公开(公告)号：WO02092497A3

公开(公告)日：2003-07-24

申请号：PCT/US0214773

申请日：2002-05-10

Applicant: CALIFORNIA INST OF TECHN ,  SCHERER AXEL

Inventor： SCHERER AXEL

IPC: B01D61/18 ,  B01D67/00 ,  B01D69/02 ,  B01D71/02 ,  B81B1/00 ,  F15C5/00 ,  F16K99/00 ,  B01D25/00

CPC classification number: F16K99/0001 ,  B01D61/18 ,  B01D67/0062 ,  B01D69/02 ,  B01D69/12 ,  B01D71/02 ,  B01D71/027 ,  B01D2325/04 ,  B01D2325/26 ,  B01L2400/082 ,  B81B1/004 ,  B81B2201/10 ,  B81C1/00087 ,  B81C2201/019 ,  B82Y30/00 ,  F15C5/00 ,  F16K99/0015 ,  F16K99/0042 ,  F16K99/0051 ,  F16K2099/0074 ,  F16K2099/008 ,  Y10S264/48

Abstract: The invention is a method for fabricating molecular filters (20) which can separate objects approximately 1-5 nm in range, where the filtration size is controlled by using thin films of materials and technologies to form a filtration channel or pore (22) in a middle thin film layer in a multilayered structure. Lithography is used to define two offset arrays of blind holes into the opposing sides of a multi-layer membrane. The blind holes extend across a thin central filtration layer. A selective etch is used to attack the filtration to form a communicating channel between the two holes (10, 12). The only connection between one side of the filter and the other is through the channel in the filter layer, whose thickness, d, determines the largest size object which can traverse the filter.

Abstract translation: 本发明是一种制造分子过滤器（20）的方法，该分离过滤器可以分离大约1-5nm范围内的物体，其中过滤尺寸通过使用材料和技术的薄膜来控制，以形成过滤通道或孔（22） 中间薄膜层在多层结构中。 使用平版印刷术将盲孔的两个偏移阵列定义在多层膜的相对侧中。 盲孔延伸穿过薄的中央过滤层。 使用选择性蚀刻来攻击过滤以在两个孔（10,12）之间形成连通通道。 过滤器一侧之间的唯一连接是通过过滤层中的通道，其厚度d决定可以穿过过滤器的最大尺寸的物体。

公开(公告)号：WO2002092497A2

公开(公告)日：2002-11-21

申请号：PCT/US2002/014773

申请日：2002-05-10

Applicant: CALIFORNIA INSTITUTE OF TECHNOLOGY ,  SCHERER, Axel

Inventor： SCHERER, Axel

IPC: C01B

CPC classification number: F16K99/0001 ,  B01D61/18 ,  B01D67/0062 ,  B01D69/02 ,  B01D69/12 ,  B01D71/02 ,  B01D71/027 ,  B01D2325/04 ,  B01D2325/26 ,  B01L2400/082 ,  B81B1/004 ,  B81B2201/10 ,  B81C1/00087 ,  B81C2201/019 ,  B82Y30/00 ,  F15C5/00 ,  F16K99/0015 ,  F16K99/0042 ,  F16K99/0051 ,  F16K2099/0074 ,  F16K2099/008 ,  Y10S264/48

Abstract: The invention is a method for fabricating molecular filters which can separate objects approximately 1-5 nm in range, where the filtration size is controlled by using thin films of materials and technologies to form a filtration channel or pore in a middle thin film layer in a multilayered structure. Lithography is used to define two offset arrays of blind holes into the opposing sides of a multi-layer membrane. The blind holes extend across a thin central filtration layer. A selective etch is used to attack the filtration layer to form a communicating channel between the two holes. The only connection between one side of the filter and the other is through the channel in the filter layer, whose thickness, d, determines the largest size object which can traverse the filter.

Abstract translation: 本发明是一种制造分子过滤器（20）的方法，该分离过滤器可以分离大约1-5nm范围内的物体，其中过滤尺寸通过使用材料和技术的薄膜来控制，以形成过滤通道或孔（22） 中间薄膜层在多层结构中。 使用平版印刷术将盲孔的两个偏移阵列定义在多层膜的相对侧中。 盲孔延伸穿过薄的中央过滤层。 使用选择性蚀刻来攻击过滤以在两个孔（10,12）之间形成连通通道。 过滤器一侧之间的唯一连接是通过过滤层中的通道，其厚度d决定可以穿过过滤器的最大尺寸的物体。

公开(公告)号：WO1997047370A1

公开(公告)日：1997-12-18

申请号：PCT/US1997010034

申请日：1997-06-11

Applicant: THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF CALIFORNIA

Inventor： THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF CALIFORNIA ,  CHU, Wen-Hwa ,  FERRARI, Mauro

IPC: B01D29/05

CPC classification number: G03F7/0015 ,  A61K9/0024 ,  A61K9/0097 ,  B01D39/1692 ,  B01D39/20 ,  B01D67/0058 ,  B01D67/0062 ,  B01D67/0072 ,  B01D67/0083 ,  B01D69/02 ,  B01D69/12 ,  B01D71/02 ,  B01D2323/08 ,  B01D2323/10 ,  B01D2325/02 ,  B01D2325/04 ,  B01J13/02 ,  B81B3/007 ,  B81B2201/10 ,  B81C1/00087 ,  B81C1/00246 ,  B81C2201/014 ,  B81C2201/032 ,  B81C2203/0728 ,  B81C2203/075 ,  C04B41/4582 ,  C23C16/01 ,  G03F7/00

Abstract: Microfabricated filters (100) utilizing a bulk substrate structure (101) and a thin film structure (103) and a method for constructing such filters (100). The pores (105) of the filters (100) are defined by spaces between the bulk substrate structure (101) and the thin film structure (103) and are of substantially uniform width, length and distribution. The width of the pores (105) is defined by the thickness of a sacrificial layer (not shown) and therefore may be smaller than the limit of resolution obtainable with photolithography. The filters (100) provide enhanced mechanical strength, chemical inertness, biological compatibility, and throughput. The filters (100) are constructed using relatively simple fabrication techniques.

Abstract translation: 利用本体衬底结构（101）和薄膜结构（103）的微制过滤器（100）和用于构造这种过滤器（100）的方法。 过滤器（100）的孔（105）由体基板结构（101）和薄膜结构（103）之间的空间限定，并且具有基本上均匀的宽度，长度和分布。 孔（105）的宽度由牺牲层（未示出）的厚度限定，因此可以小于通过光刻可获得的分辨率的极限。 过滤器（100）提供增强的机械强度，化学惰性，生物相容性和产量。 过滤器（100）使用相对简单的制造技术构造。

公开(公告)号：WO2003069381A2

公开(公告)日：2003-08-21

申请号：PCT/CH2003/000102

申请日：2003-02-12

Applicant: UNAXIS BALZERS LIMITED

Inventor： EDLINGER, Johannes ,  HEINE-KEMPKENS, Claus ,  ZÜGER, Othmar

IPC: G02B5/18

CPC classification number: G02B1/118 ,  B01D21/0012 ,  B01D39/2051 ,  B01L3/502707 ,  B01L3/50273 ,  B01L3/502753 ,  B01L3/502761 ,  B01L3/502792 ,  B01L2200/0647 ,  B01L2200/0668 ,  B01L2200/141 ,  B01L2300/0681 ,  B01L2300/0816 ,  B01L2300/0825 ,  B01L2300/16 ,  B01L2400/0406 ,  B01L2400/0409 ,  B01L2400/086 ,  B81B1/002 ,  B81B2201/047 ,  B81B2201/10 ,  B81B2203/0338 ,  B81C1/00119 ,  C23C14/04 ,  C23C14/046 ,  G02B5/1809 ,  G02B5/1847 ,  G02B5/3058 ,  G02B5/3083 ,  G02B2006/12097 ,  Y10S428/913 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249961 ,  Y10T428/249975 ,  Y10T428/249977 ,  Y10T428/249979 ,  Y10T428/24998 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T436/111666 ,  Y10T436/112499 ,  Y10T436/25375 ,  Y10T436/255

Abstract: An optical component or an analytical platform includes a substrate, an array of microstructures on the substrate and microchannels formed by side walls of adjacent microstructures, a width of the microchannels varies as a function of distance to the substrate, the width continuously decreasing with increasing distance from the substrate within at least one distance-interval. In a method for producing such a component or such a platform a substrate with an array of surface microstructures is coated in a vapor treatment in such a way that shadowing effects of the coating mechanism narrow at least partially a width of the upper parts of side walls of the microstructures thereby forming at least partially embedded microchannels.

Abstract translation: 光学部件或分析平台包括基板，基板上的微结构阵列和由相邻微结构的侧壁形成的微通道，微通道的宽度作为到基板的距离的函数而变化，宽度随着距离的增加而连续地减小 在至少一个距离间隔内的衬底。 在用于制造这种部件或这种平台的方法中，具有表面微结构阵列的基板以蒸气处理方式被涂覆，使得涂覆机构的遮蔽效应至少部分地缩小了侧壁上部的宽度 从而形成至少部分嵌入的微通道。

公开(公告)号：WO2003045539A1

公开(公告)日：2003-06-05

申请号：PCT/US2002/036724

申请日：2002-11-15

Applicant: THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF CALIFORNIA ,  DOUGHERTY, George, M.

Inventor： DOUGHERTY, George, M.

IPC: B01D63/00

CPC classification number: B81C1/00158 ,  B01D67/0072 ,  B01D71/02 ,  B01D2323/10 ,  B01D2325/02 ,  B01D2325/04 ,  B81B2201/10 ,  B81C2201/0115 ,  B81C2201/017 ,  H01L21/28525 ,  H01L29/16

Abstract: A membrane structure (10) comprising a silicon film of thickness (T) having a grain structure including grains (12) of diameter (D) separated by grooves (14) thereby defining pores (16) with lateral dimension (L) therebetween.

Abstract translation: 一种膜结构（10），其包括厚度（T）的硅膜，其具有包含由凹槽（14）分开的直径（D）的晶粒（12）的晶粒结构，从而限定其间具有横向尺寸（L）的孔（16）。

公开(公告)号：WO0243937A3

公开(公告)日：2002-10-03

申请号：PCT/NL0100874

申请日：2001-12-03

Applicant: AQUAMARIJN HOLDING B V ,  VAN RIJN CORNELIS JOHANNES MAR ,  VOGELAAR LAURA ,  NIJDAM WIETZE ,  BARSEMA JONATHAN NATHANIEL ,  WESSLING MATTHIAS

Inventor： VAN RIJN CORNELIS JOHANNES MAR ,  VOGELAAR LAURA ,  NIJDAM WIETZE ,  BARSEMA JONATHAN NATHANIEL ,  WESSLING MATTHIAS

IPC: A61F2/04 ,  A61F2/06 ,  A61L27/50 ,  A61L27/56 ,  B01D67/00 ,  B01D69/00 ,  B01D69/08 ,  B01D69/12 ,  B01D71/02 ,  B01D71/64 ,  B01D71/68 ,  B01J19/00 ,  B01L3/00 ,  B01L3/02 ,  B29C33/00 ,  B29C41/08 ,  B29C41/38 ,  B29C67/02 ,  B81B1/00 ,  B81C1/00 ,  G01N27/447 ,  B01D29/01 ,  B01D69/06

CPC classification number: B01D67/0088 ,  A61F2/06 ,  A61F2002/044 ,  A61F2002/046 ,  A61L27/50 ,  A61L27/56 ,  B01D67/0009 ,  B01D67/0018 ,  B01D67/002 ,  B01D67/0069 ,  B01D67/0072 ,  B01D67/0093 ,  B01D69/00 ,  B01D69/02 ,  B01D69/08 ,  B01D69/12 ,  B01D71/02 ,  B01D71/64 ,  B01D71/68 ,  B01D2323/06 ,  B01D2323/08 ,  B01D2323/30 ,  B01D2325/022 ,  B01D2325/04 ,  B01J19/0093 ,  B01J2219/00783 ,  B01J2219/00824 ,  B01J2219/00833 ,  B01J2219/00835 ,  B01J2219/00844 ,  B01J2219/0086 ,  B01J2219/00864 ,  B01J2219/00907 ,  B01L3/0241 ,  B01L3/5085 ,  B01L2200/12 ,  B01L2300/0819 ,  B29C33/0033 ,  B29C41/08 ,  B29C41/38 ,  B29C67/02 ,  B29K2105/0073 ,  B29L2031/737 ,  B81B2201/10 ,  B81C99/008 ,  B81C2201/0115 ,  B81C2201/034 ,  G01N27/44704 ,  H01L31/18 ,  Y10T428/24

Abstract: Using phase separation technique perforated as well as non-perforated polymeric structures can be made with high aspect ratios (>5). By varying the phase separation process the properties (e.g. porous, non-porous, dense, open skin) of the moulded product can be tuned. Applications are described in the field of micro fluidics (e.g. micro arrays, electrophoretic boards), optics, polymeric solar cells, ball grid arrays, and tissue engineering.

Abstract translation: 使用相分离技术穿孔以及非穿孔聚合物结构可以制成高纵横比（> 5）。 通过改变相分离方法，可以调节模制产品的性质（例如多孔，无孔，致密，开放的皮肤）。 应用在微流体学（例如微阵列，电泳板），光学，聚合物太阳能电池，球栅阵列和组织工程领域中描述。

公开(公告)号：WO2018013136A1

公开(公告)日：2018-01-18

申请号：PCT/US2016/042542

申请日：2016-07-15

Applicant: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.

Inventor： CHEN, Chien-Hua ,  CUMBIE, Michael W. ,  MOUREY, Devin Alexander

IPC: G01N33/48 ,  B01D29/01 ,  B81B1/00

CPC classification number: B01L3/502753 ,  B01D29/01 ,  B01D29/012 ,  B01D29/03 ,  B01D29/56 ,  B01L3/502707 ,  B01L2200/0631 ,  B01L2300/0645 ,  B01L2300/0681 ,  B01L2300/0883 ,  B01L2300/0887 ,  B01L2400/0415 ,  B81B1/006 ,  B81B2201/10 ,  B81B2203/0338 ,  B81B2203/0353 ,  B81C1/00119 ,  B81C2201/0125 ,  B81C2201/013 ,  B81C2203/03

Abstract: A method may include etching a number of holes into a carrier wafer layer to form a plurality of filters in the carrier wafer layer, pattering a chamber layer over a first side of the carrier wafer layer to form chambers above each filter formed in the carrier wafer layer, forming a layer over the chamber layer, grinding a second side of the carrier wafer layer to expose the number of holes etched into the carrier wafer layer, and bonding a molded substrate to the carrier wafer layer opposite the chamber layer.

Abstract translation: 一种方法可以包括将多个孔蚀刻到载体晶圆层中以在载体晶圆层中形成多个滤波器，在载体晶圆层的第一侧上方形成腔体层以形成腔室 在形成于载体晶圆层中的每个滤波器上方，在腔体层上方形成层，研磨载体晶圆层的第二侧以暴露蚀刻到载体晶圆层中的多个孔，并且将模制衬底接合到载体晶圆层 与腔室层相对。

公开(公告)号：WO0136321A9

公开(公告)日：2002-07-04

申请号：PCT/US0031749

申请日：2000-11-17

Applicant: UNIV CALIFORNIA

Inventor： HANSFORD DEREK ,  FERRARI MAURO

IPC: B82B3/00 ,  B01D67/00 ,  B01D69/02 ,  B01D71/02 ,  B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  B01D63/00 ,  B82B1/00

CPC classification number: B81C1/00158 ,  B01D67/0058 ,  B01D67/0062 ,  B01D67/0072 ,  B01D69/02 ,  B01D71/02 ,  B01D71/022 ,  B01D2325/02 ,  B01D2325/04 ,  B01D2325/08 ,  B81B2201/06 ,  B81B2201/10 ,  B81C2201/0109 ,  B81C2201/014 ,  B81C2201/053

Abstract: A method of forming a membrane with nanometer scale pores includes forming a sacrificial etch stop layer on a substrate. A base layer is constructed on the sacrificial etch stop layer. Micrometer scale pores are formed within the base layer. A sacrificial base layer is built on the base layer. The sacrificial base layer is removed from selected regions of the base layer to define nanometer scale pores within the base layer. The resultant membrane has sub-fifty nanometer pores formed within it.

Abstract translation: 形成具有纳米尺度孔隙的膜的方法包括在基底上形成牺牲蚀刻停止层。 在牺牲蚀刻停止层上构建基层。 在基层内形成微米级的孔。 牺牲基层建在基层上。 牺牲基层从基层的选定区域去除，以在基层内限定纳米尺度的孔。 所得的膜在其内形成有小于50纳米的孔。

公开(公告)号：WO1996040420A1

公开(公告)日：1996-12-19

申请号：PCT/US1996007417

申请日：1996-05-21

Applicant: THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF CALIFORNIA

Inventor： THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF CALIFORNIA ,  CHU, Wen-Hua ,  FERRARI, Mauro

IPC: B01D67/00

CPC classification number: A61K9/0097 ,  A61K9/0024 ,  B01D39/1692 ,  B01D39/20 ,  B01D67/003 ,  B01D67/0034 ,  B01D67/0058 ,  B01D67/0062 ,  B01D67/0072 ,  B01D69/02 ,  B01D69/12 ,  B01D71/02 ,  B01D2325/04 ,  B01J13/02 ,  B81B3/007 ,  B81B2201/10 ,  B81C1/00087 ,  B81C2201/014 ,  C04B41/4582 ,  C23C16/01 ,  G03F7/00 ,  G03F7/0015

Abstract: Surface micromachining and bulk micromachining are employed for realizing a porous membrane (102A) with a bulk substrate (106) to form a particle filter (100). The filter (100) is sufficiently sturdy to allow for easy handling. It may be used as a diffusion barrier and under high pressures. A disclosed etching fabrication method is simple, reliable, and integrated-circuit compatible, and thus amenable to mass production. Electronic circuitry may be integrated on the surface of filter (100), as may be desired for several purposes, such as fluid characterization, capsule formation, or self-cleaning or charging of the surface of filter (100).

Abstract translation: 表面微加工和体微加工用于实现具有块状基底（106）的多孔膜（102A）以形成颗粒过滤器（100）。 过滤器（100）足够坚固以便于处理。 它可以用作扩散屏障并在高压下使用。 所公开的蚀刻制造方法是简单，可靠和集成电路兼容的，因此可以批量生产。 电子电路可以集成在过滤器（100）的表面上，如可能需要多种目的，例如流体表征，胶囊形成或过滤器（100）的表面的自清洁或充电。

公开(公告)号：WO2014209358A1

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：PCT/US2013/048552

申请日：2013-06-28

Applicant: INTEL IP CORPORATION ,  OFNER, Gerald ,  MEYER, Thorsten ,  MAHNKOPF, Reinhard ,  GEISSLER, Christian ,  AUGUSTIN, Andreas

Inventor： OFNER, Gerald ,  MEYER, Thorsten

IPC: H01L25/18 ,  H01L25/00

CPC classification number: B81C1/00238 ,  B81B7/008 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/0242 ,  B81B2201/025 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2201/0271 ,  B81B2201/10 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/053 ,  B81B2207/07 ,  B81B2207/096 ,  B81C1/0023 ,  B81C2203/0792 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014

Abstract: In embodiments, a package assembly may include an application-specific integrated circuit (ASIC) and a microelectromechanical system (MEMS) having an active side and an inactive side. In embodiments, the MEMS may be coupled directly to the ASIC by way of one or more interconnects. The MEMS, ASIC, and one or more interconnects may define or form a cavity such that the active portion of the MEMS is within the cavity. In some embodiments, the package assembly may include a plurality of MEMS coupled directly to the ASIC by way of a plurality of one or more interconnects. Other embodiments may be described and/or claimed.

Abstract translation: 在实施例中，封装组件可以包括专用集成电路（ASIC）和具有有源侧和无源侧的微机电系统（MEMS）。 在实施例中，MEMS可以通过一个或多个互连直接耦合到ASIC。 MEMS，ASIC和一个或多个互连可以限定或形成空腔，使得MEMS的有源部分在空腔内。 在一些实施例中，封装组件可以包括通过多个一个或多个互连件直接耦合到ASIC的多个MEMS。 可以描述和/或要求保护其他实施例。