PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE MOULAGE D'UNE PIÈCE EN COMPOSITE THERMOPLASTIQUE À HAUTES PERFORMANCES
    2.
    发明申请
    PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE MOULAGE D'UNE PIÈCE EN COMPOSITE THERMOPLASTIQUE À HAUTES PERFORMANCES 审中-公开
    用于模制高性能热塑性复合材料的一部分的方法和装置

    公开(公告)号:WO2009090218A1

    公开(公告)日:2009-07-23

    申请号:PCT/EP2009/050432

    申请日:2009-01-15

    CPC classification number: B29C70/48

    Abstract: L'invention concerne un dispositif et un procédé de moulage d'une pièce en composite thermoplastique à hautes performances. Dans ce procédé, on injecte une résine thermoplastique à hautes performances dans une préforme fibreuse placée dans un moule (1, 2) comprenant au moins un port d'entrée (3) et au moins un port de sortie (4) de ladite résine. Selon l'invention, on injecte cette résine à l'état fondu dans le moule (1, 2) à une pression inférieure à environ 40 bars. On contrôle la température d'entrée de cette résine au port d'entrée (3), la température du moule (1, 2) et la température de sortie de la résine au port de sortie (4) de manière à maintenir celle-ci résine à l'état fondu. Après sortie de la résine par le port de sortie (4), on ferme ce port de sortie (4) et on remplit le moule (1, 2) avec la résine. Après remplissage du moule (1, 2), on stoppe l'injection de la résine et on consolide la résine thermoplastique à hautes performances par refroidissement contrôlé du moule.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于模制由高性能热塑性复合材料制成的部件的装置和方法,其包括将高性能热塑性树脂注射到放置在模具(1,2)中的纤维预制件中,所述模具包括至少一个 入口(3)和一个用于树脂的出口(4)。 根据本发明,树脂以低于40巴的压力以熔融状态注入模具(1,2)。 该方法包括控制入口(3)处的树脂的入口温度,模具(1,2)的温度和出口(4)处的树脂的出口温度,以便将树脂保持在 熔融状态。 在一些树脂从出口(4)流出之后,出口(4)关闭,模具(1,2)填充有树脂。 在模具(1,2)填充之后,停止树脂注射,并通过模具的受控冷却来固化高性能热塑性树脂。

    SEMI-PRODUIT SOUS LA FORME D'UNE BANDE CONDUCTRICE INTÉGRABLE DANS UN MATÉRIAU COMPOSITE ET PROCÉDE DE FABRICATION D'UNE TELLE BANDE
    3.
    发明申请
    SEMI-PRODUIT SOUS LA FORME D'UNE BANDE CONDUCTRICE INTÉGRABLE DANS UN MATÉRIAU COMPOSITE ET PROCÉDE DE FABRICATION D'UNE TELLE BANDE 审中-公开
    可以嵌入复合材料的导电条带形式的半成品,以及制造这种条纹的方法

    公开(公告)号:WO2012163674A1

    公开(公告)日:2012-12-06

    申请号:PCT/EP2012/059056

    申请日:2012-05-15

    Abstract: L'invention concerne, une bande de semi-produit (101, 102) apte à être déposée par drapage pour la constitution d'un matériau composite stratifié caractérisée en ce qu'elle comprend selon une section transversale et sur toute sa longueur : - une première couche (105, 106) conductrice constituée d'un matériau électriquement conducteur; - deux couches (121, 122) isolantes constituées d'un matériau diélectrique enserrant complètement la couche (105, 106) conductrice et dont la largeur en section est supérieure à la largeur de la couche conductrice; - deux couches (111, 112) de liaisons s'étendant en épaisseur de part et d'autre des couches (121, 122) isolantes à l'extérieur de la bande (101, 102). L'invention concerne également un procédé d'obtention continue d'une telle bande.

    Abstract translation: 本发明涉及一种可以通过悬垂成形来沉积以形成层压复合材料的带材(101,102)形式的半成品,其特征在于,其包括沿其横截面和 沿其整个长度:由导电材料制成的第一导电层(105,106); 由完全包围导电层(105,106)的绝缘材料制成的两个绝缘层(121,122),其横截面的宽度大于导电层的宽度; 在隔离层(121,122)的任一侧上并在条带(101,102)的外侧沿厚度方向延伸的两个接合层(111,112)。 本发明还涉及连续生产这种条带的方法。

    RAIDISSEUR ÉLECTRO-STRUCTURAL EN MATÉRIAU COMPOSITE
    8.
    发明申请
    RAIDISSEUR ÉLECTRO-STRUCTURAL EN MATÉRIAU COMPOSITE 审中-公开
    复合材料的电化学强化剂

    公开(公告)号:WO2011064261A1

    公开(公告)日:2011-06-03

    申请号:PCT/EP2010/068141

    申请日:2010-11-24

    CPC classification number: H02G3/386 B64C1/064 B64D45/00

    Abstract: L'invention concerne un raidisseur structural en matériau composite stratifié comportant une tête (11) maintenue à distance d'une semelle par laquelle ledit raidisseur est destiné à être fixé à un panneau. La tête (11) comporte un ensemble de couches superposées, dont au moins une couche structurale à base de fibres (111), au moins une couche à propriétés isolantes (118), et au moins une couche conductrice de réseau (113) intercalée entre ladite couche structurale et ladite couche isolante, et comportant un réseau d'éléments conducteurs électriques (120) prenant chacun naissance à une première extrémité à proximité d'une extrémité longitudinale du raidisseur et se terminant à une extrémité opposée à une extrémité longitudinale opposée du raidisseur.

    Abstract translation: 本发明涉及一种由层状复合材料制成的结构加强件,该结构加强件包括保持与底板一段距离的头部(11),通过该头部,所述加强件旨在附接到板。 头部(11)包括堆叠层的组件,包括至少一个纤维基结构层(111),至少一层具有绝缘性能(118)和至少一个导电网络层(113),该导电网络层(113)插入在所述结构层 和所述绝缘层,并且包括导电元件(120)的网络,每个导电元件(120)的第一端起始于靠近加强件的纵向端部的第一端,并且终止于与加强件相对的纵向端部相对的端部。

    BOÎTIER POUR CARTE ÉLECTRONIQUE EMBARQUÉE
    9.
    发明申请
    BOÎTIER POUR CARTE ÉLECTRONIQUE EMBARQUÉE 审中-公开
    房屋电子卡住房

    公开(公告)号:WO2010118971A1

    公开(公告)日:2010-10-21

    申请号:PCT/EP2010/054553

    申请日:2010-04-06

    CPC classification number: H05K7/2049

    Abstract: Le boîtier (1) pour au moins une carte électronique (2), destiné au domaine aéronautique, de type présentant une largeur standardisée et comportant deux guides latéraux adaptés à venir coopérer avec des glissières ménagées sur les faces intérieures d'une baie électronique, comprend deux demi-coques, supérieure (4) et inférieure (5), plaquées l'une contre l'autre au niveau des guides latéraux, la demi-coque inférieure (5) comportant au moins une zone d'appui (10) formant logement de carte électronique, le boîtier (1) comprenant en outre des moyens (19) de plaquer chaque carte électronique (2) dans chaque logement correspondant, et de plaquer au moins un dissipateur thermique (16) contre la face supérieure d'au moins une carte électronique (2), le bâti (5) ayant pour fonction la prise en compte des contraintes mécaniques liées aux cartes électroniques (2) hébergées par le boîtier (1), le capot (4) ayant pour fonction d'assurer une bonne conductivité thermique permettant le dissipation de la chaleur produite par une carte électronique (2) en cours de fonctionnement.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于至少一个用于航空领域的电子卡(2)的壳体(1),其具有标准化的宽度,并且包括两个侧向引导件,该横向引导件适于与布置在电子器件的内表面上的滑块接合 包括两个半壳的顶部(4)和底部(5)的框架,在所述侧向引导件处彼此夹紧,所述底部半壳(5)包括至少一个支撑区域(10),所述支撑区域形成用于电子 壳体(1)还包括用于将每个电子卡片(2)夹紧在每个相应的凹部中的装置(19),并且用于将至少一个散热器(16)夹紧在至少一个电子卡片(2)的顶表面上 ),所述框架(5)具有吸收与由所述壳体(1)容纳的电子卡片(2)相关联的机械约束的功能,所述盖子(4)具有确保良好的导热性,使得能够由电子产生的热量 卡(2)在操作期间消散 其中。

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