公开(公告)号：WO2015110293A1

公开(公告)日：2015-07-30

申请号：PCT/EP2015/050257

申请日：2015-01-08

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH

Inventor： SCHAAF, Ulrich ,  BERSCHAUER, Kristina ,  WAHL, Ruben ,  KUGLER, Andreas

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/10 ,  H01L23/538 ,  H01L23/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/00 ,  B29C67/00

CPC classification number: H05K1/186 ,  B29C64/00 ,  B29C70/46 ,  B29C70/68 ,  B29C70/882 ,  B81C1/00301 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/56 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/1302 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2924/12041 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/117 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/101 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2009 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: Die vorliegende Erfindung schafft ein elektronisches Funktionsbauteil und ein Herstellungsverfahren für ein elektronisches Funktionsbauteil. Das elektronische Funktionsbauteil umfasst ein elektronisches Bauteil (20), das mittels eines dreidimensionalen Druckprozesses in das Funktionsbauteil eingebettet wird. Durch den dreidimensionalen Druckprozess kann dabei neben dem Umschließen des elektronischen Bauteils auch eine individuelle Anpassung der bezüglich Formgebung und mechanischen Eigenschaften des Funktionsbauteils erfolgen. Ferner werden die elektrischen Anschüsse (21) des elektronischen Bauteils in geeigneter Form an die Oberfläche (30a) des Funktionsbauteils geführt.

Abstract translation: 本发明提供了一种电子功能部件和用于电子功能部件的制造方法。 的电子功能部件包括由在所述功能部件的三维印刷方法嵌入一个电子部件（20）。 通过三维印刷工艺有关的设计和功能部件的机械性能的个别调整，可接着进行到电子元件的外壳。 此外，在一个合适的形式向表面（30A）的电子部件的电Anschüsse（21）都出了功能部件的。

公开(公告)号：WO2013003472A3

公开(公告)日：2013-02-28

申请号：PCT/US2012044414

申请日：2012-06-27

Applicant: FINISAR CORP ,  ZHAO YANYANG ,  HUEBNER BERND ,  DU TENGDA ,  LEE YUHENG

Inventor： ZHAO YANYANG ,  HUEBNER BERND ,  DU TENGDA ,  LEE YUHENG

IPC: G02B6/38 ,  G02B6/46

CPC classification number: G02B6/4279 ,  G01J1/0425 ,  G02B6/4246 ,  G02B6/428 ,  G02B6/4292 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K1/117 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10121

Abstract: Multichannel RF Feedthroughs. In some examples, a multichannel RF feedthrough includes an internal portion and an external portion. The internal portion includes a top surface on which first and second sets of traces are formed. Each set of traces is configured as an electrical communication channel to carry electrical data signals. The external portion includes a bottom surface on which the first set of traces is formed and a top surface on which the second set of traces is formed. A set of vias connects the first set of traces between the top surface of the internal portion and the bottom surface of the external portion.

Abstract translation: 多通道RF馈通。 在一些示例中，多通道RF馈通包括内部部分和外部部分。 内部部分包括形成有第一和第二组迹线的顶表面。 每组轨迹被配置为电气通信通道以承载电气数据信号。 外部部分包括形成第一组迹线的底表面和形成有第二组迹线的顶表面。 一组通孔将内部部分的顶表面和外部部分的底表面之间的第一组迹线连接起来。

公开(公告)号：WO2008045644B1

公开(公告)日：2008-08-28

申请号：PCT/US2007078014

申请日：2007-09-10

Applicant: MOTOROLA INC ,  BURHANCE GARY R ,  BARRON JOHN C ,  GARCIA JORGE L ,  MEYER DAVID J

Inventor： BURHANCE GARY R ,  BARRON JOHN C ,  GARCIA JORGE L ,  MEYER DAVID J

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/186 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10037

Abstract: A printed circuit board (100) and a method (302,304,306,308) for imbedding a battery (106) in the printed circuit board are disclosed. The method includes connecting (302) the battery to a first inner pad (116) and a second inner pad (118) on an inner core layer (104) and forming a first battery contact (122) between a first outer pad (108) and the first inner pad (116). The method also includes electrically isolating (306) the first battery contact (122) and forming a second battery contact (124) between a second outer pad (110) and the second inner pad (118).

Abstract translation: 公开了用于将电池（106）嵌入印刷电路板中的印刷电路板（100）和方法（302,304,306,308）。 该方法包括将电池连接（302）到内芯层（104）上的第一内垫（116）和第二内垫（118），并在第一外垫（108）和第二外垫（108）之间形成第一电池触点（122） 和第一内垫（116）。 该方法还包括电隔离（306）第一电池触点（122）并在第二外部衬垫（110）和第二内部衬垫（118）之间形成第二电池触点（124）。

公开(公告)号：WO2007145128A1

公开(公告)日：2007-12-21

申请号：PCT/JP2007/061539

申请日：2007-06-07

Applicant: 株式会社フジクラ ,  大内 康弘 ,  二階堂 伸一 ,  宮澤 春夫

Inventor： 大内 康弘 ,  二階堂 伸一 ,  宮澤 春夫

IPC: H01R33/76 ,  H01R11/01 ,  H01R12/16 ,  H01R13/24 ,  H01R43/00

CPC classification number: H05K7/1061 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K3/326 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T29/49204

Abstract: 　本発明のソケットは、貫通穴が設けられたフッ素系エラストマーからなる絶縁性のエラストマーシートと、該エラストマーシートの表裏面の少なくとも一部に設けられた金属回路と、前記貫通穴の内壁に金属膜を形成してなるスルーホールとを有してなる。また、前記エラストマーシートの表面側の金属回路と裏面側の金属回路とがスルーホールによって電気的に接続され、前記エラストマーシートの金属回路周囲の少なくとも一部に溝又は貫通穴が設けられている。このソケットによれば、低抵抗、大電流化、高速化に対応できる優れたコンタクト端子部を備えたソケット及びこれを用いた半導体装置の提供が可能となる。

Abstract translation: 插座和使用插座的半导体器件。 插座具有由氟碳弹性体制成的绝缘弹性体片，并且其中形成有通孔，形成在弹性体片的前后两侧的至少一部分上的金属电路，以及形成金属膜的通孔 在形成于弹性体片材的通孔的内壁上。 通过在内壁上形成金属膜而形成的通孔，使弹性体片前侧的金属电路与背侧的金属电路电连接。 在弹性体片材的至少围绕金属电路的部分形成凹槽或通孔。 因此，插座具有电阻低的良好的接触端子部，使得插座能够应对增加的电流和高速操作。

公开(公告)号：WO2007091582A1

公开(公告)日：2007-08-16

申请号：PCT/JP2007/052085

申请日：2007-02-07

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  品田 詠逸 ,  加藤 雅広 ,  渡邊 了晃

Inventor： 品田 詠逸 ,  加藤 雅広 ,  渡邊 了晃

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49149

Abstract: Provided is a method for manufacturing a multilayer wiring board, by which interlayer connection is efficiently performed and a non-penetrating hole having a hollow structure or a through hole can be formed at the same time without damaging a plated portion on the inner wall of the through hole. A first printed board (1) is provided with a wiring, which has a wiring section and a bump mounting pad (14), and a substrate section. The method is provided with a step of forming a solder bump (3) on at least a bump mounting pad on the first printed board or a pad section of a second printed board (2) having the pad section (15) by using a solder paste, and a step of bonding the first printed board and the second printed board in layers by having an insulating adhesive (4) between the first printed board and the second printed board and electrically connecting the first printed board with the second printed board.

Abstract translation: 提供一种多层布线基板的制造方法，能够有效地进行层间连接，同时可以形成具有中空结构或贯通孔的非贯通孔，而不会损坏内壁上的电镀部 通孔。 第一印刷电路板（1）具有布线，布线部分和凸块安装焊盘（14）以及基板部分。 该方法具有以下步骤：在第一印刷电路板上的至少凸块安装焊盘或具有焊盘部分（15）的第二印刷电路板（2）的焊盘部分上形成焊料凸块（3） 并且通过在第一印刷电路板和第二印刷电路板之间具有绝缘粘合剂（4）并将第一印刷电路板与第二印刷电路板电连接，将第一印刷电路板和第二印刷电路板接合在一起的步骤。

公开(公告)号：WO1997017822A1

公开(公告)日：1997-05-15

申请号：PCT/SE1996001424

申请日：1996-11-06

Applicant: STRANDBERG, Reinhold

IPC: H05K03/22

CPC classification number: H05K3/4007 ,  G01R1/07378 ,  H05K3/06 ,  H05K3/22 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/0346

Abstract: A method for producing contact pads on pattern boards (8) comprises a plating treatment in order to apply electrically conductive material on the board in correspondence to the desired contact pads (31). The electrically conducting material on the contact pads is subjected to a treatment with an agent capable of etching the material in order to provide chamfering or rounding of peripherical edges (34) of the contact pads.

Abstract translation: 在图案板（8）上制造接触焊盘的方法包括电镀处理，以便在对应于所需的接触焊盘（31）的基板上施加导电材料。 接触垫上的导电材料用能够蚀刻材料的试剂进行处理，以便提供接触垫的外围边缘（34）的倒角或倒角。

公开(公告)号：WO2013092435A1

公开(公告)日：2013-06-27

申请号：PCT/EP2012/075614

申请日：2012-12-14

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： RASP, Michael ,  WAGNER, Konrad

IPC: H05K1/02 ,  F21V19/00 ,  H01R4/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0296 ,  F21V19/0005 ,  F21V19/003 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/05 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10886 ,  H05K2203/162 ,  H05K2203/173 ,  H01L2924/00014

Abstract: Es wird ein Anschlussträger (1) angegeben, der zumindest eine Aussparung (30) für eine Befestigung des Anschlussträgers (1) an einem Montageträger (61) und zumindest zwei elektrisch voneinander isolierte Kontaktflächen (20) aufweist, angegeben. Die Kontaktflächen sind dafür vorgesehen, bei der Befestigung des Anschlussträgers (1) mittels eines sich durch die Aussparung (30) hindurch erstreckenden Befestigungsmittels (51) elektrisch leitend miteinander verbunden zu werden. Weiterhin wird eine Bauelementanordnung (4) mit einem Anschlussträger (1) und eine Beleuchtungsvorrichtung (6) mit einer Bauelementanordnung (4) angegeben.

Abstract translation: 本发明提供（1）具有用于向安装支撑件（61）的连接载体（1）的附接的至少一个凹部（30）和至少两个电隔离的接触表面（20）表示的连接的载体。 接触表面适于被彼此电在连接载体（1）的附接通过穿过紧固件（51）延伸的凹槽（30）延伸的方式连接。 此外，一个部件装置（4）配有一个连接载体（1）和（6），其具有被指定（4）的组件布置的照明装置。

公开(公告)号：WO2009049266A2

公开(公告)日：2009-04-16

申请号：PCT/US2008/079656

申请日：2008-10-10

Applicant: CONMED CORPORATION ,  LOWERY, Guy, Russell ,  GRANDE, William, J.

Inventor： LOWERY, Guy, Russell ,  GRANDE, William, J.

IPC: A61B5/029 ,  A61B5/053

CPC classification number: A61B5/029 ,  A61B5/0421 ,  A61B5/0535 ,  A61B5/0538 ,  A61B5/6853 ,  A61B2562/0209 ,  A61B2562/046 ,  A61B2562/125 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/117 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0949

Abstract: The current invention provides an endotracheal tube fabricated with an array of electrodes disposed on an inflatable cuff on the tube. The array of electrodes includes multiple sense electrodes and a current electrode. The array of electrodes on the inflatable cuff is applied using a positive displacement dispensing system, such as a MicroPen®. A ground electrode is disposed on the tube approximately midway between the inflatable cuff and the midpoint of the endotracheal tube. The endotracheal tube is partially inserted into a mammalian subject's airway such that when the inflatable cuff is inflated, thereby fixing the tube in position, the array of electrodes is brought into close contact with the tracheal mucosa in relative proximity to the aorta. The endotracheal tube is useful in the measurement of cardiac parameters such as cardiac output.

Abstract translation: 本发明提供一种气管插管，其制造有设置在管上的可充气袖带上的电极阵列。 电极阵列包括多个感测电极和电流电极。 使用正位移分配系统（如MicroPen®）施加充气袖带上的电极阵列。 接近电极位于可充气袖带和气管插管的中点之间大致中间的管上。 气管插管被部分地插入到哺乳动物受试者的气道中，使得当可膨胀的袖带被充气时，从而将管固定在适当位置，电极阵列与气管粘膜紧密地接触主动脉。 气管内管可用于测量心脏参数，如心输出量。

公开(公告)号：WO2008059322A2

公开(公告)日：2008-05-22

申请号：PCT/IB2007/001138

申请日：2007-05-02

Applicant: SONY ERICSSON MOBILE COMMUNICATIONS AB ,  KARLSSON, Ulf G.

Inventor： KARLSSON, Ulf G.

CPC classification number: H05K1/167 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15192 ,  H05K1/115 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10734

Abstract: In one embodiment, a printed circuit board (12) includes a plurality of insulating layers (26) in which an aperture is formed through some of the layers. A resistive plug (28) at least partially fills the aperture and contacts respective conductive members (18, 20, 30) at each end of the resistive plug to form a resistive via (24) that traverses partially through the printed circuit board. In another embodiment, a printed circuit board (12) includes a plurality of insulating layers (26) in which an aperture is formed through at least some of the layers. A dielectric plug (32) at least partially fills the aperture and contacts respective conductive members (18, 20, 34) at each end of the dielectric plug to form a capacitive via (26) that traverses at least partially through the printed circuit board.

Abstract translation: 在一个实施例中，印刷电路板（12）包括多个绝缘层（26），其中通过一些层形成孔。 电阻塞（28）至少部分地填充孔并且在电阻塞的每个端部处接触相应的导电构件（18,20,30），以形成穿过印刷电路板的电阻通孔（24）。 在另一个实施例中，印刷电路板（12）包括多个绝缘层（26），其中通过至少一些层形成孔。 绝缘插头（32）至少部分地填充所述孔并且在介电插塞的每个端部处接触相应的导电构件（18,20,34），以形成至少部分穿过印刷电路板的电容通孔（26）。

公开(公告)号：WO2008045644A2

公开(公告)日：2008-04-17

申请号：PCT/US2007/078014

申请日：2007-09-10

Applicant: MOTOROLA, INC. ,  BURHANCE, Gary, R. ,  BARRON, John, C. ,  GARCIA, Jorge, L. ,  MEYER, David, J.

Inventor： BURHANCE, Gary, R. ,  BARRON, John, C. ,  GARCIA, Jorge, L. ,  MEYER, David, J.

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/186 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10037

Abstract: A printed circuit board (100) and a method (302,304,306,308) for imbedding a battery (106) in the printed circuit board are disclosed. The method includes connecting (302) the battery to a first inner pad (116) and a second inner pad (118) on an inner core layer (104) and forming a first battery contact (122) between a first outer pad (108) and the first inner pad (116). The method also includes electrically isolating (306) the first battery contact (122) and forming a second battery contact (124) between a second outer pad (110) and the second inner pad (118).

Abstract translation: 公开了用于将电池（106）嵌入印刷电路板中的印刷电路板（100）和方法（302,304,306,308）。 该方法包括将电池连接（302）到内芯层（104）上的第一内垫（116）和第二内垫（118），并在第一外垫（108）和第二外垫（108）之间形成第一电池触点（122） 和第一内垫（116）。 该方法还包括将第一电池触点（122）电隔离（306）并在第二外垫（110）和第二内垫（118）之间形成第二电池触点（124）。