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公开(公告)号：WO2013011821A1
公开(公告)日：2013-01-24
申请号：PCT/JP2012/066820
申请日：2012-06-30
CPC classification number: H05F3/04 , H01L23/60 , H01L2924/0002 , H01T1/22 , H01T4/12 , H05K1/026 , H05K7/00 , H05K2201/09063 , H01L2924/00
Abstract: 絶縁信頼性が高く、良好な放電特性を有する、ＥＳＤ保護デバイスを提供する。 互いに対向するように配置された第１および第２の放電電極と、第１および第２の放電電極間に跨るように形成された放電補助電極（１８）と、第１および第２の放電電極ならびに放電補助電極（１８）を保持する絶縁体基材（１２）とを備える、ＥＳＤ保護デバイスにおいて、放電補助電極（１８）が、第１の金属を主成分とするコア部（２２）と第２の金属を含む金属酸化物を主成分とするシェル部（２３）とからなるコア－シェル構造を有する複数の金属粒子（２４）の集合体から構成される。この金属粒子（２４）は、金属酸化物を主成分とするシェル部（２３）で実質的に完全に覆われた状態であるので、放電時の絶縁信頼性を高くすることができる。複数の金属粒子（２４）間はガラス質含有物質（２７）で結合されることが好ましい。
Abstract translation: 提供了具有高绝缘可靠性和良好放电特性的ESD保护装置。 ESD保护装置配备有彼此相对设置的第一和第二放电电极，形成为跨越第一和第二放电电极的放电辅助电极（18）以及保持第一和第二放电电极 第二放电电极和放电辅助电极（18）; 其特征在于，所述放电辅助电极（18）由具有芯壳结构的多个金属粒子（24）的集合体构成，所述核 - 壳结构包括主体部分为第一金属的芯部（22）和壳部（ 23），其中主要成分是包括第二金属的金属氧化物。 金属颗粒（24）基本上被壳部分（23）完全覆盖，其中主要成分是金属氧化物，从而允许放电期间绝缘的可靠性更高。 多个金属颗粒（24）优选通过含玻璃物质（27）彼此结合。
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公开(公告)号：WO2011096335A1
公开(公告)日：2011-08-11
申请号：PCT/JP2011/051768
申请日：2011-01-28
Applicant: 株式会社 村田製作所 , 池田 哲也 , 築澤 孝之
CPC classification number: H02H9/044 , H01T4/12 , H01T21/00 , H05F3/02 , H05K1/0259 , H05K1/026 , H05K1/16 , H05K3/4629 , H05K2201/096
Abstract: ＥＳＤ特性の調整や安定化が容易になるＥＳＤ保護装置の製造方法及びＥＳＤ保護装置を提供する。 絶縁層１０１，１０２になるシートに第１及び第２の接続導体１４，１６になる部分と混合部２０になる部分とを形成し、シートを積層し加熱する。混合部２０になる部分は、空隙形成用材料と、(i）金属と半導体、(ii）金属とセラミック、（iii）金属と半導体とセラミック、（iv）半導体とセラミック、（ｖ）半導体、（vi）無機材料によりコートされた金属、（vii）無機材料によりコートされた金属と半導体、（viii）無機材料によりコートされた金属とセラミック、（ix）無機材料によりコートされた金属と半導体とセラミック、のうち少なくとも一つを含む固形成分とが混合された混合部形成用材料を用いて形成する。加熱時により空隙形成用材料が消失し、空隙と固形成分とが分散した混合部２０が形成される。
Abstract translation: 提供了一种用于制造有助于ESD特性的调整和稳定化的ESD保护器件以及ESD保护器件的工艺。 制造方法包括：在成为绝缘层（101,102）的片材上形成成为第一和第二连接导体（14,16）的部分和成为混合部分（20）的部分; 并层压和加热片材。 成为混合部分（20）的部分使用混合部分形成材料制成，混合部分形成材料通过混合：空隙形成材料; 以及包含（i）金属和半导体中的至少一种的固体成分，（ii）金属和陶瓷，（iii）金属，半导体和陶瓷，（iv）半导体和陶瓷（ v）半导体，（vi）无机材料涂覆的金属，（vii）无机材料涂覆的金属和半导体，（viii）无机材料涂覆的金属和陶瓷，和（ix）无机材料涂覆的金属 材料涂覆的金属，半导体和陶瓷。 空隙形成材料在加热时消失，因此混合部分（20）形成为具有分散在固体组分中的空隙。
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公开(公告)号：WO2007138826A1
公开(公告)日：2007-12-06
申请号：PCT/JP2007/059612
申请日：2007-05-09
Applicant: 株式会社 村田製作所 , 川村 明義 , 築澤 孝之 , 池田 哲也
CPC classification number: H05K3/0052 , H01L21/4807 , H05K1/0272 , H05K1/0306 , H05K3/4614 , H05K3/4629 , H05K2201/0909 , H05K2201/09163 , H05K2201/09781 , Y10T428/166
Abstract: 正確にかつ容易にセラミック多層基板を製造することができる、セラミック多層基板の製造方法及びセラミック多層基板の集合基板を提供する。 複数枚の未焼成のセラミックグリーンシート１３の層間に、未焼成の導体パターン１４を有し、複数のセラミック多層基板１０ａ，１０ｂ，１０ｃとなる部分を含む未焼成セラミック積層体１２ａを形成する。セラミックグリーンシート上には、セラミック多層基板１０ａ，１０ｂ，１０ｃの境界に沿って、未焼成の境界配置導体パターン１６が配置される。境界配置導体パターン１６は、セラミックグリーンシート１３とは焼成収縮挙動が異なり、未焼成セラミック積層体１２ａを焼成すると、境界配置導体パターン１６に隣接する部分に空隙１８ａ，１８ｂが形成される。焼結済みセラミック積層体１２ｂは、空隙１８ａ，１８ｂを通る切断面で分割される。
Abstract translation: 提供一种制造陶瓷多层基板的方法，通过该方法可以准确且容易地制造陶瓷多层基板。 还提供了陶瓷多层基板的组装衬底。 一种未焙烧的陶瓷层压体（12a），其具有未烧结的导体图案（14）并且包括在多个未烧烤陶瓷生片（13）的层之间的多个陶瓷多层基板（10a，10b，10c）的部分， 形成了。 在陶瓷生片上，沿着陶瓷多层基板（10a，10b，10c）的边界布置未烧结的边界排列导体图案（16）。 边界排列导体图案（16）具有与生片（13）不同的烧成收缩行为。 当未焙烧的陶瓷层压体（12a）被烧制时，在与边界布置导体图案（16）相邻的部分处形成空间（18a，18b）。 烧制的陶瓷层叠体（12b）被通过空间（18a，18b）的切割面分割。
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公开(公告)号：WO2005098879A1
公开(公告)日：2005-10-20
申请号：PCT/JP2005/006642
申请日：2005-04-05
IPC: H01F17/00
CPC classification number: H01C7/18 , H01C17/0656 , H01F17/0013 , H01G4/105 , H01G4/30
Abstract: 本発明はセラミック電子部品及びその製造方法に関し、ホウケイ酸ガラスの含有量が６０～７４重量％、磁器組成物の含有量が２４～６０重量％となるように、ホウケイ酸ガラスとＡｌ ２ Ｏ ３ を１０～１４重量％含有した磁器組成物とを混合し、その混合物から内部電極５が埋設されたセラミック素体１を形成している。好ましくは、前記磁器組成物は、ＳｉＯ ２ に換算して４．０～７０．０重量％のＳｉ成分と、ＢａＯに換算して４．０～４０．０重量％のＢａ成分とを含有するようにし、前記ホウケイ酸ガラスに対し０．５～３重量％含有した着色剤（例えば、クロム酸化物）を、前記セラミック素体１に添加した。これにより、低温焼結性や電気的特性を損ねることなく、セラミック素体１の機械的強度が増し、かつ製品の良否を正確かつ迅速に行なうことができるようにした。
Abstract translation: 一种陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，将硼硅酸盐玻璃和含有10〜14重量％的Al 2 O 3的瓷组合物混合，得到的硼硅酸盐玻璃含量为60〜74重量％，瓷组成含量为24 至60重量％，并从所得混合物形成具有埋入其中的内电极（5）的陶瓷制品（1） 和通过该方法制造的陶瓷电子部件。 优选地，上述瓷组合物含有以SiO 2计为4.0〜70.0重量％的Si成分，BaO含量为4.0〜40.0重量％的Ba成分，和着色物（例如， 氧化铬）相对于上述硼硅酸盐玻璃以0.5〜3重量％的量进一步添加到陶瓷制品（1）中。 上述陶瓷电子部件表现出陶瓷制品（1）的增强的机械强度，而不损害低温烧结特性或其电特性，并且还允许准确和迅速地判断产品的质量。
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公开(公告)号：WO2011099385A1
公开(公告)日：2011-08-18
申请号：PCT/JP2011/051767
申请日：2011-01-28
Applicant: 株式会社 村田製作所 , 築澤 孝之 , 池田 哲也
CPC classification number: H01T4/12
Abstract: 所望のＥＳＤ応答性を実現しやすく、ＥＳＤ保護機能の信頼性を向上することができるＥＳＤ保護装置を提供する。 ＥＳＤ保護装置（１１０ｘ）は、セラミック材料からなる複数の絶縁層（１３１～１３４）が積層されたセラミック多層基板（１１２）と、絶縁層（１３２）の主面間を貫通するように形成された第１の接続導体（１１７ａ）と、第１の接続導体（１１７ａ）が形成された絶縁層（１３２）の主面に沿って第１の接続導体（１１７ａ）と接続するように形成され、金属と半導体、金属とセラミック、半導体とセラミック、半導体、無機材料によりコートされた金属、のうち少なくとも一つを含む材料が分散している混合部（１２０ｘ）と、混合部（１２０ｘ）に接続され、混合部（１２０ｘ）が形成された絶縁層（１３２）の主面に沿って形成された導電性を有する第２の接続導体（１１４ｘ）とを備えている。
Abstract translation: 提供了可以容易地实现期望的ESD响应性的ESD保护装置，并且可以提高ESD保护功能的可靠性。 ESD保护装置（110x）设置有陶瓷多层基板（112），其中层叠由陶瓷材料构成的多个绝缘层（131至134），形成为穿透两者的第一连接导体（117a） 绝缘层（132）的主表面，沿着形成有第一连接导体的绝缘层（132）的主表面形成的混合部分（120x），使得混合部分连接到第一连接导体 117a），所述混合部分由包含金属和半导体，金属和陶瓷，半导体和陶瓷，半导体和涂覆无机材料的金属中的至少一种的分散材料和第二连接导体（ 114x），其连接到混合部分（120x），并且沿着形成有第一连接导体的绝缘层（132）的主表面形成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2006027876A1
公开(公告)日：2006-03-16
申请号：PCT/JP2005/009576
申请日：2005-05-25
Applicant: 株式会社 村田製作所 , 築澤 孝之 , 池田 哲也 , 近川 修
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/321 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K1/183 , H05K3/305 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K3/4697 , H05K2201/10636 , H05K2203/0278 , H05K2203/1131 , H05K2203/1453 , H05K2203/308 , Y02P70/611 , Y10T29/4913 , Y10T29/49163 , Y10T29/49169
Abstract: 従来の電子部品の製造方法の場合には、セラミック基板上に電子部品を実装する際に半田を使用するため、電子部品を含めたセラミック基板の高さが半田の塗布量だけ高くなり、電子部品の低背化を進める上において好ましくない。また、電子部品をセラミック基板内に埋めこんで低背化を促進することも考えられるが、セラミック基板にキャビティを設ける必要があった。 本発明のチップ実装型基板１０は、表面電極１１Ｃを有するセラミック基板１１上に、セラミック焼結体を素体とし且つ外部端子電極１２Ｄ、１２Ｅを有するチップ型電子部品１２が搭載されており、セラミック基板１１の表面電極１１Ｃとチップ型電子部品１２の外部端子電極１２Ｄ、１２Ｅとは、焼結により一体化している。
Abstract translation: 由于在以往的电子部件的制造方法中，由于焊料用于将电子部件安装在陶瓷基板上，所以包含电子部件的陶瓷基板的高度增加了焊料的涂布量，这对于降低焊接部件的高度是不优选的 电子元件 可以通过将电子部件埋入陶瓷基板来减小轮廓，但是必须在陶瓷基板中设置空腔。 在本发明的芯片安装基板（10）中，将具有烧结陶瓷作为基板并具有外部端子电极（12D，12E）的芯片型电子部件（12）安装在具有表面电极（11C）的陶瓷基板（11） ）。 通过烧结将陶瓷基板（11）的表面电极（11C）和芯片型电子部件（12）的外部端子电极（12D，12E）集成。
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公开(公告)号：WO2013038892A1
公开(公告)日：2013-03-21
申请号：PCT/JP2012/071518
申请日：2012-08-26
CPC classification number: H01L23/60 , H01L21/76886 , H01L23/291 , H01L2924/0002 , H01T1/20 , H01T4/10 , H01T4/12 , H01T21/00 , H01L2924/00
Abstract: 絶縁信頼性が高く、良好な放電特性を有する、ＥＳＤ保護デバイスを提供する。 互いに対向するように配置された第１および第２の放電電極と、第１および第２の放電電極間に跨るように形成された放電補助電極と、第１および第２の放電電極ならびに放電補助電極を保持する絶縁体基材とを備える、ＥＳＤ保護デバイスにおいて、放電補助電極が、炭化ケイ素からなる半導体膜（２３）によって覆われた複数の金属粒子（２４）の集合体から構成される。このような放電補助電極を得るため、炭化ケイ素からなる半導体粉末が金属粒子表面に固着された半導体複合化金属粉末を焼成することが行なわれるが、この半導体複合化金属粉末における半導体粉末の被覆量Ｑ［重量％］と金属粉末の比表面積Ｓ［ｍ ２ ／ｇ］との関係は、Ｑ／Ｓ≧８となるように選ばれる。
Abstract translation: 提供了具有高绝缘可靠性和良好放电特性的ESD保护装置。 ESD保护装置包括：第一和第二放电电极，其被定位成彼此面对; 放电辅助电极，形成为桥接第一和第二放电电极之间的间隙; 以及保持第一和第二放电电极和放电辅助电极的绝缘体基板。 放电辅助电极由多个由碳化硅形成的半导体膜（23）覆盖的金属颗粒（24）的集合体构成。 为了获得放电辅助电极，进行其中由碳化硅形成的半导体粉末被锚定在金属颗粒正面中的半导体复合金属粉末的烧制。 使用半导体复合金属粉末，将金属粉末的半导体粉末的覆盖度（Q）（质量％）与比表面积（S）（m 2 / g）的关系选择为Q / S> = 8。
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公开(公告)号：WO2013038893A1
公开(公告)日：2013-03-21
申请号：PCT/JP2012/071519
申请日：2012-08-26
CPC classification number: H01B3/08 , H01B19/04 , H01T1/20 , H01T4/12 , H01T21/00 , H02H9/04 , H05F3/04 , H05K1/0259 , H05K9/0079
Abstract: 絶縁信頼性が高く、良好な放電特性を有する、ＥＳＤ保護デバイスを提供する。 互いに対向するように配置された第１および第２の放電電極（１６，１７）と、第１および第２の放電電極間に跨るように形成された放電補助電極（１８）と、第１および第２の放電電極ならびに放電補助電極を保持する絶縁体基材（１２）とを備える、ＥＳＤ保護デバイス（１１）を製造するにあたって、放電補助電極を形成するためのペーストとして、〔１〕網目形成酸化物が粒子表面に付着した金属粉末、または〔２〕金属粉末、および網目形成酸化物が粒子表面に付着した半導体粉末、または〔３〕網目形成酸化物が粒子表面に付着した金属粉末、および網目形成酸化物が粒子表面に付着した半導体粉末、を含むとともに、アルカリ金属化合物および／またはアルカリ土類金属化合物の粉末を含むものを用いる。
Abstract translation: 提供了具有高绝缘可靠性和良好放电特性的ESD保护装置。 ESD保护装置（11）包括：第一和第二放电电极（16,17），其被定位成彼此面对; 放电辅助电极（18），其形成为桥接所述第一和第二放电电极之间的间隙; 以及保持第一和第二放电电极和放电辅助电极的绝缘体基板（12）。 关于制造ESD保护装置（11），作为用于形成放电辅助电极的糊料，使用的物质包括：[1]一种金属粉末，其中形成网眼的氧化物粘附到颗粒表面，[2 金属粉末和其中网状氧化物粘附到颗粒表面的半导体粉末，或[3]其中网状氧化物粘附到颗粒表面的金属粉末和其中网状氧化物粘附到其中的半导体粉末 颗粒表面; 和碱金属化合物和/或碱土金属化合物的粉末。
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公开(公告)号：WO2008018227A1
公开(公告)日：2008-02-14
申请号：PCT/JP2007/061415
申请日：2007-06-06
Applicant: 株式会社 村田製作所 , 川村 明義 , 築澤 孝之 , 池田 哲也 , 近川 修
CPC classification number: H05K3/0052 , H05K1/0272 , H05K1/0306 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2203/302 , H05K2203/308
Abstract: 正確にかつ容易にセラミック多層基板を製造することができる、セラミック多層基板の製造方法を提供する。 複数の未焼成のセラミック基材層１２を積層してなる未焼成セラミック積層体を形成する第１の工程と、未焼成セラミック積層体を焼成して、未焼成のセラミック層を焼結させる第２の工程と、未焼成セラミック積層体の焼成により形成された焼結済みセラミック積層体をブレイクして、セラミック多層基板を取り出す第３の工程とを備える。第１の工程において積層されるセラミック基材層１２に、ブレイクラインに沿って、焼成時に消失し得るブレイク用パターンを形成しておく。第３の工程において、焼結済みセラミック積層体に、第２の工程の焼成の際にブレイク用パターンが消失して形成された空隙を通る切断面を形成して、セラミック多層基板を取り出す。
Abstract translation: 本发明提供一种多层陶瓷基板的制造方法，能够准确且容易地制造多层陶瓷基板。 一种方法，其包括：第一步骤，其中层叠多个未烘烤的陶瓷基底层（12）以形成未烘烤的陶瓷层压体; 第二步，其中烘烤未烘烤的陶瓷层压体，从而烧结未烘烤的陶瓷层; 以及第三步骤，其中通过烘烤未烘烤的陶瓷层压体形成的烧结陶瓷层压体被破坏，并且取出多层陶瓷基板。 在第一步骤中要层压的陶瓷基底层（12）中，沿断裂线形成能够在烘烤时消失的断裂图案。 在第三步骤中，在烧结陶瓷层叠体中形成通过在第二工序中烘烤时断裂图形消失后形成的切割面，从而取出多层陶瓷基板。
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公开(公告)号：WO2006051821A1
公开(公告)日：2006-05-18
申请号：PCT/JP2005/020550
申请日：2005-11-09
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/113 , H05K1/0306 , H05K3/3436 , H05K3/4614 , H05K3/4629 , H05K2201/0367 , H05K2201/096 , H05K2203/0733
Abstract: 端子電極とセラミック積層体との結合強度が大きく、実装基板に撓みが生じた場合にも破損や脱落などを抑制、防止することが可能なセラミック多層基板およびその製造方法を提供する。 端子電極１１が、スタッド導体５と、ビアホール導体１～３からなる接続導体４とを備え、ビアホール導体とスタッド導体のうち、第１主面１０ａ上の平面面積の大きい方の導体により第１主面に形成される領域内に、第１主面上の平面面積が小さい方の導体により形成される領域の略全体が含まれるように構成されており、かつ、接続導体、または、スタッド導体と接続導体の境界部に、セラミック積層体の第１主面側からセラミック積層体の内層側に向かってみた場合に、第１主面側領域（第１ビアホール導体１）と内層側領域（第３ビアホール導体３）よりも平面面積の小さい小面積部分であるくびれ領域（第２ビアホール導体２）が配設されている。
Abstract translation: 一种陶瓷多层基板，其在端子电极和陶瓷层叠体之间具有大的接合强度，并且即使在安装基板偏转时也能够限制或防止损坏和脱落，并且因此制造方法。 端子电极（11）具有柱状导体（5）和由通路孔导体（1-3）组成的连接导体（4），所述结构设置成使形成在第一主体 具有较小平面面积的表面（10a）包括在形成在第一主表面上的导体中，形成在第一主表面上并具有较大平面区域的通孔导体和柱形导体中，并且具有较大的平面区域 第二通孔导体（2）），其是平面面积小于第一主表面侧区域（第一通孔导体（1））和内层侧区域（第三通孔导体（3））的小面积部分， ）从陶瓷层叠体的第一主表面侧观察到陶瓷层叠体的内层侧时，配置在连接导体中或者在柱状导体与连接导体之间的边界处。
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