摘要:
The present disclosure provides for a transistor for detecting gases in the ambient air comprising a plurality of electrodes with one electrode being a gate electrode; further at least one electrode being individually coated by a ceramic, wherein an ionogel is connecting all electrodes with each other, the ionogel being an ionic liquid immobilized by a matrix. It also provides for use of a transistor as defined above as an air-quality sensor. It also provides for a process for making a transistor, the process comprising: providing a plurality of electrodes, wherein one of the electrodes is a gate electrode (110); individually depositing a ceramic precursor on at least one of the plurality of electrodes (130); and connecting the plurality of electrodes with an ionogel, the ionogel being an ionic liquid immobilized by a matrix (140). It also provides a transistor produced by the process (100) as defined above.
摘要:
The invention relates to a structurally simple microelectromechanical sensor element that can be produced at a low cost and is particularly suitable for use in a particle-containing environment. Said microelectromechanical sensor element (10) comprises a membrane (11) as a carrier of at least one sensor function. According to the invention, heating means (16, 17) are provided which heat the membrane (11) to a temperature exceeding the ambient temperature and maintain the membrane at said temperature level, thus preventing particles from attaching to and substances from being deposited on the membrane.
摘要:
An encapsulated MEMS process including a high-temperature anti-stiction coating that is stable under processing steps at temperatures over 450 0C is described. The coating is applied after device release but before sealing vents in the encapsulation layer Alternatively, an anti-stiction coating may be applied to released devices directly before encapsulation.
摘要:
Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines Bauelements und ein Bauelement, insbesondere ein mikromechanisches und/oder mikrofluidisches und/oder mikroelektronisches Bauelement, vorgeschlagen, wobei das Bauelement wenigstens einen strukturierten Materialbereich umfasst, wobei in einem ersten Schritt der strukturierte Materialbereich dadurch hergestellt wird, dass Mikropartikel eines ersten Materials in einer Matrix eines zweiten Materials eingebettet werden und wobei in einem zweiten Schritt der strukturierte Materialbereich mittels eines Trockenätzverfahrens oder eines Gasphasenätzverfahrens porös geätzt wird.
摘要:
Es wird ein Magnetometer mit einem Substrat und einem Magnetkern vorgeschlagen, wobei das Substrat eine Anregungsspule zur Erzeugung eines magnetischen Flusses im Magnetkern aufweist und wobei die Anregungsspule einen Spulenquerschnitt aufweist, welcher im Wesentlichen senkrecht zu einer Haupterstreckungsebene des Substrats ausgerichtet ist und wobei ferner der Magnetkern außerhalb des Spulenquerschnitts angeordnet ist.
摘要:
Es wird ein konstruktiv einfaches und kostengünstig herstellbares mikro-elektromechanisches Sensorelement vorgeschlagen, das besonders gut für den Einsatz in einer partikelhaltigen Umgebung geeignet ist. Dieses mikro-elektromechanische Sensorelement (10) umfasst eine Membran (11) als Träger mindestens einer Sensorfunktion. Erfindungsgemäß sind Heizmittel (16, 17) vorgesehen, mit denen die Membran (11) auf eine Temperatur oberhalb der Umgebungstemperatur aufgeheizt wird und auf diesem Temperaturniveau gehalten wird. Dadurch wird Anlagerung von Partikeln und die Abscheidung von Substanzen auf der Membran verhindert.
摘要:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von mikromechanischen Strukturen mit reliefartigem Seitenwandverlauf oder einstellbarem Neigungswinkel, wobei man die mikromechanischen Strukturen aus einer auf einem Silizium-Halbleitersubstrat (1, 10) vorhandenen oder abgeschiedenen SiGe-Mischhalbleiterschicht (3a, 3b, 30, 30a, 30b, 50) durch trockenchemisches Ätzen der SiGe-Mischhalbleiterschicht (3 a, 3b, 30, 30a, 30b, 50) herausätzt, wobei man den Seitenwandverlauf der mikromechanischen Struktur durch Variieren des Germaniumanteils in der zu ätzenden SiGe-Mischhalbleiterschicht (3 a, 3b, 30, 30a, 30b, 50) ausbildet, wobei in stärker zu ätzenden Bereichen ein höherer Germaniumanteil vorliegt, wobei man die Variation des Germaniumanteils in der SiGe- Mischhalbleiterschicht (3a, 3b, 30, 30a, 30b, 50) durch ein Verfahren ausgewählt aus der Gruppe umfassend Abscheiden einer SiGe-Mischhalbleiterschicht (3a, 3b, 30, 30a, 30b, 50) mit variierendem Germaniumgehalt, Einbringen von Germanium in eine Silizium- Halbleiterschicht oder SiGe-Mischhalbleiterschicht (3a, 3b, 30, 30a, 30b, 50), Einbringen von Silizium in eine Germaniumschicht oder SiGe-Mischhalbleiterschicht (3a, 3b, 30, 30a, 30b, 50) und/oder durch thermische Oxidation einer SiGe-Mischhalbleiterschicht (3a, 3b, 30, 30a, 30b, 50) einstellt.
摘要:
Es wird eine Verkappungstechnologie bereitgestellt, bei der trotz Freilegung der mit einer Silizium-Germanium-Füllschicht (4, 3) umgebenen Strukturen (2) mittels ClF 3 -Ätzen durch Mikroporen in der Silizium-Verkappung (7) hindurch dabei ein Ätzangriff auf die Silizium-Kappe (7, 11) verhindert wird, nämlich entweder durch besonders selektive (etwa 10000:1 oder höher) Einstellung des Ätzprozesses selbst oder dadurch, die Einsicht, dass das Oxid einer Germanium-reichen-Schicht (5, 10) im Gegensatz zum oxidierten porösen Silizium (11) nicht stabil, sondern leicht lösbar ist, zum Schutz der Silizium-Kappe (7, 11) zu nutzen.
摘要:
The invention relates to a method for producing micromechanical structures having a raised lateral wall progression or an adjustable angle of inclination. The micromechanical structures are etched out of an SiGe-mixed semiconductor layer (3a, 3b, 30, 30a, 30b, 50) provided on, or deposited on, a silicon semiconductor layer (1, 10), by dry-chemical etching of the SiGe-mixed semiconductor layer (3a, 3b, 30, 30a, 30b, 50). The lateral wall progression of the micromechanical structure is formed by varying the germanium part in the SiGe-mixed semiconductor layer (3a, 3b, 30, 30a, 30b, 50) to be etched. There is a higher germanium part in regions that are to etched more aggressively. The variation of the germanium part in the SiGe-mixed semiconductor layer (3a, 3b, 30, 30a, 30b, 50) is adjusted by a method selected from a group wherein an SiGe-mixed semiconductor layer (3a, 3b, 30, 30a, 30b, 50) having a varying germanium content is deposited, wherein germanium is introduced into a silicon semiconductor layer or an SiGe-mixed semiconductor layer (3a, 3b, 30, 30a, 30b, 50), wherein silicon is introduced into a germanium layer or an SiGe-mixed semiconductor layer (3a, 3b, 30, 30a, 30b, 50), and/or wherein a SiGe-mixed semiconductor layer (3a, 3b, 30, 30a, 30b, 50) is subjected to thermal oxidation.