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    감전보호소자 및 이를 구비한 휴대용 전자장치
    3.
    发明申请
    감전보호소자 및 이를 구비한 휴대용 전자장치 审中-公开
    电击保护构件和配备有其的移动电子设备

    公开(公告)号：WO2016080625A1

    公开(公告)日：2016-05-26

    申请号：PCT/KR2015/007122

    申请日：2015-07-09

    Applicant: 주식회사 아모텍

    Inventor： 김동기 ,  유준서 ,  박규환 ,  선귀남 ,  류재수 ,  이승철

    IPC: H01G4/35 ,  H01G4/40

    CPC classification number: G06F1/1656 ,  H01L27/0288 ,  H02H9/046 ,  H04M1/02 ,  H04M1/026 ,  H05K1/0259

    Abstract: 감전보호소자 및 이를 구비한 휴대용 전자장치가 제공된다. 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 감전보호소자는 전자장치의 인체 접촉가능 전도체와 내장 회로부 사이에 배치되는 감전보호소자로서, 복수의 시트층이 적층된 소체; 상기 소체의 내부에 일정 간격 이격되어 배치된 적어도 한 쌍의 내부전극, 및 상기 내부전극 사이에 형성된 공극을 포함하는 감전보호부; 및 상기 전도체로부터 유입되는 통신 신호를 통과시키는 적어도 하나의 커패시터층을 포함하고, 상기 전도체로부터 정전기 유입시 절연파괴되지 않고 상기 정전기를 통과시키며, 상기 회로부의 접지로부터 유입되는 외부전원의 누설전류를 차단하며, 상기 전도체로부터 유입되는 통신 신호를 통과시키도록 하기의 식을 만족한다 : Vbr > Vin 여기서, Vbr은 상기 감전보호부의 항복전압, Vin은 상기 전자장치의 외부전원의 정격전압.

    Abstract translation: 提供了一种电击保护构件和配备该电击保护构件的移动电子装置。 根据本发明的实施例的电击保护构件被放置在可能与人体接触的导电体之间，以及电子设备的内置电路，并且包括：堆叠体，其中 堆叠多个片层; 一种电击保护构件，其包括在所述层叠体的内部彼此远离的至少一对内部电极和所述内部电极之间的间隙; 以及用于使来自导电体的通信信号的流入的至少一个电容器层。 本发明允许当静电从导电体流入时静电通过而不发生电击穿，阻止来自外部电源的漏电流通过电路单元的地面流入，并满足以下公式以允许 来自导电体的通信信号的流入。 Vbr> Vin，其中Vbr是防电击构件的击穿电压，Vin是电子设备的外部电源的额定电压。

    FLEXIBLE CIRCUIT WITH PARTIAL GROUND PATH
    4.
    发明申请
    FLEXIBLE CIRCUIT WITH PARTIAL GROUND PATH 审中-公开
    具有部分地面路径的柔性电路

    公开(公告)号：WO2016077112A1

    公开(公告)日：2016-05-19

    申请号：PCT/US2015/058930

    申请日：2015-11-04

    Applicant: ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION

    Inventor： ZIEGLER, Karl ,  MCKINSTRY, Kevin D.

    IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  G11B5/40 ,  H05K3/12 ,  H05K3/32

    CPC classification number: H05K1/092 ,  G11B5/40 ,  G11B5/6094 ,  G11B33/1493 ,  H05F3/00 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/321

    Abstract: A head assembly for a magnetic tape storage device includes a head and a flexible circuit connected to the head. The flexible circuit includes a gripping portion, an end including electrical contacts for the head, conductors extending from the electrical contacts, and ink patterned onto the electrical contacts and gripping portion to form electrical paths therebetween. The ink conducts electrostatic charge from the electrical contacts and conductors to a grounded user in response to skin of the user contacting the ink.

    Abstract translation: 用于磁带存储装置的头部组件包括头部和连接到头部的柔性电路。 柔性电路包括握持部分，包括用于头部的电触点的端部，从电触头延伸的导体，以及图案化到电触点和夹持部分上的墨以在它们之间形成电路径。 墨水响应于使用者接触墨水的皮肤，将电触点和导体的静电电荷传导到接地的使用者。

    SILVER HALIDE CONDUCTIVE ELEMENT PRECURSOR AND DEVICES
    6.
    发明申请
    SILVER HALIDE CONDUCTIVE ELEMENT PRECURSOR AND DEVICES 审中-公开
    银制导电元件前身和设备

    公开(公告)号：WO2015116318A1

    公开(公告)日：2015-08-06

    申请号：PCT/US2014/069893

    申请日：2014-12-12

    Applicant: EASTMAN KODAK COMPANY

    Inventor： LUSHINGTON, Kenneth, James

    IPC: G03F7/095 ,  G03F7/06

    CPC classification number: H05K1/0296 ,  G03C1/005 ,  G03C5/29 ,  G03F7/06 ,  G03F7/0957 ,  H05K1/0259

    Abstract: A conductive film element precursor can be used to provide conductive silver lines from silver halide in a non-color hydrophilic photosensitive layer. This precursor has a substrate having, in order on at least one supporting side: a non-color hydrophilic photosensitive layer comprising a silver halide at a coverage of less than 5000 mg Ag/m 2 , and a hydrophilic overcoat disposed over the non-color hydrophilic photosensitive layer. This hydrophilic overcoat is the outermost layer and comprises silver halide in an amount of at least 5 mg Ag/m 2 and up to and including 150 mg Ag/m 2 . The noted hydrophilic layers can be disposed on both supporting sides of the substrate to form a duplex conductive film element precursor. After imagewise exposure, the resulting exposed silver halide is developed and fixed to provide silver metal in conductive lines on either or both supporting sides of the substrate.

    Abstract translation: 导电膜元件前体可用于在非彩色亲水感光层中提供来自卤化银的导电银线。 该前体具有基底，其依次为至少一个支撑侧：包含覆盖率小于5000mg Ag / m 2的卤化银的非彩色亲水性感光层和设置在非彩色亲水性上的亲水性外涂层 感光层。 该亲水外涂层是最外层，并且包含至少5mg Ag / m 2且至多且包括150mg Ag / m 2的量的卤化银。 所指出的亲水层可以设置在基板的两个支撑侧上以形成双面导电膜元件前体。 在成像曝光之后，将所得曝光的卤化银显影和固定，以在衬底的一个或两个支撑面上的导电线中提供银金属。

    チップ部品の実装構造およびモジュール部品
    8.
    发明申请
    チップ部品の実装構造およびモジュール部品 审中-公开
    芯片组件安装结构和模块组件

    公开(公告)号：WO2014097836A1

    公开(公告)日：2014-06-26

    申请号：PCT/JP2013/081853

    申请日：2013-11-27

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 村山博美 ,  東端和亮 ,  加藤登

    IPC: H05K1/18 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01L21/822 ,  H01L27/04 ,  H01L23/12

    CPC classification number: H05K1/111 ,  G06K19/0772 ,  G06K19/07754 ,  G06K19/07756 ,  H01L23/49855 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15313 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q9/20 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0295 ,  H05K1/03 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10628 ,  Y02P70/611

    Abstract: 　チップ部品（２１）の実装面には、チップ部品（２１）の実装面の中心点（ＣＰ）に対して互いに１８０°回転対称の位置に外部端子（２２Ａ，２２Ｂ）が配置されている。基板（１１）の実装面には、二点鎖線で示す正方形の第１の対角位置に配置された第１の実装用端子（１２Ａ）、第２の実装用端子（１２Ｂ）、および前記正方形の第２の対角位置に配置された第３の実装用端子（１２Ｃ）、第４の実装用端子（１２Ｄ）を備えている。第１の実装用端子（１２Ａ）と第４の実装用端子（１２Ｄ）とは端子接続部（１３Ａ）で接続されていて、第２の実装用端子（１２Ｂ）と第３の実装用端子（１２Ｃ）とは端子接続部（１３Ｂ）で接続されている。チップ部品（２１）は９０度ずつ回転させた４とおりのいずれの向きにも実装でき、電気的に同じ特性が得られる。

    Abstract translation: 外部端子（22A，22B）相对于芯片部件（21）的安装面的中心点（CP）彼此相对于180°的旋转对称位置配置在芯片部件（21）的安装面上 ）。 基板（11）的安装面设置有：设置在由双点划线表示的正方形的第一对角位置的第一安装端子（12A）和第二安装端子（12B） 以及设置在所述正方形的第二对角位置的第三安装端子（12C）和第四安装端子（12D）。 第一安装端子（12A）和第四安装端子（12D）通过端子连接部（13A）连接，第二安装端子（12B）和第三安装端子（12C）通过端子连接部 13B）。 芯片部件（21）可以安装在每90度旋转的四个方向中的任何一个上，提供相同的特性。

    ＥＳＤ保護デバイスおよびその製造方法
    9.
    发明申请
    ＥＳＤ保護デバイスおよびその製造方法 审中-公开
    ESD保护装置及其制造方法

    公开(公告)号：WO2013129272A1

    公开(公告)日：2013-09-06

    申请号：PCT/JP2013/054630

    申请日：2013-02-23

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 鷲見　高弘 ,  足立　淳 ,  築澤　孝之 ,  石川　久美子

    IPC: H01T2/02 ,  H01T1/20 ,  H01T4/10 ,  H01T4/12

    CPC classification number: H05F3/00 ,  H01B3/12 ,  H01T1/20 ,  H01T4/12 ,  H02H9/04 ,  H05K1/0259 ,  Y10T156/1092

    Abstract: 　絶縁信頼性が高く、良好な放電特性を有する、ＥＳＤ保護デバイスを提供する。　互いに対向するように配置された第１および第２の放電電極と、第１および第２の放電電極間に跨るように形成された放電補助電極（１８）と、第１および第２の放電電極ならびに放電補助電極（１８）を保持する絶縁体基材とを備える、ＥＳＤ保護デバイスにおいて、放電補助電極（１８）が、第１の金属を主成分とするコア部（２２）と第２の金属を含む金属酸化物を主成分とするシェル部（２３）とからなるコア－シェル構造を有する複数の金属粒子（２４）の集合体から構成される。シェル部（２３）の少なくとも一部には、空孔（２６）が存在する。

    Abstract translation: 提供了具有高绝缘可靠性和良好放电特性的ESD保护器件。 所述ESD保护装置具有如下：第一和第二放电电极，其布置为彼此相对; 形成为在第一和第二放电电极之间延伸的辅助放电电极（18）; 以及保持第一和第二放电电极和辅助放电电极（18）的绝缘基板。 辅助放电电极（18）包括金属颗粒（24）的聚集体，每个金属颗粒具有核 - 壳结构，其包括主要由第一金属和壳（23）组成的芯（22），所述第一金属和壳（23）主要由 含有第二金属的金属氧化物。 壳体（23）的至少部分包含空隙（26）。

    SUBSTRATES HAVING VOLTAGE SWITCHABLE DIELECTRIC MATERIALS
    10.
    发明申请
    SUBSTRATES HAVING VOLTAGE SWITCHABLE DIELECTRIC MATERIALS 审中-公开
    具有电压可切换介质材料的基板

    公开(公告)号：WO2012088360A1

    公开(公告)日：2012-06-28

    申请号：PCT/US2011/066673

    申请日：2011-12-21

    Applicant: SHOCKING TECHNOLOGIES, INC. ,  FLEMING, Robert ,  SHANG, Shurui

    Inventor： FLEMING, Robert ,  SHANG, Shurui

    IPC: H05K3/00 ,  G06F17/50

    CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/0005 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/0738 ,  H05K2201/09136 ,  Y10T29/49124

    Abstract: Various aspects provide for incorporating a VSDM into a substrate to create an ESD-protected substrate. In some cases, a VSDM is incorporated in a manner that results in the ESD-protected substrate meeting one or more specifications (e.g., thickness, planarity, and the like) for various subsequent processes or applications. Various aspects provide for designing a substrate (e.g., a PCB) incorporating a VSDM, and adjusting one or more aspects of the substrate to design a balanced, ESD-protected substrate. Certain embodiments include molding a substrate having a VSDM layer into a first shape.

    Abstract translation: 各种方面提供将VSDM结合到基底中以产生受ESD保护的基底。 在一些情况下，以导致ESD保护的衬底满足用于各种后续处理或应用的一个或多个规格（例如，厚度，平面度等）的方式结合VSDM。 各种方面提供了设计包含VSDM的衬底（例如，PCB），以及调整衬底的一个或多个方面以设计平衡的，受ESD保护的衬底。 某些实施方案包括将具有VSDM层的基底模制成第一形状。

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