公开(公告)号：WO2015170584A1

公开(公告)日：2015-11-12

申请号：PCT/JP2015/062101

申请日：2015-04-21

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 鈴木　万結 ,  足立　淳 ,  築澤　孝之

IPC: H01T4/04 ,  H01T2/02 ,  H01T4/10 ,  H01T4/12

CPC classification number: H05F3/04 ,  H01T1/20 ,  H01T1/22 ,  H01T2/02 ,  H01T4/04 ,  H01T4/10 ,  H01T4/12 ,  H05K1/026

Abstract: 　製造プロセスにおけるガス発生に起因するクラックの発生および放電電極の剥離が抑制され、良好な放電特性を有するＥＳＤ保護デバイスを提供する。セラミック基材と、セラミック基材の外表面に設けられた第１および第２の外部電極と、セラミック基材の内部に設けられた空洞部と、第１の端部が第１の外部電極と電気的に接続され、第２の端部が空洞部内に配置された第１の放電電極と、第１の端部が第２の外部電極と電気的に接続され、第２の端部が空洞部内において、第１の放電電極と離隔して配置された第２の放電電極と、第１の放電電極の第２の端部と第２の放電電極の第２の端部との間に配置された、炭化ケイ素を含有する放電補助電極とを含む静電気放電保護デバイスであって、セラミック基材中のアルカリ金属元素含有量が３重量％以下である、静電気放電保護デバイス。

Abstract translation: 提供了一种具有令人满意的放电特性的ESD保护装置，其中抑制了在制造过程中由气体产生引起的裂纹的发生和放电电极的剥离。 静电放电保护装置包括：陶瓷基材; 设置在陶瓷基材外表面上的第一和第二外部电极; 设置在陶瓷基材内的中空部; 第一放电电极，其第一端部电连接到第一外部电极，并且第二端部设置在中空部内; 第二放电电极，其第一端部电连接到第二外部电极，并且第二端部设置在中空部分的内部，同时与第一放电电极间隔开; 以及设置在第一放电电极的第二端部和第二放电电极的第二端部之间的含有碳化硅的放电辅助电极。 陶瓷基材中的碱金属元素含量为3重量％以下。

公开(公告)号：WO2014208215A1

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：PCT/JP2014/063166

申请日：2014-05-19

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 大坪　喜人

IPC: H01T4/10 ,  H01T4/12

CPC classification number: H05F3/04 ,  H01T1/20 ,  H01T4/10 ,  H01T4/12 ,  H05K1/026 ,  H05K3/4069

Abstract: 　ＥＳＤ保護装置は、第１絶縁層（２ａ）と、第１絶縁層（２ａ）に重ねられた第２絶縁層（２ｂ）と、第１絶縁層（２ａ）を厚み方向に貫通する第１ビア導体（６ａ）と、第１絶縁層（２ａ）と第２絶縁層（２ｂ）との間において第１ビア導体（６ａ）に接するように設けられた放電ギャップ部（１０）と、第１絶縁層（２ａ）の放電ギャップ部（１０）とは反対側の面に配置され、第１ビア導体（６ａ）に電気的に接続されている第１配線（７ａ）と、第２絶縁層（２ｂ）のいずれかの面に配置され、少なくとも放電ギャップ部（１０）を挟んで第１ビア導体（６ａ）に対向する部分を含む第２配線（７ｂ）とを備える。

Abstract translation: 该ESD保护器件设置有第一绝缘层（2a），布置在第一绝缘层（2a）的顶部上的第二绝缘层（2b），穿过第一绝缘层（2a）的第一通孔导体（6a） 厚度方向，设置在第一绝缘层（2a）和第二绝缘层（2b）之间以与第一通孔导体（6a）相邻的放电间隙部分（10）;第一布线（7a） 与放电间隙部分（10）相对并与第一通孔导体（6a）电连接的第一绝缘层（2a）表面和设置在第二绝缘层（2b）的任一表面上的第二布线（7b）和 包括穿过放电间隙部分（10）的与第一通孔导体（6a）相对的第二绝缘层（2b）的至少一部分。

公开(公告)号：WO2013011821A1

公开(公告)日：2013-01-24

申请号：PCT/JP2012/066820

申请日：2012-06-30

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  鷲見 高弘 ,  足立 淳 ,  築澤 孝之 ,  稗圃 久美子

Inventor： 鷲見　高弘 ,  足立　淳 ,  築澤　孝之 ,  稗圃　久美子

IPC: H01T2/02 ,  H01T1/20 ,  H01T4/10 ,  H01T4/12

CPC classification number: H05F3/04 ,  H01L23/60 ,  H01L2924/0002 ,  H01T1/22 ,  H01T4/12 ,  H05K1/026 ,  H05K7/00 ,  H05K2201/09063 ,  H01L2924/00

Abstract: 　絶縁信頼性が高く、良好な放電特性を有する、ＥＳＤ保護デバイスを提供する。　互いに対向するように配置された第１および第２の放電電極と、第１および第２の放電電極間に跨るように形成された放電補助電極（１８）と、第１および第２の放電電極ならびに放電補助電極（１８）を保持する絶縁体基材（１２）とを備える、ＥＳＤ保護デバイスにおいて、放電補助電極（１８）が、第１の金属を主成分とするコア部（２２）と第２の金属を含む金属酸化物を主成分とするシェル部（２３）とからなるコア－シェル構造を有する複数の金属粒子（２４）の集合体から構成される。この金属粒子（２４）は、金属酸化物を主成分とするシェル部（２３）で実質的に完全に覆われた状態であるので、放電時の絶縁信頼性を高くすることができる。複数の金属粒子（２４）間はガラス質含有物質（２７）で結合されることが好ましい。

Abstract translation: 提供了具有高绝缘可靠性和良好放电特性的ESD保护装置。 ESD保护装置配备有彼此相对设置的第一和第二放电电极，形成为跨越第一和第二放电电极的放电辅助电极（18）以及保持第一和第二放电电极 第二放电电极和放电辅助电极（18）; 其特征在于，所述放电辅助电极（18）由具有芯壳结构的多个金属粒子（24）的集合体构成，所述核 - 壳结构包括主体部分为第一金属的芯部（22）和壳部（ 23），其中主要成分是包括第二金属的金属氧化物。 金属颗粒（24）基本上被壳部分（23）完全覆盖，其中主要成分是金属氧化物，从而允许放电期间绝缘的可靠性更高。 多个金属颗粒（24）优选通过含玻璃物质（27）彼此结合。

公开(公告)号：WO2011096335A1

公开(公告)日：2011-08-11

申请号：PCT/JP2011/051768

申请日：2011-01-28

Applicant: 株式会社 村田製作所 ,  池田 哲也 ,  築澤 孝之

Inventor： 池田　哲也 ,  築澤　孝之

IPC: H01T4/16 ,  H01T4/12

CPC classification number: H02H9/044 ,  H01T4/12 ,  H01T21/00 ,  H05F3/02 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/026 ,  H05K1/16 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/096

Abstract: 　ＥＳＤ特性の調整や安定化が容易になるＥＳＤ保護装置の製造方法及びＥＳＤ保護装置を提供する。　絶縁層１０１，１０２になるシートに第１及び第２の接続導体１４，１６になる部分と混合部２０になる部分とを形成し、シートを積層し加熱する。混合部２０になる部分は、空隙形成用材料と、(i）金属と半導体、(ii）金属とセラミック、（iii）金属と半導体とセラミック、（iv）半導体とセラミック、（ｖ）半導体、（vi）無機材料によりコートされた金属、（vii）無機材料によりコートされた金属と半導体、（viii）無機材料によりコートされた金属とセラミック、（ix）無機材料によりコートされた金属と半導体とセラミック、のうち少なくとも一つを含む固形成分とが混合された混合部形成用材料を用いて形成する。加熱時により空隙形成用材料が消失し、空隙と固形成分とが分散した混合部２０が形成される。

Abstract translation: 提供了一种用于制造有助于ESD特性的调整和稳定化的ESD保护器件以及ESD保护器件的工艺。 制造方法包括：在成为绝缘层（101,102）的片材上形成成为第一和第二连接导体（14,16）的部分和成为混合部分（20）的部分; 并层压和加热片材。 成为混合部分（20）的部分使用混合部分形成材料制成，混合部分形成材料通过混合：空隙形成材料; 以及包含（i）金属和半导体中的至少一种的固体成分，（ii）金属和陶瓷，（iii）金属，半导体和陶瓷，（iv）半导体和陶瓷（ v）半导体，（vi）无机材料涂覆的金属，（vii）无机材料涂覆的金属和半导体，（viii）无机材料涂覆的金属和陶瓷，和（ix）无机材料涂覆的金属 材料涂覆的金属，半导体和陶瓷。 空隙形成材料在加热时消失，因此混合部分（20）形成为具有分散在固体组分中的空隙。

公开(公告)号：WO2007067468A3

公开(公告)日：2009-04-30

申请号：PCT/US2006046194

申请日：2006-12-05

Applicant: AVOCENT CORP

Inventor： BROWN STEVEN F ,  SEIFERT ROBERT V JR ,  KIRSHTEIN PHILIP M

IPC: H02G3/00

CPC classification number: H01R43/0263 ,  H01R43/0256 ,  H01R43/24 ,  H05K1/026 ,  H05K1/117 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10424 ,  Y10S439/942

Abstract: An improved approach is provided for mounting individual wires from multi-wire cables onto circuit boards. A wire comb is mounted adjacent one or more ends of the circuit board to permit a rapid yet positive way to space apart individual wires, to hold them in place; and to permit welding or soldering of the wires to the appropriate connections or the circuit board during an overmolding process.

Abstract translation: 提供了一种改进的方法来将单根电线从多线电缆安装到电路板上。 线梳被安装在电路板的一个或多个端部附近，以允许快速但积极的方式将单独的电线间隔开来将它们保持在适当位置; 并且允许在包覆成型过程期间将电线焊接或焊接到适当的连接或电路板。

公开(公告)号：WO01061732A2

公开(公告)日：2001-08-23

申请号：PCT/DE2001/000512

申请日：2001-02-10

IPC: H01R13/707 ,  H01T4/08 ,  H05K1/02 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34 ,  H05K9/00 ,  H01L

CPC classification number: H05K9/0066 ,  H01T4/08 ,  H05K1/026 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: According to the invention, the protection device is provided with a first electroconductive structure which is conductively linked to the endangered contact element, in addition to a second electroconductive structure which is arranged in an adjacent position thereto on the carrier structure and is electroconductively linked to the ground connection. Facing sections of the electroconductive structures are physically separated from each other by means of a defined gap, whereby an excess voltage which is transmitted to the contact element is transmitted from the first electroconductive structure to the section of the second electroconductive structure by a spark discharge in the gap of the section and deviated to the ground connection.

Abstract translation: 该提案涉及一种设备，用于保护放置在载体基底，防止静电放电的电气和/或电子部件上的对象，在连接到在放电的情况下的浪涌电压在载体衬底的部件的接触元件的一部分发生的导出，该设备绕过到接地端子。 本发明提出，所述保护装置被设置为导通的方式连接到第一导电结构和所述载体基片上的与其相邻的脆弱接触元件，与所述接地端子包括导电地连接到第二导电结构，所述通过所界定的间隙面对所述导电结构的部分 使得传递到接触元件上的电压是通过火花放电在第二导电结构的部分的第一导电图案的部分的间隙发送的和导出到接地端在空间上间隔开。

公开(公告)号：WO2016208383A1

公开(公告)日：2016-12-29

申请号：PCT/JP2016/066925

申请日：2016-06-07

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 三木　武

IPC: H01T4/12 ,  H01T4/10

CPC classification number: H01T4/12 ,  H01T1/20 ,  H01T2/02 ,  H01T4/10 ,  H02H9/044 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/026 ,  H05K3/4629

Abstract: ＩＲ劣化が抑制されたＥＳＤ保護装置を提供する。　多層基板３と、第１放電電極１と、第２放電電極２と、放電補助電極６とを備え、放電補助電極６を間に挟んで、第１放電電極１の放電部１ａと第２放電電極２の放電部２ａとが、絶縁層３ａ～３ｇの積層方向に対向して配置され、多層基板３内部の、第１放電電極１の放電部１ａの放電補助電極６と反対側の部分、および、第２放電電極２の放電部２ａの放電補助電極６と反対側の部分の少なくとも一方に、空洞４、７が形成されたものとした。

Abstract translation: 提供了抑制IR劣化的ESD保护装置。 ESD保护器件设置有多层基板3，第一放电电极1，第二放电电极2和放电辅助电极6，其中：第一放电电极1的放电部分1a和第一放电电极1的放电部分2a 第二放电电极2在绝缘层3a-3g的层叠方向上相对配置，放电辅助电极6夹在放电部之间; 并且在第一放电电极1的放电部1a的与放电辅助电极6相反的一侧的部分的多层基板3内形成有中空部4,7，和/或排出部的相对侧的一部分 2a的放电辅助电极6的第二放电电极2。

公开(公告)号：WO2015145367A1

公开(公告)日：2015-10-01

申请号：PCT/IB2015/052189

申请日：2015-03-25

Applicant: OSRAM GMBH ,  OSRAM S.P.A. - SOCIETA' RIUNITE OSRAM EDISON CLERICI

Inventor： GRIFFONI, Alessio ,  VOLPATO, Luca ,  ZANON, Franco

IPC: H05K1/02 ,  H02H9/06 ,  H05K1/05 ,  H01T4/00 ,  H01C7/12

CPC classification number: H05K1/0257 ,  H01C7/12 ,  H01T4/10 ,  H02H9/044 ,  H05K1/026 ,  H05K1/05 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10196

Abstract: A lighting device includes: - an insulated metal substrate (10, 12, 14) with an electrically insulating layer (10) having first and second opposed faces, electrically conductive lines (14) on the first face of the electrically insulating layer and a base metal layer (12) coupled with the second face of the electrically insulating layer, at least one electrically powered light radiation source (16), e.g. a LED source, mounted on the electrically conductive lines (14), - an electrical overstress protection. The protection includes: a first surge clamp (100) between the electrically conductive lines (14) and an electrically conductive pad (20) on the electrically insulating layer (10), and a second surge clamp (200) between the electrically conductive pad (20) and the base metal layer (12), whereby overstresses on the electrically conductive lines (14) are discharged to said base metal layer (12) by the first (100) and the second (200) surge clamps.

Abstract translation: 一种照明装置包括：具有电绝缘层（10）的绝缘金属基板（10,12,14），其具有第一和第二相对面，在电绝缘层的第一面上的导电线（14） 与电绝缘层的第二面耦合的金属层（12），至少一个电动光辐射源（16），例如， 安装在导电线路（14）上的LED源， - 电过载保护。 该保护包括：在导电线路（14）和电绝缘层（10）之间的导电焊盘（20）之间的第一浪涌钳（100）和在导电焊盘（10）之间的第二电涌夹具（200） 20）和基底金属层（12），由此导电线（14）上的过应力通过第一（100）和第二（200）浪涌夹具被排放到所述基底金属层（12）。

公开(公告)号：WO2013174919A1

公开(公告)日：2013-11-28

申请号：PCT/EP2013/060617

申请日：2013-05-23

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BAADE, Torsten ,  SORG, Jörg

IPC: H01L33/62 ,  H05K1/02 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L23/60 ,  H01L23/58 ,  H01L27/0296 ,  H01L33/40 ,  H01L33/48 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2933/0016 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  H01T1/12 ,  H02H1/00 ,  H02H1/0007 ,  H02H3/20 ,  H02H3/205 ,  H05K1/026 ,  H05K2201/10106

Abstract: Optoelektronische Bauelementevorrichtung (900, 1010, 1100), aufweisend: eine erste Elektrode (504, 604, 706, 902) und eine zweite Elektrode (510, 612, 704, 904) ein erstes optoelektronisches Bauelement (506, 606, 708) das mit der ersten Elektrode (504, 604, 706, 902) und der zweiten Elektrode (510, 612, 704, 904) elektrisch gekoppelt ist; und einen ersten elektrisch leitfähigen Abschnitt (102), der mit der ersten Elektrode (504, 604, 706, 902) elektrisch gekoppelt ist und ein zweiter elektrisch leitfähiger Abschnitt (104), der mit der zweiten Elektrode (510, 612, 704, 904) elektrisch gekoppelt ist; wobei der erste elektrisch leitfähige Abschnitt (102) und der zweite elektrisch leitfähige Abschnitt (104) elektrisch parallel zum ersten optoelektronischen Bauelement (506, 606, 708) geschaltet ist; und wobei der erste elektrisch leitfähige Abschnitt (102) und der zweite elektrisch leitfähige Abschnitt (104) derart relativ zueinander angeordnet (300) und relativ zueinander eingerichtet (200) sind, dass ab einer über dem ersten leitfähigen Abschnitt (102) und dem zweiten leitfähigen Abschnitt (104) anliegenden Ansprechspannung, eine Funkenstrecke (100, 908) zwischen dem ersten leitfähigen Abschnitt (102) und dem zweiten leitfähigen Abschnitt (104) ausgebildet wird; wobei die Ansprechspannung als Wert einen Wert aufweist, der größer als der Wert der Schwellenspannung des ersten optoelektronischen Bauelementes(506, 606, 708) und kleiner oder gleich als der Wert der Durchbruchspannung des ersten optoelektronischen Bauelementes (506, 606, 708) ausgebildet ist.

Abstract translation: 光电器件装置（900，1010，1100），包括：第一电极（504，604，706，902）和第二电极（510，612，704，904），第一光电器件（506，606，708），其与 所述第一电极（504，604，706，902）和第二电极（510，612，704，904）电耦合; 和连接到所述第一电极（504，604，706，902）的第一导电部分（102）电耦接，以及第二导电部分（104）（与第二电极510，612，704，904 ）电耦合; 被连接到所述第一导电部分（102）和第二导电部分（104）电平行于所述第一光电部件（506，606，708）; 和（300）和相对于彼此布置成与所述第一导电部分（102）和第二导电部分（104）布置成相对于彼此（200），其和第二导电从一个到所述第一导电部分（102） 部（104）抵接的响应电压，火花间隙（100，908）在所述第一导电部分（102）之间形成与所述第二导电部（104）; 其中所述工作电压具有其上形成的值的值比所述第一光电部件（506，606，708）的击穿电压的值大于所述第一光电部件（506，606，708）的阈值电压的值和等于或小于。

公开(公告)号：WO2011078867A1

公开(公告)日：2011-06-30

申请号：PCT/US2009/069448

申请日：2009-12-23

Applicant: SKYWORKS SOLUTIONS, INC. ,  WHITEFIELD, David, Scott ,  WARREN, Kenneth

Inventor： WHITEFIELD, David, Scott ,  WARREN, Kenneth

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01T4/08 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/026 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/49156 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: A spark gap device includes an optional insulating layer formed on a substrate, a metal layer formed on a surface of the insulating layer, a solder resist layer formed on a surface of the metal layer, and first and second contacts. The metal layer includes a central portion and a peripheral portion separated by an air gap that surrounds the central portion of the metal layer and exposes the insulating layer. The solder resist layer includes a central portion disposed on the central portion of the metal layer having a first opening exposing a central region of the central portion of the metal layer, and a peripheral portion disposed on the peripheral portion of the metal layer having a second opening exposing a peripheral region of the peripheral portion of the metal layer. The first contact is formed in the first opening and the second contact is formed in the second opening.

Abstract translation: 火花隙装置包括形成在基板上的可选绝缘层，形成在绝缘层的表面上的金属层，形成在金属层的表面上的阻焊层，以及第一和第二触点。 金属层包括中心部分和周边部分，该周边部分由围绕金属层的中心部分的气隙间隔开并暴露绝缘层。 阻焊层包括设置在金属层的中心部分上的中心部分，其具有暴露金属层中心部分的中心区域的第一开口和设置在金属层周边部分上的周边部分， 打开暴露金属层的周边部分的周边区域。 第一触点形成在第一开口中，第二触点形成在第二开口中。