公开(公告)号：WO2012141267A1

公开(公告)日：2012-10-18

申请号：PCT/JP2012/060069

申请日：2012-04-12

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  福山 雄大 ,  増田 克之 ,  品田 詠逸 ,  大越 将司 ,  山本 和徳 ,  山口 正利 ,  大山 泰 ,  柳田 裕貴 ,  片寄 光雄

Inventor： 福山　雄大 ,  増田　克之 ,  品田　詠逸 ,  大越　将司 ,  山本　和徳 ,  山口　正利 ,  大山　泰 ,  柳田　裕貴 ,  片寄　光雄

IPC: C09J201/00 ,  C09J5/06 ,  C09J7/02 ,  C09J177/06 ,  C09J179/08 ,  C09J201/06

CPC classification number: C09J179/08 ,  C09J177/00

Abstract: 　カルボキシル基を少なくとも２つ有するモノマー（Ａ）及びアミノ基を少なくとも２つ有するモノマー（Ｂ）を含む重合性モノマーを縮合重合して得られる構造単位を有する縮合系樹脂を含有し、下記（１）及び（２）の少なくとも一方を満たす、粘着剤。 （１）前記モノマー（Ａ）、前記モノマー（Ａ）の無水物及び前記モノマー（Ｂ）からなる群より選ばれる少なくとも一種が、２５℃で液状である。 （２）前記縮合系樹脂が、ポリオキシアルカンジイル基を有する。

Abstract translation: 一种压敏粘合剂，其满足下述条件（1和/或2）中的至少一个，并且含有具有通过使包含以下物质的聚合性单体缩聚获得的结构单元的缩合树脂：单体（A），其具有 至少两个羧基; 和具有至少两个氨基的单体（B）。 一个条件（1）是下列中的至少一个是25℃下的液体：前述单体的第一（A），其酸酐和上述单体的另一个（B）。 其他条件（2）是缩合树脂含有聚氧化烯二基。

公开(公告)号：WO2012141266A1

公开(公告)日：2012-10-18

申请号：PCT/JP2012/060068

申请日：2012-04-12

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  増田 克之 ,  山口 正利 ,  品田 詠逸 ,  福山 雄大 ,  坂入 佳宏

Inventor： 増田　克之 ,  山口　正利 ,  品田　詠逸 ,  福山　雄大 ,  坂入　佳宏

IPC: C09J201/00 ,  C09J5/06 ,  C09J7/02 ,  C09J177/06 ,  C09J179/08 ,  C09J201/06

CPC classification number: C09J179/08 ,  C09J177/00

Abstract: 　カルボキシル基を少なくとも２つ有するモノマー（Ａ）及びアミノ基を少なくとも２つ有するモノマー（Ｂ）を含む重合性モノマーを縮合重合して得られる構造単位を有する縮合系樹脂を含有し、下記（１）及び（２）の少なくとも一方、並びに下記（３）を満たす、粘着剤。 （１）前記モノマー（Ａ）、前記モノマー（Ａ）の無水物及び前記モノマー（Ｂ）からなる群より選ばれる少なくとも一種が、２５℃で液状である。 （２）前記縮合系樹脂が、ポリオキシアルカンジイル基を有する。 （３）前記縮合系樹脂が、シクロヘキサン環を有する。

Abstract translation: 该粘合剂包括具有通过可聚合单体的缩聚得到的结构单元的缩合树脂，其包括具有至少两个羧基的单体（A）和至少具有两个氨基的单体（B），其中该粘合剂至少满足 （1）和（2）之一，并满足（3）。 （1）选自单体（A），单体（A）的酸酐和单体（B））中的至少一种在25℃下为液体形式。 （2）缩合树脂具有聚氧烷二基。 （3）缩合树脂具有环己烷环。

公开(公告)号：WO2007091582A1

公开(公告)日：2007-08-16

申请号：PCT/JP2007/052085

申请日：2007-02-07

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  品田 詠逸 ,  加藤 雅広 ,  渡邊 了晃

Inventor： 品田 詠逸 ,  加藤 雅広 ,  渡邊 了晃

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49149

Abstract: Provided is a method for manufacturing a multilayer wiring board, by which interlayer connection is efficiently performed and a non-penetrating hole having a hollow structure or a through hole can be formed at the same time without damaging a plated portion on the inner wall of the through hole. A first printed board (1) is provided with a wiring, which has a wiring section and a bump mounting pad (14), and a substrate section. The method is provided with a step of forming a solder bump (3) on at least a bump mounting pad on the first printed board or a pad section of a second printed board (2) having the pad section (15) by using a solder paste, and a step of bonding the first printed board and the second printed board in layers by having an insulating adhesive (4) between the first printed board and the second printed board and electrically connecting the first printed board with the second printed board.

Abstract translation: 提供一种多层布线基板的制造方法，能够有效地进行层间连接，同时可以形成具有中空结构或贯通孔的非贯通孔，而不会损坏内壁上的电镀部 通孔。 第一印刷电路板（1）具有布线，布线部分和凸块安装焊盘（14）以及基板部分。 该方法具有以下步骤：在第一印刷电路板上的至少凸块安装焊盘或具有焊盘部分（15）的第二印刷电路板（2）的焊盘部分上形成焊料凸块（3） 并且通过在第一印刷电路板和第二印刷电路板之间具有绝缘粘合剂（4）并将第一印刷电路板与第二印刷电路板电连接，将第一印刷电路板和第二印刷电路板接合在一起的步骤。

公开(公告)号：WO2012141271A1

公开(公告)日：2012-10-18

申请号：PCT/JP2012/060074

申请日：2012-04-12

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  増田 克之 ,  山口 正利 ,  品田 詠逸 ,  福山 雄大 ,  坂入 佳宏

Inventor： 増田　克之 ,  山口　正利 ,  品田　詠逸 ,  福山　雄大 ,  坂入　佳宏

IPC: C09J201/00 ,  C09J5/06 ,  C09J7/02 ,  C09J177/06 ,  C09J179/08 ,  C09J201/06

CPC classification number: C09J179/08 ,  C09J177/00

Abstract: 　カルボキシル基を少なくとも２つ有するモノマー（Ａ）及びアミノ基を少なくとも２つ有するモノマー（Ｂ）を含む重合性モノマーを縮合重合して得られる構造単位を有する縮合系樹脂を含有し、下記（１）及び（２）の少なくとも一方、並びに下記（３）を満たす、粘着剤。 （１）前記モノマー（Ａ）、前記モノマー（Ａ）の無水物及び前記モノマー（Ｂ）からなる群より選ばれる少なくとも一種が、２５℃で液状である。 （２）前記縮合系樹脂が、ポリオキシアルカンジイル基を有する。 （３）前記モノマー（Ａ）が、イソフタル酸を含む。

Abstract translation: 该粘合剂包括具有通过可聚合单体的缩聚获得的结构单元的缩合树脂，其包括具有至少两个羧基的单体（A）和具有至少两个氨基的单体（B），其中该粘合剂至少满足 （1）和（2）之一，并满足（3）。 （1）选自单体（A），单体（A）的酸酐和单体（B））中的至少一种在25℃下为液态。 （2）缩合树脂具有聚氧烷二基。 （3）单体（A）含有间苯二甲酸。

公开(公告)号：WO2012140740A1

公开(公告)日：2012-10-18

申请号：PCT/JP2011/059103

申请日：2011-04-12

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  福山 雄大 ,  増田 克之 ,  品田 詠逸 ,  大越 将司 ,  山本 和徳 ,  山口 正利 ,  大山 泰 ,  柳田 裕貴 ,  片寄 光雄

Inventor： 福山　雄大 ,  増田　克之 ,  品田　詠逸 ,  大越　将司 ,  山本　和徳 ,  山口　正利 ,  大山　泰 ,  柳田　裕貴 ,  片寄　光雄

IPC: C09J179/08 ,  C09J5/06 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J179/08 ,  C09J177/00

Abstract: 　カルボキシル基を少なくとも２つ有するモノマー（Ａ）及びアミノ基を少なくとも２つ有するモノマー（Ｂ）を含む重合性モノマーを縮合重合して得られる構造単位を有する縮合系樹脂を含有し、下記（１）及び（２）の少なくとも一方を満たす、粘着剤組成物。 （１）前記モノマー（Ａ）、前記モノマー（Ａ）の無水物及び前記モノマー（Ｂ）からなる群より選ばれる少なくとも一種が、２５℃で液状である。 （２）前記縮合系樹脂が、ポリオキシアルカンジイル基を有する。

Abstract translation: 一种满足下述条件（1和/或2）中的至少一个条件的压敏粘合剂组合物，其含有具有通过使包含以下物质的聚合性单体缩聚得到的结构单元的缩合树脂：具有 至少两个羧基; 和具有至少两个氨基的单体（B）。 一个条件（1）是下列中的至少一个是25℃下的液体：前述单体的第一（A），其酸酐和上述单体的另一个（B）。 其他条件（2）是缩合树脂含有聚氧化烯二基。