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    A METHOD OF BUILDING AN INSULATION SYSTEM AROUND A NAKED CONDUCTOR SECTION OF A POWER CABLE
    1.
    发明申请
    A METHOD OF BUILDING AN INSULATION SYSTEM AROUND A NAKED CONDUCTOR SECTION OF A POWER CABLE 审中-公开
    一种在电力电缆的导线器部分建立绝缘系统的方法

    公开(公告)号：WO2017005289A1

    公开(公告)日：2017-01-12

    申请号：PCT/EP2015/065356

    申请日：2015-07-06

    申请人： ABB SCHWEIZ AG

    发明人： BEDNAROWSKI, Dariusz ,  LOGAKIS, Emmanuel ,  ANTONISCHKI, Jörn ,  KROL, Julita ,  XIE, Lei ,  ZANT, Nikolaus

    IPC分类号： H02G1/14

    CPC分类号： H02G1/145 ,  B29C45/14549 ,  B29C45/1671 ,  B29C45/2673 ,  B29C45/2708 ,  B29C45/28 ,  B29C2045/2714 ,  H01B9/027 ,  H01B13/06 ,  H01L21/0243 ,  H01L23/142

    摘要： The present disclosure relates to a method of building an insulation system around a naked conductor section of a power cable, which power cable has a conductor which includes the naked conductor section and which power cable comprises an insulation system already provided around a majority of the conductor. The insulation system comprises an inner semiconducting layer arranged around the conductor, an insulation layer arranged around the inner semiconducting layer, and an outer semiconducting layer arranged around the insulation layer, and which conductor has a naked conductor section. The method comprises: a) placing the naked conductor section in a mould, and b) moulding an insulation system around the naked conductor section, wherein the moulding of the insulation system involves injecting a first semiconducting compound into a first mould cavity to form an inner semiconducting layer around the naked conductor section, injecting an insulation compound into a second mould cavity to form an insulation layer around the inner semiconducting layer, and injecting a second semiconducting compound into a third mould cavity to form an outer semiconducting layer around the insulation layer.

    摘要翻译： 本公开涉及一种在电力电缆的裸露导体部分周围构建绝缘系统的方法，该电力电缆具有包括裸露导体部分的导体，并且该电力电缆包括已经围绕导体的大部分设置的绝缘系统 。 绝缘系统包括布置在导体周围的内部半导体层，围绕内部半导体层布置的绝缘层和围绕绝缘层设置的外部半导体层，并且该导体具有裸露的导体部分。 该方法包括：a）将裸露导体部分放置在模具中，以及b）在裸露导体部分周围模制绝缘系统，其中绝缘系统的模制包括将第一半导体化合物注入到第一模腔中以形成内部 在裸导体部分周围的半导体层，将绝缘化合物注入到第二模腔中以在内部半导体层周围形成绝缘层，以及将第二半导体化合物注入第三模腔中，以形成围绕绝缘层的外部半导体层。

    METHOD FOR MANUFACTURING A CIRCUIT CARRIER
    2.
    发明申请
    METHOD FOR MANUFACTURING A CIRCUIT CARRIER 审中-公开
    制造电路载体的方法

    公开(公告)号：WO2016184645A1

    公开(公告)日：2016-11-24

    申请号：PCT/EP2016/059236

    申请日：2016-04-26

    申请人： DANFOSS SILICON POWER GMBH

    发明人： OSTERWALD, Frank ,  BICAKCI, Aylin ,  EISELE, Ronald

    IPC分类号： H01L21/48

    CPC分类号： H01L21/4846 ,  H01L23/142

    摘要： A method for manufacturing a circuit carrier (100') having a base plate (10), an organic insulating foil (20) arranged on the base plate (10) and a metal shaped body (30) arranged on the insulating foil (20), wherein the base plate (10), insulating foil (20) and metal shaped body (30) are connected to each other by applying a quasi-hydrostatic pressure acting from the top while maintaining an even insulating foil layer thickness.

    摘要翻译： 一种制造具有基板（10），布置在基板（10）上的有机绝缘箔（20）和布置在绝缘箔（20）上的金属体）的电路载体（100'）的方法， 其特征在于，所述基板（10），绝缘箔（20）和金属成形体（30）通过施加从顶部起作用的准静水压力相互连接，同时保持均匀的绝缘箔层厚度。

    半導体装置、並びにそれを用いたオルタネータ及び電力変換装置
    3.
    发明申请
    半導体装置、並びにそれを用いたオルタネータ及び電力変換装置 审中-公开
    半导体器件，以及使用相同的器件和电力转换器件

    公开(公告)号：WO2016039094A1

    公开(公告)日：2016-03-17

    申请号：PCT/JP2015/073182

    申请日：2015-08-19

    申请人： 株式会社日立パワーデバイス

    发明人： 石丸　哲也 ,  森　睦宏 ,  栗田　信一 ,  菅山　茂 ,  坂野　順一 ,  恩田　航平

    IPC分类号： H01L25/07 ,  B60R16/03 ,  H01L25/11 ,  H02M7/21

    CPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/01 ,  H01L25/07 ,  H01L25/11 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

    摘要： 　円形の外周部を有する第１の外部電極と、ＭＯＳＦＥＴチップと、ＭＯＳＦＥＴのドレイン電極とソース電極の電圧を入力し、当該電圧に基づいてＭＯＳＦＥＴを制御する信号をゲート電極に供給する制御回路チップと、ＭＯＳＦＥＴチップに対して第１の外部電極の反対側に配置され、第１の外部電極の円形の外周部の中心軸上に外部端子を有する第２の外部電極と、制御回路チップと外部電極とを絶縁する絶縁基板と、を備え、第１の外部電極と、ＭＯＳＦＥＴチップのドレイン電極およびソース電極と、第２の外部電極とは、中心軸方向に積み重なるように配置され、ＭＯＳＦＥＴチップのドレイン電極と第１の外部電極とが接続され、ＭＯＳＦＥＴチップのソース電極と第２の外部電極とが接続される。

    摘要翻译： 该半导体装置设置有：具有圆形外周的第一外部电极; 一个MOSFET芯片; 控制电路芯片，其接收MOSFET的漏电极和源电极的电压输入，并且基于电压将用于控制MOSFET的信号提供给其栅电极; 第二外部电极，其设置在与所述第一外部电极的所述MOSFET芯片的相对侧上，并且在所述第一外部电极的圆周的中心轴上具有外部端子; 以及用于在控制电路芯片和外部电极之间绝缘的绝缘基板。 MOSFET芯片的第一外部电极，漏极电极和源电极以及第二外部电极被布置成在中心轴方向上重叠，MOSFET芯片的漏电极和第一外部电极连接在一起 并且MOSFET芯片的源电极和第二外部电极连接在一起。

    AIR CAVITY PACKAGES HAVING CONDUCTIVE BASE PLATES
    4.
    发明申请
    AIR CAVITY PACKAGES HAVING CONDUCTIVE BASE PLATES 审中-公开
    具有导电基板的AIR CAVITY包装

    公开(公告)号：WO2015030699A3

    公开(公告)日：2015-08-20

    申请号：PCT/US2013048462

    申请日：2013-06-28

    申请人： MATERION CORP

    发明人： WITYAK GEORGE MICHAEL ,  KOBA RICHARD

    IPC分类号： H01L23/06 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14

    CPC分类号： H01L23/3736 ,  H01L23/10 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3733 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： A high thermal conductivity base plate is provided for use in air cavity packages. The base plate is at least partially comprised of reinforced silver composite. The composite can include a matrix of pure silver or a silver alloy and reinforcement particles. The reinforcement particles can include high thermal conductivity, low CTE particles selected from the group consisting of diamond, cubic boron nitride (c-BN), silicon carbide (SiC), and any combinations thereof. In some embodiments, the base plate is entirely comprised of the composite. In other embodiments, the base plate has a core made of the composite. The core can include at least one outer layer on the core. The semiconductor package can include one or more dice or transistors on the base plate, an insulated frame on the base plate, and one or more leads on the insulated frame.

    摘要翻译： 提供了一种用于气腔封装的高导热性底板。 基板至少部分地由增强的银复合材料构成。 复合材料可以包括纯银或银合金的基体和增强颗粒。 增强颗粒可以包括高导热性，选自金刚石，立方氮化硼（c-BN），碳化硅（SiC）及其任何组合的低CTE颗粒。 在一些实施例中，基板完全由复合材料构成。 在其他实施例中，基板具有由复合材料制成的芯。 芯可以包括芯上的至少一个外层。 半导体封装可以包括基板上的一个或多个骰子或晶体管，基板上的绝缘框架，以及绝缘框架上的一个或多个引线。

    実装基板及びこの実装基板を用いた発光装置
    6.
    发明申请
    実装基板及びこの実装基板を用いた発光装置 审中-公开
    使用安装基板安装基板和发光装置

    公开(公告)号：WO2014083714A1

    公开(公告)日：2014-06-05

    申请号：PCT/JP2013/001685

    申请日：2013-03-14

    申请人： シチズン電子株式会社 ,  シチズンホールディングス株式会社

    发明人： 今井　貞人

    IPC分类号： H01L33/64 ,  H01L23/12 ,  H01L33/60

    CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3736 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/44 ,  H01L33/46 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H05K1/05 ,  H05K1/053 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/00014

    摘要： 【課題】　反射層に含まれる光反射材の金属基板表面への拡散を防止することで、表面に酸化皮膜が形成された金属基板の絶縁耐性を確保すると共に、光反射率の向上も得られる実装基板を提供することである。 【解決手段】　金属基板２１と、金属基板２１の上面に形成された表層部２２とを備え、前記表層部２２が金属基板２１の表面に形成された酸化皮膜層２３と、酸化皮膜層２３の上に形成されたバリア層２４と、バリア層２４の上に形成された光反射材を含有する反射層２５と、反射層２５の上に形成された保護膜層２６とを備える。

    摘要翻译： [问题]提供一种安装基板，其中确保了在其表面上形成有氧化膜的金属基板的击穿强度，并且通过防止包含在反射层中的光反射材料扩散到金属基板表面而提高了光反射率 。 [解决方案]该安装基板设置有金属基板（21）和形成在金属基板（21）的上表面上的表层部（22）。 表面层部分（22）设置有形成在金属基板（21）的表面上的氧化膜层（23）。 在所述氧化物膜层（23）上形成的阻挡层（24）。 反射层（25），其形成在所述阻挡层（24）上并且包含光反射材料; 和形成在反射层（25）上的保护膜层（26）。

    配線基板、部品内蔵基板および実装構造体
    10.
    发明申请
    配線基板、部品内蔵基板および実装構造体 审中-公开
    配线基板，组件嵌入式基板和封装结构

    公开(公告)号：WO2013047848A1

    公开(公告)日：2013-04-04

    申请号：PCT/JP2012/075268

    申请日：2012-09-29

    申请人： 京セラ株式会社

    发明人： 林　桂

    IPC分类号： H05K1/05 ,  H05K3/46

    CPC分类号： H05K1/0271 ,  H01L23/13 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15321 ,  H05K1/056 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/068 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

    摘要： 　【課題】　電子部品との接続信頼性を向上させる要求に応える配線基板、この配線基板に内蔵部品を内蔵した部品内蔵基板、配線基板または部品内蔵基板に電子部品を実装した実装構造体を提供する。　【解決手段】　金属板２と、複数の絶縁層３および複数の絶縁層３上に配された導電層４を有し、金属板２の少なくとも一主面上に配された配線層５とを備える。配線層５の複数の絶縁層３は、金属板２の一主面に接して設けられた、金属板２よりも平面方向の熱膨張率が大きい第１の絶縁層６と、第１の絶縁層６に接するように第１の絶縁層６上に積層された、金属板２よりも平面方向の熱膨張率が小さい第２の絶縁層７とを具備している。第１の絶縁層６は、樹脂８を含んでいる。第２の絶縁層７は、無機絶縁材料から成る互いに接続した複数の第１粒子１０を含んでいるとともに、複数の第１粒子１０同士の間隙に第１の絶縁層６の一部が配されている。

    摘要翻译： 本发明提供一种能够满足提高与电子部件的连接可靠性的要求的布线基板，将布线基板中嵌入有嵌入部件的部件嵌入基板以及将电子部件安装在布线基板上的封装结构 或组件嵌入式基板。 [解决方案]布线基板设置有金属板（2）和配置在多个绝缘层（3）上的多个绝缘层（3）和导电层（4）的布线层（5） 并且布置在金属板（2）的至少一个主表面上。 布线层（5）中的多个绝缘层（3）具有第一绝缘层（6），其设置成与金属板（2）的主表面接触，并且在平面上具有较大的热膨胀率 方向比金属板（2）和第二绝缘层（7）层叠在第一绝缘层（6）上以与第一绝缘层（6）接触，并且在平面方向上的热膨胀率比 金属板（2）。 第一绝缘层（6）包括树脂（8）。 第二绝缘层（7）包括由无机绝缘材料制成并相互连接的多个第一颗粒（10），并且具有布置在多个第一颗粒之间的间隙中的第一绝缘层（6）的一部分 （10）。