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    HOCHFREQUENZVERSTÄRKERANORDNUNG
    3.
    发明申请
    HOCHFREQUENZVERSTÄRKERANORDNUNG 审中-公开
    高频放大器安排

    公开(公告)号：WO2017001602A1

    公开(公告)日：2017-01-05

    申请号：PCT/EP2016/065385

    申请日：2016-06-30

    申请人： TRUMPF HÜTTINGER GMBH + CO. KG

    发明人： GREDE, André ,  ALT, Alexander ,  GRUNER, Daniel ,  LABANC, Anton

    IPC分类号： H03F3/193 ,  H01F27/28 ,  H01J37/32 ,  H03F3/30

    CPC分类号： H03F1/301 ,  H01F27/2804 ,  H01F2027/2809 ,  H01F2027/2819 ,  H01J37/32174 ,  H03F1/565 ,  H03F3/193 ,  H03F3/21 ,  H03F3/3001 ,  H03F2200/451 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/165 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/10166

    摘要： Eine Hochfrequenzverstärkeranordnung (1), die geeignet ist, Ausgangsleistungen >= 1 kW bei Frequenzen >= 2MHz zur Plasmaanregung zu erzeugen, umfassend : a. zwei Transistoren (S1, S2), die mit ihrem Source- bzw. Emitteranschluss jeweils mit einem Masseverbindungspunkt (5) verbunden sind, wobei die Transistoren (S1, S2) gleichartig ausgebildet sind und an einer mehrlagigen Leiterkarte (2) angeordnet sind, b. einen Leistungsübertrager (7), dessen Primärwicklung (6) mit den Drain- bzw. Kollektoranschlüsse der Transistoren (S1, S2) verbunden ist, c. die Primärwicklung (6) und die Sekundärwicklung (4) des Leistungsübertragers (7) jeweils als planare Leiterbahnen ausgeführt sind, die in unterschiedlichen oberen Lagen (61, 62) der mehrlagigen Leiterkarte (2) angeordnet sind.

    摘要翻译： 高频放大器装置（1），其适于输出功率> =，以产生在频率> = 2MHz的等离子体激励1千瓦，包括：a。 它们被连接到它的源极或发射极端子的两个晶体管（S1，S2）分别连接到接地连接点（5），其中所述晶体管（S1，S2）具有相同的设计，并在多层印刷电路板（2）被布置，B。 电力变压器（7），其初级绕组（6）与所述晶体管（S1，S2）的漏极或集电极端子连接，C。 所述初级绕组（6）和所述次级绕组（4）的电力变压器（7）的每一个构造成的多层印刷电路卡，其被布置在不同的上层的平面导体条迹（61，62）的（2）。

    SCHNELLSCHALTENDE SCHALTUNGSANORDNUNG FÜR EINEN UMRICHTER
    4.
    发明申请
    SCHNELLSCHALTENDE SCHALTUNGSANORDNUNG FÜR EINEN UMRICHTER 审中-公开
    快速开关电路兜风

    公开(公告)号：WO2016198461A1

    公开(公告)日：2016-12-15

    申请号：PCT/EP2016/063053

    申请日：2016-06-08

    申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

    发明人： BLUM, Manuel ,  FINKENZELLER, Michael ,  KIFFE, Walter ,  KOMMA, Thomas ,  POEBL, Monika

    IPC分类号： H02M1/088 ,  H02M7/00

    CPC分类号： H02M1/088 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/2003 ,  H02K11/33 ,  H02M7/003 ,  H02M7/493 ,  H03K17/161 ,  H03K17/687 ,  H05K1/0237 ,  H05K2201/10166

    摘要： Die Erfindung betrifft eine Schaltungsanordnung (20) für einen elektrischen Umrichter (1), mit Schalteinheiten (15), von denen jede jeweils einen Halbleiterschalter (16) und eine Gate-Treiberschaltung (17) zum Steuern des Halbleiterschalters (16) aufweist. Die Halbleiterschalter (17) sollen durch ihre jeweilige Gate-Treiberschaltung (17) besonders schnell geschaltet werden können. Bei jeder Schalteinheit (15) sind hierzu jeweils der Halbleiterschalter (16) und die Gate-Treiberschaltung (17) auf einer gemeinsamen Trägerplatine (21) angeordnet und die Gate-Treiberschaltung (17) ist über zumindest eine Leiterbahn (23) der Trägerplatine (21) mit einem Gate (G) des Halbleiterschalters (16) elektrisch verbunden.

    摘要翻译： 本发明涉及一种电路装置（20）用于电力转换器（1），开关单元（15），其中的每一个在每种情况下的半导体开关（16）和用于控制半导体开关（16）的栅极驱动电路（17）。 半导体开关（17）是由它们各自的栅极驱动电路（17）可以非常快速地切换。 在每个开关单元（15）是用于该目的分别通过载板中的至少一个导体线路（23）中的半导体开关（16）和布置在共同的支撑板（21）和所述栅极驱动电路（17）的栅极驱动电路（17）根据（21 ），其电连接到所述半导体开关（16）的栅极（G）。

    IMPROVEMENTS TO SATELLITE TRANSMITTED DATA RECEIVING APPARATUS
    5.
    发明申请
    IMPROVEMENTS TO SATELLITE TRANSMITTED DATA RECEIVING APPARATUS 审中-公开
    卫星发送数据接收装置的改进

    公开(公告)号：WO2016170340A1

    公开(公告)日：2016-10-27

    申请号：PCT/GB2016/051106

    申请日：2016-04-21

    申请人： PRO BRAND INTERNATIONAL (EUROPE) LIMITED

    发明人： WALKER, Jonathan

    IPC分类号： H04H40/90

    CPC分类号： H04B1/126 ,  H03H7/38 ,  H04H40/90 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10318

    摘要： The invention relates to the provision of LNB apparatus alone and/or in conjunction with a waveguide which is provided to process received data signals which are broadcast using satellite transmission systems. The wanted data signals are passed along at least two paths formed on the printed circuit board structure provided in the LNB. The printed circuit board structure includes at least one integrated circuit with an image rejection mixer or direct conversion mixer which allow the filtering out of the unwanted frequency bands from the received data. The printed circuit board is formed with at least two, but most typically three, conductive material layers in which the data paths are formed. The first and second conductive layers are spaced apart by a single packer layer substrate and the second and third conductive layers are spaced apart by a single packer layer structure or by a substrate formed of a plurality of layers to allow the manufacture of the printed circuit board structure to be economical whilst allowing the quality of the data signals provided to be at least maintained. The connection between the waveguide and LNB is tuned at the waveguide with respect to the impedance values.

    摘要翻译： 本发明涉及提供单独的和/或结合波导的LNB设备，该波导被提供以处理使用卫星传输系统广播的接收的数据信号。 所需数据信号沿着形成在设置在LNB中的印刷电路板结构上的至少两条路径通过。 印刷电路板结构包括至少一个具有镜像抑制混频器或直接转换混频器的集成电路，其允许从接收到的数据中滤出不需要的频带。 印刷电路板形成有至少两个但最通常为三个导电材料层，其中形成数据路径。 第一和第二导电层由单个封隔器层基板间隔开，并且第二和第三导电层由单个封隔层结构间隔开，或者由多个层形成的基板间隔开以允许制造印刷电路板 结构是经济的，同时允许提供的数据信号的质量被至少维持。 在波导上相对于阻抗值调整波导和LNB之间的连接。

    LEITERPLATTE MIT EINEM HALBLEITERSCHALTELEMENT
    6.
    发明申请
    LEITERPLATTE MIT EINEM HALBLEITERSCHALTELEMENT 审中-公开
    与半导体电路元件，电路板

    公开(公告)号：WO2016146291A1

    公开(公告)日：2016-09-22

    申请号：PCT/EP2016/051884

    申请日：2016-01-29

    申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

    发明人： BLUM, Manuel ,  POEBL, Monika

    IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K7/20

    CPC分类号： H05K1/0204 ,  H05K7/205 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10416

    摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft eine Leiterplatte (100) mit einem Halbleiterschaltelement (101), mit einer Öffnung (103) unter dem Halbleiterschaltelement (101), deren Größe einer thermischen Kontaktfläche an der Unterseite des Halbleiterschaltelements (101) entspricht, und einem Bolzen (105) zur thermischen Kontaktierung des Halbleiterschaltelementes (100), der in die Öffnung (103) eingesetzt ist.

    摘要翻译： 本发明涉及一种印刷电路板（100）具有与所述半导体开关元件（101）之下的开口（103）的半导体开关元件（101）上的半导体开关元件（101）的下侧对应于一个热接触表面的尺寸，并且一个螺栓（105） 用于与被插入到所述开口（103）的半导体开关元件（100）热接触。

    基板ユニット
    7.
    发明申请
    基板ユニット 审中-公开
    基板单元

    公开(公告)号：WO2016132852A1

    公开(公告)日：2016-08-25

    申请号：PCT/JP2016/052575

    申请日：2016-01-29

    申请人： 株式会社オートネットワーク技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社

    发明人： 平谷　俊悟 ,  田原　秀哲 ,  小原　一仁 ,  オ　ムンソク ,  森岡　秀夫 ,  中村　有延

    IPC分类号： H05K7/20 ,  H01L23/36 ,  H05K1/02 ,  H05K7/06

    CPC分类号： H01L23/3675 ,  H01L23/36 ,  H01L23/50 ,  H01L25/072 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/183 ,  H05K7/209 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10166

    摘要： 　組み付けの作業性の悪化を防止しつつ、放熱効率を高めることができる基板ユニットを提供すること。　一方の面１０ａに導電パターンが形成されるとともに、開口１１が形成された基板１０と、本体部２１が基板の他方の面１１ｂに固定された部材であって、基板１０に形成された開口１１を通じて電子部品３０の一部の端子が電気的に接続される導電部材２０と、導電部材２０における基板１０側の反対側の面に固定される放熱部材４０とを備え、外部機器が電気的に接続される部分であって、導電部材２０の本体部２１から延びた延設部２２が、放熱部材４０に沿う平面Ｐと交差するように設けられている基板ユニット１とする。

    摘要翻译： 提供能够提高散热效率的基板单元，同时防止组装加工性的劣化。 基板单元1，其设置有：基板10，其在一个表面10a上设置有导电图案，同时设置有开口11; 导电构件20，其具有固定到基板的另一表面11b的主体21，并且电子部件30的一些端子通过形成在基板10中的开口11电连接到该导电构件20; 以及散热构件40，其固定在导电构件20的表面上，所述表面位于基板10侧表面的相反侧。 从导电构件20的主体21延伸并且与外部装置电连接的延伸部22设置成与沿着散热构件40延伸的平面P相交。

    放熱構造
    8.
    发明申请
    放熱構造 审中-公开
    散热结构

    公开(公告)号：WO2016067377A1

    公开(公告)日：2016-05-06

    申请号：PCT/JP2014/078715

    申请日：2014-10-29

    申请人： 新電元工業株式会社

    发明人： 池田　康亮 ,  森永　雄司 ,  松嵜　理

    IPC分类号： H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K7/20

    CPC分类号： H05K1/021 ,  H01L23/3672 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/18 ,  H05K3/0061 ,  H05K7/209 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10189 ,  H01L2924/00

    摘要： 本発明により、電気抵抗を低減しながら、高い放熱性が得られる放熱構造が提供される。ベース部（６）と、ベース部（６）の第一の面（６ａ）に立設された複数の放熱フィン（７）と、を有するヒートシンク（２）と、ベース部（６）の第一の面（６ａ）側に設けられ、複数の放熱フィン（７）のうちの少なくとも１つの放熱フィン（７）と接する第一の発熱部品（３）と、ベース部（６）の第一の面（６ａ）とは反対側の第二の面（６ｂ）に接合され、第一の発熱部品（３）と電気的に接続された回路基板（４）と、回路基板（４）上に設けられ、第一の発熱部品（３）よりも発熱量が小さい第二の発熱部品（５）と、第一の発熱部品（３）と第二の発熱部品（５）との間を電気的に接続するコネクタ（２０）と、を備え、コネクタ（２０）は、第一の発熱部品（３）側の第一の接続端子（２１ａ，２１ｂ）が差し込まれる第一の差込口（２２ａ，２２ｂ）と、第二の発熱部品（５）側の第二の接続端子（２３）が差し込まれる第二の差込口（２４）とを有する。

    摘要翻译： 本发明提供一种能够在降低电阻的同时获得高散热性的散热结构。 该散热结构配备有：具有基部（6）的散热片（2）和在基部的第一表面（6a）上以直立方式设置的多个散热片（7） 6）; 设置在所述基部（6）的所述第一面（6a）侧的第一发热部件（3），用于接触所述散热片（7）中的一个或多个。 与第一发热部件（3）电连接并与第一表面（6a）相反的一侧的基部（6）的第二表面（6b）连接的电路基板（4）。 第二发热部件（5），用于产生比第一发热部件（3）少的热量，并且设置在电路基板（4）上; 以及用于电连接第一发热部件（3）和第二发热部件（5）之间的间隔的连接器（20）。 此外，连接器（20）在其第一发热部件（3）侧上具有插入第一连接端子（21a，21b）的第一插入口（22a，22b）和第二插入口（24） 其中插入有第二连接端子（23）的第二发热部件（5）侧。

    ELECTROMECHANICAL DEVICE, GLASS-BASED DRIVER CHIP THEREFOR AND METHOD OF MANUFACTURING THE DEVICE
    10.
    发明申请
    ELECTROMECHANICAL DEVICE, GLASS-BASED DRIVER CHIP THEREFOR AND METHOD OF MANUFACTURING THE DEVICE 审中-公开
    机电装置，基于玻璃的驱动器芯片及其制造方法

    公开(公告)号：WO2015199833A1

    公开(公告)日：2015-12-30

    申请号：PCT/US2015/030809

    申请日：2015-05-14

    申请人： PIXTRONIX, INC.

    发明人： STEYN, Jasper Lodewyk ,  ENGLISH, Stephen

    IPC分类号： G02B26/04 ,  H01L27/12

    CPC分类号： H05K1/181 ,  G02F1/13452 ,  H01L27/1218 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10166

    摘要： A device includes a first substrate formed of a first material and a plurality of electromechanical devices formed upon a surface of the first substrate. The device also includes an integrated circuit (IC) chip bonded to the surface of the first substrate where the integrated circuit chip is formed of a material selected from a group consisting of the first material or a material having a coefficient of thermal expansion (CTE) that is substantially similar to the CTE of the first material. In particular, both the first substrate and the chip substrate may be glass.

    摘要翻译： 一种器件包括由第一材料形成的第一衬底和形成在第一衬底的表面上的多个机电器件。 该装置还包括结合到第一基板的表面的集成电路（IC）芯片，其中集成电路芯片由选自第一材料或具有热膨胀系数（CTE）的材料组成的组中的材料形成， 其基本上类似于第一材料的CTE。 特别地，第一基板和芯片基板都可以是玻璃。