基板の表面スペースを有効活用でき、小型化することが可能な電子部品モジュール及び該電子部品モジュールの製造方法を提供する。 表面実装部品２、３が搭載された回路基板１と、表面実装部品２、３を埋設する樹脂層４と、樹脂層４の表面に設けられた導電体層５とを有した電子部品モジュール１１であって、表面実装部品３上に導電性ポスト６を形成し、表面実装部品３のグランド電位にある外部電極３ｂと導電体層５とを導電性ポスト６を介して接続して、導電体層５をシールド層として機能させる。

摘要翻译： 提供了一种树脂密封电子部件模块，其有效地使用电路板的表面空间并且具有小尺寸。 还提供了一种用于制造这种电子部件模块的方法。 电子部件模块（11）具有安装表面安装部件（2,3）的电路基板（1），嵌入有表面安装部件（2,3）的树脂层（4）和导体层 5）布置在树脂层（4）的表面上。 在表面安装部件（3）上形成导电柱（6），在表面安装部件（3）和导体层（5）的接地电位的外部电极（3b）彼此连接 导电柱（6），并且导体层（5）被允许用作屏蔽层。

公开(公告)号：WO2007058604A1

公开(公告)日：2007-05-24

申请号：PCT/SE2006/001320

申请日：2006-11-20

申请人： REPLISAURUS TECHNOLOGIES AB ,  FREDENBERG, Mikael ,  MÖLLER, Patrik ,  WIWEN-NILSSON, Peter ,  ARONSSON, Cecilia ,  DAINESE, Matteo

发明人： FREDENBERG, Mikael ,  MÖLLER, Patrik ,  WIWEN-NILSSON, Peter ,  ARONSSON, Cecilia ,  DAINESE, Matteo

IPC分类号： C25D17/12 ,  C25D5/02 ,  C25F3/14 ,  B81C1/00

CPC分类号： C25D5/02 ,  B81C99/0085 ,  C23C14/34 ,  C23C14/3414 ,  C25D1/003 ,  C25D1/10 ,  C25D5/022 ,  C25D5/10 ,  C25D5/50 ,  C25D7/12 ,  C25D7/123 ,  C25F3/14 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/32134 ,  H01L21/76838 ,  H01L21/76843 ,  H01L21/76852 ,  H01L21/76873 ,  H01L21/76877 ,  H01L21/76885 ,  H05K3/07 ,  H05K3/108 ,  H05K3/241 ,  H05K3/4647 ,  H05K2203/0117 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T156/10

摘要： An electrode for forming an electrochemical cell with a substrate and a method of forming said electrode. The electrode comprises a carrier (1) provided with an insulating layer (7) which is patterned at a front side. Conducting material in an electrode layer (4) is applied in the cavities of the patterned insulating layer and in contact with the carrier. An connection layer (5) is applied at the backside of the carrier and in contact with the carrier. The periphery of the electrode is covered by the insulating material.

摘要翻译： 用于形成具有基底的电化学电池的电极和形成所述电极的方法。 电极包括设置有在前侧被图案化的绝缘层（7）的载体（1）。 在电极层（4）中的导电材料施加在图案化绝缘层的空腔中并与载体接触。 连接层（5）被施加在载体的背面并与载体接触。 电极的周边由绝缘材料覆盖。

公开(公告)号：WO2007037075A1

公开(公告)日：2007-04-05

申请号：PCT/JP2006/316298

申请日：2006-08-21

申请人： 株式会社アイン ,  株式会社マルチ ,  株式会社関東学院大学表面工学研究所 ,  小野 薫 ,  渡辺 充広

发明人： 小野 薫 ,  渡辺 充広

IPC分类号： H05K3/40 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/06

CPC分类号： H05K3/4038 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/112 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/0384

摘要： 　効率良く熱を放熱したりすることを可能にすること。 　この配線板の製造方法では、まず、導電性の第一の金属および第二の金属を含む２種類あるいは３種類以上の金属が２層あるいは３層以上に積層されてなるクラッド材をエッチングして、第一の金属の板状部１１上に第二の金属１２を有する柱状部１６を形成する。次に、絶縁樹脂材を、柱状部１６を覆い尽くすように板状部１１の上に積層して絶縁樹脂層１７を形成する。次に、柱状部１６の先端が絶縁樹脂層１７から露出するように絶縁樹脂層１７の表面を研磨した後に、板状部１１とは反対側において柱状部１６と接続する導電性の金属からなる配線層用の金属層１８を形成する。

摘要翻译： 本发明提供一种能够实现高效散热等的制造布线板和布线基板的方法。 在布线板的制造工序中，蚀刻包含两层以上的包含导电性的第一金属和第二金属的层叠在一起的两层以上的金属的包层材料，以形成包括第二层 金属（12）在第一金属板部分（11）上。 接着，在板状部件（11）上层叠绝缘性树脂材料，覆盖柱状部（16）而形成绝缘性树脂层（17）。 然后抛光绝缘树脂层（17）的表面，使得柱状部分（16）的前端从绝缘树脂层（17）露出。 用于由与柱状部分（16）连接的导电金属形成的布线层的金属层（18）设置在其远离板部分（11）的一侧上的柱状部分（16）上。

公开(公告)号：WO2004100630A1

公开(公告)日：2004-11-18

申请号：PCT/JP2004/006248

申请日：2004-05-10

申请人： 株式会社ノース ,  ユニチカ株式会社 ,  ソニーケミカル株式会社 ,  飯島 朝雄 ,  大沢 健治 ,  遠藤 仁誉 ,  越後 良彰 ,  繁田 朗 ,  小林 和好 ,  花村 賢一郎

发明人： 飯島 朝雄 ,  大沢 健治 ,  遠藤 仁誉 ,  越後 良彰 ,  繁田 朗 ,  小林 和好 ,  花村 賢一郎

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4626 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4635 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2924/00

摘要： 　他のフレキシブル回路基板４０に積層されたときその配線膜４ａ・４ａ間に空隙ができないようなフレキシブル回路基板２２を提供し、更に、複数のフレキシブル回路基板を積層したとき、その間に空隙がなく、反りの少ないフレキシブル多層配線回路基板を提供する。フレキシブル回路基板として、バンプ６形成面に設ける層間絶縁膜１０の反金属部材２側の接着層１６、１６ａの厚さを金属部材２側より厚くしたもの２２を用いる。フレキシブル回路基板２２を別のフレキシブル回路基板４０に積層してフレキシブル多層配線回路基板５０を構成するとき、その接着層１６、１６ａが、配線膜４ａ、４ａ間を充分に充填するようにすることが可能になるので、空隙をなくすことができる、更に、反りの少ないフレキシブル多層配線回路基板５０が提供できる。

摘要翻译： 提供了一种柔性电路板（22），其在沉积在另一个柔性电路板（40）上时，不会在柔性电路板（40）的布线膜（4a，4a）之间发生间隙。 此外，多个柔性电路板彼此沉积，以提供柔性电路板之间没有间隙并具有较少弯曲的柔性多层布线电路板。 在柔性电路基板（22）中，凸块（6）的层间绝缘膜（10）的弯曲金属部件（2）侧的接合层（16,16a）的厚度为 形成的厚度大于金属构件（2）侧的接合层的厚度。 当柔性电路板（22）沉积在另一个柔性电路板（40）上以形成柔性多层布线电路板（50）时，可将接合层（16,16a）填充在布线膜（4a） ，4a），使得柔性多层布线电路板（50）没有间隙和较少的弯曲。

公开(公告)号：WO2004029994A3

公开(公告)日：2004-06-10

申请号：PCT/US0329224

申请日：2003-09-15

申请人： MEDTRONIC MINIMED INC

发明人： SHAH RAJIV ,  PENDO SHAUN ,  BABIRICKI EDWARD B

IPC分类号： H01L21/48 ,  H05K1/16 ,  H05K3/04 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L21/4857 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/092 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4667 ,  H05K3/467 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2203/0278 ,  H01L2924/00

摘要： A multilayer substrate device formed from a base substrate (12) and alternating metalization layers (14) and dielectric layers (16). Each layer is formed without firing. Vias (44) may extend through one of the dielectric layers (16) such that two metalization layers (14) surrounding the dielectric layers (16) make contact with each other. The vias (44) may be formed by placing pillars (40) on top of a metalization layer (14), forming a dielectric layer (16) on top of the metalization layer (14) and surrounding the pillars (40), and removing the pillars (40). Dielectric layers (16) may be followed by other dielectric layers (16) and metalization layers (14) may be followed by other metalization layers (14).

摘要翻译： 由基底（12）和交替的金属化层（14）和电介质层（16）形成的多层衬底器件。 每层形成而不烧制。 通孔（44）可以延伸穿过介电层（16）中的一个，使得围绕电介质层（16）的两个金属化层（14）彼此接触。 通孔（44）可以通过在金属化层（14）的顶部放置柱（40）而形成，在金属化层（14）的顶部上形成电介质层（16）并围绕柱（40） 支柱（40）。 电介质层（16）之后可以是其它电介质层（16），金属化层（14）之后可以是其它金属化层（14）。